- Advertisement -
首頁 標籤 5G

5G

- Advertisment -

功率暨化合物半導體晶圓產能將於2023年突破千萬片大關

國際半導體產業協會(SEMI)近日發布功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告(Power & Compound Fab Report to 2024)中指出,全球疫情蔓延下,半導體供應鏈一度受影響,疫後汽車電子產品不斷提升的需求即將復甦。全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能2023年可望首次攀至千萬片晶圓大關,達每月1,024萬片約當8吋晶圓(下同),並於2024年持續增長至1,060萬片。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)這類寬能隙材料,近一年以來在動力總成(Powertrain)、電動車車載充電器(EV OBC)、光達(LiDAR)、5G以及5G基地台等應用領域的普及,有很大進展。可預見的是,未來在汽車電子產品、再生能源、國防與航太等應用領域,其重要性不言而喻。SEMI看好全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產能,在未來將持續創下紀錄性新高。 預計至2023年,中國將佔全球產能最大宗,達33%,其次是日本的17%,歐洲和中東地區16%,以及台灣11%。進入2024年產業將持續走強,月產能再增36萬片,各地區佔比則幾乎無變化。 根據SEMI功率暨化合物半導體晶圓廠至2024年展望報告,2021年到2024年期間63家公司月產將增加超過200萬片。英飛凌(Infineon)、華虹半導體、意法半導體(ST)和士蘭微電子將扮演這波漲勢的領頭羊,共增加達70萬片。 全球功率暨化合物半導體元件晶圓廠產業裝機產能2019年同比增長5%,2020年增長3%,2021年則有7%的顯著成長。2022年及2023年將持續攀升,各有6%及5%同比年增率。 晶圓廠產業也正積極增建生產設施,預計2021年到2024年將有47個實現概率較高的設施和生產線(研發廠、高產能廠,含外延晶圓)上線。
0

