網站文章
- Advertisement -
5G商用最快年底上路 FWA取代光纖最後一哩路
5G首版商業標準已於6月出爐,商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣,如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣,而美國頻譜拍賣時程雖然較慢,預計在11月才會完成,不過,美國電信商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA),預計在2018年推出FWA服務。
據悉,美國電信商龍頭Verizon與AT&T已藉由併購,在28GHz與39GHz頻段取得大量頻譜資源,並計畫在2018年底,運用此二頻段在美國5個城市開通5G FWA服務。而這也意味著FWA將成為首個落地的5G商用服務。
市場研究公司ABI在2018年4月發布的報告中預測,2018年全球FWA市場產值達180億美元,2022年會成長至452億美元,年複合成長率達26%。
5G FWA主要支援從基地台到用戶端設備(CPE)間的訊號傳輸,用戶可將CPE安裝在室內窗邊以接收5G基地台的訊號,取代光纖固網接取的最後一哩路。北美5G FWA服務第一階段將鎖定尚未有FTTH服務的地區進行布建,因偏遠地區有線網路部署不易,初期布建與後期維修都將耗費龐大成本,而5G FWA不但可降低布建成本,還可提供更高的傳輸速率。
不過,外界對於5G毫米波(mmWave)的穿牆性(Wall Penetration)仍存有疑慮。對此,資策會產業情報所(MIC)資深產業分析師鍾曉君指出,5G毫米波室外到室內的滲透率雖然比預期中好,但實際的傳輸效果仍會受到建材影響。而目前業者擬將CPE安裝在窗外,再利用纜線或Wi-Fi將訊號接入室內,以克服部分建材訊號滲透率較差的問題。
除了北美之外,英國、澳洲以及羅馬尼亞等國的電信商,也有在進行5G固定無線接入的相關試驗。相較之下,台灣對於5G FWA服務似乎無迫切的需求,國際數據資訊(IDC)資深市場分析師葉振男說明,台灣多數地區固網接取已相當完善,既有的固網、光纖用戶比率高,因此電信商較難利用5G FWA服務進一步拓展市場。
MiniLED顯示器無縫拼接衝4K 高對比驅動方案即將量產
晶粒尺寸(LED Chip Size)落在100~200微米左右的MiniLED,除了被使用在LCD顯示器的背光應用之外,也有廠商將小間距LED顯示器的像素間距(Pixel Pitch)與晶粒尺寸壓低至MiniLED等級,並導入大型看板應用之中。以晶粒尺寸125×225微米的MiniLED而言,能做到130寸的4K顯示效果;搭配驅動方案更能使其顯示效果接近HDR 10高對比。
聚積科技微發光二極體事業部經理黃炳凱表示,聚積科技目前已與多家國際專業影音設備廠商合作,聚積的LED顯示驅動IC也已準備好迎接MiniLED的量產,預計2019年第一季可望有完整的MiniLED解決方案上市。同時,也有望能在2019年度發表MicroLED顯示器的驅動方案。
聚積科技於近日展出晶粒尺寸125×225微米、像素間距0.75mm、箱體尺寸為30×30cm與60×30cm的MiniLED顯示器。並宣布箱體壞點方面有長足的進步,MiniLED生產良率已不再是挑戰。
MiniLED顯示器的可視角高達178°,能無縫拼接成任意形狀與尺寸,目前最大已可組合成130吋的4K顯示器,逐漸應用在室內廣告看板、電影院等商用空間,未來更朝螢幕背光應用等發展。黃炳凱指出,在室內看板相關應用中,窄邊框LCD拼接顯示器依然可以看到1公分左右的拼接縫隙,但MiniLED顯示器則能做到完全無縫拼接,並且能做到比投影顯示更高對比度與亮度。
由聚積科技所推出的驅動IC MBI5359顯示效果即可達到16-bit灰階,對比度也高達25,500:1,畫面表現更細緻;實際量測色域範圍可達84%的BT.2020,色彩飽和度更濃郁,為現階段最接近HDR 10的顯示效果。
先進製程推動材料需求 英特格斥1.8億升級台灣技術研發中心
先進製程對特用化學及先進材料需求大增,為滿足其在產量、可靠度及性能方面的需求,英特格(Entegris)宣布投資約600萬美元(約新台幣1.8億元),擴大台灣技術研發中心之功能,例如導入高靈敏度KLA SP3晶圓檢測系統及相關設施(包含Class 10無塵室及ACT12塗布機);此外,還進一步擴建其新竹廠房,以增進用於化學機械研磨(CMP)過濾器的奈米熔噴(Nano Melt Blown)濾芯之產能。
