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收購/新品發布 英飛凌強力布局SiC/GaN市場

因應節能減碳風潮,寬能隙半導體如氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)等需求逐漸上揚,商機也跟著加速成長。為搶占市場先機,電源晶片供應商英飛凌(Infineon)近日動作頻頻,不僅收購位於德國德勒斯登的新創公司Siltectra,獲得其創新冷切割技術(Cold Split)以處理SiC晶圓外,也於2018年德國慕尼黑電子展宣布旗下GaN全新解決方案「CoolGaN 600V增強型HEMT與GaN EiceDRIVER閘極驅動IC」進入量產。 英飛凌執行長Reinhard Ploss表示,收購Siltectra將有利於擴展該公司旗下的SiC產品組合,Cold Split技術有助於我們以更多的SiC晶圓量產SiC產品,進一步擴展在再生能源,以及推動SiC在電動車傳動系統的使用率。 據悉,Siltectra成立於2010年,相較於一般切割技術,此新創公司開發的分割結晶材料技術對於材料的耗損極低;而此技術也能應用於半導體材料SiC,SiC的需求預計將在未來幾年內迅速成長。 目前SiC產品已應用於效率極高的小型太陽能變頻器,未來SiC在電動車領域的重要性也將日益提高,而英飛凌已準備好將Cold Split技術運用於SiC產品,該技術將有助於確保SiC產品的供應,特別是長期而言;且Cold Split技術可望再往進一步應用,例如晶棒分裂或用於碳化矽以外的材料。 至於在GaN方面,英飛凌近日則於2018年德國慕尼黑電子展上推出全新解決方案「CoolGaN 600 V增強型HEMT和GaN EiceDRIVER IC」,並宣布新品進入量產。新產品具備更高功率密度,可實現更加小巧、輕型的設計,從而降低系統總成本、運營成本以及減少資本支出。 總而言之,在購併新創公司Siltectra後,英飛凌將可透過Cold Split技術有效提升SiC的產能,同時在全新GaN解決方案的推出之後,該公司也成為市場上可提供矽(Si)、SiC和GaN全系列功率產品的電源晶片供應商,市場競爭優勢將有望顯著提升。
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千瓦級GaN解決方案問世 電動車/伺服器電源應用搶先導入

氮化鎵(GaN)半導體技術廠商Exagan日前於慕尼黑電子展(Electronica Trade Show)上,發布高功率轉換解決方案。伺服器與電動車將成為率先導入的兩大應用領域。 Exagan致力於氮化鎵半導體技術創新,在2018年慕尼黑電子展會上,該公司更展示了其針對千瓦級應用的G-FET和G-DRIVE兩大產品線,提供高效能、極低耗損的電能轉換,且具有增強功率的快速開關元件,適用於汽車與伺服器應用。此二最新發布的新型GaN產品解決方案,展示了Exagan的200-mm CMOS製程技術,同時也顯示出Exagan對GaN技術的充分掌握。 根據研究單位IDC的數據顯示,2018年第一季度全球服務器出貨量,相較於2017年同期成長了20.7%至270萬台。快速成長的伺服器市場電源,也將成為首批導入Exagan GaN解決方案的電源應用。 汽車電子也是另一項GaN電源轉換解決方案的重要應用。在2018年慕尼黑電子展會上,Exagan總裁兼首席執行官Frédéric Dupont表示,GaN小巧輕便與具成本效益的特性,使得該解決方案相當適合應用於電動車之中。 該公司的G-FET和G-DRIVE產品線將提供市場更為全面的GaN解決方案組合,Dupont進一步指出,該公司亦於近期在法國與台灣設立了應用中心,致力於與客戶能有更緊密的合作,進而滿足新興的電源轉換需求。  
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安全是回家唯一的路 Nokia領航鐵路數位化轉型

