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資策會產業情報研究所(MIC)發表全球半導體產業趨勢指出，2018年全球半導體概況，預估市場規模將成長10.1%，主要來自各應用終端記憶體需求持續增加，及車用電子等新興應用帶動；展望2019年，記憶體成長趨緩，預期成長幅度為3.8%，預計2018年下半年，這波產業景氣就會逐漸落底。觀測臺灣產業，半導體因高階製程與記憶體市場帶動呈穩定成長，預估2018年臺灣半導體產業產值將達2.46兆新台幣，較2017年成長8.1%，成長動力與全球平均水準相當。
資策會MIC資深產業顧問洪春暉表示，臺灣半導體各次產業表現皆可期。關於IC設計，隨著臺灣廠商手機處理器全球市占提升，再加上臺灣廠商在無線連網晶片、TDDI等晶片市場需求增加，將讓臺灣IC設計產業產值年成長6.2%，產值達5,798億新台幣。而隨著人工智慧及物聯網應用崛起，也帶動臺灣IC設計產業中，非3C應用IC的營收占比逐年成長，再加上非3C產品晶片規格多元化，吸引IC設計業者投入提供AISC設計服務，預期2019年經營模式將朝多元化發展。晶圓代工則在2018下半年因挖礦機需求較減緩，預估全年成長約6.4％，產值達1.2兆新台幣。展望2019年，隨著台積電7+製程將量產，未來臺灣先進製程比例可望進一步提升，預估2019年成長率達8~10％。
