台灣在LED與LCD產業同時占有舉足輕重的地位，然而技術與應用的成熟讓兩者在近年的市場發展同時遭逢困境，MicroLED顯示器由形成個別畫素的微型LED陣列組成，使用氮化鎵(GaN)LED技術，具高亮度、高動態範圍、廣色域、快速更新率、廣視角和低功耗等特點，也可發展折疊式面板，被看好是下世代顯示器明日之星，連Apple都積極投入技術開發，因而引發各界矚目。
MicroLED被看好成為兩個成熟且高度競爭產業的救贖，台灣的LCD與LED產業同時擁有研發能量與完整產業鏈。過去幾年，晶粒微小化、小間距排列與巨量轉移等技術挑戰持續有進展，2020年MicroLED從特殊商用產品踏出商品化的關鍵腳步，未來幾年持續為大量消費性應用發展暖身，接下來的三~五年將是台灣產業是否能搶占灘頭堡的關鍵。
巨量轉移流派眾多各自登山
傳統的LED技術與應用已進入成熟期，將晶粒微小化成MiniLED或MicroLED開創產品全新的應用，清大材料科學工程系教授陳學仕(圖1)表示，一般而言MicroLED的定義在於晶粒尺寸小於50μm或不使用基板，製程上則與傳統LED幾乎一致，難度在於晶粒微小化之後發光效率如何維持，巨量轉移的便利性與修復技術，模組化的良率與成本如何降低等。
MicroLED轉移近年來一直是技術發展的重點之一，業界投入許多資源，陳學仕指出，目前巨量轉移技術還是有多個流派，如壓印式轉移、磁力轉移、靜電力轉移、滾印轉移等多種技術，屬於百家爭鳴的狀況，每個技術原則上都可行，卻也都存在明顯的缺陷，其中關鍵的技術良率與成本還是未臻理想，等於個個有機會，但人人沒把握。
另外，檢測技術的發展也差不多，陳學仕舉例，中國廈門大學與台灣交大的研究團隊合力研發了一種攝影機型顯微成像系統進行MicroLED測試使用，該系統結合了電腦、電流、數位攝影機、電流供應棒與顯微鏡搭配支援軟體，能夠捕捉並分析顯微鏡影像，測量MicroLED晶片的亮度。美國新創公司Tesoro提出製程檢測方案，結合了非接觸型EL測試與波束定位(BAR)的轉移方法，能夠只將好的MicroLED晶片高速轉移到目標基板上。
日本設備廠Toray則推出MicroLED檢修解決方案，以光線自動檢測工具進行零接觸檢測，檢測完以後使用其雷射修剪工具，根據檢測結果剔除MicroLED晶片不良品。整體而言，陳學仕認為，MicroLED的檢測技術發展不會出現跳躍式的技術改善，而是線性的進步，所以預計還需要幾年時間發展。
量子點協助跨越巨量轉移瓶頸
在LED晶粒長晶完成後通常要將晶粒從晶圓基板取下，再將LED轉移到電路板或TFT基板上，既然在轉移的過程中出現技術瓶頸，目前也有廠商提出不轉移的做法，直接將晶圓片上長出的晶粒做成LED面板，並使用螢光粉轉換出其他顏色，或者減少轉移次數，即是只移轉同樣顏色的晶粒，比如移轉藍色的晶粒再透過轉換螢光粉轉換出紅色與綠色，如此可以減少兩次移轉成本並達成良率提升的綜效。
也有一些作法是透過量子點(Quantum Dots, QDs)以類似彩色濾光片的方式，進行LED晶粒的顏色轉換。陳學仕說明，量子點是一種奈米晶體，並可以用尺寸來控制能隙，其顏色是決定於能隙，所以只要控制尺寸的均勻性就可以控制色純度，其中控制尺寸是材料合成中最重要的一個階段，典型的量子點結構如圖2所示。
量子點可以協助各種顯示技術提升色彩展現能力，近年LCD TV加上量子點就變成QLED電視，OLED電視也透過量子點變成QD-OLED電視，都可以有效提升色彩展現能力，尤其在大尺寸面板上，色彩的豐富度直接影響顯示的細膩程度。而MiniLED或MicroLED顯示器，則是透過量子點協助色轉換，不需要使用RGB三色的晶粒進行多次巨量轉移，可以有效降低成本。陳學仕認為，未來各種技術顯示技術，量子點的利用是產品成敗的關鍵之一。
巨量修復又快又好才可勝出
巨量修復(Mass Repairment)是MicroLED另一個關鍵的技術，MicroLED貼裝後，回焊(Reflow)以前階段的不良重工，視覺系統檢驗出回焊以前的不良晶粒，精密Pick & Place可以移除個別有問題的晶粒，移除不良晶粒後，在PAD上點膠小量錫膏，可調整晶粒單位的Pick & Place將良品晶粒貼裝在正確位置。
由於MicroLED晶粒體積小，如何在挑出缺陷晶粒之後有效維修並替換，也成了一項艱巨任務。MicroLED顯示器廠商目前使用的修復方案包括紫外線照射維修技術、雷射光融斷維修技術、選擇性拾取維修技術、選擇性雷射光維修技術及備援電路設計方案等。另外，巨量修復可以說是巨量轉移的升級版，不只是能夠大面積地撿取LED晶粒，更要做到大面積指定位置撿取LED晶粒，並替換大量好的晶粒技術。
