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R15 Late Drop延至2019發布 3GPP表示5G前期部署不受影響
5G標準發布時間將有所調整。3PGG近日於義大利舉行TSG RAN(TSG Radio Access Network)全體會議,而3GPP主席Balazs Bertenyi在會中表示,為確保未來的版本能更完整,更具穩定性,大會通過延遲凍結R15 Late Drop版本標準的決定,將其延至2019年的3月發布(原本預計2018年12月底完成),R16標準也將隨之順延。
據悉,5G R15標準制定分為三個階段,第一階段是R15 NR NSA規範,對應4G核心網+4G基站為主+5G基站為輔(Option 3系列),已於2017年12月完成,而ASN.1 已於 2018年3月凍結。第二階段是R15 NR SA規範,對應5G核心網+5G基站(Option-2系列),已於2018年6月完成,ASN.1已於2018年9月凍結。第三階段則是R15 Late Drop規範,對應5G核心網+5G基站為主+4G基站為輔,以及5G核心網+4G基站為主+5G基站為輔(Option 4、Option 7和 5G-5G雙連接)。
而本次會議3GPP宣布延期的便是R15 Late Drop規範。按照原訂計劃,該標準預計在2018年12月完成,而到2019年3月完成含有完整ASN.1代碼的標準版本。不過,在R15 Late...
運算力效能跳躍成長 專用型語音DSP設計嶄露頭角
AI語音服務越來越多樣化,例如化身家庭管家、私人主播,或營養管理師角色,為消費者提供即時又便利的服務,其背後AI演算法的運算能力更是不斷強化,進一步刺激專用型語音DSP的需求。
Cadence亞太區IP銷售總監陳會馨表示,AI語音辨識需求急速攀升,帶動IP相關產品的詢問度與訂單快速增加,同時也造成應用處理器(AP)設計產生改變,催生專用型語音DSP設計當道。
事實上,早期智慧音箱發展起飛時,內部大多採用Arm為基礎的CPU架構,但從2016年開始,許多晶片商為了滿足智慧語音識別處理所需的效能,開始研發專用的語音處理晶片,也開始導入語音DSP在其中。追根究柢,導致晶片設計改變,主要原因在於「運算能力需求的增加」。
眾所皆知,在智慧語音識別過程中,首先須要對進來的語音做前處理,此處理過程包含多麥克風陣列、遠場、波束增強、噪音消除等功能,這些技術對於在地端的運算能力有龐大要求,促使語音DSP技術於近兩年發展快速。換言之,過去可能是單一通道處理技術,如濾波的技術,演變至今,有許多神經網路技術也開始導入其中。
陳會馨指出,現有許多噪音辨識乃是透過人工智慧學習演算法,對原始資料進行分類,進而瞭解資料內部結構,該技術稱之為非監督式學習(Unsupervised Learning Network)。這種演算法的引進,對於晶片硬體的運算能力要求將會比過去AP晶片的要求高出許多,若採用舊有AP晶片技術,將難以滿足此類型技術的運算能力需求。
陳會馨分析,過去AP設計大多並未導入DSP設計,僅採用Arm基礎的CPU架構。雖然仍有部分廠商採用通用型DSP進行訊號處理,但相較於一顆專為語音辨識量身打造的語音DSP,後者能採取較低的工作頻率,完成AI語音所需的工作運算能力與技術規格要求,對於語音處理的效能也將相對提升。基於此,專用型語音DSP設計,無疑開啟另一波殺手級AI語音應用的關鍵推手。
車用毫米波雷達2016~2022年CAGR達22.9%
產業研究機構Yole Développement(Yole)研究指出,在ADAS的新興應用和自駕車的推動下,雷達技術發展得非常快,雷達晶片市場2016~2022年的複合年成長率(CAGR)為22.9%。過去兩年,汽車業已經有許多意想不到的發展。
從使用頻率的角度來看,Yole認為,自動駕駛將成為雷達技術發展的下一個長期動力。汽車雷達採用非授權的ISM頻段24GHz,適用於短距離(最長30米)應用,包括盲點檢測,車道變換輔助等,技術相較成熟,不過由於各國政府計畫收回該頻段,因此24GHz的產品在20202年以後將陸續消失,轉換為高頻的77GHz頻率產品。
