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強化車用乙太網市場/技術實力 Marvell出手購併Aquantia
為進一步提升車用乙太網路(Ethernet)市場優勢與技術,Marvell近日宣布將以4.52億美元購併乙太網控制器廠商Aquantia。透過此一併購,Marvell將更進一步增強汽車車載網路,以及資料中心、企業基礎設施等領域的產品組合,以獲得更佳的市場競爭優勢。
Aquantia主要發展Multi-Gig(2.5G/5G/10G)乙太網控制器,且旗下產品被廣泛應用於包括PC、企業基礎設施、資料中心和汽車等各種市場,以緩解全球流量成長而帶來的網路頻寬瓶頸。
Marvell總裁兼首席執行長Matt Murphy表示,藉由收購Aquantia,將有利於Marvell在未來十年內將車載網路轉為高速乙太網的計畫,並因而強化Marvell於車載網路市場中的競爭優勢;與此同時,收購Aquantia也擴展該公司在快速興起的Multi-Gig網路基礎設施領域的影響力,並創造更多端到端的乙太網連接產品。
據悉,Marvell透過購併Aquantia進而補充旗下銅纜和光纖的產品組合,同時拓展其位於Multi-Gig(2.5G / 5G / 10G)乙太網路的地位。將Aquantia創新的Multi-Gig車用PHY(Port Physical Layer)與Marvell旗下的Gigabit PHY和安全開關產品相結合,將能打造更先進、廣泛的高速車載網路解決方案,以滿足未來Level 4和Level 5自動駕駛需求。
Aquantia董事長兼首席執行長Faraj Aalaei則指出,該公司和Marvell都有一個共同的願景,即無論在自動駕駛汽車、企業應用、還是雲端基礎設施等領域,都可以順利的驅動資料經濟(Data Economy)發展;而透過本次收購,Aquantia原有的客戶將受益於Marvell的市場優勢與持續擴展的Multi-Gig乙太網路應用。
結合大流量/低延遲 電競開拓5G應用新藍海
隨著5G設備陸續就位,應用發展也跟著逐漸落地。由於5G高速、低延遲的特色,需要大流量呈現高解析度與追求即時性的電競(eSport)產業便相當看好5G所能提供的嶄新發展。
資策會MIC資深產業顧問兼主任張奇表示,5G加上電競的應用將會是產業新藍海。國內的電信商如中華電信和中國的電信業者們,都已經開始投入電競領域。由於電競對於時間有非常嚴格的要求,即使只差了零點幾秒,對於遊戲的整體體驗和結果就會有非常大的影響,可謂失之毫釐,差之千里。
而5G低延遲的特性,不僅可以解決上述問題,同時還可以讓電競選手從遠端操控整個團隊,而不須要把比賽選手都集合在同一個地方;甚至可以做到遠端訓練團隊默契,達到在不同地點卻能同步進行動作訓練的成果。
張奇進一步說明,以5G標準的進程來看,R16標準要到2020年初才會底定,低延遲、大流量的服務屆時才能真正開始提供。因此,目前電競業者們在5G應用上的技術開發都還在實驗室研發的階段,須等待5G網路確定上路,電競相關應用才能落實高速低延遲的願景。
5G在消費型娛樂產業值得一提的應用還有Cloud XR,舉例來說,Niantic便與DT合作打造5G AR遊戲,利用5G的低延遲、高頻寬特性加上邊緣運算(Edge Computing)能夠實現AR多人即時對戰遊戲,並可以期待未來將會有多人/多寶可夢的互動遊戲。
車用雷達市場2025年上看86億美元
