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是德擴展Infiniium UXR示波器系列

是德科技(Keysight Technologies)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣佈將Keysight Infiniium UXR系列示波器,由原來的80GHz~110GHz頻寬,擴展到13GHz~110GHz全系列。第二代磷化銦工藝,直接支援高達110GHz頻寬的前置放大器,毋須借助DBI或ATI等折衷手段。在客戶購買後,能夠在不改變產品序列號的前提下,將頻寬從13GHz,一路升級到110GHz。 是德科技Infiniium UXR系列示波器的本底雜訊和固有抖動極低,有足夠的性能空間容納訊號的幅度相位和頻率的變化,進而縮短創新產品的上市時間。Keysight Infiniium UXR系列具有卓越的效能,並有多種頻寬可供選擇,使其成為工程師和設計人員開發任何一代DDR、USB、PCIe或其他串列技術,以及PAM4、5G、雷達、衛星通訊和光學設計的解決方案。 Frost&Sullivan測試與量測產業總監Jessy Cavazos表示,當今的電子和通訊系統已變得越來越複雜,因此業者需要使用更新的測試和量測來因應新的挑戰。新推出的UXR系列示波器,充分反映是德科技在測試和量測領域的深厚底蘊和完整的專業知識。這些示波器提供下一代創新特性,以滿足高速數位、Terabit、光學研究、5G、射頻、航太與國防市場快速升高的量測和相符性測試需求。  
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是德/Motorola Mobility合作推出毫米波5G NR裝置

是德科技(Keysight Technologies Inc.)是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商,該公司日前宣布與聯想子公司Motorola Mobility LLC建立合作關係,雙方將使用是德科技的5G網路模擬解決方案,進行早期的5G晶片組原型設計、開發和裝置設計驗證,以加速推出業界首見的毫米波5G New Radio(NR)裝置。 5G技術帶來了嚴峻的裝置開發挑戰,包括新的毫米波頻率、波束成形,和採精密封裝的複雜射頻前端設計。藉由與業界公認的5G領導廠商是德科技合作,Motorola Mobility等國際裝置製造商可立即取得最齊備的技術、解決方案和全球支援,以便簡化裝置開發流程並加快上市速度。 是德科技無線裝置解決方案事業群副總裁Scott Bryden表示,隨著業界不斷加快5G裝置設計流程,盡早與主要的5G晶片組供應商合作,使得是德科技能夠率先提供業界首見的5G解決方案。 2017年,是德科技首次發表其5G網路模擬解決方案套件,包括5G協定研發和射頻設計驗證工具套件,以支援新的3GPP 5G NR非獨立標準,讓裝置生態系統能夠簡化從早期原型設計和開發,到設計驗證和製造的整體開發流程。這些解決方案利用通用的開發工具來減少分散而獨立的資料,如此一來,晶片組和裝置製造商便可加速將新的5G NR產品推出問市。
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是德/華碩加深合作推動5G NR開發驗證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布華碩電腦將使用該公司旗下的5G網路模擬解決方案,加速推動5G NR裝置的開發和驗證。 各種在毫米波頻率運作的新技術(例如相位陣列天線,以及波束成形和波束管理)相繼問世,使得裝置製造商必須開始處理5G增強型行動寬頻(eMBB)使用案例。華碩電腦選擇使用是德科技的5G網路模擬解決方案來驗證支援最新3GPP 5G New Radio(NR)第15版標準的新設計,包括從低於6GHz一直到毫米波頻率的波束成形和波束管理技術。 藉由結合其網路模擬解決方案和可客製的輻射測試暗室,是德科技提供完整的端對端OTA(Over-the-Air)測試功能。華碩將以3GPP核可的縮距量測系統暗室作為間接遠場測試方法。該暗室將用於在真實條件下進行元件特性分析和驗證。 透過是德科技的5G解決方案,行動裝置生態系統可簡化從早期原型設計和開發,到設計驗證和製造的產品工作流程。這些經過驗證的解決方案,提供領先業界的技術開發藍圖,以便充分因應市場與客戶需求。 台灣是德科技總經理張志銘表示,現在華碩可利用第一級晶片組供應商和行動通訊業者指定的相同測試功能和測試案例,輕鬆驗證裝置效能,進而加速開發並獲得一致的結果。
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克服毫米波傳輸耗損 5G RF前端朝模組/IC發展