工研院2021後疫5G市場發展及通訊商機研討會圓滿落幕

場次:展望全球與台灣通訊產業發展契機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部經理葉恆芬 2020年雖有新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情肆虐,全球電信業者5G布建步伐大致上未受干擾,除了歐洲部分國家在5G頻譜釋出與網路布建受到影響之外,如中國大陸反而在新基建政策助力之下,加速5G電信基礎建設;根據GSMA統計,累計到2020年9月,全球共有129個國家、397個營運商,對5G進行投資。有44個國家/地區的101個營運商已經啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。預估到年底可望有176個營運商將啟動至少一項或多項符合3GPP定義的5G服務。觀察美國主要電信營運商亦增加網路設備建設支出,帶動全球電信基礎設備市場逆風成長,2020年全球5G行動基礎設備市場規模預估為157億美元,較2019年成長83.5%。 回顧2020年,美中貿易紛爭加速國際在通訊產業關鍵議題之布局腳步,包含美國成立開放網路政策聯盟,計畫投入10億美元鼓勵業者投入開放網路技術研發;在低軌衛星通訊方面,3GPP則開始討論R17中NTN(非陸域網路)工作項目,低軌衛星產業為美國等國家政策鼓勵推動方向,關鍵低軌衛星計畫營運業者已進入初期測試。同時中國大陸亦規畫於「十四五規劃」投入10兆人民幣拚第三代半導體自主,為6G技術奠基。在6G的發展方面,ITU亦啟動針對6G相關之研究工作,預計於2023年完成6G技術願景,接續針對6G效能指標的討論也指日可待。 展望2021年通訊產業發展,工研院觀察分析,低軌衛星可望進入密集發射期,為地面通訊設備與相關零組件帶來商機。而5G落地後對光通訊產業將帶來的光收發模組及資料中心網路交換器的市場機會。在開放網路方面,在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,為我國設備業者帶來機遇。此外,遠端存取與雲端運算存取也已是疫情過後的全球商業新常態,帶動零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術的需求躍升。上述相關產業創新動向將驅動2021年全球及我國通訊產業的再次躍進。 場次:探索後疫時代5G電信服務需求樣貌轉變與商機 講者:通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 陳梅鈴 根據Ericsson調查,新型冠狀病毒肺炎(COVID-19)疫情期間社會利用5G協助醫療人員進行遠端監控、設備操控等案例影響下,有一半的民眾更加堅信5G可以提供比4G更高的網路容量和傳輸速度,用戶對於5G網路的依賴度也將提高。例如:南韓電信業者LG U+的5G用戶中約有1/6每天都在瀏覽VR內容,預期5G將促成更多應用服務的普及,加速全球5G用戶成長,2020年達到1.9億,2025年達到28億。 工研院觀察分析,目前全球5G服務發展以北美、亞太、歐洲為主,北美市場以部署5G毫米波網路為主,目前覆蓋率和網路效能仍待加強,應用服務鎖定企業、FWA和熱點為主;亞太市場以中頻3.5GHz網路為主,目前3.5GHz產業鏈發展成熟,故電信業者著重於應用服務的布局,主打AR/VR、高畫質影音和遊戲等;歐洲市場也以中頻3.5GHz網路為主,但因為美中貿易紛爭的影響,導致5G建置成本較過去4G高,使得5G網路部署速度較慢,目前應用服務以工業4.0和區域網路發展較快。 工研院預估,2020年全球5G行動基礎設備市場規模為157億美元,較2019年成長83.5%,其中主要成長動力來自於中國大陸5G新基建,其次則為南韓、日本、臺灣、美國等其他國家的5G網路建設。2021年預估在中國大陸、南韓、日本、臺灣、澳洲、美國、歐洲國家的5G網路持續擴增下,全球5G行動基礎設備市場規模將達到214億美元,年成長率為35.7%。 場次:5G落地下,光通訊市場發展趨勢與機會 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部產業分析師 楊玉奇 5G落地帶動基站光收發模組和資料中心網路交換器升級市場需求,光纖材料翻新衍生新興感測應用,DWDM-PON為次世代技術發展主軸。 隨著FTTH部署趨於飽和與整體經濟景氣波動,全球光通訊產業發展逐步趨緩,所幸在2020年全球5G應用強勁需求以及雲端運算應用的帶動下,沉寂許久的光通訊產業再次見到成長的契機。 5G落地後對光通訊產業將帶來的市場機會,主要來自於光收發模組的增加和資料中心網路交換器的升級。由於5G架構下為滿足高頻特性,需要增設相較於4G多出3至4倍的基地台和小型基地台,才能確保訊號覆蓋範圍完整。另一方面,已見到Google、Amazon、Facebook、Microsoft等大型網路公司,陸續為其資料中心導入400G光通訊模組和進行400G數據交換機的升級。因此,工研院預估,在每個5G基地台約對應7個光收發模組的預估需求,以及資料中心大廠的汰舊換新趨勢下,可望為光通訊產業帶來市場成長機會。 