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是德5G測試平台協助智易加速驗證 固定無線存取用戶端設備

是德科技(Keysight)日前宣布智易科技(Arcadyan)採用其5G測試平台,加速驗證固定無線存取(FWA)應用所需的用戶端設備(CPE)。 藉由使用eysight UXM 5G無線測試平台,智易可支援5G固定無線存取市場的成長。預料從2019到2026年,5G固定無線存取市場的年複合成長率將達到97%,整體銷售金額將於2026年提高到460億美元以上。推升這波成長的主因為家庭和產業對高速、寬頻和低延遲連網的需求,例如智慧工廠正加速部署機器對機器物聯網(IoT)應用。 是德通訊解決方案事業群資深總監曹鵬表示,我們樂於支援正持續成長的5G裝置生態系統,以協助其更快部署增強型行動寬頻通訊(eMBB)服務所需的用戶端設備(CPE)。高速無線連網應用的效能,取決於基礎設施和裝置本身的效能,因此這些裝置必須接受嚴格測試,確保它們符合5G、4G LTE和Wi-Fi的最新標準。 是德全力協助智易打造5G產品,以便在都市、郊區和農村提供增強型固定寬頻服務。 有了是德5G裝置測試解決方案,智易得以輕易地驗證商用5G CPE中的數據機、射頻收發器、射頻前端(RFFE)和天線模組。 智易5G產品線產品經理杜埜表示,在是德科技協助下,智易科技可提供完整的端對端解決方案,讓消費者能在家使用可靠的寬頻網路。 現在我們可以驗證包含5G在內的不同連網裝置的效能,帶給客戶無縫的無線連網體驗。
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宅經濟實現OMO體驗 抗疫雲端應用新常態降臨

隨著行動通訊技術正式邁入5G世代,許多人都在好奇,什麼會是5G的殺手級應用?或許在回答這個問題之前,應該先來關注,最近這半年以來,在全民防疫的非常時期,究竟有哪些企業及消費性的雲端應用嶄露頭角,未來在5G世代最有機會引領潮流? 宅經濟發燒 雲端應用快速推進 在抗疫期間,大家為了保持社交距離,被迫在家遠距工作或上課,使得網路流量與應用程式(App)下載量均同步攀高。根據愛立信(Ericsson)最新統計,在疫情蔓延實施禁令後,全球各地的網路流量成長20~100%之多,其中以家用固網的流量成長最多,行動網路的流量則增加10~20%,Wi-Fi或固網寬頻網路的平均使用時間,每天增加約2.5個小時。 另外,根據行動應用分析平台App Annie統計(圖1),2020年第一季全球用戶下載310億個新的App,較2019年第四季增加15%,應用商店支出則超過234億美元,創下歷史新高,全球手機用戶的每日平均使用時間較去年同期成長20%。 圖1   疫情期間行動用戶使用時間變化 在這波疫情的影響下,在家工作(Work from Home)或分流上班的比例大幅提升,讓視訊會議、遠端工作、協同辦公等相關的雲端平台及工具應用大受歡迎,包括ZOOM、Google Meets、Microsoft Teams、華為雲WeLink、釘釘(DingTalk)等App都在不同地區出現爆炸性成長,意外助長了商業工具類App的盛行,第一季全球下載量大增30%。 在消費性App方面,由於民眾閉關在家,對於遊戲、社交、休閒娛樂、健康、學習等應用的需求普遍增加。根據Sensor Tower發布的「Q1 2020 Store Intelligence Data Digest」(圖2),遊戲類App的合計下載量首度超過130億次,年增率逾5成,創下歷史新高,商業類及教育類App下載量都成長1倍以上,另外包括新聞、社交網路、閱讀類App也成長超過50%。 圖2   第一季各類型App下載量變化 5G、AIoT加持 數位應用開創新面貌 如果說2003年SARS爆發,帶動了e化的第一波浪潮,那麼2020年的新冠疫情蔓延,就是推動雲端平台與行動應用普及化的重要關鍵點。