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疫後需求大舉反彈 感測器/分立元件市場可望成長18%
研究機構IC Insights近期發布最新數據,由光電元件、感測/致動器與分立元件構成的O-S-D市場,2021年規模可望比2020年成長18%,達1,043億美元。此成長幅度為近年來所罕見。
IC Insights認為,2021年O-S-D市場能有如此巨大的成長,主要得歸功於疫情所帶動的需求。不過,由於CMOS影像感測器(CIS)缺貨的緣故,光電元件市場的規模並未出現明顯成長,帶動O-S-D市場成長的動力,主要來自感測/致動器跟分立元件,特別是分立元件。
手機用慣性感測器市場三強鼎立 意法保持領先優勢
研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告,根據該公司與System Plus Consulting合作,對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現,2020年拆解的54款智慧型手機中,有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器,26%則使用博世(Bosch)提供的方案,TDK InvenSense則以些微差距落後給博世,排名第三。
Yole估計,到2026年時,消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關
國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及,有很大進展。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。
預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬片,各地區佔比則幾乎無變化。
根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬片。
全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率。
晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線。
聯電/美國司法部達成認罪協議 繳納罰金並協助後續調查
纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案,如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件,獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外,並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中,扮演協力者角色。
根據美國司法部的新聞稿,該機關已與聯電達成認罪協商,司法部同意撤銷對聯電原來的指控,包括共謀實施經濟間諜活動、共謀竊取多項美光營業秘密、其他和專利有關的指控,以及可能從4億~87.5億美元的損害賠償及罰金等。聯電則承認侵害一項美光的營業秘密,同意支付6000萬美元罰金,並在3年自主管理緩刑期間內,與司法部在調查、起訴本案另一家共同被告福建晉華的過程中,扮演協力者的角色。
美國司法部於2018年指控聯電與中國福建晉華共謀竊取、傳送與持有美光跟製造動態隨機存取記憶體(DRAM)有關的營業秘密,並起訴曾任台灣美光總經理、聯電副總經理的前福建晉華總經理陳正坤,及自台灣美光跳槽聯電的何姓和王姓工程師,3人被控竊取美光技術後轉移給福建晉華。
聯電與福建晉華在2016年簽訂合作協議,雙方將共同發展DRAM製程技術。為完成此一計畫,聯電對外招募相關工程師。在招募人力時,聯電已有明文規定,不允許任何員工攜帶前公司資訊到聯電,且針對自身與他人營業秘密已有多項保護與防免政策與措施。但2位涉案的台灣美光前員工仍違反相關規定,將老東家的資訊帶進聯電,並在工作過程中參考。聯電察覺此事後,立刻採取必要措施,但由於美國相關法律規定,即便員工在公司不知情的情況下違反規定,侵犯其他公司的營業祕密,公司仍須為員工行為承擔責任,因此聯電在認罪協議中承認並接受因員工觸法所造成的責任。