此外,光纖材料的突破引領特殊光纖的研發,防潮防濕能力較傳統光纖提升千倍以上,搭配新一代光纖光柵(FBG)技術衍生新興感測應用,亦是光通訊產業值得關注的市場機會。光纖感測體積小、重量輕、不受電磁干擾、耐候性高、不用電、傳輸距離長、訊號保真度高等優點,已被用於鐵道、列車、水壩、住宅、邊坡、風力發電機的預防性維護,荷蘭與香港都已有實測成果。 工研院觀察,在光通訊產業迎合5G發展下,以DWDM-PON(高密度分波多工被動光纖網路)結合毫米波無線傳輸,建構整合光纖與無線的全雙工超高頻通訊網路架構,應用於傳輸高速與高容量資訊,將是後續光通訊技術的發展主軸。 場次:5G通訊半導體發展趨勢與產品革新 講者:工研院產科國際所半導體製程研究部產業分析師 劉美君 2020年在終端的趨勢發展上,工研院觀察,最重要的議題是5G結合AI人工智慧機能及相關應用的擴大化,而這也對終端產品帶來新的可能性。特別是隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,並且實現行動通訊以外的創新應用。 5G機能將擴大行動裝置對儲存容量的需求,這意味著大量資料傳輸將使儲存容量自2019年的512 GB ,至2021年將達到1 terabyte,資料傳輸速度也上看20 Gbps。因此擴大化的頻寬預計將串連更多的IoT裝置,結合感測器、AI人工智慧的機能,讓新應用得以實現。 因此,對於Fabless業者而言,尋求可靠的晶圓代工伙伴,將是確保晶片產品信賴性的保證。在晶片製程技術上的挑戰為製程微縮,這將能有效協助晶片有限的空間內提升運算速度。從5G處理器晶片代工關係來觀察,可發現因製程微縮需求不斷擴張,使得戰線從7nm延伸至5nm。 隨著5G技術在硬體建設逐漸完備,高速且低延遲的通訊品質將協助串連更多的IoT裝置,5G將影響許多其他應用產品以及服務提供。並且實現行動通訊以外的創新應用。下階段5G的進展將無可避免的是,隨著裝置數量的增加,5G使用600MHz以上的寬頻帶將擴展到毫米波頻率來解決對更大量裝置部屬的需求,特別是支援高頻毫米波的基頻處理器和RF射頻零組件的低成本化。工研院觀察指出,未來5G相關半導體市場規模最大者為基頻、應用產品核心處理器,以及射頻晶片的發展,而這也是目前臺灣半導體業者在2021年致力提升研發與量產性的課題。 場次:風起雲湧,看全球5G開放架構產業生態鏈競合及版圖變遷 講者:工研院產科國際所通訊與智慧聯網系統研究部 魏伊伶 2020年在5G基礎建置上,受到疫情影響全球經濟表現,使得歐美地區電信營運商陸續延緩5G建置計畫,加上中美貿易戰的持續衝突,使得歐洲等國今年更積極採取去華為化的動作。在上述事件影響下,使得全球電信營運商面臨華為設備汰換及經濟成長遲緩的挑戰,紛紛積極思考以開放架構進行5G行動網路建置的可能性。 日本樂天電信在成功以軟硬解構架構建置4G網路後,更決定其5G行動網路將採取開放式架構Open RAN來進行建置,除了與NEC合作研發符合O-RAN標準的5G RU設備外,更進一步以NEC的5G Core核網平台為基礎,開發為樂天專屬的RCP (Rakuten Communication Platform),更於2020年9月宣布與Telefonica合作,未來將合併採購Open RAN設備。 此外,美國新興電信營運商DISH也宣布以Open RAN開放架構建置其5G行動網路,包含採用Mavenir與Altiostar的Open RAN軟體,以及Fujitsu的5G RU設備,並使用Nokia的5G核網等,都讓5G開放架構在2020年成為通訊產業關注的一大發展趨勢。 在電信營運商陸續導入開放架構的測試與大規模導入後,開放架構產業鏈間的競合態勢也更加清楚,如Open RAN軟體業者積極拓展其合作夥伴生態圈,從硬體設備、專網業者,都成為軟體業者積極合作對象。此外傳統網通廠商如Ericsson、Nokia甚至Fujitsu、NEC也透過不同的形式進行布局。 根據國際研究機構預估,全球開放vRAN軟體產值2020年約為2億美元,並預估將以33%~178%以上年成長率成長為2024年的21億美金,顯示未來開放架構的成長力道強勁且值得期待。而網通業者挾帶其核網既有優勢,新興開放架構業者又如何在強化開放的優勢下,與既有核網網通業者進行合作,都將成為開放架構生態鏈下競合態勢的關注重點。我國硬體廠商在開放架構商機下,應先與國際開放架構SI或軟體廠商進構合作關係,發展符合電信等級之硬體設備,並參與TIP、O-RAN等國際組織掌握標準與開放專案發展方向與重要技術。 場次:打造韌性網路,展望後疫時代通訊網路安全發展趨勢 講者:工研院產科國際所通訊研究部研究經理 徐富桂 2024年至少有40%的企業將採用SASE應用策略、也將帶動網路安全設備及SD-WAN設備的高度成長,預計在2024年將達222.3億美元。預估臺灣網路安全產業則將從2020的156億成長到2024年的205億新台幣。 遠端存取與雲端運算存取,已是疫情過後的全球商業新常態。以往的網路安全是基於公司防火牆防護下的工作區域邊界安全,在新常態下將是任何時間、任何地點、任何網路媒介下都可以有一個安全的網路存取保護,以保護公司的重要數據資料與員工、客戶的隱私。網路安全領域的新常態將是什麼?VPN、零信任網路、SASE(網路邊緣安全存取服務)架構等新舊網路安全技術將帶來網路安全趨勢的改變也迎來新的商機。 零信任網路架構(ZTNA; Zero Trust...
0