在未來幾年,自動駕駛將成為現實。為了實現這一創新,已經開發了許多技術來為駕駛和乘客提供功能和安全性。在視覺技術中,雷達系統是最成熟和最安全的技術。ADAS在汽車產業已經建立了良好的基礎,其中包括AEB在2018年成為福斯汽車、豐田、日產、本田、馬自達和現代等OEM等眾多中階汽車的標準配置。由於與環境感知相關的複雜性(例如,穿過街道的行人),出於安全目的,雷達性能不斷得到改善,這已被證明對自動駕駛有益。
目前的ADAS市場由Continental、Bosch、Denso和Hella主導。同時,AD市場吸引了新的參與者和新創公司:Magna推出了4D高解析度模組、日立汽車宣布推出有史以來最小的遠距雷達、阿爾卑斯電氣的超短距雷達在通用汽車的Cruise AD平台中得到了應用,至少有15家新創公司正在為高解析度雷達提出新方法。
根據研究機構Yole Développement(Yole)研究指出,預計到2025年雷達市場將達到86億美元,2015~2025年複合成長率為15.6%。24GHz雷達是2018年市場的主流,市場規模約22億美元,並將在2020年之前略微成長,因為像BSM這樣的功能在被79GHz高解析度短距離雷達取代之前可以映射整個汽車的周圍環境。
Project Athena計畫啟動 Intel力拓筆記型電腦生態系
英特爾(Intel)近日舉辦2019台北國際電腦展(2019 COMPUTEX)展前記者會,並於會中宣布將於台北、上海和美國加州Folsom展開Project Athena開放實驗室(Open Labs)計畫,針對Project Athena設計規格所需的筆記型電腦元件行支援。透過提升OEM元件選擇流程效率,並根據實際工作負載和使用模式,持續進行調整和測試循環,進而加速開發高階筆記型電腦的設計與功能,同時擴展與PC生態系的整合。
英特爾客戶運算事業群副總裁暨行動創新總經理Josh Newman表示,英特爾透過平台配置工具(The Platform Configuration Tool)、顯示螢幕擴展(Display Enablement Expansion),以及Project Athena開放實驗室三大合作方針來擴展筆記型電腦生態系。其中Project Athena開放實驗室是執行中的關鍵,將實現與元件生態體系更為全面的協同合作,以提升整個筆記型電腦的創新標準。
據悉,筆記型電腦中的每個元件都會影響從功耗到回應速度在內的各種使用者體驗。在Project Athena開放實驗室推動元件供應商評估、調整和合規性,將有助於在效能不妥協的前提下,提供更佳的技術;且元件的及早調校和啟用,為OEM設計的準備和落實奠定更紮實的基礎,協助確保系統得以滿足Project Athena的使用者經驗。
英特爾指出,Project Athena開放實驗室將是2020年及未來下一波Project Athena設計的第一步。獨立硬體供應商(IHV)將有機會透過Project Athena開放實驗室提交合規評估的零組件,而英特爾的OEM合作夥伴也可以提名其偏好的元件供應商參加。
英特爾強調,每個開放實驗室都會由經驗豐富的工程師支援,負責進行測試、調整和提供建議,以改善各種筆記型電腦元件和類別(如音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術)的效能和功耗。OEM和硬體供應商可以全年隨時進入實驗室進行元件評估和解決方案探索,而在經過評估之後,英特爾將提供一系列的元件清單供OEM在整個產品開發週期中參考。