目前6GHz以下頻譜擁擠且可用的頻段相當破碎,為獲取更大頻寬,使得5G開始朝毫米波(mmWave)發展。然而,毫米波訊號具衰減快、易受阻擋且覆蓋距離短等特性,使得5G基地台與終端開發面臨技術挑戰,也進而影響天線與射頻(RF)前端的設計。 ADI通訊基礎設施業務部中國區策略市場經理解勇指出,5G大規模天線陣列技術,使之對於射頻元件的整合度、頻寬與成本具更高的要求。5G頻段包含6GHz以下的低頻頻段與高頻毫米波頻段,支援的頻段比4G LTE多且複雜,因此,若要達到5G RF性能指標要求,將為相關RF元件製程與電路設計帶來了更大的挑戰。 以往RF前端多採用離散式元件(Discrete Components),透過印刷電路板(PCB)上的RF走線(Trace)連接收發器(TRx)、功率放大器(PA)、低雜訊放大器(LNA)及濾波器(Filter)等主被動元件。不過,隨著RF元件用量的提升,Qorvo產品行銷經理陳慶鴻指出,目前4G高階手機RF元件模組化已是必然的趨勢,而5G將更進一步加速元件整合的趨勢。其中,模組的型式包括封裝、低損耗板材SMT、軟板SMT等等,但不論採用何種方式都必須解決熱集中、高功率消耗的問題。 Anokiwave亞太地區銷售總監張肇強進一步說明,5G毫米波訊號易耗損、受干擾,為降低訊號在PCB傳遞過程中耗損,須將RF元件與天線整合在一起,以縮短RF走線。此外,隨著頻率變高,天線尺寸及每個天線間的距離都會大幅縮小,難以直接將離散式元件整合在天線間,因此須將RF元件加以整合。因應此趨勢,該公司利用矽製程技術將RF元件整合成四通道的毫米波IC,再將之與天線整合成模組,以解決訊號傳輸耗損問題。 此外,張肇強也談到,基地台散熱問題對於RF元件與天線設計是一大挑戰,過往毫米波雷達與波束成形等技術主要被運用在軍事國防,尺寸與成本都並非設計上的主要考量,因此若要運用相關技術實現商用基地台,除了要克服尺寸問題,基地台散熱所帶來的龐大成本也是一大問題。而Anokiwave也嘗試從封裝來改善散熱問題,其第一代IC採用QFN封裝技術,但考量塑膠封裝散熱效果差,因此第二代產品改採晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP),在改善散熱問題的同時也能進一步縮小封裝體積。
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MIC:2019年AI手機滲透率超過五成

資策會MIC表示,多接取邊際網路運算(MEC)將扮演5G新應用發展的樞紐角色,其超高速、低延遲、大連結與利用網路切分等技術特色將為電信商與雲端業者帶來嶄新商機。若能在距離用戶較近的場域建置運算與儲存設備,對於支援IP監控、AR/VR、車聯網等服務將有更好表現,因而吸引通訊、資訊領域大廠投入競逐。 MIC資深產業分析師李建勳指出,5G與支援AI應用手機商機可期,初代5G智慧型手機將於2019年上半年陸續問世,預計全球各國2020年商轉5G網路後,出貨將於2021年有更顯著成長;至於支援AI應用手機在IC設計業者推波助瀾下,其中低階手機迅速上市,預計2018年支援AI應用手機出貨量將可突破5億台,2019年後滲透率將突破五成。 2017年智慧型手機搭載人工智慧引擎者為Apple iPhone 8與X系列,與華為Mate 10系列,出貨量達到8060萬台;2018年,Qualcomm、Samsung與聯發科也相繼推出人工智慧處理器,在眾多Android品牌大廠的支持下,預期出貨量將迅速攀升,預期到2019年後,人工智慧功能在智慧型手機的滲透率可突破五成,100美元以下的機種在聯發科與紫光展銳的投入下,也得以大量導入人工智慧引擎。 AI在IC設計業者的推波助瀾下,支援AI應用的中低階手機迅速上市,李建勳表示,預計2019年支援AI應用的手機出貨量可突破8億台,達8億4030萬台左右;2020年AI手機快速突破10億大關,市場滲透率超過60%,已是未來智慧型手機中普遍的功能。  
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5G商用最快年底上路 FWA取代光纖最後一哩路