超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元

日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx),AMD同時宣布第三季的業績高於預期,同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係,同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後,此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。 AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思 收購後,賽靈思股東持有的每股賽靈思股票,將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾,但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳,因此其股價大漲,自2018年以來上漲兩倍。 目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan,而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP,該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是,在超微與賽靈思宣布合併的當天,賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化,該晶片的性能比先前的產品大幅提升,功耗也明顯降低,更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併,超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。 據外媒報導,Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為,AMD的收購行動大膽且合理,也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長,尤其長期而言,賽靈思創造了更高的產品多元性,能夠應用在不同的市場與產品。 超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出,賽靈思與超微不僅產品線高度互補,就連技術、IP跟代工夥伴方面,都有許多可以發揮綜效的地方。因此,在超微與賽靈思合併後,除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外,在產品的設計、生產方面,也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。 此外,從超微的觀點,賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的,這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色,且其中不乏某些超微目前還比較少布局,但日後一定要加碼投入的垂直市場,例如汽車電子。因此,不管是從財務、營運或長期趨勢的角度,超微與賽靈思合併後的前景,都是十分值得期待的。
0

什麼都掛什麼都不奇怪 智慧路燈串起城市數據節點

如果你曾注意路邊的燈桿,可能會發現,新一代的燈桿上頭不只換成LED燈泡,還會掛著許多「週邊設施」,像是智慧監視器、空氣品質感測器、微型基地台、電子看板或充電樁,簡直就是「什麼都掛、什麼都不奇怪」!愈來愈多的城市開始建置這類智慧路燈(也稱智慧燈桿),它們不再只扮演傳統的照明功能,更是智慧城市中的重要數據節點,扮演城市中智慧物聯網的關鍵基礎建設。 智慧路燈2024年商機上看300億元 過去十多年來,隨著環保意識抬頭,加上傳統路燈不易管理與監控維修,各國政府都在積極推動將傳統水銀路燈升級成新一代智慧路燈,其中換裝LED燈頭與控制系統是標準需求,不僅可智慧調光、大幅降低耗電量,也從過去的人工控制巡檢到智慧化管理,以統一管理平台進行監測及控制,提升照明品質及維護質量。 根據市場研究機構Navigant Research預估,全球智慧路燈的安裝數量,將由2017年的630萬支,成長到2026年約7,300萬支,但以全球路燈的數量來看,全球約有3億盞路燈、全台約有220萬盞路燈,未來成長空間仍相當可觀。 另據TrendForce旗下光電研究處統計,智慧路燈市場滲透率持續拉升,預估2024年全球LED智慧路燈市場規模(僅計LED頭燈與單燈控制系統)將達10.94億美元(圖1),2019至2024年複合成長率為8.2%;另據ABI Research預估,2018~2026年智慧路燈市場年平均複合成長率將達31%,到了2026年市場規模將成長9倍,達到17億美元。 圖1 2020~2024年全球智慧路燈市場規模預估  資料來源:TrendForce 隨著美國、中國大陸、歐洲、日本及其他亞太地區大力推動智慧路燈,且搭載的功能愈來愈多元與先進,預期將釋出大量的通訊設備、光學零件、燈具控制器、電子感測器、軟體系統等商機。 整合數據及加值服務 串連城市各個角落 智慧路燈之所以肩負愈來愈多的角色,是因為在智慧城市的架構下,必須仰賴許多感測器、物聯網及智慧裝置來蒐集與整合各種公共數據,而路燈可以說是城市中覆蓋最廣的基礎設施,因此大家就把腦筋動到它身上,不管是智慧監控攝影機、充電設備、微型基地台、微型氣象站、數位看板、緊急廣播等加值應用,都可加裝上去(圖2)。過去路燈主要是扮演城市照明的功能,但現在的智慧路燈則是透過數據及加值服務,來照亮城市的各個角落。 圖2 智慧路燈應用加值服務 資料來源:遠傳電信 舉例來說,透過IP智慧監視器的串連,搭配人工智慧的影像辨識及物體偵測追蹤功能,可提供即時影像及車流人流報告,監控交通及道路壅塞的情況,從遠端進行交通訊號與車輛分流的調配管理,人流報告則可提供人群集中的熱區分析與統計,作為商業規畫或防疫管理的參考,另外也可透過車牌監控來進行交通違規的開罰、或進行城市單雙號車牌進城管理的工具。 此外,智慧路燈也能化身環境監控站,只要加裝感測器及空氣盒子,就能協助蒐集環境狀況與空氣品質等資料,並可即時透過數位看板或手機App提供民眾參考,一旦空氣品質達到危險等級、或突有特殊氣體的濃度飆高等狀況,即可發出示警,也可搭配AI攝影機進行淹水監測、公用垃圾桶容量監控等用途,或協助判斷車禍事故、路樹電桿倒塌、道路坑洞等狀況,長期累積的環境數據也可提供相關單位分析參考。 現在許多公車站牌已經導入數位電子看板,如果智慧路燈也能結合數位互動看板,就可提供周遭環境的即時資訊,作為政府機關政令宣導的載具,像是天氣、空氣品質、交通路況、附近停車空位等,當然也很適合作為廠商廣告宣傳的資訊平台,甚至可提供附近店家的促銷訊息推播,民眾透過手機即可下載使用。 在社區安全方面,智慧路燈也可充當安防監控的好幫手,除了可透過RFID功能進行社區安防監控,也可整合緊急呼叫的對講機,遇到突發狀況時可緊急報警求助,路燈底座也能放置緊急救援包,在緊急災害發生時可讓受困民眾延長黃金救援時間;美國還有不少智慧路燈就加裝了聲音感測器,可以定位方圓5公里之內的槍聲來源,可即時通知警方,防止治安事件進一步擴大。 5G基地台共桿共箱 將成智慧路燈重要推手 儘管智慧路燈可以掛載的功能相當多,但如果要選一種殺手級應用,那就非5G微型基地台莫屬了。因為5G訊號的覆蓋範圍只有幾百公尺,加上必須支援萬物聯網的需求,布建時需要更多的微型基地台,但現在基地台的架設地點愈來愈難找,智慧路燈不僅覆蓋率高,且可支援電力及網路,就成了5G基地台「共桿共箱」的最佳選擇。 另一方面,隨著自駕車的時代即將到來,包括人、車、路之間都要能即時分享交通資訊,藉以提高交通安全與運輸效率,除了車上的各種感測器與聯網裝置外,道路設施也將扮演重要角色;密集覆蓋的智慧路燈如果搭載5G及感測器,就能協助自駕車發揮協同效應,借重5G的超大頻寬與超低延遲等優勢,提供車對道路設施(V2I)的通訊功能,加強自駕車的行車安全。 當然,如果城市中要建置電動車的充電樁,智慧路燈也是一個不錯的選項。由於停車位不足、土地資源有限、投資成本偏高,使得公共充電樁不易快速普及,如果能將現成路燈與停車位改建成充電樁,不僅節省鋪設管線的成本及工程費用,且智慧路燈還兼具5G微型基地台、視訊監控、電子看板等功能,讓車主在充電時可以更安心,同時在充電時也可一併提供更多元的服務給車主。 圖3 全球智慧路燈供應商矩陣 資料來源:Guidehouse Insights  
0