美國司法部次長羅森Jeffrey Rosen指出,聯電竊取美國領導企業的商業機密,讓中國得以實現戰略目標,無需自行投入時間或金錢就能獲得技術。這項起訴是司法部成功保護美國企業免受那些企圖欺騙和竊取技術企業的案例。
加速物聯網布署 美光/塔塔合推雲端虛擬SIM卡
美光(Micron)與印度塔塔集團旗下的塔塔通訊(Tata Communications)宣布,將聯手推出支援全球行動網路連線的解決方案,以簡化和加速物聯網(IoT)裝置的大規模部署。此方案將由從嵌入式SIM卡(eSIM)技術衍生出的雲端eSIM作為基礎,創造出傳統實體SIM卡所不具備的靈活、可擴充優勢。美光則為此方案提供專為邊緣裝置打造的Authenta金鑰管理服務(KMS),為雲端 eSIM的安全性增添助力。
雲端eSIM讓IoT電信服務更靈活
憑藉雲端eSIM技術,塔塔通訊推出了名為MOVE的全球IoT解決方案。該公司與全球600多家電信營運商有合作關係,在推出雲端eSIM之後,可在200個國家和地區以零接觸方式將IoT裝置連上雲端服務。對於產品行銷全球的IoT裝置製造商而言,全球覆蓋的特性可以創造許多價值,因為在實體SIM卡或eSIM的時代,產品在出貨前不是要預先搭載個別地區電信業者的SIM卡,就是要預先安裝對應當地電信業者的eSIM,在後勤跟物流管理上十分麻煩。
雲端eSIM則沒有這個問題,因為SIM卡的管理是在雲端上統一進行,所以可以免除預裝實體SIM卡或eSIM所帶來的不便。這對工業用、基礎設施、汽車、航空、運輸和物流業而言尤其有利,因為這些產業要求便攜式裝置不受邊界和Wi-Fi網路的距離限制,即使在偏遠的地方也要能實現長距離的全球連線。該解決方案亦將允許企業引進5G至其IoT部署策略中,藉由5G 達到更低的延遲、更高的容量和更快的資料速度。
這項技術對物聯網電信服務的運作,也會帶來許多重大的變革。由於雲端化管理,因此用戶將無需在需要連線服務之前,就開始每月繳錢訂購電信服務。只要在需要連線服務前透過雲端開通eSIM,再開始繳納電信費用即可。這項特性將明顯降低用戶的資本和營運支出,因為實體SIM卡往往需要在出貨前就啟用服務合約。
另外,雲端eSIM也使隨用隨付(Pay as you go)的彈性模式成為可能,用戶若使用不須長時間連上電信網路的IoT裝置,可以透過塔塔通訊的MOVE平台以這種高度彈性的服務合約,取代按月繳交固定月租費的合約。
KMS提高物聯網安全性
在實現全球連網並提高電信服務彈性的同時,此方案也有助於提高IoT應用的安全性。美光嵌入式業務部門副總裁暨總經理Kris Baxter表示,IoT生態系統正處於一個臨界點,儘管存在尚未發掘的商機,但當前確保硬體安全性的方法不是太過複雜和昂貴,就是缺乏可擴充性和彈性。與塔塔通訊的雲端虛擬 SIM 卡相輔相成,美光的Authenta邊緣安全將彌補這個差距,促進企業IoT的導入和服務的開放創新。
使用實體 SIM 卡時,OEM必須在製造過程中將裝置ID與IoT服務緊密配對,以避免與不安全的裝置和服務互動,但這將導致「供應商鎖定」的現象。Authenta的簡易身分認證允許延遲綁定第三方憑證,進而分離IoT服務安全需求與製造流程。這樣的彈性讓終端使用者得以自由、安全地存取各種與供應商無關的服務,他們能夠將裝置個人化,並利用IoT裝置作為創新平台,就如同現在帶有行動應用程式商店的智慧型手機一般強大。透過開放生態系統,美光和塔塔通訊將使IoT服務市場以更廣闊的裝置覆蓋面來兌現其全部承諾。
隨著生活中面臨威脅的風險愈來愈大,資安成為導入IoT應用時最大的疑慮。從連網魚缸到嬰兒監視器等IoT裝置上,都出現了不法分子和駭客活動。透過晶片信任根(RoT),Authenta為 IoT軟體的最底層提供了獨特的保護等級。從啟動程序開始,Authenta便使用了原生嵌入快閃記憶體中的強大的加密身分和安全功能。欲使裝置與此全新的SIM卡相容,OEM只需安裝 Authenta快閃記憶體,無需輸入安全金鑰或新增安全元件。
圖 Authenta運作流程圖