而高頻的77GHz,適用於中長距離(最長250米)應用,包括自動跟車定速控制、自動緊急剎車。未來,多模的毫米波雷達設計會逐漸發展,也就是一個模組裡同時搭載多顆毫米波雷達晶片。然而,多模解決方案可能會導致配備雷達的汽車產生干擾問題。
自動緊急剎車、自動跟車定速控制和車道變換輔助是這些新應用的一些例子。在新車評估計劃的推動下,車廠正在設計具有眾多感測器的汽車,以實現這些應用。由於大多數這些新應用都與安全相關,因此感測器必須高度準確。這意味著物體檢測和分類的規格非常嚴格且可靠:可在各種天氣條件下,在光線不足,近處或遠處以及寬視野範圍內操作。雷達技術非常適合滿足大多數這些要求。
Yole解釋,儘管全球汽車銷售成長率在2022年達到近3%,預計未來五年雷達晶片的銷售平均成長率為23%,平均成長率為22.9%。
搶占AI監控商機 應用服務為主軸
監控系統AI化趨勢日益明顯,其應用也逐漸浮現,如交通管理、智慧零售,或是和屋內或室內監控等。對此,建騰創達董事長暨執行長朱伯倫表示,目前AI智慧監控所要監測的事物不外乎可分成四大類,分別為人、臉、車,以及車牌識別(Automatic License-plate Recognition, ALPR);也因此,和這四類較為相關的應用領域,像是零售、交通、商業建築等,會是未來智慧監控發展較為快速的領域。
不過,AI雖將為監控產業帶來翻天覆地的新變化,其應用需求也逐漸高漲;然而,對於監控業者而言,AI的興起雖帶來了新商機,但也意味著新挑戰隨之而來。
朱伯倫說明,商場、零售店等終端業者之所以會導入AI,其原因不外乎是增加營收、減少成本,以及降低風險,以得到更多的投資回報率(Return On Investment, ROI)。也因此,監控業者不能抱持「尋求差異化」的思維,而是須以「應用服務」的角度出發,協助客戶達到更多營收、更低成本、更易管理風險的目標。
朱伯倫進一步指出,尋求技術差異化偏向製造業的思維,也就是打造一個具獨特性的產品(可能是價錢最低、效能最好等)力抗市場眾多競爭對手,進而讓顧客買單;然而,這種差異化並非是永遠不變的,因為技術每天在進步,或許在短短幾個月內,產品之間的優勢或獨特性便會相差無幾。
也因此,對於監控業者而言,在逐漸攀升的AI監控商機中,要占有一席之地,便該從「應用服務」的角度切入,以客製化的支援與服務滿足客戶的三大主要需求,也就是賺錢、省錢和管理風險。
朱伯倫表示,應用服務和客製化都不是新的概念,對於監控業者而言卻是新的挑戰。原因在於,這考驗業者了不了解終端產業的需求、運作,以及在了解之後有沒有相對應的能力進行服務與技術支援。以該公司為例,除了提供監控系統相關的軟硬體之外,更重要的是還包括售後的服務與支援,例如數據分析、伺服器資料管理等。換言之,化繁為簡,不再執著於尋求產品、技術的差異化,而是去思考如何實現更智慧的應用,提供最有效率的解決方案滿足客戶在ROI上的需求,這是目前所有監控設備業者應了解的觀念,同時也是新的挑戰。
液晶應用藍海再現 汽車天窗採光更智慧
為因應綠能建築之大趨勢,默克(Merck)充分發揮其領先全球液晶市場的專業能力,開發液晶技術的新藍海應用。在2018年推出液晶玻璃窗戶模組,並已開始導入建築窗戶與車窗應用。該模組能讓窗戶在透明度不變的情形下改變透光率,營造出融合大自然景觀和室內氛圍的舒適環境。
默克顯示器科技事業資深副總裁Michael Heckmeier指出,默克非常期待液晶窗戶在未來的應用表現,這也將是默克未來的推廣重點之一。Heckmeier特別點出,默克的技術能使建築物變得更永續且低能耗,窗戶模組所提供的多種顏色和形狀,能賦予建築師廣泛的設計發揮空間;目前在德國已有多個初期建案開工,其中將導入結合默克液晶窗戶技術的全玻璃牆面。
另一方面,Heckmeier也提到,除了在建築應用之外,默克也正在發展用於汽車產業的液晶玻璃窗,也正在與德國汽車大廠合作研發液晶天窗應用。然而,基於車規的考量,默克目前暫不考慮發展液晶前車窗應用。
除了積極拓展液晶應用藍海之外,默克也持續深耕在高階顯示器領域越來越受到重視的有機發光二極管(OLED)技術。近期十分受到注目的可折疊或可彎曲的OLED智慧型手機顯示器應用,默克亦是材料供應商。