5G首版商業標準已於6月出爐,商轉也邁入最後衝刺階段。各國政府紛紛著手進行頻譜拍賣,如南韓與英國皆已完成首輪5G頻譜的拍賣,而美國頻譜拍賣時程雖然較慢,預計在11月才會完成,不過,美國電信商已鎖定5G固定無線接入(Fixed Wireless Access, FWA),預計在2018年推出FWA服務。 據悉,美國電信商龍頭Verizon與AT&T已藉由併購,在28GHz與39GHz頻段取得大量頻譜資源,並計畫在2018年底,運用此二頻段在美國5個城市開通5G FWA服務。而這也意味著FWA將成為首個落地的5G商用服務。 市場研究公司ABI在2018年4月發布的報告中預測,2018年全球FWA市場產值達180億美元,2022年會成長至452億美元,年複合成長率達26%。 5G FWA主要支援從基地台到用戶端設備(CPE)間的訊號傳輸,用戶可將CPE安裝在室內窗邊以接收5G基地台的訊號,取代光纖固網接取的最後一哩路。北美5G FWA服務第一階段將鎖定尚未有FTTH服務的地區進行布建,因偏遠地區有線網路部署不易,初期布建與後期維修都將耗費龐大成本,而5G FWA不但可降低布建成本,還可提供更高的傳輸速率。 不過,外界對於5G毫米波(mmWave)的穿牆性(Wall Penetration)仍存有疑慮。對此,資策會產業情報所(MIC)資深產業分析師鍾曉君指出,5G毫米波室外到室內的滲透率雖然比預期中好,但實際的傳輸效果仍會受到建材影響。而目前業者擬將CPE安裝在窗外,再利用纜線或Wi-Fi將訊號接入室內,以克服部分建材訊號滲透率較差的問題。 除了北美之外,英國、澳洲以及羅馬尼亞等國的電信商,也有在進行5G固定無線接入的相關試驗。相較之下,台灣對於5G FWA服務似乎無迫切的需求,國際數據資訊(IDC)資深市場分析師葉振男說明,台灣多數地區固網接取已相當完善,既有的固網、光纖用戶比率高,因此電信商較難利用5G FWA服務進一步拓展市場。
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滿足低頻/高頻需求 5G NR子載波間距具調整彈性

3GPP在2018年6月公布5G獨立式(SA)新無線電(NR)標準,為全新的5G端到端網路架構奠定基礎,確立5G R15的完整規範。然而相較於LTE,5G NR頻譜涵蓋範圍廣,包括6GHz以下的頻段以及30~300GHz毫米波(mmWave)頻段,而為使5G NR能在不同的頻段中運作,3GPP也針對5G子載波間距與洩漏功率要求作出調整。 從目前各國的頻譜規畫與發展來看,5G增強型行動寬頻(eMBB)所使用的頻段主要分布於6GHz以下以及24.5~29.5GHz、37~43.5GHz。國家儀器市場行銷工程師蘇育程指出,在6GHz以下的頻譜分布狀況,與毫米波的頻譜分布狀況截然不同,6GHz以下的頻譜擁擠且分布破碎,而毫米波頻譜分布範圍則相對較廣,因此,兩者從標準制定、技術發展到元件設計考量的要點也有所不同。 而為因應不同頻寬需求,5G子載波間距具調整彈性。過去4G LTE子載波間距(Subcarrier Spacing)固定為15kHz,然5G頻譜涵蓋範圍相當大,因此3GPP制定一組彈性參數(Numerology)以擴充子載波間距。蘇育程進一步說明,子載波越密頻譜效率也越高,但子載波間距小也較容易受到干擾且難抵抗衰減,因此須考量不同頻段特性來調整子載波間距。以6GHz以下的頻段來說,會使用15kHz、30kHz及60kHz較窄的子載波間距;而在毫米波頻段,為降低相位雜訊造成的干擾,則須使用60kHz、120kHz較寬的子載波間距。 此外,目前無線網路、行動網路以及AM/FM廣播等應用所使用的頻段都集中在6GHz以下,也造成該頻段擁擠、可用頻譜破碎的問題。因此,除了重新劃分頻譜,如何提升頻譜效率亦是6GHz以下頻段未來的發展重點。蘇育程指出,過去在4G LTE的頻譜規畫中,為避免相鄰頻譜互相干擾,會預留10%的保護頻段(Guard Band)不作使用。而為解決5G 6GHz以下頻譜擁擠的問題,3GPP也將洩漏功率的要求提高,只保留2%的保護頻段以減少頻譜浪費,同時也擬將保護頻段劃分給窄頻技術如NB-IoT使用,提升整體頻譜效率。
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首款符合R15數據晶片亮相 三星加速5G終端問世

