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2030前瞻科技開始布局 6G重要性亞洲第一

面對未來全球創新趨勢,工研院與美國電機電子工程師學會(Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE)合作,針對亞洲進行2030 前瞻科技調查,透過向日本、新加坡、韓國、台灣、中國大陸、馬來西亞、泰國、印尼、菲律賓與印度等十個亞洲國家前瞻技術研發之專家及研發機構進行問卷調查後,提出未來十年亞洲最看重的前十大技術發展項目,並進一步與全球重點技術進行交叉比對。其中,6G行動通訊技術的重要性排名亞洲第一。 工研院產科國際所經理蘇明勇指出,行動通訊技術大約每十年演進一次,故預估2030年將進入6G時代,將結合5G行動通訊和衛星網路以達到全球覆蓋,讓行動終端傳輸速度達到11Gbps,並以滿足5G未能達到的各種生活應用與商業需求邁進。 蘇明勇進一步強調,儘管第一階段5G將會結合4G設備以NSA(Non-Standalone)架構實現,然而未來將會轉向SA(Standalone)架構,才算是真正完成5G理想。在未來,由於6G願景是必須整合衛星通訊與海底通訊,其中的技術挑戰相當大,因此5G邁向6G的設備演進,也不會是跳躍性的改革;5G與6G也會共存一段時間,再慢慢往獨立的6G架構演進。 IEK指出,調查亞洲國家對於6G的投入,可發現6G對於先進國家、開發中國家亦均有非常大的影響性;在投入6G技術的理由中,經濟發展、社會是最主要的因素;在滲透度上,6G對於先進國家、開發中國家都一樣重要;在投資優先度上,先進國家明顯較開發中國家積極;在投資額上,開發中國家較先進國家多;整備度上則以先進國家較為領先。 在2019年,在全球部分區域將會看到5G行動網路商轉,然而台灣要等到2020年才會發布5G頻譜。面對即將來到通訊產業發展,蘇明勇認為,台灣廠商的弱勢是缺乏大基站的設備技術,然而在手機等終端設備設備零組件的供應上,台灣廠商依然具備相當能量。因此,台灣廠商應該積極與諾基亞(Nokia)、愛立信(Ericsson)等大型設備廠商配合,並開始投入設備的驗證測試,唯有在2019年開始布局,才能在2020年切入國際市場。  
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提升馬達控制精準度 MCU更小/更強/更省電

馬達應用無所不在,雖對於微控制器(MCU)和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同,但如何實現更低功耗、更高效率和更小體積是不變的方向,也因此,為達成更省電、更高效的馬達應用系統,MCU和DSC的設計規格也加速朝更小、更低成本/功耗邁進。 Microchip高效能微控制器部門行銷經理Patrick Heath表示,馬達控制應用範圍廣泛,為提升整體控制效率和降低功耗,MCU和DSC的設計方式和規格也產生新的變化。目前DSC和MCU馬達控制器的功耗一般來說已足夠低到處理180nm或更小的製程,但為了保持價格競爭力,新的馬達控制器設備正朝向更先進的製程。 舉例而言,目前新的馬達控制器設計均採用90或40nm製程,與以前的設計相比,可提供更低的成本,更高的CPU速度和更低的功耗。不過,產品總是追求小還要更小,這也導致一些新的封裝開發,例如5×5mm 36接腳uQFN,或是7×7mm 48接腳QFN,這為許多馬達控制應用提供了I/O接腳的最佳位置,並顯著降低PCB板的尺寸。 另外,在馬達控制演算法方面,通常需要32KB或更少的程式快閃儲存空間,使所需的I/O可以安裝在28接腳封裝中。同時,由於其他A/D輸入,定時器輸出,串列通訊等的應用要求差異很大,也增加了接腳數和快閃儲存要求。總而言之,最佳馬達控制應用的配備正逐漸朝向64KB程式快閃儲存和36/48/64接腳封裝發展。 另一方面,因應精準馬達控制,MCU除了製程上的變化之外,在系統設計上也有新的趨勢發展。Heath說明,在需要更高速運行的情況下,通常會使用運行FOC的BLDC/PMSM馬達。為了提供應用位置控制,除了在馬達軸上增加了光學編碼器,增量編碼器或旋轉變壓器外,許多16位元和32位元的DSC或MCU還需要另一個硬體周邊,也就是所謂的正交編碼器介面(QEI),其功能旨在與編碼器連接,以進行應用位置控制。