NEC/ADI合作為Rakuten Mobile提供MIMO無線電方案

NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式虛擬無線存取網路(vRAN)介面,可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求,透過3.7GHz大規模MIMO和數位波束成型技術實現高效的大容量傳輸。雲端原生虛擬網路代表一個重大轉變:通訊服務供應商將以何種方式在全球範圍內以明顯較低的成本提供高速的網際網路存取,並盡可能毋需物理基礎設施相關的維護、保養、維修和人工成本,因為正是這些因素阻礙了傳統網路的發展。NEC則已開始針對Rakuten Mobile提供5G網路大規模MIMO天線無線電單元。 NEC與ADI宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元 NEC副總裁Nozomu Watanabe表示,ADI的RF收發器專門設計用來支援大規模MIMO和小型基地台系統等無線應用,可簡化系統設計,減小尺寸和重量,並最大程度地降低功耗。虛擬化是一種具有成本效益的可靠技術,全球領先的電信供應商正不斷探索此領域並將其視為通訊的下一個發展方向。ADI的RF設備使我們提供的連接技術滿足需求,以搭建支援5G全頻譜系統的架構。 ADI副總裁Greg Henderson認為,5G網路連接技術的新一波趨勢是由彈性來定義。透過與NEC攜手合作為Rakuten Mobile開發第一個大規模MIMO裝置,為推動5G連接技術發展奠定了基礎。這個生態系統錯綜複雜,但其主要目標就是讓各方無縫協作,從成本、時間和資本設備各方面來提高整體效率。這些環節都將使我們朝真正的虛擬化網路更進一步。 ADI第四代寬頻RF收發器將四通道發射器、接收器和數位預失真(DPD)整合在一個晶片內。該無線電方案可完全透過軟體重新配置,並且覆蓋全部sub-6GHz 的5G頻段,簡化無線電設計。
0

凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 5G建置再加速

邊緣運算解決方案廠商凌華科技與Sageran網路科技簽署協議,深化在端對端 5G開放式無線電存取網路(O-RAN)解決方案方面的合作。雙方將建立聯合實驗室,為公用和私有網路發展以開放式架構為基礎的整合式5G邊緣解決方案,讓電信服務供應商享有更好的設備互通性並且持續降低成本。 凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 凌華科技網路和通訊事業中心總監葉建良表示,5G RAN是5G網路最關鍵的基礎架構,而建置具成本效益、能永續經營的5G RAN,就像是為無線供應商提供網路效能一樣重要。這也是5G Open RAN能夠發揮作用的地方。將凌華科技領先的商規現成(COTS)硬體與Sageran靈活的5G基地台軟體整合,以開放式架構更快地打造高效能、可擴充的5G RAN解決方案。 Sageran執行長Komann Deng指出,我們合力為新的和現有的網路生態系提供可輕鬆整合的方案,並針對各種應用和部署提供高服務品質(QoS),以加快5G 網路的建置時程。例如,共同開發的小型基地台可以快速部署,適用於智慧製造、自動駕駛和遠距醫療的私有 5G 網路的建置。 凌華科技與Sageran的擴大合作,將加快私有5G網路所需的精巧型邊緣運算設備、車聯網(V2X)通訊以及工業物聯網(IIoT)等產業應用的5G解決方案的開發速度。 兩家公司已開發出精巧整合式5G小型基地台,採用凌華科技多接取邊緣運算架構伺服器系列MECS-7210/MECS-6110與Sageran的基頻單元(BBU)協定堆疊。5G小型基地台為便利且具成本效益的5G整合式解決方案,以符合OTII標準並通過NGC-Ready驗證的硬體提供完整的5G網路功能。
0

iPhone 12重磅加持 全球5G手機銷量大躍升

根據市場調研機構CCS Insight最新使用者調查報告,最新發布的iPhone 12,全系列支援5G網路,可望大大刺激全球5G智慧手機銷售量,預估將從2019年2,000萬支,大幅成長至2020年的2億6,000萬支;2021年更將躍增至6億3,000萬支。除智慧手機外,支援5G功能的平板、筆電、行動網路分享器(MiFi)等其他裝置也將大舉出籠。 CCS Insight指出,COVID-19疫情雖然導致全球智慧手機需求疲弱,但也意外促成5G智慧手機的加速發展,主要原因是手機製造商為了突圍激烈的競爭環境,刺激消費者換機,紛紛祭出5G新機種,讓5G智慧手機的價格迅速下滑。 這種情形,在中國市場尤為明顯,再加上中國三大電信商全力推廣,過去三個多月在中國市場銷售的新手機已有超過一半皆支援5G,讓中國成為全球5G手機銷量最大的市場。預估至2020年底,中國5G手機銷售量將達1億7,000萬支。 至於歐美市場,雖然行動營運商在疫情期間仍持續推出5G網路商轉服務,但礙於5G手機選擇有限,抑制了5G手機的銷售;而近日iPhone 12的問市,則可望點燃歐美市場的5G手機銷售引擎,特別是在西歐與北美等蘋果(Apple)市占較高的地區。 全球5G智慧手機銷售量分析(資料來源:10/2020,CCS Insgiht)  
0

NEC於樂天行動網路採用NXP射頻多晶片模組

恩智浦半導體(NXP)和NEC宣布,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)。 NEC的Massive MIMO 5G天線RU搭載5G開放虛擬無線接取網路(Virtualized Radio Access Network;vRAN)介面,並已被樂天Mobile應用於其完全虛擬化的雲端原生行動網路(Cloud-Native Mobile Network)。RU運用極其精確的數位波束成形(digital beamforming)實現高效的大容量傳輸,並透過提高電路整合水平實現小型化,以簡化安裝難度。 恩智浦全新AFSC5G40E38 RF Airfast多晶片模組專為滿足日本5G基礎建設部署的頻率和功率需求所開發。這款裝置為恩智浦正在開發與擴展的射頻Airfast多晶片模組產品組合的一部分,旨在推動全球5G基礎建設部署。恩智浦射頻Airfast多晶片模組能夠針對不同地區的頻率和功率需求提供通用封裝,幫助網路行動營運商縮短產品上市時間。 NEC與樂天Mobile運用恩智浦射頻 Airfast多晶片模組,合作開發和製造5G基礎建設。 NEC無線連接解決方案部門副總經理Kazushi Tsuji表示,恩智浦5G射頻Airfast多晶片模組能夠支援日本5G基礎建設所需的頻率和功率級。這項技術的靈活度、整合度和效能讓該公司能夠快速有效地開發用於5G基礎建設的無線電產品。我們很高興能夠與樂天和恩智浦攜手合作,為終端用戶帶來5G體驗。
0