近期台鐵普悠瑪列車發生出軌事件,導致上百多人死傷的重大事故,引發大眾對於鐵路交通安全的疑慮,更激發政府與人民對於鐵路安全的重視。為了強化鐵路交通安全避免憾事再度發生,諾基亞(Nokia)建立智慧通訊網路系統,推動鐵路數位化轉型,打造一條人們可以安全回家的道路。 Nokia交通產業部門全球副總裁Jochen Apel表示,通常交通基礎建設需要維持數年的運作,故必須要有前瞻的眼光提早做準備。展望2030年,全球人口數量預計將成長至84億人口,對基礎設施與自動化運輸的需求也將與日俱增,這也意味著2030年的智慧交通運輸市場將有倍數的成長空間。 從技術角度來看,5G的發展也將成為鐵路交通的催化劑。Apel談到,隨著5G標準的底定,將開放更多頻譜資源,使鐵路運輸或各類型的企業營運的網路建置,不再受限於通訊服務供應商(CSP);舉例來說,鐵道運輸產業可藉此建構自有核心網路,不僅強化資訊傳遞的即時性,更可確保網路的可靠性,對基礎鐵路建設環境將有根本的改善。此外,5G標準跳脫出以往通訊技術僅專注於行動通訊領域,會有更多應用聚焦在垂直應用領域,將其自動化發展推往更高層次。 針對鐵路交通安全的維護,Nokia主要聚焦於點對點的安全技術,透過智慧通訊網路系統技術,結合頻寬、物聯網和雲端技術,建置一套可靠的安全網路系統,幫助鐵路交通進行數位化轉型,從而降低營運成本,同時提供乘客更好的交通體驗。 據了解,維護作業是鐵路營運商最大運營成本,約占總運營費用的50%。為了改善營運成本,Nokia日前已與Altran合作開發一種簡化的預測性車輛維護解決方案,其借重Nokia在物聯網、網路分析方面的專業,加上Altran在鐵路運營的應用、分析與系統整合專業知識,為火車製造商的車輛提供預測性維護,最大限度地降低營運商的維護成本。 事實上,Apel透露,該公司目前正協助瑞士聯邦鐵路(SBB)與德國鐵路(Deutsche Bahn)建立智慧軌道交通環境,其能藉由Nokia智慧通訊網路系統,改善乘客搭乘體驗,同時滿足營運商操作上的優化與網路安全。
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平板電腦成長趨緩2018年出貨量衰退4.3%

根據市場研究機構TrendForce研究指出,2018年全球平板電腦出貨在智慧音箱崛起以及匯率大幅波動影響下,低價平板出貨表現不如預期,全年平板電腦出貨約1.46億台,年衰退約4.3%。 展望2019年平板電腦市況,TrendForce指出,2019年平板電腦仍有助於品牌實現戰略性目標,如透過維持裝置用戶數,以強化5G時代品牌在物聯網的影響力,因此一些大品牌即便減少低階產品布局,也不願棄守平板市場。此外,華為在平板市場的快速竄升、Google對於平板裝置依舊野心未減,將支撐平板電腦出貨表現。TrendForce預估2019年平版電腦出貨約1.40億台,年衰退約4%。 在平板電腦市場陷入低價搶市之際,華為反而逆向操作,將行動裝置事業延伸至平板產品,帶動2018年平板電腦出貨量年增逾三成,站上1,400萬台出貨水準,市占率更可望一舉拉高2.6個百分點至9.8%,超越亞馬遜站上第三名位置。 亞馬遜方面,智慧音箱崛起分散部分低階平板銷售動能,即便產品組合加速往8吋(含)以上尺寸區間調整,恐仍難逃出貨年衰退的命運,預估亞馬遜平板在經歷三個年度的強勁成長後,將於2018年轉趨保守,出貨量預估年減1%至1,340萬台,排名退居第四。 龍頭廠商蘋果雖然趕在歐美銷售旺季前發表11吋以及12.9吋全螢幕新品,但推出時間與高單價iPhone接近,同時也將iPad Pro售價天花板推升25%,恐不利於iPad旗艦機種銷售,預估2018年iPad出貨將微幅下滑至4,300萬台左右,年衰退約2%。  
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零組件出口持續成長 台廠3D感測元件前景可期