美光的雲端服務Authenta KMS將運用此信任根對IoT裝置進行身分驗證,使其能夠在邊緣進行啟用和管理,進而實現從製造到安裝的整個生命週期的平台加固和裝置保護。這種安全即服務解決方案的便捷性,對於那些正在進軍IoT裝置領域的傳統製造商來說尤其有利。有了這項解決方案,缺乏網路安全經驗的OEM將能更專注於自己的核心競爭力,並依靠美光數十年積累的嵌入式專業知識來提供硬體安全保障。
超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元
日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。
AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思
收購後,賽靈思股東持有的每股賽靈思股票,將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾,但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳,因此其股價大漲,自2018年以來上漲兩倍。
目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan,而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP,該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是,在超微與賽靈思宣布合併的當天,賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化,該晶片的性能比先前的產品大幅提升,功耗也明顯降低,更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併,超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。
據外媒報導,Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為,AMD的收購行動大膽且合理,也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長,尤其長期而言,賽靈思創造了更高的產品多元性,能夠應用在不同的市場與產品。
超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出,賽靈思與超微不僅產品線高度互補,就連技術、IP跟代工夥伴方面,都有許多可以發揮綜效的地方。因此,在超微與賽靈思合併後,除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外,在產品的設計、生產方面,也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。
此外,從超微的觀點,賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的,這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色,且其中不乏某些超微目前還比較少布局,但日後一定要加碼投入的垂直市場,例如汽車電子。因此,不管是從財務、營運或長期趨勢的角度,超微與賽靈思合併後的前景,都是十分值得期待的。
消費性SSD競爭激烈 台模組廠布局重心逐漸轉向工控/OEM
TrendForce旗下半導體研究處調查2019年全球SSD模組廠自有品牌在通路市場出貨排名,受惠於NAND Flash價格急速下滑,2019年全球通路SSD出貨量約有1億3100萬台水準,較2018年成長近60%,普及度進一步提升,而金士頓(Kingston)、威剛(ADATA)與金泰克(Tigo)仍位居前三大模組廠品牌。
金士頓在NAND Flash均價持續下滑的態勢中逆勢操作,憑藉積極採取搶攻市占的策略,並搭配全球縝密的通路及產品服務體系,以26%市占穩坐龍頭。威剛是台廠中少數專注通路市場SSD產品經營的企業,除了持續耕耘品牌價值,更進一步開拓高階電競市場,透過多元化的產品方案,以及彈性的定價策略,市占表現較前一年提升。