過去這些年來,許多產業都在朝向數位化、智慧化、雲端化、行動化的科技演進趨勢邁進,但不可否認的是,包括教育、醫療、運動、商業等許多領域,在數位轉型的道路上仍是明顯落後,觀望的比投入的多很多,直到近期新冠疫情的衝擊才積極回應。不管如何,這波疫情都帶給相關業者發展數位應用的寶貴經驗。 以數位教育為例,目前台灣的發展腳步恐怕遠低於一般人的想像。根據經濟合作暨發展組織(OECD)的教學與學習國際調查(TALIS),台灣的國中教師讓學生使用資通訊工具,進行專題或課堂作業比率僅15%,遠低於OECD國家的53%;另根據資策會產業情報研究所(MIC)統計,目前數位學習僅占整體學習方式的1~2成。 但台灣在疫情升溫後,各級學校都密集備戰,並針對線上補課、遠距教學、智慧教育等應用進行部署,疫情期間教育單位與師生較常使用線上學習、遠距課程等模式,取代傳統的課堂教學,自然會熟悉數位教育的使用習慣,而且發現到科技工具在教育價值鏈能夠發揮的特殊優勢。 尤其在5G網路的高頻寬、AI賦能與大數據分析的助力下,數位教育已經可以做到高度個人化、智慧化、互動化的程度,例如在安排課程之前,可以根據每個學生不同的興趣、能力、學習進度,透過AI找到最速配的老師、同學、教材及學習方式;在課程當中,可自動為教學內容呈現即時字幕、甚至即時翻譯,並可根據學生的臉部反應、互動狀況評估其學習興趣;課後還能用AI協助老師掌握學生的上課狀況並派發作業,並可辨識學生作業是否有抄襲之嫌。 善用數位科技工具 實現OMO體驗經濟 面對疫情的影響,損失最慘重的莫過於實體經濟了,包括實體零售、觀光旅遊業、實體展覽、演唱會、球賽都受到極大衝擊,但相關業者紛紛為此重新調整戰略,在疫情期間嘗試線上銷售或數位商業模式,未來解封後也會善用數位工具,實現線上線下融合的全新體驗經濟。 疫情期間各類型App使用量變化 以旅遊業為例,在各國實施邊境管制後,旅客根本無法出國,讓提供機票、訂房、體驗旅遊的網站毫無用武之地。不過,包括Airbnb、Expedia等平台業者立刻轉向提供線上體驗服務,Airbnb打造線上達人體驗,讓無法親臨該城市的旅客,也可以透過雲端平台跟著全球體驗達人如葡萄牙品酒師、魔術師、米其林主廚等,一起遊歷世界各地的有趣文化;Expedia則是推出「在家體驗世界」虛擬活動與行程,可以重返古羅馬競技場的榮耀、感受龐貝城的歷史悲劇、穿越凡爾賽宮的富麗堂皇,讓旅友們在家就能重溫世界的美好與多元。 雖然這是疫情期間暫時性的作法,但這樣的雲端體驗或虛擬旅遊,未來很可能成為旅遊業的常態,成為推廣實體旅遊的重要行銷手法。 舉例來說,旅客在訂購旅行團之前,可以先透過虛擬實境(VR)體驗當地的風光,在進入某個博物館或歷史景點時,則可透過擴增實境(AR)穿越時空看到幾百年前的3D場景重現。 另一方面,在疫情期間許多實體活動被迫喊卡,民眾無法親臨現場觀看精彩的球賽或演唱會,但未來如能善用5G、AIoT、VR/AR等科技工具,可以帶給觀眾前所未有的觀看體驗,也能真正把用戶從線上拉回到線下,參與更具沈浸式、互動式的情境體驗。 事實上,包括台中、桃園都在打造智慧球場,透過5G的高頻寬、低延遲、大規模物聯網等優勢,可以提供票券掃描座位引導、精彩賽事關鍵重播、即時戰術分析、AR擴增實境開場表演、多視角AR觀賽、即時AR互動抽獎遊戲、AI好球自動剪輯等功能,讓看球這件事也能處處充滿驚喜。 臺北流行音樂中心也與中華電信、HTC等業者攜手,提供5G及8K多視角高解析度現場直播,觀眾只要戴上VR 360全景顯示器頭盔,就能自行切換多種觀看視角,讓場內後方觀眾也能同步感受最前排觀眾相同的臨場感,甚至切換到後台或來自遠端的影像,擁抱前所未有的視聽體驗。
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高通攜華晶科攻5G和AIoT 打造4K視覺影像解決方案

