半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,立體堆疊與異質整合(Heterogeneous Integration)則是封測技術發展的核心要項。透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,從早期的系統級封裝(SiP)到晶圓級封裝、3D堆疊等同質整合技術,到近期小晶片(Chiplet)設計帶動的封裝發展都具有高度潛力。
關於新電子|About Microelectronics|廣告委刊|聯絡我們|隱私權政策
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究.Copyright(c) 2020 Cite Publishing Ltd.