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2019年全球智慧音箱出貨量預計達9,525萬台

智慧音箱為2018年成長力道最強勁的終端消費性產品,該產品不僅是語音交互系統的一大載體,亦被視為智慧家庭入口,串起龐大生態圈與商機,吸引各家大廠加入戰局,除了先進者之外,包含Apple、Facebook、百度、騰訊等皆在今年進入市場。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,2018年全球智慧音箱出貨量達6,225萬台,2019年在Google Home的拓展與中國市場成長的帶動下,預估出貨量成長至9,525萬台,年增53%。 拓墣產業研究院分析師田智弘分析,目前Amazon囊括美國市場約七成的市占,Google勢必要朝海外市場發展。Google透過AI語音系統,積極發展各國語言的語音交互系統,Google Home在2017年僅支援四種語言,至2018年開始支援六種語言,發售國家亦從6個增加到13個,預估到2019年將會支援超過十一種語言,發售國家跳升至18個以上,進而將推升Google Home的出貨量在2019年成長72%,達3,096萬台。 除了Google的布局將推升智慧音箱明年市場成長外,中國市場2019年進入成長期也將帶動智慧音箱的發展。拓樸認為,智慧音箱大廠將在雙11前後採用更激烈的價格競爭來搶奪市占率,以阿里巴巴的天貓精靈為例,最低價的天貓精靈方糖,定價199人民幣,在10月20日至11月10日的預訂價格為149人民幣,11月11日當天購買則為69人民幣,一般版的天貓精靈X1,定價499人民幣,在10月20日至11月10日預訂價格為239人民幣,百度的小度音箱則是從249人民幣降到79人民幣。 田智弘指出,大廠的低價補貼政策會導致小廠商在價格上難以競爭,並且面臨沉重的成本壓力或出現虧損,進而開始退出或轉向利基市場。預期2019年中國市場經歷汰弱留強過程後,消費者觀望態度舒緩,隨之將進入成長期。拓墣產業研究院預估,中國智慧音箱品牌的出貨量將從2018年1,427萬台成長至2019年2,871萬台,成長101.2%。  
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物聯網應用大爆發 邊霧運算帶動閘道器商機

物聯網帶動無所不在的裝置聯網,舉凡燈具、家電、感測節點都要上網,根據產業研究機構預測,2035年各式聯網裝置總數將突破1兆個,包括智慧城市、智慧家庭、智慧農業、工業物聯網、5G、車聯網等應用,為了管理這些節點也帶動物聯網閘道器的需求,透過Gateway進行聯網、即時運算等處理功能。 近年雲端運算應用相當普遍,物聯網的興起讓雲端資料處理量大增,資策會智慧系統研究所組長何智祥指出,現有集中式雲端架構將運算、分析與決策集中在雲端平台,而且網路頻寬成本高,大數量應用會產生壅塞,無法保證即時性,加上大量資料串流至雲端暴露許多資安風險。因此可以強化即時應用的雲霧運算熱度不斷提升,雲霧協同計算,彈性分派、協作、管理與安全維護運算與網路資源,不僅連續兩年成為Gartner評比全球IT十大策略性技術,也帶動物聯網閘道器的需求水漲船高。 分散式的雲霧運算,可執行輕量化分析決策功能,進一步降低時延,並彈性階層式的布建網路架構,何智祥表示,延遲、干擾、安全性、在地化、可實現與頻寬都是邊霧應用考量的因素。物聯網閘道器需求包括:全時運行、支援各式通訊技術、精準排程、暫存/備分資料、近端分析/學習、讀取設定工具、資料過濾/回報、近端呈現、整合特定產業需求等。 