零組件產業競爭版圖透過智慧科技的創新正快速被重組,人工智慧(AI)感測應用爆發、5G商轉新應用競賽開跑以及智慧介面樣貌的迅速改變,帶動新零組件應用在智慧家庭、智慧零售、智慧製造、健康照護、無人載具與智慧空間的快速來臨,也牽動著顯示器、感測器、等電子零組件的產業趨勢走向。其中,對於台灣廠商而言,3D感測元件將成為最有成長潛力的零組件項目。 工研院產科國際所經理林澤民認為,在2018年,台灣零組件廠商延續了2017年的成長,在2018年前9個月出口成長14.4%。其中,台灣廠商在VCSEL代工、晶圓級光學元件設計、光學鏡頭/項機模組技術能量皆獲Apple認可並具產業領先地位,是台灣廠商實力最為堅強的零組件領域。 展望2019年,工研院觀察指出,除了蘋果(Apple) iPhone /iPad全系列手機/平板電腦皆已導入3D感測Face ID,中國大陸手機業者也跟進規畫導入更多3D感測功能;加上智慧家庭、智慧零售、智慧製造等各多創新應用,可望在不久的將來引爆更大市場動能,全面席捲B2C與B2B市場,衍生更多可觀應用商機,而台、日、中等亞洲業者也看準此一趨勢展開更積極的布局。 除此之外,Apple、pmd公司、奧地利微電子(AMS)、德州儀器(Texas Instruments, TI)等歐美大廠,正持續透過積極購併投資策略,藉此補足3D感測產業鏈缺口,進而打造完善產業生態鏈。同時,近來也有諸多歐美新創業者,投入更多資源於光學雷達(LiDAR)在汽車/工業/建築/國防安全之3D感測之應用,期望建立更大競爭優勢改寫市場版圖。
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5G商用帶動設備需求 「以硬帶軟」成台廠致勝關鍵

日、韓、美、中、英等國將在2019~2020年開始,陸續啟動5G商用服務;該趨勢將帶動5G基地台及智慧型手機等需求。台灣ICT廠商若要在此趨勢中搶得商機必須秉持著硬體優勢,並積極整合各垂直領域的專業知識;目前在各大開源組織計畫中,也已看見台灣網通廠商加入。 工研院產業科技國際策略發展所產業分析師陳梅鈴指出,5G通訊技術的發展不單單是會帶動ICT產業,相較於以往,5G將與各行各業垂直領域應用將有更為密切的合作。因此,對於台灣廠商而言,除了深化資通訊專業能量之外,也必須持續強化不同領域的專業知識。 在5G時代,軟硬體的整合與優化將是台灣ICT產業成長的契機。台灣廠商的硬體設備的開發製造實力堅強,應深化人工智慧(AI)、邊緣運算、開源軟體等技術開發,加速開發5G時代下所需要的創新應用產品。 自2018年3GPP完成5G NR NSA、SA標準制訂完成後,各國政府也陸續發放5G頻譜,加速了5G網路建置的時程。工研院預估,自2019~2020年起,南韓、美國、日本、中國大陸、英國等將搶先推出5G商用服務,進而帶動5G基地台、5G智慧型手機的需求出現。另外,5G大頻寬(eMBB)、大連結(mMTC)、低延遲高可靠(URLLC)特性,也將加速更多應用服務的發展。因此工研院預估,在5G行動網路應用發展下,除基地台、手機陸續升級至5G外,也將帶動更多包括AR/VR裝置、服務型機器人、無人機等新興載具的需求成長。 在此趨勢之下,設備的開源化也是一重要趨勢,未來電信商的設備將來自各個不同供應商。例如,由Facebook 發起的開放運算計畫(Open Computer Project, OCP)正積極的討論不同軟體架構的可能性,而在軟體定案後,更需要應體的配合運作。目前也已能在許多開源計畫中看見台灣廠商的參與,並且除了網通廠商之外,也能看見各零組件大廠紛紛開始布局。  
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智慧音箱2018年出貨量挑戰1億台大關