2019年中國SSD模組廠受到價格下滑導致部份廠商退出供應行列,部份陸廠無法穩定供貨SSD產品。然而金泰克早在建立初期,建設完整廠內生產體系與齊全的產品線,為了提升品牌形象及品質,去年也順勢推出工控SSD方案,因此市占仍位居眾陸廠之冠。
本次四至十名反應出中國通路市場持續成長,進而帶動陸廠排名,然幾近無差別的市占反應出中國市場競爭仍激烈,導致更多二、三線廠商因無法獲利選擇退出。而台廠除了受到中國市場出貨量因陸廠興起而擠壓,加上在通路市場的佈局略顯保守,僅威剛與創見上榜,顯示出台廠銷售策略的改變,轉而投注更多資源於工控及OEM市場,此舉恐讓台系品牌總市占在未來持續下滑。
串聯電子產業生態鏈 富比庫FPK Showcase服務上線
富比庫(Footprintku Inc.)近日推出雲端服務平台FPK Showcase,運用既有電子零件資源結合「共享服務」及「隨取即用」概念,消弭電子產業存在已久的零件數位資料格式供需斷層,重新連結電子產業市場供應鏈,創造資源運用最大化,以實現研發創新的無限可能。
整合全球電子零件市場供需
富比庫自成立以來持續以推動電子產業數位轉型為目標,積極投入發展智慧化與自動化的電子零件資料數位轉換技術,幫助企業降低轉換成本,進而將有限資源運用於產品創新研發。以此為基礎,甫正式上線的FPK Showcase提供滿足電子產品設計所需並可相容於多種EDA工具及版本的數位檔案,包含用於電路設計的Schematic Symbol、電路板設計的PCB Footprint和機構設計的3D Model,以打造電子產業首見的一站式供需整合服務平台為發展目標。
富比庫除了將電子零件供應商提供的規格書(PDF Format),透過自行研發的智動化數位技術(AI & Auto-digitization technology,AADT)轉換為電子產品設計所需的數位資料檔案格式,並將其整合至FPK Showcase,以增加供應商品牌及產品曝光機會。FPK Showcase為電子產業提供一個針對資源耗損、效率不佳與零件參數資訊不足等問題的整體解決方案,有效降低系統整合商與供應商資料確認溝通往返所耗費的人力時間成本。
實現電子零件數位化資料共享
隨著共享經濟(Sharing Economy)的發展日趨成熟並逐漸導入各大產業,資源重覆運用的概念儼然成為企業拓展市場的嶄新商業模式。今年受疫情影響,電子業界陷入人力嚴重短缺的困境,此時,有助於加速產業轉型的電子零件數位資料結合隨取即用服務模式,便成為推動電子產業創新發展不可或缺的重要角色。
為解決傳統電子零件建置過程中因人工作業所產生的資源耗損及品質不一等問題,富比庫所搭建的一站式平台FPK Showcase運用電子零件數位資料與共享經濟的概念,以提供業界豐富多元的電子零件資源為平台營運目標,打造全球唯一提供擁有完整製程設計規則(Design for Manufacturing,DFM)的電子零件數位檔案資料庫。所有參數資料皆經由供應商與富比庫認證與驗證,確保可立即用於電子產品設計,真正發揮隨取即用的特色及優勢,有效提升產品設計效率與縮短時程,降低企業人力及時間成本。
串起醫療設備孤島 研華/承業聯手搶攻智慧醫療商機
研華與承業生醫旗下久和醫療日前宣布攜手合作,共同布局智慧醫院市場。首波以久和醫療的台灣經銷通路,搭配研華醫規手術螢幕、手術室影像串流系統,以及行動醫療護理車AMiS,搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。
根據市調機構Frost & Sullivan研究,目前有60%的醫療院所已採用物聯網技術,因此傳統醫院邁進醫療物聯網(Internet of Medical Things;IoMT)已是全球醫療業者有目共睹一致的目標。而智慧醫療跟智慧製造要解決的問題,有一部分是十分相似的。
舉例來說,目前醫院手術室裡的各種儀器設備,其實就跟未聯網的工業機台一樣,是一座座無法互通的資料孤島,導致醫生在為病人動刀時,常常需要移動到不同設備前,才能獲得病人的檢查資料或生理資訊,不僅十分不便,也不容易對病人的狀況有全盤掌握。如果能把跨種類、跨廠牌醫療設備上的資訊集中在一個大型醫療面板上顯示,就像智慧工廠的戰情室一樣,不管是對病人或醫護來說,都是有好處的。在不同醫療設備之間搭起資訊互通的橋樑,正是手術室影像串流系統所扮演的角色。