Heckmeier指出,默克OLED 材料能兼顧可撓式和可摺疊的顯示應用,並能結合新式反應型液晶所帶來的反射保護和更高的影像品質。OLED顯示器的薄型設計能為電池留出更多空間,將電池壽命延長10%以上,對於行動終端裝置特別有吸引力。
3D封裝/GPU/CPU架構盡現 Intel六大領域戰略力拓市場
英特爾(Intel)日前舉辦「架構日」(Architecture Day 2018)活動,除了於會中展示多樣基於10奈米系統,用於PC,數據中心和網路的解決方案之外,更於會中宣布未來將聚焦於六個工程領域的技術策略,分別為先進製程和封裝、加速AI和繪圖的新架構、超快速記憶體技術、高頻寬網路晶片互聯、嵌入式安全功能,以及統一/簡化編程;期能透過這些技術為更加多元化的運算時代奠定基礎,強化英特爾的創新及市場領導力度,並擴大潛在市場商機。
Intel核心與視覺計算高級副總裁Raja Kodur表示,運算技術在過去十年中發生了巨大的變化,數據生成的速度不停加快,因而可看見未來對於運算的龐大需求,使得這些運算架構快速發展並以指數的方式擴張。而該公司有著大膽的工程願景,期望在未來五年能夠在10毫秒內為每個人提供10 Petaflops的運算和10 PB的數據,而這六大工程領域技術將是實現此一目標的關鍵。
會中英特爾也說針對幾項亮點技術進行說明,首先是全新3D封裝技術「Foveros」。繼2018年推出嵌入式多晶片互連橋接(EMIB)2D封裝技術後,英特爾也於今年發布名為「Foveros」的全新3D封裝技術,其具備3D堆疊的優勢,可實現邏輯對邏輯(Logic-on-logic)的整合。
據悉,Foveros可將晶片堆疊從傳統的被動矽中介層(Passive Interposer)和堆疊記憶體擴展到高效能邏輯,如CPU、繪圖和AI處理器,為結合高效能、高密度和低功耗晶片製程技術的裝置和系統奠定基礎。
同時由於設計人員希望能在新的裝置設計中混合和匹配(Mix and Match)技術IP模組與各種記憶體及I/O元件,因此該技術提供更大的彈性,允許將產品分解成更小的「小晶片」(Chiplet);I/O,SRAM和電源傳輸電路等可建置於底層晶片(Base Die)中,高效能邏輯晶片則堆疊其上。英特爾預計將於2019年下半年使用Foveros技術推出一系列產品。
此外,英特爾也展示了次世代CPU微架構「Sunny Cove」。該架構可提高一般運算任務的單一時脈效能和功耗效率,包含加速AI和加密等特殊用途運算任務的新功能;且可以減少延遲並促進高流量,提供更大的平行運作能力,進一步改善從遊戲到媒體到資料導向應用程式等領域的體驗。Sunny Cove將成為2019年稍晚推出的伺服器Xeon及PC客戶端Core處理器的基礎。
值得一提的是,英特爾也於會中宣布推出全新Gen11整合式繪圖晶片,配備64個增強型執行單元,浮點運算性能超過1 TFLOPS,並採用最新媒體編碼器和解碼器。英特爾也於會中重申將在2020年前推出首款獨立繪圖晶片的計畫,並表示從2019年開始,以10奈米為基礎的處理器將採用新的整合式繪圖晶片。
除了上述之外,英特爾也於活動上說明Optane技術進展、新的One API軟體以及深度學習參考堆疊等內容。Raja Kodur指出,運算需求的不停成長,使得該公司有機會以前所未有的方式進行改變,隨著我們為客戶,邊緣和雲運算環境推動一波又一波的創新,累積了各種差異化的技術,未來將能夠在這六大領域中持續發揮作用,為各種創新應用奠定基礎。
Digital Twin創造企業價值 製造業/服務業優先導入
隨著數位科技技術越來越成熟,企業導入數位科技的比重越來越高。IDC調查發現全球前2000大企業中有70%的比例已投資物聯網解決方案,人工智慧(AI)投資占比亦逐年增加,此對於未來企業走入Digital Twin概念建立良好基礎,並且將由製造業以及服務業優先開始導入Digital Twin技術應用。