根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究報告,2018年第三季全球智慧音箱出貨量較去年同期成長197%,達2270萬台,全年出貨量有機會突破1億台。亞馬遜仍然是2018第三季排名第一的供應商,占32%的市占率,其次是谷歌,市占率23%。中國百度是本季成長幅度最大的廠商,從2018年第二季的1%增加到第三季的8%。百度已加入阿里巴巴和小米,成為產業領導廠商。 Strategy Analytics表示,消費者對語音喚醒的智慧音箱和螢幕的需求持續飆升,預計2018年全球出貨量將達到近9000萬。今年中國迅速成為智慧音箱的第二大市場,僅次於美國,預測2018年中國出貨量將成長12倍。雖然北美和歐洲是智慧音箱主要市場,但隨著百度出貨量逐漸加溫,中國正出現三方戰爭。繼6月推出首款入門級智慧音箱後,第三季出貨量增加。低價格和大幅折扣一直是阿里巴巴和小米在中國成長的關鍵驅動因素,因此百度的舉動表明,其迅速擴張的目標是在家中使用DuerOS語音平台。 Strategy Analytics補充,全球使用的智慧音箱數量將突破1億單位大關,到年底將超過1.25億。比過去十年推出的任何其他消費性設備都要快,語音優先產品正在成為許多家庭的永久固定裝置。  
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採8奈米製程 三星全新旗艦型行動處理器亮相

因應行動裝置AI應用,三星(Samsung)宣布推出全新高階應用處理器(AP)「Exynos 9 Series 9820」,該產品採用「2+2+4」的三叢式架構,包含2顆三星自行研發的CPU(Mongoose M4),2顆Cortex-A76 核心及4顆Cortex-A55核心,並具備下載速率達2Gbps的LTE Advanced Pro數據機(Modem),以及神經網路處理器(NPU),為行動設備帶來全新的智慧體驗,預計在2018年底量產。值得一提的是,Exynos 9820是採用8奈米製程,而非如華為麒麟980和蘋果A12一樣採用7奈米製程。 三星電子系統半導體市場副總裁Ben Hur表示,隨著AI應用在行動裝置中加速擴展並更加多樣化,處理器需要更高的運算能力和效率;而新推出的Exynos 9820將透過整合 NPU、第四代高性能自製CPU核心,以及2Gbps下載速率的數據機,為智慧行動設備提供全新的效能。 三星指出,和前一代產品Exynos 9810相比,新推出的9820多核性能提升了15%、單核性能最高提升20%,整體效能最高提升40%;並採用Mali-G76 MP12,效能比上一代9810所採用的Mali-G72 MP18增加40%,並減低35%的功耗。 此外,由於9820整合NPU,使得其AI執行效率比前一代產品快了7倍。透過NPU可直接在設備上執行AI相關處理,毋須將指令送至伺服器端,因而能提供更快、更好的AI應用體驗(如臉部識別、拍照環境即時調整及AR/VR等),並確保個人訊息安全性。 至於在網路連線的部分,如前面提到,9820的下載速度最高可達2Gbps(LTE Cat.20 8CA標準),約可在15秒內下載FHD高清電影(3.7GB),上傳速度則達316Mbps(LTE Cat.20 3CA)標準,並支援4×4 MIMO;另外,該產品也可支援4K/150fps或8K/30fps的影像內容,以及10bit HEVC/H.264/VP9的編解碼。
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搶占市場先機 英特爾宣布提前推出5G基頻晶片