華晶(Altek)成為高通(Qualcomm)人工智慧物聯網(AIoT)生態系的重要夥伴,基於QCS610系統單晶片(SoC)的IPC610攝影機開發套件(DevelopmentKit)原型機,將有助快速進入AIoT生態鏈並擴展市場。 正因5G具備高速率、低延遲與廣連結三大特性,高通專為AIoT打造「視覺智慧平台(VisionIntelligencePlatform)」,搭載專為AIoT開發的QCS610的系統單晶片,並由IPC610原型機提供高品質4K視覺影像處理能力和機器學習提供強大的邊緣運算能力(EdgeAI),實現工業級與消費級智慧視覺影像解決方案,可運用於智慧零售、智慧家庭、及居家辦公(WFH)等多元場景。 華晶科夏汝文執行長表示,華晶科與高通擁有長期的合作夥伴關係,從視覺智能平台首次發布開始,是首個為物聯網專門建置的系統晶片,我們共同開發了一系列基於高通技術的SoC邊緣運算AI視覺影像解決方案,包含具有邊緣運算能力的AI攝影機和AIBOX。透由精準快速辨識並提供保護數據隱私,在不同的場域中創造全新的體驗。 高通產品管理高級總監TimYates表示,相信在5G時代中,未來在智慧安控市場中支持4K辨識率的需求將會持續增加,而目前需要升級現有的全高清(FullHD)安控攝影系統,加入支持AI智慧功能的需求力道更是強勁。在高通支持最新的QCS610系統晶片具備強大的AI推理計算能力,華晶科提供優化各種應用上需要的AI視覺影像處理能力,是兼具性能和成本的AIoT智慧視覺解決方案。
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5G考驗天線設計 模擬將成關鍵技術

上述三大5G應用場景中的eMBB 場景主要提升以「人」為中心的娛樂、社交等個人消費業務的使用體驗,「高速率、大頻寬、低時延」正是提高個人用戶消費體驗的關鍵。而手機終端作為使用者體驗5G的重要載體,在5G時代下面臨著新的通訊架構與設計挑戰。 5G終端天線研發面臨多重挑戰 5G已於2019年底正式進入商用,這將帶來大量資料通訊、萬物互聯、即時交互、工業物聯網等新型業務的快速發展。因此,5G儼然已經成為當前移動通訊產業的關注焦點。未來的5G系統將著眼于全頻段,即不僅局限於低頻段(6GHz及以下頻段),也將考慮毫米波頻段。而天線作為移動通訊的重要組成部分,其研究與設計對移動通訊起著至關重要的作用。 5G帶來的最大改變就是用戶體驗的革新:華為Mate30系列手機內部整合了21根天線,不僅支援5G,還要支援4G、3G、NFC、GPS、Wi-Fi、藍牙等無線技術。在這21跟天線中,5G使用了14根,這也揭示了5G新的通訊架構下,手機終端天線發展真正的技術需求。在終端設備中信號品質的優劣直接影響著用戶體驗,所以,5G終端天線的設計必將成為5G部署的重要環節之一。 3GPP把5G頻段分為FR1頻段和FR2頻段(圖1),其中FR1的頻段通常被稱為Sub-6G頻段,範圍為450MHz~6GHz,FR2頻段為24.25GHz~52.6GHz,通常被稱為毫米波頻段。毫米波頻段的優勢是具備大量的可用頻譜頻寬、波束窄、方向性好、頻段許可獲取成本低。借助于先進的毫米波自我調整波束賦型和波束跟蹤技術,可以確保在真實環境中毫米波終端與基地台實現穩健的行動寬頻通訊。 圖1 5G頻段分成Sub-6GHz與毫米波兩個群組 採用5G初級階段的NSA組網方式,5G網路與4G網路並存,而5G 設備要達到更高速、穩定、低時延等要求則依賴於以下幾個因素: .更多頻段 .多個頻段之間的載波聚合技術 .大規模MIMO等技術 當前手機終端天線淨空普遍壓縮至2mm左右,而終端天線設計中既要兼顧sub6G與毫米波頻段的多頻段需求,又要支援MIMO天線技術,多頻帶CA技術實現場景需求,這些技術的引入都對5G手機終端設計研發提出了高難度的挑戰。 在NSA組網模式下,4G頻段天線與5G頻段天線並存;3GPP中,4×4 MIMO天線作為強制入網要求。