三星(Samsung)日前宣布推出5G NR基頻數據晶片Exynos Modem 5100,該晶片採用10nm製程生產,可支援sub-6GHz以及毫米波(mmWave)頻段,並向下相容歷代行動通訊標準。 事實上,三星並不是首個推出5G基頻晶片的廠商,早前高通、Intel都已發表5G基頻晶片。不過三星宣稱,Exynos Modem 5100為業界首款完全符合3GPP最新R15規範的基頻晶片,不僅可支援5G sub-6GHz與毫米波頻段,更可下向相容2G GSM/CDMA、3G WCDMA、TD-SCDMA、HSPA以及4G LTE網路,換句話說,終端裝置只須採用單晶片即可兼容歷代的行動通訊標準。 三星進一步解釋,5G發展初期仍以非獨立式(NSA)架構為主,倚賴現有的4G基地台與核心網路進行部署,而兼容各通訊標準的單晶片解決方案,將更有利於此階段的商業應用發展。 該款基頻晶片在sub-6GHz頻段最高下行傳輸速率可達2Gbps,在毫米波頻段則可達6Gbps的下行傳輸速率。相較於先前的版本,Exynos Modem 5100在以上兩個頻段的傳輸速率分別是前代的1.7倍及5倍。此外,該款基頻機晶片在4G網路中亦能維持良好的傳輸速率及穩定性,下行傳輸速率達1.6Gbps。 據悉,三星已利用搭載Exynos Modem 5100的終端原型裝置以及5G基地台,通過5G NR數據通話無線傳輸(OTA)測試。三星表示,該項測試模擬真實的蜂巢式網路環境,而這將加速採用該晶片的終端裝置開發以及商用化發展進程。 Exynos Modem 5100預計將在2018年底開始供貨給客戶,此外,該公司也將推出射頻積體電路(RFIC)、封包追蹤(Envelope Tracking, ET)以及電源管理IC(PMIC)解決方案。三星系統半導體事業(System LSI)部門總裁Inyup Kang表示,隨著5G通訊的演進,未來三星將持續推動行動通訊創新應用與服務的發展。
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英飛凌射頻開關樹立新里程碑

英飛凌於2008年開始量產第一個Bulk-CMOS射頻(RF)開關。接著在5G時代,英飛凌的產品組合與產品獲得全球無線市場的歡迎。如今,英飛凌射頻Bulk-CMOS開關的年產量已超過10億,累積對客戶的出貨量已逾50億組。 英飛凌射頻系統部門副總裁暨總經理Philipp von Schierstaedt表示,英飛凌憑藉其在半導體製造方面的專業知識與傳承,已成為所有OEM、ODM與晶片組經銷商的優良合作夥伴。絕佳的市場接受度證明了我們對射頻前端系統的洞察、技術實力、卓越的品質以及供應保證,這些正是英飛凌的生產策略。 Bulk-CMOS提供多項產品整合優勢。自1960年代「固態」面市以來,射頻開關的設計技術走向兩大類:微機電開關(MEMS)和固態開關。MEMS的低切換速度、薄弱的重複性及可靠性,使其無法成為5G應用的理想選擇。 同時,科學上的努力讓固態的發展有了多種技術選擇。相較於砷化鎵與氮化鎵,以Bulk-CMOS為基礎的電晶體–電晶體邏輯展現出優秀的整合能力,最終使空間受限的設計得以在印刷電路板上實現。不同於其他替代方案,Bulk-CMOS不需要額外的氧化層,也無需在晶圓處理中使用不同的材料,這意味著直接的經濟效益。 整體產業的步伐不斷加快,5G電信的出現也為OEM與ODM業者手中一系列的技術參數帶來令人雄心勃勃的挑戰。英飛凌也將開發更多能支持射頻工作者抱負的產品。  
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