IDC台灣區跨產品與顧問服務資深市場分析師蔡亦真表示,由於目前製造業的少量多樣開發需求越來越多,開發時程與交期也越來越短;Digital Twin技術能協助製造業在不添加硬體設備的狀況下,減少30%的工作量並提升30%的企業營收。目前,在製造業的Digital Twin模型已逐漸成熟,預期到了2020年,在全球前一千大企業中,將有30%的企業導入Digital Twin技術,而其中製造業預估將占60%。
Digital Twin強調透過感測器的資訊蒐集,導入過往數據分析與在虛擬世界中模擬,達到虛實技術間的融合,此對於企業在管理,溝通,協作, 以及預測上都有所助益。目前該應用在製造業已逐漸成形,預期將解決製造業「大量生產」與「客製化」之間的不協調,並增加生產效率與節省成本。
另外,蔡亦真亦指出,除了製造業應用之外,在未來Digital Twin技術也將導入服務業應用。對於服務業而言,Digital Twin能協助業者掌握客戶喜好,並且分析購物體驗,進一步可提升消費者在任何分店的購物品質。透過Digital Twin,服務業可優化客戶體驗、提升服務效率和維持穩定的服務品質。
IDC預測2019年台灣市場中,製造業將逐步導入Digital Twin,目前台灣企業落在第一階段(Digital Visualization)和第二階段(Digital Development),僅達公司內部管理或是部門數位化為主,預計未來將逐步應用Digital Twin朝向完善企業本身的生態系統並增進生態系統之間的協作(Digital Twin Orchestration)能力。藉此,企業將在不增加設備的情況下,達到同步協作、提升營運效能和掌握並預測未來動態,創造企業核心價值。
2019~2020半導體設備市場先蹲後跳
國際半導體產業協會(SEMI)發表年終整體設備預測報告(Year-End Total Equipment Forecast),內容指出2018年全球半導體製造新設備銷售金額為621億美元,較2017年所創下的566億美元歷史新高再成長9.7%。不過,2019年設備市場將微幅下滑4%,到2020年才重拾成長動能20.7%,達到719億美元的歷史新高。
SEMI報告指出,2018年晶圓處理設備銷售將增加10.2%,達502億美元;晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備等其他前段設備,今年銷售金額可望增加0.9%,達25億美元;封裝設備預計將成長1.9%,達40億美元,而半導體測試設備預估將增加15.6%,達54億美元。
就2018年來看,南韓連續第二年成為全球最大設備市場。中國大陸排名將首次上升到第二,將台灣擠至第三名。除了台灣、北美和韓國,調查所涵蓋的所有地區都將呈現成長。中國大陸將以55.7%的成長率居首,其次為日本32.5%、其他地區(以東南亞為主)23.7%、歐洲14.2%。
展望2019年,SEMI預測南韓、中國大陸和台灣將維持前三大市場地位,且三者相對排名不變。南韓設備銷售估計將達到132億美元,中國大陸125億美元,台灣118.1億美元。預估明年只有台灣、日本和北美三個地區呈現成長。
加速類比應用開發 亞德諾持續投資LTspice
對類比應用的設計工程師而言,SPICE模擬器可說是最常用的設計工具之一。藉由SPICE模擬器,設計工程師可以在還沒有拿到元件樣品之前,就透過元件模型來預測電路的行為模式,從而提前展開應用設計。因此,SPICE模擬器不只是開發工具,也是類比元件供應商推廣自家產品的得力助手。亞德諾(ADI)在購併凌力爾特(Linear)之後,一併取得其LTspice模擬軟體。看好LTspice協助業務推廣的能力,亞德諾決定繼續投資該軟體,以協助推動自家類比元件的銷售。
ADI類比開發部總監Mike Engelhardt表示,SPICE模擬器除了應用在IC設計之外,也是許多類比電路應用設計必備的基本工具。藉由SPICE模擬器和元件的Marco模型,工程師在電腦上就能初步掌握元件的行為特性,不必等元件供應商提供的樣品或評估板送到手上,才能開始測試元件的行為參數,進而展開設計工作。也因為如此,過去凌力爾特一直將LTspice當作推動產品銷售的工具之一,除了持續投入資源在改善軟體工具,增加新的功能之外,也提供各種自家產品的Macro模型給使用者。