著眼於此一商機,許多軟硬體廠商都推出解決方案積極卡位,包括網通設備大廠思科(Cisco)、企業應用軟體大廠SAP、晶片廠NXP等;許多國際性的組織與專案如OpenFog Consortium、Edge Computing Consortium(ECC)、ETSI EMC、EdgeX fiundry、Kubernetes for Fog computing、Fog05等,皆投入將技術標準化、建立流程、推動應用發展等工作。 反觀台灣,何智祥建議,物聯網產業範圍廣泛,編霧運算也是剛萌芽的技術,應該掌握產業缺口,以台灣產業專長的物聯網閘道器硬體為基礎,搭配自主的霧端設備中介軟體、支援的邊霧運算雲平台、各種雲霧協作的垂直領域解決方案,加速培養雲霧協同運算技術人才與解決方案,並探索其創新商業營運模式,掌握物聯網大潮商機。
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TI拓展毫米波雷達應用 IWR6x進軍工業市場

工業4.0熱潮席捲全球,而毫米波雷達(mmWave)可利用無線電波準確偵測物體的位置、方向、距離與速度,不受外在惡劣環境的影響,使其除了在車用市場之外,在工業應用中的需求也逐漸浮現,毫米波雷達供應商開始推出相關解決方案,如德州儀器(TI)於近日宣布推出用於工業系統的高解析度CMOS單晶片60GHz感測器產品「IWR6x系列」。 TI指出,為了實現智慧工廠,需要更智慧、更準確的感測能力,而毫米波雷達可以更準確的感知工業現場的物體位置、設備運作的速度和角度,以及場內設備與人員的分布範圍等,提供工業環境所需的高分辨率,工業設計人員對此需求大增。 據悉,新推出的毫米波感測器整合了計算處理晶片,能提供即時決策和訊號處理;並採用包含天線的封裝技術(Antenna-on-Package),此一功能可克服過往射頻(RF)設計相關的挑戰,大幅縮小產品體積(和24GHz相比縮小75%),降低整體開發成本。 另外,新推出的感測器特性包含智慧型邊緣自主運算,其整合的處理能力讓感測器能減少誤報並做出即時決策,免除了在許多系統中尚需使用額外微控制器或處理器的需求;且此感測器的解析度為24GHz感測器的16倍,能偵測到物體、人及非常細微的動作(例如呼吸和打字);還能在擁擠的空間,或各種照明和環境條件下,穿透玻璃、塑料和石膏板等材料進行運作,強化了現有系統的準確度。 TI表示,毫米波技術擴展了建築和工廠自動化能力,藉由新推出的毫米波感測器,工程師可以將毫米波技術整合到各種機器人、工廠自動化和建築自動化設計中,實現了更智慧的人員計算、動作偵測、安全防護和生命跡象監測等應用。
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安矽思RedHawk-SC問世 高效能模擬方案滿足先進製程設計

為降低先進製程設計難度,加快產品開發時程,安矽思(ANSYS)宣布推出新一代解決方案RedHawk-SC,以因應複雜的多層物理場(Multiphysics)挑戰,包括晶片熱效應、老化(Aging)、熱感知統計電子遷移預算(Statistical Electromigration Budgeting, SEB)、靜電放電(Electrostatic Discharge;ESD)及製作給整個封裝與系統做模擬的晶片功率模型(Chip Power Model, CPM)等;該產品應用範圍包含7和5奈米(nm)等先進製程節點。 安矽思半導體事業部副總裁暨總經理John Lee表示,不論是汽車、消費性電子產品、行動裝置等市場的半導體IC設計,皆朝高能源效率、高效能、高可靠性方向發展;特別是走到先進製程階段(7奈米和5奈米),晶片體積越來越小,但功能不斷增加,使得製程愈來愈複雜,對於物理場的模擬計算需求是過往的十倍以上。 Lee說明,以往2x奈米、1x奈米晶片在設計、驗證的階段,可能只須模擬2~3種物理場狀況(如只測試晶片熱效應、電源損耗等)。