但要搭起這座橋,需要投入相當多研發資源。研華IoT智能服務事業群副總經理江明志指出,研華早在數十年前便已觀察到醫療物聯網發展趨勢,因此早將智慧醫療相關解決方案,從最初純硬體調整為軟硬整合的一站式解決方案。近幾年,更針對醫療專科,以物聯網雲平台WISE-PaaS為中心架構,提供以數據驅動數位轉型的智慧醫療解決方案。
為加速在台灣實踐智慧醫療乃至智慧醫院之落地,研華與國內醫療技術服務領導者承業生醫旗下久和醫療合作,並選定手術影像市場與醫療推車作為首波切入之領域。江明志對此說明,承業深耕台灣醫療市場超過四十年,相當瞭解整體市場需求及未來發展趨勢,近年該集團更積極網羅精準醫療、智慧醫療相關產品,此策略恰與研華於智慧醫療布局不謀而合,研華因此與其簽定台灣區域之經銷夥伴關係。
研華與承業生醫旗下久和醫療簽訂經銷夥伴關係,首波以久和醫療的台灣經銷通路,搭配研華醫規手術螢幕PAX、手術室影像串流系統AVAS,以及行動醫療護理車AMiS搶攻台灣手術醫療與醫療推車市場。
承業生醫業務事業群副總經理李明倫表示,集團一直以來不斷引進尖端醫療設備與解決方案,進而提升整體醫療服務品質,達到醫療院所、患者與廠商的三贏。研華是全球工業電腦領導廠商,在智慧醫療領域已耕耘逾十年,成功推出手術室影像串流解決方案、行動醫護工作站等產品,可優化作業流程。藉由集團旗下子公司經銷豐富的醫療產品線,透過縝密的經銷策略及完善的售後服務,搭配產品組合來接觸不同醫療專科,可有效提升醫療院所管理效率,展望智慧醫療市場,進一步打造以病患為中心的醫療環境,讓醫療回歸醫者的初心。
強化在地客戶支援 施耐德/宏于成立服務中心
施耐德電機與在電力領域擁有長達35年專業及成熟技術的宏于電機,日前宣布共同成立東亞地區第一座Galaxy VX關鍵電力客戶服務中心。透過施耐德強大的先進技術、創新力結合宏于電機智慧配電盤優異的研發與製造能量,這座服務中心除可滿足半導體廠房等高科技用戶基本的設備維護服務需求外,該服務中心亦與施耐德全球研發團隊緊密合作,期能快速解決終端用戶所遇到的問題,以達到更高的服務標準。此外,宏于的智慧配電盤,能做到斷電風險預防預測,透過電力監控、測試與診斷可疑之斷電警訊。雙方期許成為台灣高科技廠房的能源管理策略夥伴,並與客戶一同研究以預防停機損害發生。
台灣半導體廠房林立 UPS需求可期
施耐德台灣區總經理張智斌表示,台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落,並持續在全球產業中扮演關鍵角色,在高速運算(HPC)需求強勁、全球5G手機銷量上修以及提高資本支出因應先進製程等三大未來發展的推播助瀾下,包括5G商用「規模化」帶動5G手機、基地台、VR/AR設備,以及工業4.0、自動駕駛和醫療等新興應用的發展、運算「邊緣化」趨勢帶動更多AI及運算能力的邊緣設備等都將是未來趨勢,IC設計及半導體行業更是促使科技升級的重要推手。施耐德電機針對半導體業的佈局則本著客戶至上的服務核心理念,針對高科技廠房對電力系統的0秒銜接不斷電需求,運用施耐德全球研發能量與技術資源運用施耐德全球研發能量與技術資源,特別挹注資源於台灣成立第一座東亞區Galaxy VX 關鍵電力服務中心。
配電盤結合AI大數據分析 實現穩定配電
宏于電機配電盤副總詹家榮表示,宏于電機在電力領域擁有長達35年專業及成熟的技術,從配電盤傳產業導入AI大數據「Smart iPanel」。此配電盤亦採用最新國際標準IEC 61439/CNS 15783,這也是施耐德與宏于雙方共同推廣的新一代安全標準,有助於台灣配電盤廠商與國際接軌,打開外銷市場。目前此產品銷售已拓展到越南、泰國等東南亞地區。宏于電機很高興有機會與施耐德合作成立東亞第一座Galaxy VX關鍵電力服務中心,將採用宏于電機通過TAF認證的電力實驗室,為施耐德UPS及輸出入智能配電盤產品進行各種相關試驗,並將結合最新的線上監測以及AI雲端運算,達到真正的壽命預測以及事故預防,提升系統供電的穩定度。
關鍵電力的支援、節能技術與儲能系統是高科技廠房能源管理中至關重要的項目。施耐德的高效率、模組化的三相UPS系統Galaxy VX結合宏于電機的智慧配電盤,打造Galaxy VX關鍵電力服務中心,將提供半導體高科技廠房安心可靠的能源管理系統。