而隨著個人電腦的運算效能不斷提升,LTspice的功能也越來越強大。目前LTspice已支援電路圖捕捉(Schematic Capture)、波形檢視等功能,讓開關整流器的模擬變得非常簡便,而且執行速度很快,使用者只要等待幾分鐘,就能看到開關整流器的輸出波形模擬結果。對應用設計工程師而言,快速完成SPICE模擬是非常重要的,因為應用產品的開發周期越來越短,工程師不能在選擇、評估元件特性是否符合應用需求的過程中耗費太多時間。
除了開關整流器之外,LTspice也支援運算放大器、電晶體、MOSFET、被動元件的模型,而且還能匯入其他第三方提供的模型,並非專門用來推廣ADI產品的軟體工具。也因為LTspice的兼容並蓄,又可以免費下載取得,因此這款模擬工具在射頻、類比、數位電路設計領域獲得許多工程師愛用。
ADI台灣區業務總監徐士杰則補充,目前許多類比解決供應商都有線上版的選型跟開發工具,但這些工具能做的事情有限。如果真的要做產品研發,只靠這些線上工具是不夠的。LTspice是一款功能相對完整的模擬工具,可以提供更多工程師需要知道的細節資訊,因此ADI與Linear整併後,會在LTspice上繼續投資,並提供更多旗下元件的Marco模型給LTspice使用。
宏正產品布局日益多角化 智慧製造/建築商機不漏接
以資訊跟專業影音設備連接管理方案為主力業務的宏正自動科技,日前正式啟用位於台北市內的展示中心。該展示中心除了展示其所研發的資訊與影音連接解決方案外,連展示中心內的照明與空調控制也採用宏正自行研發的控制系統。此一展示中心的落成,也顯示宏正已具備進軍智慧製造、智慧建築等垂直應用市場的能力。
宏正自動科技財務長暨發言人陳健南表示,創業即將滿40年的宏正,在2018年繳出相當亮眼的營運成績,不僅營收屢創新高,獲利狀況也是歷年最佳。公司營運展現強勁成長的原因,要歸功於IT架構管理的遠端管理產品、專業影音產品與USB週邊設備。這三條產品線的營收分別較去年同期成長15%、12%與40%。智慧製造與專業影音製作的需求,是帶動遠端管理跟影音產品線成長的原因,而USB周邊設備則是以擴充底座跟充電產品為主。
針對製造管理日益數位化及智慧化,宏正自動科技研發處暨企劃處資深副總經理林勇達指出,ATEN的智慧型工控解決方案可針對面積範圍廣大的工廠或進出不便的無塵室,提供可遠端控制管理(RCM)的方案,突破機台與人員的距離限制,更以光學字元辨識(OCR)技術,協助大數據蒐集,提供客戶進行分析或預測,降低人為錯誤並提高生產良率,已成功協助許多國際知名的電子廠商客戶往智慧製造邁進。
除了掌握智慧製造關鍵能力外,宏正也鎖定企業協作環境及中央控制兩大應用需求,推出對應的解決方案。隨著企業會議越來越強調溝通與協作體驗,加上自攜設備(Bring Your Own Device, BYOD)的普及,對企業會議的進行與管理也帶來新的挑戰。為有效促進資訊共享並活絡商業合作,宏正為各種商業簡報環境及協作會議推出全新矩陣式簡報切換器系列 ,讓使用者輕鬆整合AV影音及控制不同介面的設備,無論商業或教學環境,皆能提供量身打造的多合一解決方案,更可透過ATEN環控系統於行動裝置上操控會議設備與設定會議環境,輕鬆實現即時資訊共享。
而在會議場域,除了影音設備的控制跟互聯之外,針對會議室的照明跟空調,宏正也已經有對應的環控解決方案,可以控制LED的亮度、色彩,甚至編排燈光特效,都可以在環控系統中解決;空調的溫度也可以在環控系統中進行遠端控制。
至於在專業影音部分,高階與中高階產品占宏正影音產品營收的比重持續成長,2018年前10個月的營收占比已達70%。林勇達分析,這跟內容業者持續投資4K製播環境有關。過去宏正在4K領域的布局速度較快,早在很多一線設備業者還在觀望之際,就已經投入4K設備的研發,如今成果已開始顯現。
接下來在8K領域,宏正為了打響自身在廣電領域的領導品牌定位,會繼續進行相關投資,但目前8K的技術還不是很成熟,雖然日本2020年東京奧運將有8K轉播,但其所使用的影音傳輸設備料將是由多路4K拼湊而成,而非真正的8K級設備。在關鍵技術還沒到位的情況下,宏正在8K領域的投入,會相對審慎。