5G終端產品內的天線數目激增,面對這麼多天線,天線效率、天線共存、天線佈局等問題亟待研究解決,天線設計面臨著重大挑戰。 其次,在5G通訊中,低頻的頻譜資源終歸是有限的,毫米波應用的潛力巨大,毫米波具有極寬的絕對頻寬,提高通道容量和資料傳輸速率的毫米波技術成為了未來5G通訊關鍵技術之一。但毫米波信號介質和輻射損耗較大,如何減少毫米波在終端內的損耗,確保毫米波更好的傳輸特性是工程師要面臨的一個挑戰。 最後,5G手機中集成多種晶片模組,CPU、射頻模組、基帶晶片、螢幕都是功耗與發熱的大戶,而5G晶片的計算能力要比現有的4G晶片高至少5倍,功耗大約高出2.5倍。並且手機的散熱好壞不僅僅影響用戶體驗,同時影響手機內部器件工作狀態,這使得5G手機的散熱技術研究面臨重大挑戰。 六大關鍵技術應對5G天線設計挑戰 為了滿足5G下行峰速20 Gbps,需要提供最大100 MHz的傳輸頻寬,為了滿足大頻寬連續頻譜的稀缺,在5G通訊中採用載波聚合(CA)來解決。但是如果發送和接收路徑之間的隔離度或者交叉隔離不足,多個頻段的無線RF信號可能會相互干擾,則CA應用中會出現靈敏度降低(Desense)問題。 所以,5G手機終端的Desense問題會比之前更為複雜,需要對Sub6G頻段與毫米波頻段共存狀態下對Desense問題根因分析,提前應對信號干擾問題。以下將介紹六種應對5G手機天線設計挑戰的關鍵技術。 模型處理與前處理 目前市面上5G手機大多採用NSA組網架構,相容4G通訊與5G通訊。相對於毫米波頻段,sub 6G頻段集中在2.5GHz—6GHz,sub 6G頻段天線和4G頻段天線調試方法類似,在當前流行的金屬邊框、全面屏手機內容易實現,天線設計形式採用PIFA天線+寄生形式,傳統的FPC天線(圖2)或者LDS天線都可以勝任。 圖2 FPC天線和支架 而在終端天線設計過程中,經常會出現跨領域協作的問題,不同領域的模型側重點和建模演算法不一致,外界導入的模型通常有面破損、線段不連續等問題,天線工程師經常耗費大量精力來對導入的結構件進行模型修復以及天線pattern建模。由於對建模要求不同,天線工程師拿到的結構模型通常無法滿足需求,需要多次跨部門多次溝通才能滿足需求,影響終端天線的設計進度。所以天線工程師迫切需要一種能快速對導入模型快速修復、建模等操作,並且不需要花太多精力去學習的軟體。 應對這種情況,ANSYS提供了前處理模組SpaceClaim來進行模型修復、修改等功能,大大提高天線工程師的開發效率。 ANSYS SpaceClaim是非常強大的幾何建模和修復處理軟體,並且提供了非常易用的中文交互介面。它基於直接建模思想,提供一種全新的CAD幾何模型的交交互操作模式,在集成工作環境中使設計人員能夠以最直觀的方式進行工作,可以輕鬆地對模型進行操作,無須考慮錯綜複雜的幾何關聯關係,並且提供了高級的實體建模、特徵編輯、裝配、分組功能。介面方面可以直接讀取主流CAD軟體模型,並支援Parasolid,ACIS、STEP、IGES等中間格式模型檔。 對於模型處理和修復,SpaceClaim能夠快速的完成對細小特徵的自動檢查、刪除、模型中面的自動抽取等,並具有一鍵式的檢查和修復功能。另外,提供的布耳運算、倒角、印痕、抽殼、抽中面以及參數化建模等功能,可以快速的説明工程師完成複雜模型向有限元模型的轉化工作。 毫米波天線設計 5G行動通訊技術中,低頻的頻譜資源終歸是有限的,毫米波應用的潛力巨大,未來運營商可以利用5G低、中、高頻段三層組網,1GHz以下頻段做覆蓋層,Sub 6G做容量層,毫米波做熱點覆蓋的高容量層,建成一張全國性的廣覆蓋、大容量的5G網路。毫米波相比於Sub 6GHz的時延更短,是Sub 6G頻段的四分之一。由於具有極寬的絕對頻寬,可在很大程度上提高通道容量和資料傳輸速率的毫米波技術成為了未來5G移動通訊關鍵技術之一。 相比於4G無線網路的寬範圍覆蓋,5G無線網路的特點是天線波束實現波束指向性,波束成型可以限制波束在很小的範圍內,因此可以降低干擾從而有效降低發射功率。