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MiniLED難搶小尺寸OLED市占 COB LED帶動大尺寸應用

市場研調公司YoleDéveloppement近日發布了MiniLED的技術與市場分析報告,其中指出高階LCD顯示器與大型數位看板將是首要導入MiniLED技術的應用。也由於MiniLED能夠為LCD加值,替LCD工廠提升獲利,因此儘管OLED已在小尺寸應用上搶得先機,MiniLED依然將得到業者的青睞與投資。 在電視應用方面,MiniLED技術可以為LCD顯示器加值,使LCD顯示器能夠在高階市場上重新與OLED一較高下。Yole技術與市場分析師Zine Bouhamri解釋,對於沒有投資OLED技術的顯示器廠商而言,這個機會深具吸引力,也能夠延長現有的LCD工廠產能與獲利。MiniLED晶粒尺寸與成本也正持續下降,另外,LED Chip On Board(COB)技術與MiniLED的結合應用可以實現更小的像素間距(Pixel Pitch)應用,從而推廣至更多大尺寸顯示器市場。 在智慧型手機方面,由於OLED的性價比在近年已大幅提升,也已在高階/旗艦智慧型手機市場搶下大量市占率,預計OLED在未來五年內依然將持續上升,成本也會持續下降,成為智慧型手機顯示器的主導。因此,在智慧型手機方面,MiniLED勢必得面臨來自OLED的巨大壓力。然而,MiniLED在中小型尺寸顯示器中也有其優勢,像是OLED就算克服成本問題,在可用性與壽命過短的問題依然難以解決。因此,在像是電競這樣的高階顯示器應用中,MiniLED可以用把比OLED更低的價格帶來出色的高對比、高亮度以及輕薄外型。 另一方面,Yole高級市場和技術分析師Eric Virey表示,由於MiniLED可以滿足各汽車製造商對於車用顯示器的需求(具備高對比、高亮度、高使用壽命、可彎曲)。在耐用性方面,基於MiniLED的LCD顯示器與OLED相比具有明顯的優勢。而且車用顯示器在未來的導入數量與營收成長將相當驚人,因此MiniLED在車用顯示器的應用導入狀況也將備受注目。
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麥克風市場競爭烈 找出差異化是關鍵

語音應用快速攀升,MEMS麥克風的重要性也日愈俱增,各大MEMS麥克風供應商也加緊提升麥克風效能;而在市場競爭日趨激烈之下,如何為MEMS麥克風找出更佳的「賣點」,成為供應商的一大挑戰。對此,意法半導體(ST)便採用SiP封裝的方式,將麥克風與其他感測器相整合,除了因應更多創新應用之外,還可降低終端產品業者的開發時間和複雜度。 意法半導體亞太區產品行銷經理陳建成指出,提高SNR、AOP和相位一致性等參數是MEMS麥克風不變的發展趨勢,而在各家業者技術和產品規格相差無幾的情況下,如何找出新的「賣點」,是供應商須不停思考的事情。 陳建成進一步說明,以遙控器為例,為了提升消費者使用體驗,遙控器上面可能不僅有語音功能,可能還增添了體感功能,讓消費者揮動雙手也能操控(例如換頻道、遊戲互動等)。而要達到上述功能,遙控器上不只需有MEMS麥克風,還需要有加速度計;而ST的優勢便在於有完整的MEMS感測器產品線,不論是麥克風、加速度計、溫度/環境感測器等皆有生產,因此可採用SiP封裝的方式,整合麥克風與加速度計,進而減低終端產品業者的商品開發時間與複雜度。 陳建成表示,原本用SiP封裝整合MEMS麥克風與其他感測器多是用於工業市場(測機台震動頻率和噪音等),但隨著語音控制在大眾消費市場快速興起,從原本的手機、電腦慢慢擴散到其他裝置,如電視、喇叭等,且各種消費裝置上的感測器愈來愈多的情況下,便逐漸將此一作法移至消費性產品,不僅簡化終端產品的設計難度,也藉此在競爭激烈的MEMS麥克風市場中找出差異化的優勢。
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邁向自動駕駛 集中式運算成大勢所趨