英特格台灣總經理謝俊安表示,現今整個社會進入了工業4.0與數位化的時代,像是人工智慧(AI)、自動駕駛、區塊鏈、5G,以及物聯網(IoT)等創新應用皆驅使半導體產業持續成長。也因此,半導體製造商積極朝向先進製程發展,例如目前的7奈米,甚至未來的5奈米、3奈米等,而特用化學及先進材料的需求也因此大增,半導體商須運用新材料來實現先進製程發展及提升可靠度。
謝俊安舉例,以熱門的3D NAND Flash來說,隨著製程技術的改變,其每片晶圓都預期會再增加至少兩倍的特用化學材料;又或是從28奈米走到7奈米,產品的金屬雜質要求須下降100倍,不純物的體積也要縮小4倍,在在說明更純、更新的材料對於先進製程技術是日趨重要。
也因此,英特格持續不斷投資並擴大在台灣的業務,像是引進KLA SP3晶圓檢測系統,讓該公司在台灣的晶圓檢測能力擴展至19奈米,得以自行產出晶圓缺陷的數據,以引導新產品開發及改善產品性能;又或是關鍵半導體製程對於CMP過濾的需求也日益增加,有鑑於此,該公司也擴大了新竹廠的NMB濾芯產品產線,並透過與台灣工程團隊及在地客戶的合作,開發及提供更多NMB產品,以協助客戶精進其製程,縮短上市時間。
2018全球半導體產業成長估達10.1%
資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出,2018年全球半導體概況,預估市場規模將成長10.1%,主要來自各應用終端記憶體需求持續增加,及車用電子等新興應用帶動;展望2019年,記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%,預計2018年下半年,這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業,半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計,隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升,再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加,將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%,產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起,也帶動臺灣IC設計產業中,非3C應用IC的營收占比逐年成長,再加上非3C產品晶片規格多元化,吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務,預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩,預估全年成長約6.4%,產值達1.2兆新台幣。展望2019年,隨著台積電7+製程將量產,未來臺灣先進製程比例可望進一步提升,預估2019年成長率達8~10%。
搶進車用/電視市場 群創AM miniLED開革命第一槍
日前群創(Innocom)在甫落幕的2018 Touch Taiwan展會上,先聲奪人發表業界首款主動矩陣式(Active matrix, AM miniLED,為汽車與電視市場注入新氣象。有別於一般市場上miniLED設計方式主要採用被動式矩陣(Passive Matrix, PM)方式,群創採用的AM-miniLED方法可說是miniLED技術革命,可同時縮小LED之間的間距,並降低整體設計成本。
群創執行副總丁景隆表示,一般小間距的顯示螢幕結構簡單,電路板正面會鑲嵌進多顆LED,而背面就會有許多驅動LED的驅動IC。當LED之間的間距越小,則LED數量就會越多,背後的驅動IC數量也會跟著增加,最後將可能導致背後的驅動IC排不下去,而為了要解決縮小驅動IC,則會延伸出成本問題。
這也意味著,市面上一般看到PM-LED顯示螢幕雖然普遍,但卻無法在符合成本效益的情況下,持續縮小LED間距提升性能。丁景隆認為,唯一的路就是透過AM-LED的方式,並採用薄膜電晶體(Thin Film Transistor, TFT)驅動電路,進而符合成本要求。
丁景隆分析,該公司AM-miniLED的特點除了採用TFT驅動外,其miniLED也是封裝好的,可降低後續製程上的難度;此外,該產品亦可實現於軟板上,可做為車載應用曲面背光源,取代OLED在車用市場的發展。
丁景隆表示,OLED具有物理上的限制,在高溫環境材料會產生劣化,但因現階段汽車產業一直找不到完美的曲面顯示方案,故不得不尋求OLED實現曲面顯示的可能性。不過,AM-miniLED的出現,將成為一個新的替代方案,提供車廠曲面顯示的最佳選擇,預計兩年後AM-miniLED在車用市場將大幅成長。