多天線技術帶來了更多的空間自由度,因此使通道的反應更加精准,從而降低了各種隨機突發情況通道性能的降低。 要實現波束指向性與波束跟蹤能力,需要使用相位控制陣列技術。通過相位控制陣列可用于生成輻射方向圖及用以控制輸入信號,進而解決毫米波覆蓋問題。所以,相控陣技術,包含相位控制陣列波束成型(圖3)與相位控制陣列波束切換(圖4),對於在終端設備中採用毫米波天線的重要性不言而喻。 圖3 相位控制陣列波束成形 圖4 以相位控制陣列技術實現波束切換 而為了將毫米波相控陣天線裝進手機終端產品中,毫米波天線實現形式也有了突破。目前毫米波天線陣列的實現的方式可分為AoC(Antenna on Chip)、AiP(Antenna in Package)兩種(圖5)。其中AoC天線將輻射單元直接整合到射頻晶片的後端,該方案的優點在於,在一個面積僅幾平方毫米的單一模組上,沒有任何射頻互連和射頻與基頻功能的相互整合。考慮到成本和性能,AoC技術更適用於較毫米波頻段更高頻率的太赫茲頻段(300GHz~3000GHz)。 圖5 AoC天線與AiP天線 而AiP是基於封裝材料與工藝,將天線與晶片集成在封裝內,實現系統級無線功能的技術。AiP技術利用矽基半導體工藝整合度提高,兼顧了天線性能、成本及體積,是近年來天線技術的重大成就及5G毫米波頻段終端天線的技術升級方向。 目前毫米波天線在手機終端產品中的應用,面臨著天線性能與製程技術的挑戰。相位控制陣列天線需要進行波束掃描,天線各通道處於不同相位的狀態,高頻率毫米波經歷較高的介質、材料損耗和衰減,一系列天線元件協同工作後,通過幅相加權技術來實現波束掃描功能,通過將信號聚合形成波束,以擴展其覆蓋範圍。而相位控制陣列天線中所整合的元件,增加了終端內部的占用空間,如何保證相控陣天線性能是毫米波天線的關鍵技術。 此外,毫米波波長短,天線單元結構複雜、疊層結構、垂直對位元精度影響,就會導致較大的相位差,這就給天線毫米波元件、饋線的設計和加工帶來巨大的困難。因此,毫米波天線的關鍵技術還包括保證天線單元及相關器件的加工精度。 HFSS是功能強大的任意三維結構電磁場全波模擬設計工具,是公認的業界標準軟體,它採用有限元法對任意三維結構進行電磁場模擬,模擬精度高,可用於精確的電磁場模擬和建模,國內有廣泛的應用,它擁有功能強大的三維建模工具,能夠方便地建立任意的三維結構,支援所有射頻和微波材料,實現元件的快速精確模擬(圖6)。 圖6 HFSS中採用的模擬方法 HFSS採用了自動匹配網格剖分及加密、切線向向量有限元、ALPS(Adaptive Lanczos Pade Sweep)等先進技術,使工程師們可以非常方便地利用有限元素法(FEM)對任意形狀的三維結構進行電磁場模擬,而不必精通電磁場數值演算法。HFSS自動計算多個自我調整的解決方案,直到滿足用戶指定的收斂要求值。其基於麥克斯韋方程的場求解方案能精確模擬所有高頻性能。 HFSS中可實現天線布局設計中的參數掃描,參數優化,敏感度分析,統計分析等精細化設計的設計空間探索功能,結合高效能運算技術,能對毫米波天線進行天線性能快速優化、關鍵尺寸敏感度分析。通過敏感度分析可以分析天線性能的關鍵尺寸影響,在製造中對關鍵尺寸進行精度把控,是提高產品良率,保證產品性能的有效手段。 場路協同模擬 終端5G毫米波天線採用了AiP技術進行天線設計,整個天線內部需要將天線、射頻前端模組以及相位控制陣列結構整合封裝,封裝中天線與射頻模組的結合需要精確模擬分析阻抗匹配。 在5G毫米波的研究過程中,後端電路與天線匹配以及堆疊影響,是毫米波天線開發的關鍵技術。針對AiP天線設計,我們可以使用ANSYS HFSS + Circuit Design來進行有源天線模擬。在Circuit Design中對射頻電路進行原理圖搭建與模擬。其中,軟體中內置有全面的RF器件並且支援對HFSS中求解的3D模型的動態連結,從而能建立準確、完善的RF電路。在Circuit...