要實現自動駕駛,感測元件如毫米波雷達(Millimeter Wave Radar)、光達(LiDAR)和影像感測器(Camera)等皆不可或缺,如何將這些感測器所收集的資料整合、分析是日後發展主軸。對此,賽靈思(Xilinx)汽車事業部資深總監Willard Tu表示,智慧汽車的發展十分活躍,而目前大部分車輛都採用「分散式運算系統」,但最終將轉化為「集中式運算系統」。 Willard Tu指出,目前每家OEM可能都有不同的感測器配置組(攝影機、雷達、光達及超音波等),當資料一旦聚合起來,就能進行一定的預處理,在感測器將資料傳輸至中央控制單元中其他處理元素前,對其進行最佳化。 Willard Tu說明,在集中式運算解決方案中,所有感測器資料都聚合在中央節點上,而在這種情況下,All Programmable FPGA技術能顯著降低效能要求與系統成本,並能改變SoC的功能,讓其支援相互排斥的功能,例如駕駛監控與自動代客泊車、全景低速和高速物體檢測等。  除此之外,OTA(Over The Air)晶片也扮演加速自動駕駛發展的關鍵角色。Willard Tu指出,目前OEM製造商要求所有ECU和感測器都必須做到OTA,也就是能支援「Over The Air」升級。由於ADAS仍在經歷創新的階段,每隔3到6個月就會有重大進步,而OTA晶片能夠最大限度地因應這種變更;其他系統採用固定的硬體方案只能進行軟體升級,但採用OTA晶片則能達到軟硬體的升級,為開發人員帶來更高的創新靈活性。 Willard Tu舉例,LV3或LV4的智慧車輛仍須要監控駕駛行為,某些情況下可能需要將控制權交還給駕駛,這就需要採用「駕駛監控」系統。當駕駛一旦離開車輛,車輛可以通過對軟硬體進行重新編程來改變運算SoC的功能,進而達到「自動代客」泊車功能;而透過靈活的軟硬體功能,僅使用一個SoC,就可以落實這兩種操作,並降低效能需求,也減少熱管理需求及成本。
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IoT市場規模2022年挑戰1.2兆美元

物聯網(IoT)發展風風火火,工研院產科國際所研究表示,全球IoT市場將從2017年的6314億美元,於2021年首度突破1兆美元,並成長至2022年的1.19兆美元,2017~2022年的年複合成長率(CAGR)達13.6%,是未來幾年推動科技產業發展的一大動力。 跟據產業研究機構IDC的研究指出,全球IoT市場重要發展趨勢包括:軟體優先策略,過去幾年IoT發展重點著重在硬體與網通,但未來重心將會轉移到軟體與服務,尤其是資料分析相關軟體(2017~2022 CAGR達19.8%)與服務將是關鍵。另外,策略聯盟將是成功關鍵因素,企業需透過策略聯盟切入垂直應用物聯網服務市場。 從應用的層面來看,物聯網IoT主要應用包括,智慧交通、智慧製造、智慧健康、智慧家庭、智慧零售與智慧能源等。  
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3GPP R16規範應用更廣 設備亮相等2020後

在3GPP發布的R15規範中,主要規範範圍以增強型行動寬頻通訊(Enhanced Mobile Broadband, eMBB)應用為主。目前已進入研究階段的R16標準涵蓋範圍則較寬,除了eMBB之外,也有包含超可靠度和低延遲通訊(Ultra-reliable and Low Latency Communications, URLLC)的特別領域應用。然而,R16要等到2019年才會有比較穩定的版本,待R16版本推出之後,要看到終端廠商與設備商推出符合R16規範的產品,最快必須要等到2020年之後。 賽靈思(Xilinx)通訊業務部門主管總監Gilles Garcia表示,該公司除了深入參與3GPP標準的制定,也投入R16標準化過程,R16標準預計在2019年底至2020年完成。儘管預期R16標準不會在2020年初之前制定完成,但在FPGA方面賽靈思也已經準備和客戶聯手進行早期R16建置工作,因此在2019年也勢必會看到一定程度的發展結果。 Garcia也指出,由於5G標準覆蓋了範圍極廣的需求與應用,從高頻寬、低延遲、大規模物聯網、一直到連網汽車等,因此有非常多的機會提供各類應用價值。為此,賽靈思全力投入於目前的16奈米製程系列方案,以及即將推出的Versal平台,來因應5G極其廣泛的需求。目前採用賽靈思產品進行的R15部署,不需更換硬體就能升級支援R16標準的各項功能。 另一方面,Nokia台灣暨香港澳門、大中國區客戶營運部技術總監陳銘邦也分享,目前Nokia的方案都已經符合了R15標準,然而,由於3GPP每三個月將進行一次會議,每次會議皆可能針對現有版本更新,因此,Nokia不但必須隨著新版本開發,還需要針對R15新舊版本設備進行測試,確保設備互通互聯。
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採雙背板設計 英飛凌有效強化MEMS麥克風AOP