專訪Arm儲存方案資深經理黃晏祥 Arm即時處理器布局運算型儲存

針對海量資料的產生,應用趨勢希望能在越接近數據生成的位置處越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升。運算型儲存(Computational Storage)已經崛起,成為數據儲存拼圖的關鍵之一,Arm宣布推出Cortex-R82,為第一個64位元、具備Linux作業系統能力的Cortex-R處理器,可加速企業與運算型儲存解決方案的發展與部署。 根據統計85%的硬碟控制器與固態硬碟控制器都是以Arm為基礎架構,讓處理更靠近數據,需要更高的效能。Arm儲存方案資深經理黃晏祥表示,依據作業負載的不同,Arm Cortex-R82與之前世代的Cortex-R8相比,最高可以提供兩倍的效能提升,能讓儲存應用以較低的延遲,運行如機器學習等作業負載,並可選用Arm Neon技術提供額外的加速。 Arm儲存方案資深經理黃晏祥表示,在儲存數據的位置直接進行處理,可為物聯網、機器學習與終端運算等應用,創造更多機會 儲存控制器傳統上運行裸機/RTOS作業負載以儲存及存取數據;不過,Cortex-R82選用的記憶體管理單元(MMU),可讓頻繁的作業系統在儲存控制器上直接運行。黃晏祥指出,在儲存數據的位置直接進行處理,可為物聯網、機器學習與終端運算等應用,創造更多機會。以數據庫加速加速為例,因為減少大型檔案的移動,安全性與隱私得以提升,數據可以有效率地轉檔或編碼以利串流進行影像處理,並且採用不同的位元率與解析度。 隨著儲存市場演化,合作夥伴最大的需求之一就是彈性。黃晏祥說明,Cortex-R82處理器支援最多八核的彈性架構,並可依據外部軟體需求,調整在儲存控制器上運行的作業負載類型。例如,停車場會固定使用視訊監控來辨識車牌資訊,以供後續收費使用。停車場白天會搜集車輛的車牌數據,用多核來進行密集儲存。到了晚上,這些核心會用來處理收費的數據,並依需求進行調整以執行數據分析與機器學習。由於儲存控制器為了應對不同的市場,且功能變得越來越多元,Cortex-R82的彈性架構,同時降低成本並縮短上市時間。
0