成本/效能雙管齊下 2022年高頻毫米波雷達起飛
由於自駕車對感測器感測距離、解析度與精準度的要求不斷提升,77GHz毫米波雷達取代24GHz毫米波雷達已成不可逆的趨勢,但是77GHz毫米波雷達要普及甚至取代24GHz毫米波雷達仍有其挑戰,未來若能克服成本與效能的瓶頸。預估在2022年高頻77GHz毫米波雷達將逐步放量,並展現取代24GHz產品的態勢。
德州儀器CMCU技術應用經理王盈傑表示,2018年整體來說,主要是24GHz毫米波雷達技術成熟的時期,同時也是77GHz毫米波雷達開始發展的階段。77GHz毫米波雷達在2018年下半年到2019年開始出現更多新興應用,如更短距離的盲點偵測,或是車內的雷達,用以偵測駕駛的生理狀態與姿態、乘客數量等等,甚至利用車內雷達判讀手勢。
由於77GHz毫米波雷達頻寬較寬,頻率也是24GHz毫米波雷達的三倍,偵測距離也比24GHz毫米波雷達來得遠。77GHz毫米波雷達主要用於長距離的巡航、防撞等功能。而24GHz毫米波雷達則用於短距離的一般盲點偵測或軌道偏移應用。
王盈傑也提到,自駕車功能要求只會越來越多,必須掌握路況和所有突發狀況,也須要靠感測器來輔助。以現在的77GHz毫米波雷達技術大概能偵測到200~250公尺左右的距離,但未來的需求一定會更高,甚至可能會達到300~400公尺。為了提升77GHz毫米波雷達的感測距離、範圍和效能,目前德州儀器提供的解決方案有疊加雷達,在同一個模組中整合兩顆毫米波雷達,疊加感測訊號,達到更遠的距離和更細膩的角度解析度;另外也有廠商提出影像雷達解決方案,整合毫米波雷達與影像感測器,結合兩種感測器的訊號,以感測融合(Sensor Fusion)的方式提升感測效能。
77GHz毫米波雷達目前成本仍然高居不下,由於77GHz毫米波雷達相較影像感測器或是超聲波來說是新興、前瞻的技術,在製造、生產、測試等都較為困難,所以成本還是偏高。須要更多廠商投入,降低技術瓶頸,同時導入更多應用提升出貨量,才能進一步降低成本。
對此,王盈傑針對台灣77GHz毫米波雷達發展提出了建議,目前77GHz毫米波雷達在台灣發展目前仍面臨許多挑戰,包括天線設計、演算法的開發、製造測試等方面都是全新的領域。因此也有許多的可能性,以台灣來說,現在只有大學電波組實驗室在研發77GHz天線,並沒有太多公司投入設備和測試。原先做24GHz天線或手機天線的廠商,可以考慮開始投入77GHz的研發設計。另外,在製程上如何克服測試的問題也是可以投入的方向。至於演算法的開發,如用於姿態辨識和生命跡象等等,結合AI機器學習(Machine Learning)來進行計算,也是可以開發的新領域。
迎接5G技術標準到來 台韓積極進行技術交流
5G技術正處於願景開展與需求布局階段,世界各個倡議組織也都基於其國家利益與產業發展需求等戰略層面,積極佈局於ITU-R等相關標準組織之提案。因應此趨勢,TAICS與韓國電信技術協會(TelecommunicationsTechnologyAssociation, TTA)近日共同在資策會科技服務大樓R101舉辦了主題為Beyond 5G Technology的第一屆TAICS-TTA聯合研討會。
TAICS秘書長周勝鄰表示,TAICS將針對5G,對國內擔任整合、諮詢、交流與建立產業標準倡議者,以尋求促進產業之最大利益。對外則扮演單一窗口,媒合相關之國際合作、國際交流與國際廣宣,提升台灣於新世代無線通訊之先進技術布局與產業之能見度。自2017年TAICS與TTA簽訂了MOU後,開啟雙方定期交流機制。本次為TAICS首次與TTA合作辦理「第一屆TAICS-TTA聯合研討會」,盼能積極整合台韓產業與研究單位力量,在國際5G標準產業發揮影響力,並預計2019年底將規劃於韓國的研討會議,期待未來台灣與韓國在5G技術發展能深入交流、一起成長。