搶占5G市場先機,英特爾(Intel)宣布提早推出Intel XMM 8160 5G數據機晶片組,此一經過優化多模數據機,可為手機、個人電腦和寬頻存取閘道器等設備提供5G連接,將可加速5G通訊技術被廣泛採用。Intel指出,該產品提早半年上市,預計將於2019下半年推出,而使用該數據機晶片組(包括手機、PC與寬頻存取閘道器)的商用設備預計將於2020上半年上市。 Intel公司副總裁暨通訊與設備事業群總經理Cormac Conroy表示,該公司看到市場對於XMM 8160進階功能集的龐大需求,因此決定將這款數據機晶片組的上市時間提早半年;新推出的數據機晶片組可支持大容量以擴充至多種設備類別,配合全方位的5G部署。 XMM 8160為一款多模數據機,可透過單一晶片組支援5G新無線電波(New Radio, NR)的新標準,包括獨立(Standalone, SA)和非獨立(Non-standalone, NSA)模式,以及4G,3G和2G傳統無線電波。 該產品還提供單晶片支援多模,可以設計出更小更省電的裝置,這可適用於5G與之前的無線網路、並且不會造成額外太複雜的設計、電源管理和外型規格調整等問題;另外,透過直接導入多模解決方案,新款數據機的功耗、尺寸和可擴充性方面皆有明顯的改進;值得一提的是,整合式多模解決方案還支持LTE和5G的雙連接(EN-DC)功能,當5G訊號無法使用的時候,5G行動網路可以跟4G標準相容。 同時,為解決用戶、裝置和連網機器帶來的更多巨大頻寬的需求,業界紛紛轉向毫米波(mmWave)頻譜和中頻頻譜,為此,該數據機也支持新的mmWave頻譜以及6GHz以下5G NR通訊標準(包括600MHz至6GHz的FDD和TDD頻段)和下載速度高達6Gbps所需的先進技術。
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折疊式智慧手機紛現 可摺疊AMOLED 2025年將達5000萬片

摺疊式智慧型手機紛紛亮相,驅使可摺疊AMOLED市場逐漸成長。根據研調機構IHS調查指出,在智慧手機創新用戶體驗需求增長的推動下,可摺疊螢幕將成為全螢幕之後,智慧手機顯示的全新形態,可摺疊AMOLED面板市場也因而逐漸攀升,到2025年,可摺疊AMOLED面板預計將達到5,000萬片,占AMOLED面板總出貨量(8.25億)的6%,占柔性AMOLED面板總出貨量(4.76億)的11%。 為帶給消費者創新使用體驗,並引爆新一波手機換機潮,智慧型手機供應商紛朝摺疊式手機發展,如中國的柔宇科技推出「FlexPai柔派」,螢幕尺寸達7.8 吋,摺起後為4.3吋,可自由彎曲、摺疊及捲起,且具AMOLED螢幕的色彩表現及耐摔性。 除了柔宇科技外,三星(Samsung)近期也發表採用「Infinity Flex Display」技術的摺疊螢幕手機,螢幕尺寸為7.3吋,摺疊起來後為4.58吋,可與一般智慧手機一樣放進口袋,預計將於2019上市。 IHS Markit顯示器研究資深首席分析師Jerry Kang表示,由於傳統智慧手機市場已經飽和,智慧手機品牌廠商紛紛積極賦予智慧手機創新的外型設計,期能吸引消費者,引發新一波換機潮;而可摺疊AMOLED面板則被認為是目前最具吸引力和差異性化的外型設計。 Kang進一步解釋,由於傳統柔性AMOLED面板的需求較低,因此AMOLED面板供應商希望智慧手機品牌商能儘早發布可摺疊設備,甚至有些樂觀的業者考慮投資另一個晶圓廠以專門生產AMOLED面板。不過,雖說三星、柔科已相繼發布可摺疊方案,但仍有些智慧手機品牌業者持謹慎態度,因摺疊式手機須有足夠的耐用度以能反覆摺疊,且採用了更大的顯示器和電池後,還須維持輕薄;在這些因素的考量之下,可摺疊AMOLED面板的單位出貨量或許不會呈現猛爆式的成長,不過單位面積有望比傳統顯示器更大,面板製造商預計將增加工廠的產能利用率。
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