另一方面,在電視市場來看,目前8K領域OLED全球銷售不到一成,其關鍵要素在於成本上的考量。丁景隆指出,由於OLED有其技術上的難題有待克服,故需要增加許多研發成本,導致產品價格居高不下,使其商品成本高出LCD電視許多倍。而AM-miniLED的出現,價格剛好位於這兩項技術產品的中間位置,不僅具備高解析度與效能,更可滿足成本需求。他透露,該公司搭載AM-miniLED的電視預計2019年第二季進行商品化。
中國產能逐漸開出 記憶體價格2019將下滑
記憶體價格從2016年起一路上揚,但自2018下半年起,由於各廠商產能陸續開出,因此資策會MIC預測記憶體價格將於開始下滑,並會對台廠造成衝擊。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示,2018年的半導體市場概況是近5年來難得的樂觀,儘管2018年記憶體價格成長空間有限,但NAND Flash需求仍然持續增加。因此,預估2018年全球半導體市場規模將成長10.1%,其中最大的原因是各應用終端記憶體需求持續增加,以及車用電子等新興應用帶動。
洪春暉進一步指出,記憶體受惠於市場價格上揚,2018年全年台灣記憶體產業產值將成長25%,產值達2,053億新台幣。但自2018年第二季起,記憶體價格由於各新廠產能陸續開出價格開始鬆動,由其是在中國大陸,無論是DRAM或是NAND Flash產能都在持續開出;儘管目前尚未進入穩定量產階段,但預期2018下半年記憶體價格仍有下跌空間,在未來兩年記憶體也不容易再出現價格飆漲的狀況。
由於記憶體供給有望增加,因此展望2019年,預計記憶體成長趨緩,預期成長幅度為3.8%。觀測台灣產業,半導體則因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長,預估2018年台灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣,較2017年成長8.1%,成長動力與全球平均水準相當。但預期在2019年,DRAM製程將轉進至1x和1y奈米,Flash產能也持續增加,預計記憶體價格下滑將對台廠造成衝擊。
全彩電子紙預計2019量產 戶外看板功耗僅LCD之1%
元太科技於近日展出榮獲Gold Panel Awards 2018顯示器元件產品技術獎的先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP),即將於今年進入商轉送樣階段,並預計將於2019年正式量產。與LCD顯示器相比,彩色電子紙的功耗於室內顯示應用中僅有LCD顯示器的30分之一,於戶外看板應用中更只有LCD顯示器的100分之一,該技術的低耗電特性相當適合導入物聯網設備應用。
元太科技持續深耕電子書閱讀器市場,包含美國Amazon Kindle與台灣Readmoo mooInk皆是使用元太科技所掌握的電子墨水技術。元太科技董事長柯富仁表示,在元太科技的電子紙業務中,來自電子書閱讀器與電子筆記本的營收占比依然高達七成。
然而,由於看好電子紙超低耗電、護眼及陽光下清晰可視的產品特性於物聯網時代的優勢,該公司積極與生態圈夥伴共同開發各種適用於智慧場域的電子紙應用,讓電子紙顯示器成為更適合物聯網設備的人機介面。電子紙節能與可無紙化的特色,更能促進永續智慧城市的發展。柯富仁指出,期盼在3~5年內,來自電子貨架標籤、電子看板等物聯網設備的電子紙營收比例能夠從2017年的三成提升至五成。
近日該公司展出的全彩電子紙ACeP透過帶色的粒子(Pigment)顯示全彩色域,顯示效果媲美傳統紙張印刷海報,該公司初期業務目標將鎖定商業應用及廣告看板等市場推展。柯富仁同時認為,未來全彩電子紙也將為電子書閱讀器帶來加值,特別是在注重視覺呈現的童書市場,將有望看到更多元的電子書應用。
Gorilla Glass 6「硬」是了得 康寧觸控展大秀新一代玻璃產品
康寧(Corning)於2018智慧顯示與觸控展覽會(Touch Taiwan 2018)展示新一代保護玻璃產品Corning Gorilla Glass 6。該產品通過高度更高的落摔測試,可以承受多次摔落的情況,從一公尺高處落下到粗糙表面上,平均15次不會造成損壞,整體效能比上一代產品Gorilla Glass 5高出兩倍。
康寧特殊材料事業群 Corning Gorilla Glass全球業務暨技術副總經理James Hollis表示,根據日前進行的全球性Toluna消費者調查顯示,人們手中的手機平均一年會摔落七次,超過50%的摔落情況發生在一公尺或以下的高度。也因此,多數的消費者皆希望未來手機保護玻璃能不斷提升摔落時抗破裂的功能。