然而,隨著晶片製程愈來愈複雜,為確保IC產品的可靠度並降低其電源損耗,晶片在設計和驗證時,須模擬、運算的項目也逐漸增加,不僅僅是基本的電源、產品壽命,像是連ESD、SEB等因素都須納入測試,模擬工具的運算效能也因而須跟著提升。 為此,安矽思推出RedHawk-SC解決方案,該產品以ANSYS SeaScape為基礎,具備大數據架構以因應電子系統設計及模擬設計需求,同時還具有高度可擴展性,能進行參數掃描和分析;並可線性擴展容量和性能,以支援設計人員於封裝和系統設計時提升晶片可靠性,降低開發成本。 Lee進一步說明,RedHawk-SC有兩個主要特點,首先是支援高度擴展性的彈性計算引擎,可透過雲端或是客戶端為主的平台,提供以Linux核心的方案,快速、大量的增加運算規模,進而加產品模擬速度;另外一個特點是大數據分析,在現今的晶片設計當中,有數百、數千萬的資料數據,設計人員很難在短時間內掌握所需的資訊,而透過大數據分析可讓設計人員很快的得知所需資訊,降低搜尋資料時間,加快產品開發時程。 除此之外,Lee提到,RedHawk-SC還具備機器學習功能。在進行IC設計時,由於運算量大,因此會有許多種運算結果(上百或上千),而究竟哪些是正確答案正確,哪些結果又需要修正,多是仰賴資深研發人員進行判斷。而為了讓資淺的工程師能快速汲取資深人員的經驗,加快產品開發時程,RedHawk-SC便透過機器學習,將這些數百、數千計的運算結果加以分類、歸納,讓設計人員能輕易了解遭遇到何種狀況及如何排除,如此一來便可加快產品設計時程。
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2018~2023年無線充電接收器累計出貨達60億個

無線充電應用越來越廣泛,根據產業研究機構IHS Markit最新研究指出,預計所有應用、產業和產品領域的無線電力接收器和發射器的年度出貨量將從2017年的4.5億台成長到2023年的22億台。預期2018年至2023年接收器出貨量累計超過60億個,而接收器出貨量則超過27億個。 IHS Markit說明,2017年,近3100萬台支援無線充電的穿戴式設備出貨,預計2023年無線充電醫療設備(消費性)的出貨量將成長至約1300萬台,主要是助聽器市場的發展。就單位出貨量而言,2017年的前三大接收器應用是智慧手機、穿戴式設備(如智慧手錶)和個人護理設備(如電動牙刷)。 在Apple的iPhone 2017年正式導入磁感應(基於Qi)無線充電技術之後,其他無線電源解決方案供應商已經從手機轉移到其他領域,以尋找新的機會。包括穿戴式設備、醫療設備和電動汽車(EV)領域的機會。 IHS Markit認為,2019年,市場預計將推出更廣泛的應用和產品區隔市場。並將採用無耦合解決方案,使用射頻(RF)或紅外線(IR)技術。多頻解決方案適用於可攜式應用,如手機和智慧手錶,預計未來四年內市場占有率將提升。汽車(EV充電)是另一個受到廣泛關注的無線電源解決方案領域。  
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5G帶動不降速吃到飽方案 多元資費成營運商難題

3GPP R15 5G NR SA版本內容已於2018年出爐,眾解決方案皆已陸續推出,基礎建設亦如火如荼布建當中。由於5G的高傳輸速率,能夠帶來的應用眾多,因此對於電信營運商而言,該如何針對市場虛求提出相對硬的資費方案成為一大難題。可以肯定的是,不降速的吃到飽方案(Unlimited Data Package)將成為全球主流,但是其中涵蓋何種應用服務內容,則依不同區域市場需求而定。 Ovum寬頻與多合一服務研究團隊負責人Nicole McCormick表示,到了5G時代,將產生相較於4G更多的數據流量,因此目前已經看到全球各國眾電信營運商紛紛開始規畫不降速的吃到飽方案,以迎接2019年5G行動服務商業化。 時至今日,各國許多電信營運商皆有推出4G吃到飽方案,然而多有數據流量限制,一但超過流量便會降低連線速度。但是,在5G時代真正的不降速吃到飽方案將會成為市場主流。