聲學過載點(AOP)是提升麥克風語音辨識重要的設計參數之一,對此,英飛凌(Infineon)大中華區行銷經理鍾至仁指出,此參數決定麥克風能夠偵測出的最高訊號位準。舉例來說,在演唱會現場的聲壓可達128dB,如果以目前市面上通用型(未達128dB)的手機麥克風在現場錄音,就會因為超過其AOP而產生失真,無法擷取完整音訊,產生破音;但若以高動態範圍的麥克風,甚至在搖滾演唱會的第一排,都能夠錄下高音質的聲音。 也因此,繼SNR之外,提高AOP也是MEMS麥克風供應商致力發展的目標之一。而要提升AOP,首先須克服當處理較大聲壓位準時,薄膜產生大程度震動,在薄膜移動至極限時造成失真的挑戰。 為解決此一困境,英飛凌便採用雙背板(Dual back-plate) MEMS結構,將薄膜嵌入在兩個背板之間,成為對稱式結構,可最大幅度減少失真。雙背板裝置也更為強固,可對抗風聲問題。 鐘至仁說明,由於AOP較高的單背板(Single back-plate)裝置製造商一般使用濾波器消除低頻風聲,會對音訊品質造成影響;同時濾波器也會移除低音,這在錄製音樂時會產生影響,畢竟低音是一切重點所在。而雙背板設計能獲得更佳的高頻抗擾性,實現更出色的音訊訊號處理,並將10%總諧波失真(THD)的聲學過載點提升到130dB聲壓,產生更佳的訊號品質。如此一來可讓使用者從兩倍遠的距離說出語音指令,但麥克風仍截取到同質的音訊。
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中低車款ADAS驅動 汽車成半導體市場最強動能

在2018年,汽車相關電子系統僅占整體半導體市場的9.4%,但是由於自動駕駛、ADAS、電動車等技術日趨成熟,並開始導入至中低階車款之中,汽車電子系統市場將持續成長,並成為半導體市場重要的驅動力。預計在2021年,車用電子在整體半導體市場占比將成長至9.9%,並成為成長最為快速的電子應用類別。 市場研究調查機構IC Insights指出,在2018年,汽車電子系統的銷售額預計將成長7%,在2019年也將成長6.3%,是這兩年來半導體成長幅度最大的應用領域。並且,由2017年至2021年的年複合成長率(CAGR),預期將達到6.4%。另一方面,在2018年,汽車相關的電子系統銷售額也將從2017年的1420億美元成長至1520億美元。 雖然在2018年車用電子依然在整體電子產業至占比很小,但預計到了2021年,汽車電子將成為成長最快的類別。整體而言,在2018年車用電子類別預計將占全球電子系統市場總額(1.62萬億美元)的9.4%,比起2017年的9.1%略有成長。預計到了2021年,則將占全球電子系統銷售額的9.9%。 在未來,汽車電子的科技發展將會專注於自動駕駛、ADAS、V2V通訊、車載安全、環境辨識以及便利性的提升。同時,電動車也是驅動汽車電子系統市場的動能之一。儘管近期傳出一些關於自動駕駛汽車的意外事件,但是那些意外都被歸咎於技術上的失誤,未來相關產業市場將持續成長。 近年來,中低階車款與後裝設備市場產品(Aftermarket Products)的迅速發展,是帶動汽車電子市場的成長的主要原因,也由於相關產品皆會有大量的類比IC、微控制器(MCU)以及感測器需求,因此相關製造商也都將受益。值得注意的是,汽車特殊用途邏輯IC預計2018年將成長29%,僅次於車用DRAM市場。同時,DRAM與快閃記憶體在新汽車系統解決方案中也會越來越重要。  
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調研:FPD產業設備需求2018~2020年持續不振

平面顯示器(FPD)設備市場預計將在2017年前所未有的成長後開始下滑,因為面板製造商採取更謹慎的態度,據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,FPD設備市場預計將從2017年的202億美元降至2020年的140億美元。 2016年開始的FPD設備市場擴張受到新型軟性有機發光二極體(AMOLED)顯示器廠的大規模需求以及Gen 10.5/11 LCD新廠設備需求的推動,隨著新產能開始增加供需平衡也受到扭曲。用於行動應用的AMOLED面板2019年供給超過需求40%。這意味著,平均而言行動應用的面板廠產能利用率將受到壓抑。 這種情況已經導致面板製造商和中國地方政府對新產能的投資趨於保守。由於面板需求成長低於預期,AMOLED面板廠在行動應用上的設備支出減少,是2018年和2019年設備支出下降的主要原因。銀行貸款態度轉向保守,中國地方政府繼續為選定的項目提供資金,特別是對於10.5/11代的LCD廠。預計到2020年這些項目將使設備支出保持相對穩定。然而,除非面板製造商通過轉換部分製造商減少過多的液晶電視面板產能,否則2020年大型顯示器供過於求的狀況將高達18%。 預計2018年,FPD設備需求約180億美元,2019年將下降到170億美元左右,2020年將再度萎縮至140億美元,由於產能過剩與需求不振,平面顯示產業未來幾年將準備過冬,而高階OLED電視面板,是唯一一個成長的應用領域。  
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AI/物聯網接地氣 跨領域共享/共創解決破碎化難題

