網站文章
- Advertisement -
布局QLC 3D NAND市場 三星/WD相繼出招
瞄準3D NAND市場商機,NAND Flash廠相繼於於2018下半年推出QLC架構的3D NAND Flash。除了英特爾(Intel)與美光科技(Micron)於日前宣布,雙方聯手開發的4bits/cell(QLC)3D NAND快閃記憶體開始投產與出貨外;近期三星(Samsung)與Western Digital也相繼發表QLC 3D NAND Flash布局計畫。三星將開始量產款首款搭載QLC快閃記憶體的消費性SSD,而Western Digital則宣布已成功開發出第二代4-bits-per-cell 3D NAND架構,目前已開始送樣,預計今年量產出貨,並於旗下SanDisk品牌之消費性產品率先使用。
三星電子記憶體銷售和市場營銷執行副總裁Jaesoo Han表示,隨著該公司將產品陣容擴展到消費性電子市場和企業市場後,4-bits SSD產品將會迅速普及,擴展到任何市場。
三星指出,4-Bit QLC快閃記憶體能夠讓SSD達到540MB/s的持續讀取速度,以及520MB/s的持續寫入速度;且QLC架構的快閃記憶體可以讓這些SSD產品從 1TB起步,最高達到4TB的容量。目前已開始量產的消費級SSD,一共有1TB、2TB和4TB三種規格。
另一方面,Western Digital則宣布已成功開發第二代96層的BiCS4 3D NAND Flash。透過專為96層BiCS4產品導入的QLC技術,已成功使單顆粒3D NAND的儲存容量高達1.33 Tb(Terabits)。
Western Digital矽晶片技術與製造部門執行副總裁Siva Sivaram指出,透過Western...
TSSA會長邀更多縣市一同舉辦智慧城市展
智慧城市展已經是行銷台灣城市的重要平台,台灣智慧城市產業聯盟(TSSA)新任會長,也是中華電信董事長鄭優表示,在其任內將邀請更多的縣市政府一同參與辦理智慧城市展,此舉除了可推動全國各縣市的智慧城市建設外,期望能帶動各縣市特色產業的國際發展以繁榮地方經濟,進而落實行政院科技島政策。
鄭優表示,智慧城市展(SCSE)可以不僅只在台北舉辦,其它縣市若有意願運用此平台擴大國際鏈結,或者對海外宣傳在地優勢資源以吸引國際投資、合作,他表示,智慧城市展願意與各縣市政府合作,於展覽期間在各縣市辦理具特色產業的主題論壇與實證場域,並透過各界邀請海外城市首長及專業訪客來台參與,藉此讓智慧城市展變成一個全國性的活動,進而帶動地方經濟的發展,並落實台灣科技之島的政策目標。
2019年智慧城市展(第六屆)將於3月26日至3月29日展出,本次展覽有四大特色:第一,以「智慧物聯網引領智慧城市再升級」為展覽主軸,期望藉由人工智慧AI與物聯網IoT的整合推動智慧城市的再升級至Smart City 2.0;第二,將邀請全球50家有特色的AI新創企業進行展示、論壇分享及商業媒合等活動,讓全球的城市首長與企業了解AI的最新進展;第三,將廣泛邀請智慧城市海外城市首長共襄盛舉;第四,跨領域專業展覽同步舉辦,藉著專業行業的交流活動,進而與全世界各地的專業組織進行交流,促成物聯網應用概念的落實。
Wave Computing攜手博通 衝刺7奈米AI晶片開發
隨著人工智慧(AI)技術與應用的演進,其工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長,而業者也嘗試藉由先進半導體製程生產出符合AI應用所需的處理器。日前,AI新創公司Wave Computing即宣布將與博通(Broadcom)展開合作,共同將該公司下一代資料流處理器(Dataflow Processing Unit, DPU)推升至7nm製程。並以該款DPU為基礎,推出AI系統解決方案。而這也是首家宣布採用7nm製程技術進行AI系統開發的廠商。
Wave Computing技術長Chris Nicol說明,該公司下一代DPU將自家數據流架構及64位元多執行緒(Multi-threaded)核心技術和台積電(TSMC)的7nm製程技術結合,以提升其邊緣應用的AI解決方案的處理效能,並降低生產過程的風險與成本。此外,博通的封裝與測試經驗以及7nm矽智財(IP)平台,也都將有利於該公司,進一步提升AI系統的效能與容量,以因應龐大的機器學習數據集。
博通ASIC產品部門資深副總裁兼經理Frank Ostojic也指出,AI工作負載與神經網路的複雜度正呈現爆炸性的增長,而他認為,7nm先進製程與資料流技術的整合,將有助於AI產業更快地創新從雲端到物聯網的應用。
整體而言,Wave Computing現行版本的DPU採用的是16nm的製程,而下一代DPU將採用台積電7nm製程進行生產,並藉助博通的設計平台、量產技術,以及其通過認證且適用於高性能深度學習應用的7nm 56Gbps與112Gbps串列器/解串列器(SerDes),完成產品開發與生產。
針對這項合作案,市場研究機構Moor Insights&Strategy資深分析師Karl Freund表示,7nm製程與資料流技術的結合,將有利於打造能滿足AI應用嚴苛要求的處理平台。而他也看好博通在先進製程設計方面的知識,能協助Wave Computing在AI技術上的開發。