McCormick進一步說明,除了來自傳統的數據流量之外,5G也將帶動更多串流內容服務(Over The Top, OTT) 、AR/VR電競、3D影音甚至是車聯網相關應用,使得網路服務的範疇更加多元。因此,該如何因應各種需求推出不同的不降速吃到飽資費方案,將是營運商在2019年的巨大挑戰。 同時,也由於加值服務的日趨多樣,較為小型的電信營運商恐難提供所有5G應用需要的套裝方案,因此,未來電信營運商規畫資費方案時,將會依照該公司在5G生態鏈中的定位,以及該公司的業務規模,提出不同的內容包套方案。例如,較為小型的電信營運商將會以行動數據的吃到飽方案為主;大型的電信營運商則較有能力針對AR/VR、電競、車聯網這樣的高階應用推出相關服務。 目前在美國、韓國、中國的電信營運商,皆預計在2019年啟用5G行動服務,相關的OTT以及其他加值服務也會是各國營運商最重要的強打賣點。然而,每個區域市場的重要應用皆會有所差異,因此推出的套裝資費方案也會不同。McCormick也提到,儘管不降速的吃到飽資費方案與內容加值服務是眾營運商經營5G市場的重要發展方向,但是目前就連預計在2019年推出5G行動網路服務的韓國營運商,至今依然尚未發布確切的資費方案,由此可見,對於營運商而言,在5G上路第一階段該針對何種應用、如何定價皆還在討論當中。 另一方面,McCormick強調,儘管5G上路會帶動更多終端使用者更加依賴行動網路,然而在五年之內全球市場對於固網的需求依然會很龐大,無法被行動網路所取代。以區域市場來看,如印尼等東南亞國家,本就是以行動網路為主的市場,因此該變動會較為明顯;然而如美國、澳洲等固網基礎建設較為成熟的區域市場,儘管可能會有少數使用者轉向只使用5G行動網路,但是不會對於固網市場有太大影響。
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GaN助力無線充電 磁共振充電功率/距離再提升

氮化鎵(GaN)功率元件具備高開關速度、切換損失等性能優勢,持續為電力電子應用打開更多可能性。其中,基於氮化鎵技術的磁共振(Magnetic Resonance, MR)無線充電,將能使得50W以上無線充電功能更快實現, 交通大學電機工程學系系主任陳科宏表示,由於氮化鎵功率元件能夠達到非常快的開關速度,因此也能近一步縮小零組件尺寸與整體體積。氮化鎵材料在中功率至高功率的電源相關應用上皆有很好的效果,在未來10年,氮化鎵功率元件的興起將改變消費者的電子產品使用行為,也將影響相關供應鏈的廠商生態。 陳科宏表示,若無線充電功率要提升至50W以上,基於GaN的磁共振便是目前最佳的解決方案。由AirFuel主導的磁共振無線充電技術,相對於磁感應技術能夠提供更高功率電力,並且能夠同時為多台設備供電。儘管目前依然少見導入磁共振無線充電技術的商用產品,然而該技術依然持續有所進展。 基於GaN的共振式無線充電傳輸系統發射端能夠一次發出70W電力,已能夠滿足筆記型電腦的充電需求;而手機大約能夠接收10W~15W電力,因此,最遠傳輸距離可達30公分,若在5公分距離之內則可以達到快速充電標準。 陳科宏進一步說明,未來基於GaN的共振式無線充電傳輸系統也將持續提升充電效率、拉長充電距離,並擴充應用範圍;更將持續以提升方便性與縮小元件體積為主要演進方向。另一方面,GaN功率元件不只能使用在共振式無線充電設備,隨著氮化鎵的應用研究增加,成本也正在逐漸壓低,預計在2020年就能看到大量產品開始使用氮化鎵材料。  
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研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力