近年科技產業景氣迭創新高,新興技術帶動產業發展,讓企業勇於投資,物聯網與人工智慧(AI)就是其中的兩大亮點,在經歷一段時間的技術發展期之後,這兩個明星技術如何落實在產業應用,就成了接下來的發展重點,尤其是國內以中小企業為主的產業結構,導入最新的科技,改善產業體質與效率,以順利促成產業升級與轉型。 傳統中小型製造業者,在科技發展的腳步下,是十足的弱勢族群,不僅製造方法落後、效率低,對於生產資訊的蒐集與經驗累積,都極為土法煉鋼。工業4.0智慧製造的內涵,除了大量製造之外,非常重要的精神就在於少量多樣的彈性化智慧生產,此也契合中小型製造業生產模式。然而,資源相對缺乏的中小企業在導入新興資訊科技的過程中相當無助,政府與法人的協助更加重要。 物聯網的興起正式推動資訊科技產業的第三波變革,資策會智慧系統研究所長馮明惠表示,從四、五十年前第一波以PC為主的資訊硬體到第二波的App經濟,近年走入全聯網時代,裝置多了感應、通訊、控制甚至分析的功能,於製造業就是提供製造設備單機、產線、整廠的聯網,然而推動的真正關鍵成功因素必須兼顧深度與廣度,除了整合水平領域的資源建立具互通性的平台之外,也要深入垂直產業的領域知識,建立夥伴關係,以共享、共創的精神發展平台,最後發展適當的商業模式,讓解決方案可以實際運作、持續成長。 摒棄過去單兵作戰的思惟,為了解決物聯網應用破碎化的難題,馮明惠強調,平台發展的過程中,為了擴大技術廣度,網路安全功能與該會資安所合作,領域知識與數位所合作,硬體技術與工研院資通所合作,產業應用則與研華一起,共同發展工業設備聯網之運維雲服務平台。為了深入垂直產業,也與手工具公會、機械公會、工具機公會等攜手,完成平台的共通性與垂直領域深化。
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公共運輸接駁先行 台灣自駕車產業聯盟正式上路

自駕車成為各界目光焦點,吸引全球資通訊、汽車零組件與網路服務等各類型廠商加入布局,而台灣身處於產業鏈的一環,更不容缺席。為推動自駕車創新營運模式,帶動自駕技術產業鏈發展,車輛研究測試中心(ARTC)攜手宏碁智通、聯華聚能科技及鑫威汽車工業等18家上中下游供應商組成「自駕車產業聯盟」。初期以打造台灣SAE Level 4自駕電動小巴應用先行,以落實台灣自駕車運行上路為目標。 全球國際大廠皆大力推動自駕車發展,目前約有40個運行案正在推動當中,其中有47%案例與公共運輸接駁(Shuttle Bus)有關,由此可知該應用商機已蓄勢待發。看好此商機,行政院已於2018年5月著手推動自駕小巴旗艦隊,在產業與法人的共同催生下,終於將國內具國際競爭力之自駕車產業供應鏈予以有效整合,組成國內最完整的自駕車產業聯盟。 整體而言,該聯盟由營運服務商、車輛製造廠、電動化系統整合廠、自駕系統整合廠及供應鏈廠商,組成營運服務團隊,結合地方政府及營運場域,推動上路運行計畫(B2C)。 從技術角度來看,經濟部技術處處長羅達生認為,自駕車發展得以成功,需要滿足五大要素,包含科技成熟度、產業準備度、載具普及度、法規完整度、場域完整度等核心力,才得已有望於自駕車產業中奪得主流寶座。 目前可看到經濟部技術處積極從技術研發、法規調適推動無人載具產業,研擬「無人載具科技創新實驗條例」,目前已通過立法院審議,將進入後續三讀階段。透過結合產官研及地方政府資源,2019年將聚焦自駕車運行上路,發展地方政府之公共接駁創新運行模式,有利於未來發展台灣自駕車之生態系及自主之自駕車技術,不僅能解決交通運輸問題,未來更有機會將自駕車運行模式輸出。
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