TAICS TC1主席暨聯發科技資深部門經理傅宜康也提到,台灣與韓國的行動通訊產業有許多相似之處,例如台韓本身的市場規模都不大,但通訊產業都有相當的發展程度,也在國際產業鏈位居重要的地位。隨著5G時代來臨,現在是一個很好的合作機會,即使台韓企業在市場上具競爭關係,但若能在技術上有更多交流與討論,勢必能達到雙贏的局面。
TTA目前在電信領域共制定標準超過1,700項,為韓國的信息化發展和國際的信息基礎設施建設作出了巨大的貢獻。TTA積極推薦自己的標準成為國際標準,在標準化過程中TTA不斷加強成員之間的聯繫與合作。同時,在諸如IMT-2000等國際標準的起草中,TTA積極與已開發國家緊密合作。TTA是3GPP和3GPP2的組織成員。TTA引入一致性測試、認證系統,在網際網路上開展信息服務。
此次活動除針對Rel-17標準進行發表,設立未來標準組織的工作項目外,同時也對後續5G進行項目深度討論。展望未來,TAICS與TTA除將持續支持5G技術發展與合作相關議題外,也期待後續能植基於相互合作的立場,藉由雙邊相互學習、討論,帶來更好的產業成果與貢獻。
打通工業4.0任督二脈 開放式標準讓IT/OT互通有無
工業4.0、智慧製造等概念,已經成為許多製造業所追求的目標。然而,當工廠啟動轉型邁向智慧製造或工業4.0時,意味著須具備連網能力,讓資料得以彼此交換學習與統整分析,才會產生出智慧;因此,如何使工廠內的機台設備都能彼此對話,實現機器對機器(Machine to Machine, M2M)的聯網,是首要任務。對此,新漢科技秉持著「開放標準」的布局策略,致力打通資訊技術(IT)與運營技術(OT)間的瓶頸,實現能「Working」的工業4.0。
新漢董事長林茂昌表示,工業4.0成為製造業熱門議題已有多年時間,智慧製造被認為是推動製造業爆發成長的主要驅動因素,未來以數據採集、數據處理、聯網為核心的「智慧」基礎將具有舉足輕重的作用。然而,從近幾年開拓市場的情況來看,多數的企業若要轉型智慧製造,往往在首要的「聯網自動化」階段便會碰到瓶頸。
林茂昌進一步說明,舉例來說,一間工廠內有著許多不同品牌的設備,像是西門子(Siemens)、三菱(Mitsubishi)等,而不同的設備有著不同的通訊系統。以往在自動化、工業物聯網(IIoT)或智慧製造等概念尚未出現之前,工廠內的設備不須相互連接,多用人力操作,因此業主不會太在意機台設備各有不同通訊標準的問題。然而,自動化、智慧製造的時代到來後,機器間開始需互相對話,同時還必須與雲端相連以上傳數據,這時候企業主便發現,不同的通訊標準導致M2M之間的連網複雜度提升。
林茂昌補充,過往不同設備採用不同通訊標準的另一個因素,在於各大工業設備公司之間存在著競爭關係,因此在技術發展上也無可避免的會相互競爭,不管是現在還是將來,這種情況都不會改變。而對一些大型公司來說,抱持開放意味著市場優勢會受到挑戰,可能會因此而流失客戶,所以多使用封閉式的架構來鞏固自身的市場地位。
然而,對於預算、BOM Cost成本十分敏感的中小型企業(或是新創公司)而言,不見得能承受大品牌公司整套解決方案(包含設備、通訊技術、控制系統等)的價格;也因此,為了使不同品牌設備之間能夠互通互聯,開放標準的需求愈來愈明顯。