物聯網應用五花八門,但市場卻也因此變得非常破碎,特別是在產業用物聯網領域,部分機台、設備採用封閉規格,不與其他廠牌互通,更是行之有年的行業慣例。面對如此破碎的市場,研華科技一方面高舉共創大旗,號召各家解決方案與專殊領域系統整合商(Domain Focused SI, DFSI)一同建構生態圈,滿足各垂直領域的特殊需求,另一方面也持續強化其WISE PaaS平台,讓解決方案開發商能以更快速度推出客戶需要的方案。 廣招DFSI將成研華物聯網戰略重點 研華董事長劉克振日前在該公司所舉辦的物聯網共創峰會中指出,物聯網產業的商業模式發展可分成三個階段,第一個階段的主力是自動化與嵌入式運算,以硬體產品的銷售為主力;第二個階段則是由解決方案扮演主角,硬體跟軟體必須進一步整合成可以解決客戶問題的完整方案,而物聯網的概念也在這個階段開始發展。到了第三階段,雲端跟服務的元素會更被凸顯,如此方能落實智慧製造、智慧城市、智慧醫療等各種智慧應用,將物聯網的價值完全發揮出來。 但物聯網產業要走到這一步,對特定垂直應用非常熟悉的系統整合商,也就是DFSI,會扮演非常關鍵的角色,因為這些具備領域專業知識的SI,可以協助用戶進行應用布署、實現應用客製化跟提供後續服務,而這正是落實各種智慧應用所不可或缺的。事實上,根據研華的預估,在智慧物聯應用的價值分配裡,負責將應用落實的DFSI,將占據高達50%的價值,軟、硬體則分別占20%、30%。 劉克振認為,在物聯網跟智慧應用的世界裡,能獨力實現整條價值鏈的廠商非常稀少。因此,大多數廠商都必須思考自身在價值鏈中的定位跟分工,並與其他合作夥伴緊密合作。這也是他在最近幾年一直倡導共創理念的原因。 作為硬體供應商,研華具備獨特的優勢,可以成為實現智慧應用價值鏈的賦能者(Enabler)。嵌入式硬體產品的破碎,是研華從創業至今三十多年來,一直面對的市場環境。紛亂的硬體平台是應用開發商最大的痛點,因為同一款應用可能得針對不同硬體平台開發多個版本,才能滿足不同客戶的需求。研華在這方面已累積三十多年經驗,相對於許多廠商,更知道該怎麼解決硬體破碎的問題。 WISE PaaS邁向3.0 研華技術長楊瑞祥進一步說明,嵌入式硬體產品的破碎,是研華決定開發WISE PaaS平台的原因。唯有打造一個共通的平台,才能在這個基礎上快速開發出各種應用,不用把心力放在處理硬體的分歧上。因此,在WISE PaaS平台推出後,研華進一步推出Solution Ready Platform(SRP),並與眾多合作夥伴進行共創,針對個別垂直應用需求推出基本功能已經大致完備的設計平台,讓軟體跟SI夥伴得以專注在個別客戶的需求,進行高附加價值的客製化。 楊瑞祥表示,在發展WISE PaaS的過程中,研華本身也學到很多,並且將這些經驗融入新一代的WISE PaaS平台。他在回顧WISE PaaS發展的過程時指出,學資訊工程的人在開發應用的過程中,很容易落入功能思考的陷阱,但隨著應用需求不斷拓展,功能越加越多,原本以單一功能為出發點而構思的專用系統架構,很快就會遇到瓶頸。 早期的WISE PaaS就是一個由功能驅動的平台,因此研華很快就發現問題,並決定更換架構,把WISE PaaS改成數據驅動平台,把資料跟應用切割開來。事實證明,當初的決定是正確的,因為數據驅動的平台架構有更大的擴充性,可滿足使用者跟開發者不斷增加的功能需求。以資料視覺化為例,現在WISE PaaS平台的支援已經非常完整,企業主管想看到任何資料報表,開發者都可以在兩三天、甚至幾個小時內做出來。如果是功能驅動型的平台,不容易具備如此大的彈性。 最新發表的WISE PaaS 3.0,則是數據驅動平台的進一步延伸。與WISE PaaS 2.0相比,3.0版本並沒有拿掉舊功能,而是明確地區隔出通用型PaaS與應用型PaaS,因此開發者不用擔心既有應用會因為WISE PaaS版本升級而失效。而且在3.0版本上,不論通用型PaaS或應用型PaaS,功能都有所升級。 楊瑞祥所說的通用型PaaS,是指所有物聯網應用都會用到的基本平台功能,主要是運算資源管理(Computer Resource Management)、資料庫服務(DataBase Service)與客戶管理(Customer...
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