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愛德萬發表IC記憶體測試機 降低5G產品開發成本

愛德萬測試(Advantest)發表多功能H5620ES工程測試系統,針對現今實驗室環境DDR4、次世代DDR5和低功率LPDDR裝置進行高速預燒及測試,為H5600記憶體測試機家族再添生力軍。由於精簡配件數量、縮短預燒及測試之間所需的時間,最新H5620ES大幅降低5G應用先進記憶體裝置的測量成本。 新款測試機具備優異的生產力,能針對DDR4和DDR5進行平行測試,並容納頻率100-MHz、資料傳輸率200Mbps的記憶體IC,系統已針對產品開發工作進行使用優化,其精巧的設計能節省空間讓實驗室環境更機動,再加上頂部開放的機體設計很容易執行取放作業,不用先移開裝置界面板(DIB)。 H5620ES跟H5620生產單元都採用FutureSuite作業系統,因此測試波形相同。它也支援預先測試(pre-testing routines),譬如在轉移到H5620測試機以前,先在H5620ES系統進行檢查 ,藉以縮短生產週期時間。 愛德萬測試記憶體ATE事業群副總Takeo Miura表示,快速成長的5G市場對最新資料儲存IC的需求量大增,我們新發表的H5620ES系統能協助業者,大幅精簡產品開發與品質提升所需要的成本。
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半導體產業又一巨型購併 亞德諾/美信合併終於成真

繼2017年完成對凌力爾特(Linear)的收購之後,亞德諾(ADI)於2020年再次發動巨型購併,將以換股的方式收購美信(Maxim)。這次合併將有助於亞德諾拓展自駕車與5G電信網路的應用領域。本筆交易規模達210億美元,也是今年以來半導體業內最大規模的收購案。 根據雙方的交易合約,每一股美信的股份將轉換為0.63股亞德諾的股份。以兩家公司目前的股價來看,合併後的亞德諾,市值將高達630億美元,原亞德諾股東在合併後將持有公司69%股權,美信股東則持有31%股權。 亞德諾總裁暨執行長Vincent Roche表示,與美信合併是實現亞德諾「連接真實世界與數位世界」願景的下一步。美信在訊號處理、電源管理方面擁有完整的產品線,可以和亞德諾現有的產品線形成互補。兩家公司合併後,將擁有更廣泛的產品線與更多具有領域知識的人才,可以為客戶提供更複雜、更尖端的解決方案。 美信總裁暨執行長Tunç Doluca則表示,過去三十多年來,該公司發展出許多創新且高效能的半導體產品,協助客戶創造出各種應用。與亞德諾合併,將是公司發展的全新篇章,兩家公司都有強大的工程與技術團隊,以及深厚的創新文化。合併之後,將可為客戶、員工與股東創造出更多價值。 事實上,亞德諾跟美信合併的傳言,過去幾年經常出現,甚至在亞德諾購併凌力爾特之前,就已經傳出亞德諾有意購併美信的消息。這顯示雙方已接觸了很長一段時間,如今才功德圓滿。合併之後,美信將有兩位高階主管加入亞德諾的董事會,包含現任總裁與執行長Tunç Doluca。 宣布與美信合併的同時,亞德諾也調高第三季財測,預估營收14.5億美元,高於原先估計的13.2億美元。調高財測的主因是該公司的終端市場需求好轉,尤其是通訊及工業部門,取消訂單的情況減少,庫存去化的速度加快。
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是德電子量測論壇8月6日強勢推出