林茂昌認為,一個蓬勃的產業生態必須具備工業標準+開放架構。工業4.0走向成熟的標誌就是,建立一個基於開放標準的超大產業。就像PC與手機一樣,有了開放標準,千家萬家企業就能夠分工合作,讓市場擴大十倍、百倍。理想中的工業通訊,或者說工業通訊的目標,是使用同樣的通訊標準。在工業4.0框架之下,各個獨立的系統和設備是互相聯網、互聯互通的,通訊處於非常重要、非常核心的位置。
綜上所述,開放式標準的需求和重要性與日俱增,透過開放式標準,得以打通橫向的機聯網,以及縱向的物聯雲(機台與雲端的聯結),進而加速實現IIoT、智慧製造等目標,進而達到工業4.0。也因此,新漢將工業4.0未來,架設在EtherCAT與OPC-UA等開放標準上。基於EtherCAT,新漢開發出EtherCAT Master,並依靠這個技術,生產出名為NET 300的控制器,可兼容控制基於EtherCAT標準的不同廠家的設備,包括機器人、生產線、工具機等,並將大數據匯整後上傳雲端。當然,該產品除了能支持開放標準,也能連接現有非標準的主要通訊協議。
反擊Tesla自駕晶片 NVIDIA強調開放平台重要性
電動車龍頭特斯拉(Tesla)日前宣布推出自行研發的Full Self-Driving(FSD)自駕車晶片,採用雙處理器晶片設計,並且以Samsung的14nm FinFET製程生產。在發布全新自駕車晶片的同時,特斯拉也將旗下產品與NVIDIA相比較,強調其自行設計的晶片,相對於NVIDIA產品的運算能力有明顯的進步;對此,NVIDIA則於近日回擊,認為特斯拉的比較並不「準確」,且強調NVIDIA的自駕車平台不僅具備高性能AI,同時還有擁有「開放性」。
NVIDIA自主機器(Autonomous Machines)部門副總裁Rob Csongor表示,不可否認的,特斯拉正在提高自動駕駛汽車的生產標準。首先,特斯拉採用雙AI處理晶片,每個晶片包含CPU、GPU和深度學習加速器(Deep-learning Accelerators),運算能力可達144 TOPS,能夠從各種環繞攝影機、雷達、超音波以及深度神經網路演算法中收集數據。另外,特斯拉也強調他們將持續開發下一代自駕車晶片,以達到比144 TOPS更高的演算效能。
Csongor指出,特斯拉不斷重申,自動駕駛汽車是提升駕駛安全性、效率和便利性的關鍵,同時也是汽車產業的未來,因此需要非凡的運算效能。這跟NVIDIA的觀點相同,這也是我們之前設計和製造NVIDIA Xavier SoC的原因。Xavier具備可編程CPU、GPU和深度學習加速器,數據處理速度為30 TOPS。
同時,因應自駕車高運算需求,NVIDIA也具有雙晶片解決方案「DRIVE AGX Pegasus」,將Xavier搭配GPU,使單一處理器運算效能提升至160 TOPS;而將兩個處理器整合至同一平台,數據處理效能便高達320 TOPS。
Csongor認為,高速運算是發展自動駕駛汽車的關鍵,特斯拉和NVIDIA皆朝此一方向發展;不過,特斯拉將其FSD自駕車晶片與Xavier相比較是不準確的。因為FSD自駕車晶片是雙晶片解決方案,而Xavier則是單晶片,兩者的基準不相同。若要比較的話,應該和DRIVE AGX Pegasus相比,而DRIVE AGX Pegasus的320 TOPS運算效能則遠高於特斯拉FSD自駕車晶片的144 TOPS。
Csongor進一步說明,另外,NVIDIA Xavier SoC主要應用為Level 2(或Level...