為此,Gorilla Glass 6採用全新的玻璃成分,其化學強化程序擁有較Gorilla Glass 5更高的壓縮程度,具備更佳的抗損傷能力;從一公尺高處落下到粗糙表面上,平均15次不會造成損壞,在相同測試條件下,鈉鈣玻璃和矽鋁酸鹽玻璃等產品,在第一次摔落時皆出現損壞的情況。事實上,摔落造成的損壞是一個概率事件,而平均來說提高壓縮程度有助於增加保護玻璃在多次摔落時保持完好的可能性。
Hollis指出,目前已有越來越多行動裝置製造商於手機上加入了玻璃背蓋,以實現新的應用和功能,例如無線充電。採用玻璃背蓋的手機,其無線充電接收能力優於使用金屬背蓋的手機。而未來不論是平板電腦、筆記型電腦等行動裝置,特別是有觸控功能的產品,若製造商希望兼具效能與美學,像是添加無線充電功能、打造更大的螢幕尺寸和更窄的邊框、於產品背板印刷圖案等,玻璃都是很好的選擇。也因此,新一代Gorilla Glass 6除了耐用度提升外,也增加了光學清晰度、觸控靈敏度、抗刮能力等特性,以滿足新的設計趨勢。
2019年屏下指紋辨識滲透率將達13%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告指出,繼vivo、華為、小米、OPPO之後,三星也即將推出搭載屏下指紋辨識方案的機種,隨著各大Android(安卓)手機品牌開始大規模導入屏下指紋技術,將持續拉升屏下指紋辨識於智慧型手機的滲透率,其中又以超聲波及光學兩項技術發展最具突破性,預估2019年超聲波與光學屏下指紋辨識技術占手機指紋辨識市場比重將從2018年的3%提升至13%。
拓墣產業研究院指出,屏下指紋辨識技術過往受限於良率不足及相關業者投入不夠,然隨著如vivo等手機業者對屏下指紋辨識的需求擴大,讓供應鏈相關業者正視此技術,並大量投入資源提升良率以及尋求更佳的成本方案。2017年新思(Synaptics)光學屏下指紋辨識的成本尚需要12~15美元,但隨著更多如匯頂(Goodix)、思立微(Silead)等業者投入,預估2019年其成本將有機會下降至8美元以下。屆時將有望看到各品牌將不僅於自家最頂尖的旗艦機種搭載屏下指紋辨識技術,甚至於部分中階機種導入此技術來順應全螢幕設計的智慧型手機。
另一方面,超聲波屏下指紋技術也在高通(Qualcomm)積極開發下,將在2019年囊括手機指紋辨識市場6.3%的市占率。市場傳聞三星將於明年導入高通的超聲波屏下指紋辨識方案,未來的屏下指紋辨識技術將不再由新思、匯頂的光學式方案獨大,預計2019年整體屏下指紋辨識技術市場規模將有數倍成長幅度。
隨著屏下指紋辨識技術因良率提升而價格逐漸親民,將成為2,500元人民幣以上之安卓機種的標準配備,為提供消費者更多元的選擇,預期多數品牌將同時推出具備指紋辨識(無論是否為屏下)與人臉辨識技術(包含3D與2D)並存的產品。
布局自駕車市場 IDT/Steradian攜手打造4D毫米波雷達
汽車雷達需求持續攀升,Integrated Device Technology(IDT)近期宣布與Steradian Semiconductor建立戰略合作夥伴關係,共同為自動駕駛汽車市場,以及新興的工業、安全與醫療應用提供超高解析度的4D毫米波影像雷達(4D mmWave imaging RADAR),4D毫米波雷達可以測量物體的距離、高度、深度和速度。
Steradian Semiconductor為一家總部位於印度的半導體公司,由擁有數十年設計蜂窩/射頻和微波收發器IC經驗的行業專家創建,該公司的獨特IP將使IDT能提供高度差異化的「SenseVerse」系列RADAR收發器IC。
IDT全球營運副總裁暨技術長Sailesh Chittipeddi表示,該公司基於毫米波技術的新款影像雷達架構,將成為自動駕駛在各種氣候、環境下仍能可靠自主運行的關鍵;SenseVerse RADAR系列將為視覺與感測增添新的效能,讓自動駕駛、工業4.0等需要高分辨率解決方案的終端市場產生全新變革。
據悉,與Steradian Semiconductor合作研發的SenseVerse SVR4410 IC,為多通道高解析度MIMO雷達設備,其工作頻段為76~81GHz,具有更高的抗干擾性能與更高的通道數量。另外,憑藉整合波束成形和支援多設備聚合(Multi-device Aggregation),該產品擁有更小的外型、更佳的角度解析度/範圍,以及更低的功耗。
同時,兩家公司也正合作開發一系列高整合度產品以滿足市場需求,像是提供整合天線、SVR收發器(SVR Transceiver)、雷達處理IC或DSP演算法(DSP Algorithms)的雷達模組。
Steradian Semiconductor執行長Gireesh Rajendran指出,IDT的SenseVerse雷達系列提供全天候的高解析度感測,再結合該公司於RF領域的專業知識,將為自動駕駛、工業等廣泛的應用領域提供更高的價值。