是德科技(Keysight)日前宣布將於2020年8月6日於台北萬豪酒店舉辦Keysight World 2020 Taipei,展示旗下各個關鍵技術領域的解決方案。 台灣是德董事長暨總經理張志銘表示,是德科技深知推動技術創新,需要靈感、技術、解決方案的完美結合,以及全球夥伴的共同合作。這是我們舉辦Keysight World的初始理念。來自台灣科技業界的意見領袖齊聚一堂,共同探討科技進展、技術突破、設計/測試/最佳化策略及尖端解決方案,將促進並加速實現創新所帶來的影響。 Keysight World僅限受邀客戶參加,除了親臨現場技術講座之外,客戶亦可選擇觀看網路直播。大會技術講座包括: 5G-動態頻譜分享技術、開放式無線接取技術、創新5G 裝置評效與驗收測試,新的技術正加速5G普及化。同時3GPP規範新進展帶動新應用,6G研究正蓄勢待發。 汽車新能源-為了提供安全的電動車和自動駕駛體驗,現代汽車必須穩定地連接內部和外部網路,並需使用數十個IoT感應器,以及精確的時序。 高速數位-更快的記憶體和更快的串列匯流排通訊,來實現更快的網路速度;克服平行設計的挑戰,平行設計正是支援5G、物聯網、人工智慧(AI)、虛擬實境和自動駕駛等新興技術的關鍵。 先進量測-瞭解用於描述高頻的材料、功率放大器和毫米波(mmWave)元件、新興裝置,以及創新的企業解決方案,一睹最新尖端測量技術。
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技術效能大躍進 Wi-Fi 6超新星蓄勢待發

本文的主要目標是探討未來十年Wi-Fi 6如何憑藉其主要功能、優勢和技術,取代前幾個世代的Wi-Fi。同時也將檢視採用此技術所面臨的挑戰,並針對網路和IT管理員現在該做什麼以充分利用此重大進展提出建議。 此外,本文還將檢視Wi-Fi 6和5G的關係。雖然Wi-Fi如今定義了組織網路的邊緣,且為多數的室內,甚至許多校園和公用環境中全體使用者和應用的首選存取方式,但5G行動數據的出現確實引發一些問題,這對所有的IT和網路管理員都非常重要。也許,Wi-Fi 6和5G之間的合作關係大於競爭關係,本文稍後將針對這一點提出分析。 Wi-Fi技術承先啟後 有鑑於龐大且持續成長的流量,Wi-Fi顯然是主要的室內組織(和住宅)網路連線的選項。此外,它還遍及商業(如零售)環境和許多高人口密度的室外場所。這樣的成果背後是由於IEEE 802.11工作小組持續運用無線和半導體技術的進步不斷提高標準,進而使產品持續提供現今和往後員工生產力不可或缺的成效(表1)。雖然Wi-Fi 6的核心技術很複雜,但每一代Wi-Fi所展現的進步已證明其數十年來部署於全球的價值。 即使Wi-Fi 6延續了長期以來每個新WLAN標準的傳統,也就是提升單一資料串流輸送量—例如,假設是40MHz的通道,單一Wi-Fi 6串流可較前一代標準提高原始輸送量(287vs.200Mbps)達43.5%—這也是Wi-Fi 6轉變為針對特定設施使用者共享存取的關鍵動機,以改善他們的體驗品質(Quality of Experience, QoE),並透過將整體延遲減至最低來達成目的。更高的頻譜效率(每個頻率、時間及空間單位若使用MIMO能成功傳輸更多位元數),以及該頻譜的有效和高效共用是現今達成最佳產能的關鍵。Wi-Fi 6的優勢如圖1所示。 圖1 本測試結果顯示Wi-Fi 6改善產能的能力。不像前幾代,即使流量成長,使用者的輸送量仍然維持不變 Wi-Fi 6關鍵五技術進展滿足當代需求 Wi-Fi 6延續Wi-Fi的悠久傳統,採用非常複雜的無線電和半導體技術,並將其用於低成本、小巧、節能且可靠的元件,適用於廣泛裝置和應用。Wi-Fi 6奠基在802.11n(Wi-Fi 4)首創的技術,在此情況下採用了MIMO和正交分頻多工(Orthogonal Frequency-Division Multiplexing, OFDM),以及額外的空間串流、多使用者MIMO(Multi-User MIMO, MU-MIMO),和802.11ac(Wi-Fi 5)的波束成形。然而,Wi-Fi...
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5G與車聯網應用夯 TAICS標準論壇見真章

2020年台灣正式邁向5G科技新紀元,各家電信業者無不卯足全力、相繼開台的當下,正式進入了5G商業應用時代。由於5G網路具有高頻寬、低延遲、多連結的特點,有利發展自駕車、無人機、智慧城市等加值創新應用,將為台灣產業帶來新的技術發展與應用思維,同時也將帶動新的商業模式。 因此,台灣資通產業標準協會(TAICS)與電電公會5G產業創新發展聯盟將於7月30日在交通部集思國際會議中心3樓共同舉辦「2020 TAICS標準論壇」,以「5G與車聯網標準化與應用」為主題,邀請聯發科技、工研院、高精地圖中心、中華電信、台灣大哥大、台灣思科、伸波通訊與是德科技等產學研專家代表,從國際標準組織3GPP與ITU-R動態切入,分享最新B5G技術趨勢、WRC-19頻譜發展與V2X標準發展,並加入高精地圖、5G ORAN等議題,提供產業界最前瞻標準發展動態與應用。 本活動由中華電信、台灣大哥大、遠傳電信、是德科技大力贊助,將是企業經營高層、產品經理和研發人員不可錯過的交流機會,希冀能帶給產業不同思維與啟發,精準掌握5G與車聯網的趨勢脈動與應用,開創產業發展新局!歡迎踴躍報名參加。
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英飛凌推eSIM開發解方 消費電子/M2M趨勢看漲

隨著5G規格走向普及化,英飛凌(Infineon)針對行動裝置的設計需求提出OPTIGA Connect eSIM解決方案。此方案支援3G到5G的GSMA標準,並搭配硬體資安防護,透過軟硬整合的方案,加速智慧型手機與穿戴裝置等消費電子,以及M2M產品的開發與上市時程。 圖 英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚 英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚提及,根據ABI Research統計,在2019年至2024年間,消費電子裝置的eSIM需求快速提升,其中以手機的需求成長最為顯著,2020年具備eSIM功能的手機出貨量可能突破2.25億支。其他如穿戴式裝置、平板與商務型筆電也會逐步提升相應的部署數量。 江國揚進一步說明,ABI Research預測2019~2024年間,eSIM在IoT及M2M的應用上,年複合成長率達18%,以車用的數量最多,因此英飛凌十分看中此一領域的發展。同時能源管理、資產追蹤等方面,也是IoT與M2M裝置的熱門eSIM應用。 OPTIGA Connect eSIM解決方案內建SLC37安全晶片,符合GSAM安全要求。同時此解決方案整合200多個國家/區域的蜂巢式通訊網路覆蓋,可以支援區域內的通訊服務。並且透過與Tata通訊公司合作,英飛凌使用Tata的行動裝置與物聯網平台提供全球性的服務。 此外,該解決方案符合GSMA及3GPP的5G規格,具備遠端SIM卡配置能力,且支援各家行動網路營運商的設定檔,並擁有1.2MB的可用記憶體。尺寸方面,2.9mm×2.5mm×0.4mm的小尺寸封裝,為產品開發者創造更靈活的設計條件,而當未來手機發展至毋須SIM卡槽時,可望達到降低成本與更多新功能設計的趨勢。隨著5G規格走向普及化,英飛凌針對行動裝置的設計需求提出OPTIGA Connect eSIM解決方案。此方案支援3G到5G的GSMA標準,並搭配硬體資安防護,透過軟硬整合的方案,加速智慧型手機與穿戴裝置等消費電子產品的開發與上市時程。  
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