矽光子收發器2024年產業規模約41.4億美元
積體光學(PIC)收發器的市場將從2018年的約40億美元成長到2024年的約190億美元,數量從約3000萬台增加到約1.6億台。根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的研究指出,對PIC的最大批量需求是數據和電信網絡中的數據中心互連(或DCI),新的應用將出現,如5G無線技術、汽車或醫療感測器。如Google、蘋果、Facebook、亞馬遜和微軟等大型網路公司如今已成為部署矽光子技術的推動力。
PIC由許多不同的材料構建,在特製的製造平台上,包括矽(Si)、磷化銦(InP)、二氧化矽(SiO2)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化矽(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在將半導體,特別是晶圓級製造的優勢帶入光子學。與傳統光學元件相比,PIC的優勢包括更小的光子晶片、更高的數據速率、更低的功耗、更低的每位元數據成本和更好的可靠性。PIC正在逐步取代垂直共振腔面射雷射(VCSEL),以增加Datacom網路中的頻寬和距離。PIC用於連續或非連續模式的高數據速率收發器(100G及以上)。將來,當需要緊密整合電子和光子學時,將需要PIC。
矽光子的年複合平均成長率最高為44%,市場規模將從2018年的約4.55億美元成長到相當於130萬套,到2024年達到約40億美元,相當於2350萬套。從地鐵到長途/海底的DCI是最大的市場,連貫的電信和感測器只是一小部分。5G即將到來,未來也可能涉及大量產品。矽光子市場目前只涉及一些參與者:Luxtera/Cisco、Intel、Acacia和InPhi。英特爾於2016年推出支援100G通訊的矽光子QSFP收發器。該公司每年出貨100萬套產品於數據中心,英特爾的400G產品預計將在2019年下半年投入量產。
英特爾已成為矽光子的光學收發器第二大供應商,該公司的收發器包含兩個獨立的模組,該發送器通過在倒裝晶片配置中的主矽晶片上進行鍵合,整合了多個InP雷射和CMOS晶片。在主晶片上,Mach-Zehnder調製器對訊號進行編碼,其他元件聚焦或隔離信號。使用來自MACOM的四通道25G光CDR元件處理數據。接收器功能由四個鍺光電二極體管芯和TIA電路執行。
克服工業影像系統挑戰 德儀新推數位微型反射元件
為了滿足工業成像和印刷不斷成長的需求,製造解決方案必須能夠高速生成品質一致的複雜高解析度2D影像,德州儀器新推出數位型反射元件(DMD)「DLP650LNIR」,克服工業影像系統的挑戰。
德州儀器副總裁暨DLP產品總經理Ane Sacks表示,提到DLP就不得不提起另一著名AR投影顯示技術LCOS,儘管現在兩大投影顯示技術成本差異不大,
但DLP在亮度與色彩飽和度表現都比LCOS更好。而關於DLP的晶片,她說,以前的最高解析度只有做到nHD,即Full HD的九分之一。但最近TI已經開始量產一款晶片尺寸為0.3英吋的Full HD晶片。
Sacks說明,DLP技術過去已經可見於使用紫外線光源的高處理能力3D列印和印刷電路板(PCB)光刻。如今,DLP技術對近紅外線(NIR)光源也已具備高速印刷、高解析度和即時適應性等相同優勢,拓展了工業印刷的應用。
例如,現今NIR雷射廣泛地被應用在各工業成像領域,用於3D列印的選擇性雷射燒結(Selective Laser Sintering)、雷射刻印、數位列印以及雷射剝離(Ablation)。而DLP650LNIR支援高功率NIR雷射,並能提供TI迄今為止推出的最高光功率處理能力(最高可達500W/cm2)。
又或是醫療和食品產業的產品標記也是工業影像系統的一個例子。法規要求在每個包裝上都印上更多的資訊,好用以追蹤商品通過供應鏈的路徑,而數位標記的應用就能在製造過程後期為每個對象加上獨特的圖案或影像。這些系統必須在不犧牲產量目標的前提下,即時客製化和處裡更複雜的資訊及圖案。
透過DLP技術,雷射印刻系統可以一次完成2D區域的熱曝光。如此一來,即使在生產大型複雜的城市碼和圖案時,標記率也能保持穩定;而新推出的DLP650LNIR擁有超過100萬個微鏡,可同時大面積曝光到雷射上,進而列印出比現有技術更精緻的細節和更一致的結果。
簡而言之,新推出的DLP產品提供了工業級製造和NIR雷射成像所需的高速和穩定性,也擴展了可應用 DLP 技術的工業印刷範圍,包含選擇性雷射燒結3D列印、熱感應塗層的動態雷射光刻、數位彩色油墨列印,甚至隨著材料學家的新發現而出現的新技術等。