工研院資通所所長闕志克:為台灣資通訊產業鋪平道路

高科技可以說是台灣這幾十年最重要的產業,工研院多年來協助國內產業發展,提供技術服務、人才,面對產業挑戰接踵而來,工研院資通所所長闕志克針對半導體新興小晶片(Chiplet)產業模式、5G開放架構、人工智慧晶片、新興應用測試技術與設備等,希望可以協助國內高科技產業面對眼前與未來的挑戰,持續忠實扮演台灣資通訊產業最佳幫手的角色。 工研院資通所所長闕志克表示,工研院希望開發的技術不是針對單 一廠商,而是能夠協助一個產業、一群廠商,幫國內高科技產業面對眼前與未來的挑戰。 Chiplet模式降低IC設計廠產業競爭門檻 傳統上IC設計就是許多矽智財(SIP)的集合,但是隨著半導體製程不斷演進,先進製程成本越來越高,導致小型IC設計公司競爭門檻不斷提高,Chiplet設計就是讓IC設計公司只專注在自己專長的部分,包括設計與生產都透過最具競爭力的方式,其他IP過去需透過授權取得,未來就直接交易裸晶,再使用系統級封裝(System in Package, SiP)技術生產出完整晶片。 在這個模式底下,IC設計公司可以節省IP授權費用,直接購買裸晶或用交易的方式取得其他功能電路,在最終晶片出貨時才需支付費用;同時專注將自己專長的小晶片電路量產,可降低製造時間、成本;事實上,相關作法在大型IC設計公司已經行之有年,但發展適合小型IC設計公司的Chiplet產業鏈(ecosystem)與商業模式(Business Model)對台灣整體IC設計產業的發展更有幫助。 Chiplet的設計模式會對現有的商業模式帶來衝擊,以IP公司為例,過去授權費是主要收入來源,而在Chiplet模式下,不僅損失授權收入,還要負擔硬體的庫存。然而,現有的半導體先進製程,對中小型IC設計公司來說負擔太高,用不起先進製程在產品競爭力上就矮人一截,帶動Chiplet產業鏈發展越來越具體。另外,每個小晶片會用自己最佳化的製程生產,不再像過去強迫使用同質製程做成SoC,透過半導體異質封裝技術進行整合,也會讓晶片成本下降,適合中小型IC設計公司投入。 Chiplet是在每一個功能電路尋求最適合的製程,所以精神是在效能與成本中取得最佳化,可能因為某些功能電路採用較差的製程,而犧牲部分晶片的效能,因此更適合中小型IC設計公司,因為領導廠商的旗艦產品也希望在效能上取得領先,而中小型IC廠的產品通常都不屬於這個類別,反而是設計、製造的彈性,且能在某些電路上享受先進製程的效能。 建構5G開放架構底層技術 5G產業化的過程帶動開放架構的發展,過去大型電信設備商硬體、軟體、服務一條龍的銷售模式,帶來一些挑戰與質變的聲音,第一個階段是希望將硬體與軟體解構,硬體希望盡量標準化,可以降低成本。接取網路(Radio Access Network, RAN)又分成無線電單元(Radio Unit, RU)、中央單元(Centralized Unit, CU)、分布單元(Distributed Unit, DU)三個部分,標準化/開放的過程中,首先受惠的就是台灣的網通與伺服器廠商。 相較於2G、3G、4G時代,國內產業對技術規格、標準的掌握度不高,但5G標準就有很大的進展,台灣大概從2014年就投入5G標準的制定工作,而且切入最底層技術難度也較高的實體層(Physical Layer)與Layer 1協定技術開發,甚至貢獻了部分研發成果到國際標準制定組織,過去這些技術台灣的掌握度都很低,此舉有助於台灣廠商在5G O-RAN發展的過程中,建立良好的競爭基礎。 而應用與市場的發展,開放架構在企業專網會更有機會,由於一般公網要求更多功能包括:移動性、覆蓋率等,專網運作範圍相對較小,而且多數用途為智慧製造,所以並不要求移動性,網路功能要求較公網低,技術挑戰也小,而企業專網要求自主性與低成本,更有意願採用開放架構。 協助晶片廠導入AI技術 而未來AI應用無所不在,不管是哪個領域都會有AI的需要,現階段不是所有晶片公司都擁有AI技術團隊,因此工研院開發了一個AI解決方案,希望能對產業有所幫助;分成三個層面,第一是AI晶片架構分析工具,適合大型IC設計公司如瑞昱、聯發科,想要自己開發AI晶片;第二類是中型的IC設計公司就與工研院合作開發AI晶片,如神盾;如果廠商只想要一個通用型的AI引擎,也可以透過軟硬體參考設計輕鬆導入。 AI底層的硬體,如何協助AI模型更有效的運作非常重要,目前多數台灣廠商的需求,不是要開發一個純AI晶片,而是希望在各自原有的技術產品上加入AI功能,尤其工具與編譯器(Compiler)這部分台灣廠商的能力都相對不足。另外,針對影像處理,希望透過算法的設計,降低運算的負擔,以車輛辨識為例,沒有必要把每個影像都當作獨立的運算單位,這樣太浪費處理器資源,可以參考前一個處理結果,只處理變化的內容,有效降低運算需求。 建立高階測試能力與設備研發實力 展望未來幾年,資通所想要發展關鍵技術的測試能力,包括新興產業的測試方法與測試設備,如5G、Micro LED與電動車電池等,這兩年台灣5G技術的發展,算是有一些成果,未來5G系統運轉,對於系統的效能測試,可以藉由先前累積的技術協助產業。另外,台灣半導體產業實力毋庸置疑,但是台灣在IC測試設備還是仰賴國外的廠商,自製設備的市占率僅約2%,要能測試晶片,設備的技術等級通常要更高階,尤其測試設備的晶片,技術等級更高。這部分的市場量不大,但是技術門檻高,市場競爭對手少,產品毛利率也高,台灣未來應該朝向高質化領域發展。 Micro LED近期成為產業熱門話題,一小片螢幕就有上百萬顆LED,如何點亮?如何進行快速的瑕疵檢測?也是未來Micro LED產業化之後一個重要的議題。最後,越來越多電動車上路,裡面的電池淘汰之後,還有很多利用價值,如何回收測試利用也是非常重要的一環。台灣多年來在晶片測試領域表現領先,但是相關設備一直未能自給自足,有能力自行生產測試設備,對於更長久的產業競爭優勢非常重要。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -