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積極布局先進製程 三星釋出3GAE技術

搶攻先進製程市場,三星電子(Samsung)推出3nm GAE設計套件(PDK) 0.1版本,能幫助客戶儘早開始設計相關工作,提高設計競爭力,同時縮短周轉時間(TAT)。此款晶片電晶體底層結構經過重新設計,與7nm技術相比,可提升35%的速度、減少45%使用空間、減少50%電力消耗。 三星電子製造業務總裁兼負責人ES Jung表示,面臨第四次工業革命,現在是一個講求高效率計算與連接的新時代,地球上每個人的日常生活都將受到影響。三星電子充分地理解,實現有效可靠的矽解決方案不僅需要最先進的製造和封裝技術以及設計解決方案,還需要合作夥伴的支持與信任。三星致力於在矽解決方案領域不斷地進步。 不讓台積電專美於前,三星積極布局先進製程。三星透露其發展藍圖,計畫發展四種基於FinFET的製程,從7nm到4nm製程、採用極紫外線(EUV)技術、3nm GAA與MBCFET。在2019年下半年,三星計劃開始量產6nm技術元件並完成4nm技術的開發。另外,三星5nm FinFET技術的產品設計將於4月開發,預計將於2019年下半年完成,並於2020年上半年開始量產。 同時三星近日也宣布正在開發3奈米製程「環繞式閘極結構」(Gate-All-Around, GAA)技術。三星指出3奈米GAA製程技術(3GAE)的研發完全依照進度,PDK 0.1版已在4月釋出。此基於GAA的技術有望在下一代應用中被廣泛地採用,例如手機、網路、汽車,人工智慧(AI)和物聯網(IoT)。 基於奈米線的傳統GAA技術因為其有效通道寬度較小而須要堆疊更多。但三星的GAA專利技術多橋通道FET(Multi-Bridge-Channel FET, MBCFET)採用奈米片(Nanosheet)結構,可實現更高的電流量。 與現在FinFET不同之處在於,MBCFET透過控制奈米片寬度提供更高的設計靈活性。此外,MBCFET可與FinFET技術兼容,表示兩者可以共享相同的製造技術和設備,進而加速技術開發與生產。
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AI應用推陳出新 賽靈思力轉靈活彈性平台發展

人工智慧(AI)快速成長,生活智慧化的變遷顯而易見,而要如何在變化多端AI市場中搶占商機,對此,FPGA供應商賽靈思(Xilinx)認為,面對AI的迅速發展,未來已不能倚靠單一架構滿足所有應用需求;且傳統的硬體設計方式及設計週期漸漸趕不上AI演算法(如深度學習、機器學習等)的推陳出新,因此,必須藉由靈活、彈性的平台架構才能滿足AI應用需求。 賽靈思大中華區業務副總裁唐曉蕾表示,AI興起,未來萬物互連、智慧生活的變化十分明顯。同時,各種以AI為基礎的商業模式迅速增加,例如監控、交通、醫療、工業等。 唐曉蕾說明,由此可見,AI應用相當多樣化,且屬性多不相同。也因此,在資料、記憶體結構、效能和精度上等方面都會出現客製化需求。以精度為例,有些應用需要99%甚至是99.9999%的精度,但有些應用則需97%的精度便已足夠。然而,97%和99%的精度雖然只差2%,但在運算資源需求上卻有著相當大的差異,因為要提升精度,須花費相當大的人力、物力和時間。也因此,在AI應用朝多元發展的態勢之下,為使運算時間、資源更有效率,應用業者不再只朝「最好」、「最強」發展,而是朝「最適合」,客製化需求由此而來,也因此,需要更彈性、靈活的設計平台。 賽靈思全球人工智慧市場資深技術專家張帆也指出,AI商業應用迅速增加,資料量以指數型成長,現有的運算架構已不敷使用。另外,由於各式AI創新應用不斷展露,也因此AI相關的訓練與推論呈現百花齊放的狀況,可說平均兩個星期到一個月就有一個全新的演算法提出,因此,更需要新一代具高效能、且彈性靈活的架構來因應這此一狀況,滿足AI演算法和應用。 為此,賽靈思便積極轉型,將自身定位成靈活、彈性的系統平台供應及服務業者,而不再只是單純的可編程技術/硬體供應商,例如之前所發布的Versal ACAP平台便是其中一個例子。 唐曉蕾透露,Versal字面上是由Variety與Universal組合而成,希望在技術與應用上可以兼顧多樣性與通用性。賽靈思未來的目標是打造靈活應變、萬物智慧的AIoT世界,而該平台具備括靈活可配置、可編程、高效能、低功耗的晶片架構設計等特性;同時可靈活支援低位元運算,提供端到端、低延遲運算,並擁有可拓展性的產品系列,有助於開發各種創新應用。該產品預計將在2019年第四季提供樣品,2020年初正式量產,期能藉此加速新興AI應用發展,實現在六個月內完成原型驗證,一年內產品上市的目標。
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萬物智慧化驅動半導體成長 EDA工具角色更吃重

新思科技(Synopsys)近日舉辦SNUG Taiwan 2019研討會,主題涵蓋以EDA縮短晶片設計時程與AIoT兩大議題。此外,該研討會還邀請了20家半導體廠商發表設計研究心得,並舉行多達40餘場IC設計相關技術發展的專題講座。新思也透過這次研討會說明其最新的Fusion Design Platform、TestMAX、機器學習(Machine Learning)與硬體模擬(Emulation)等解決方案。 新思科技設計事業群聯席總經理Deirdre Hanford表示,各種智慧應用的蓬勃發展,是帶動半導體產業成長的主要動力來源,但這個趨勢也使得晶片設計變得更加複雜,晶片開發者必須要有新的設計工具輔助,才能趕得上客戶要求的產品上市時程。 為此,新思推出了融合設計平台(Fusion Design Platform),並在推出的第一年即達到超過100個產品投片(Tapeout),寫下7奈米製程的重要里程碑。該平台協助客戶提升20%的設計結果品質(Quality-of-Results,QoR),並達到超過2倍的結果效率(Time-to-Results,TTR)。融合設計平台整合新思科技的數位設計工具,並重新定義傳統設計工具的範疇,包括共享引擎、用於邏輯及物理表現(Logical and physical representation)的單一數據模型。 此外,新思也與安謀國際(Arm)擴展合作關係,推出支援新思Fusion Compiler解決方案的QuickStart實作套件(QIK)。這是一個從RTL到GDSII完全整合的實作系統,可讓採用Arm架構的SoC設計達到最快速的結果效率,並改善功耗、效能與晶片面積,能快速實現具備安謀最新核心架構的高度差異化產品。這項合作已讓採用內含Cortex-A76與Neoverse N1處理器的SoC先期用戶,成功實現投片。 而為了協助推動AIoT晶片研發,新思在台灣也已經與台灣大學、清華大學、交通大學、中央大學以及成功大學等五所頂尖大學共同啟動「AIoT設計實驗室」產學合作計劃,捐贈各校晶片開發核心套件與人工智慧/機器學習教材(AI/Machine learning),以誘發學界對於AIoT設計的強大研發能量,並培育先進半導體設計人才。 新思科技一直是台灣半導體產業發展的重要策略夥伴,持續引進創新技術協助客戶突破研發瓶頸,並推動產官學研緊密合作,除了AIoT設計實驗室合作計畫,新思科技也積極參與科技部「半導體射月計畫」、「AI創新研究中心」以及「博士創新之星計畫」,還捐贈資策會「國際微電子學程」,並參與教育部「國際積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽(ICCAD Contest)」之平台開發組競賽等產學交流計畫等,提升台灣半導體設計的研發能量。
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毫米波雷達普及之路 降低成本成關鍵

隨著感測器在汽車應用上越來越重要,相關技術也日益發達。目前,低頻(24GHz)毫米波雷達已經達到技術成熟的階段,若成本能夠下降到一定的水準,完全取代超聲波雷達只是時間的問題。同時,高頻(77GHz)毫米波雷達也正在快速發展中,同樣地,高頻毫米波雷達在車用感測器的領域取代低頻毫米波雷達只差成本考量。 產科國際所機械與系統研究組資深研究經理石育賢表示,為了節省系統開發的成本,歐洲晶片大廠現在有一些解決方案是將低頻與高頻毫米波整合在同一個晶片上,就不需要那麼多電子控制單元(Engine control unit, ECU),藉此降低成本。另外也有整合攝影機和雷達的解決方案,由於毫米波雷達相較攝影機,儘管較不受光線及氣候影響,但辨識物體的能力就不如攝影機,因此整合攝影機也能彌補技術上的不足。 車用高頻毫米波雷達在2019年的趨勢還是緊扣前方防碰撞功能系統。石育賢也指出,現在高階車款都配備高頻毫米波雷達,在車用感測器市場一定占有相當的比例。至於能不能成為標配,就看價格能否降低。除了成本考量,政策也是推動高頻毫米波雷達發展的一大因素。 歐洲現在的政策力推eCall緊急呼叫系統,旨在為歐盟內任何地方發生碰撞的駕駛者提供快速援助。但是從安全的角度來看,主動的安全系統的搭載應該更優先於這類被動求救系統。所以重要性的順序應該是防碰撞第一,再來是緊急煞車系統,最後才是緊急呼叫系統。 然而在台灣,目前出貨還是以低頻毫米波雷達為主。另外,對於台灣車用電子廠商的發展,石育賢呼籲,台灣的ICT產業擁有良好的體質,除了生產代工的水準,也具備程式設計的能力。但工程師對汽車應用環境的掌握度不夠,加上要進入車規的水準生產良率也必須提升一個等級,儘管潛力無窮,但進步空間仍大。 另外,車電市場並不像消費性電子產品,對產品的要求相對嚴苛許多,檢驗也是一大挑戰。石育賢建議國內業者先從元件開始進入汽車一階零組件供應商(Tier 1)市場,再慢慢擴大到能做好一個系統。雖然初期投資成本相當高,可是要進入車用電子市場需要2~3年的時間,而現在就是抉擇的時刻,若現在猶豫不決怕是再遲就來不及了。
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小型基地台2025年市場規模逾840萬台

5G商轉帶動小型基地台(Small Cell)商機,根據資策會MIC的研究顯示,5G小型基地台從2019年開始逐步發展,隨著全球5G商轉加溫,未來幾年小型基地台數量也將持續成長,至2025年市場規模將超過840萬台,具備5G功能的小型基地台數量約518萬。 5G小型基地台初期主要新建或升級為非獨立式(Non Standalone, NSA)基地台,前兩年與獨立式(Standalone, SA)基地台一同發展,至2023年左右5G獨立式基地台成為主流,3G/4G基地台由於負責網路覆蓋率的任務,至2025年4G網路仍扮演重要角色,4G/5G整合型基地台需求因而持續成長。預估2024~2025年之間營運商5G網路將逐步升級為獨立式5G網路架構,非獨立式基地台將逐步退場。  
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IBM大談認知製造框架 啟動「由內而外」數位轉型

為協助台灣製造業加速實現數位轉型,邁向工業4.0,IBM提出「認知製造框架」觀點,以企業內資料為基礎「由內而外」,並採用IBM Garage、Design Thinking與敏捷開發等方法,結合人工智慧(AI)、物聯網(IoT)、自動化與區塊鏈等技術,進而實現「智慧產品」、「智慧營運」與「智慧工廠」三大層級目標。 台灣IBM全球企業諮詢服務事業群副總經理陳世祥表示,過去幾年企業所談論的數位轉型,多以因應客戶、市場需求為主的「隨機式數位轉型」;而這種轉型,多稱為「由外而內」,也就是為了滿足不斷變化的客戶期望而產生的數位再造需求。 陳世祥指出,然而,隨著AI、IoT、自動化、5G、區塊鏈等新興技術興起,過去風行的「由外而內的數位轉型也開始出現變化,趨向於利用這些新興技術,「由內而外」發揮企業內原有資料的潛力,創造新成果、重塑商業架構,這也是如今「認知型企業」的概念。而製造業擁有的大量生產數據以及複雜的製程經驗,是邁向「認知型企業」最合適的實踐產業;且在全球工業4.0如火如荼展開之時,台灣製造業的轉型更是刻不容緩。 據悉,IBM Garage為提供一站式,多元技術諮詢的雲端轉型服務,其包含AI、區塊鏈、數據分析、雲端技術等科技,致力協助企業做到兼顧成本控制與高效的企業系統轉型。 陳世祥進一步說明,以往IBM Garage、Design Thinking等方式多應用於商務(Commercial)領域中,而隨著全球工業4.0如火如荼的展開,為能加速數位轉型、實踐智慧化,製造業也應該導入上述方案,利用這樣的解決方案找到最有價值的方法,來啟動數位轉型。舉例而言,過往製造業要引進AI,可能需要花費9個月、10個月的時間;但透過Garage的方式,能有效的進行作業流程、系統的調整,將引進時間縮短至2~3個月。 IBM透露,認知製造框架觀點目前已獲多家企業採用。以智慧營運為例,聯想集團(Lenovo)採用認知供應鏈方案,在遇到供應鏈中斷時,能縮短響應時間至幾分鐘,並快速分析出受影響的訂單,減少營運成本並增加收益;而在智慧工廠方面,京瓷集團(KYOCERA)採用智慧工廠平台方案,提高了品質良率,預計2020年前,生產力將翻倍、整體銷售提升40%以上。
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追求高附加價值 照明技術走出傳統格局

傳統照明是一個典型的紅海市場,除了產品用途單一之外,更有為數眾多的供應商搶食這個成長空間有限的市場大餅。但隨著LED、OLED等新光源技術逐漸普及,照明結合生醫、人因工程等跨界技術,將為這個產業帶來新的發展契機。 在2019台灣國際照明科技展期間,工研院電光所與多家光電業者聯合展出多款跨界應用,諸如紫外線LED淨水設備、同色異譜照明,乃至利用OLED的輕薄特性,開發出尺寸更薄的OLED後車燈,讓車廠得以保留更多空間給後行李箱等。未來照明技術的價值顯然已經不僅於提供光源,點亮人類的生活,還有更多高附加價值應用的發展空間。 工研院電光所磊晶元件技術部工程師盧建均介紹,紫外線殺菌已經是很成熟的技術,但以往都是以汞燈作為紫外線光源,除了尺寸大之外,因為燈管含汞,萬一燈管破裂,還可能造成汞汙染,因此在應用上受到比較多局限。有鑑於此,工研院研發出波長270~280奈米的紫外線LED,以取代紫外線燈管。改用LED不僅可以縮小設備尺寸,而且還不用擔心汞汙染的問題,因此紫外線LED的問世,將使紫外線殺菌可以應用在更多場合。 目前工研院電光所已經發展出可攜式的紫外光淨水設備,其外觀尺寸約莫巴掌大小,以標準18650電池供電,便可淨化約100公升的水,且殺菌率達到99.99%。若搭配RO逆滲透淨水設備和食品級塑料管線,經過此系統處理的水,基本上可安全生飲。目前該技術已經技轉給台灣數家淨水設備業者進一步商品化。此一研發成果也可以在緊急災難發生,缺乏清潔水源時作為應急使用。 除了淨水應用外,同色異譜調光技術也已經進入商品化階段。光線對人類生理時鐘的影響已經被醫學證實,在電燈跟日光燈管發明前,人體的賀爾蒙(主要是褪黑激素)分泌是按照晝夜變化而起伏,但電燈跟日光燈管問世後,這個正常的循環被打亂,導致現代人睡眠品質不佳,甚至可能與某些癌症有所關聯。同色異譜調光技術可以在夜晚抑制LED光譜中的藍光成分,避免干擾褪黑激素分泌,或是在白天時增加藍光成分,讓人們在工作時覺得更有精神。 至於在OLED照明的應用進展方面,工研院展示了與帝寶合作開發的OLED 車用先進環保車燈。該車尾燈採用OLED燈片,省去導光板,組合簡單,不但輕量化,且輕薄短小、防炫光,可節省尾燈的尺寸厚度,無形中可增大後行李箱的空間,搶攻車用照明利基市場,已獲國際大廠的關注。 工研院電光所副所長胡紀平表示,目前工研院已經在有機材料配方、封裝技術方面取得許多突破,讓OLED得以應用在高溫、高振動的車規環境。目前這款與帝寶合作開發的車尾燈,正在進行車規驗證作業,預計在未來幾個月內就能傳出好消息。 工研院具備完整的OLED照明開發能量及試量產實力,整合台灣8台設備及4家OLED光源材料商等共同建置30公分幅寬的卷對卷(Roll-to-Roll)試量產線,並利用此試量產線成功導入高階FOLED新產品,克服卷對卷製程所面臨軟性基板傳輸、卷對卷製程整合及軟性光源系統設計等高難度議題,大幅降低現行製造流程與成本,目前月產能已可達5萬片,並能協助產業進行OLED照明客製化,以創新能力擴散至新場域應用。
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配備AEB更安全 高頻毫米波雷達需求升

隨著科技發展,交通安全的重要性只會越來越高,再加上感測技術不斷提升,人們對汽車必備功能的觀念也與過往大不相同。近年來先進駕駛輔助系統(ADAS)市場興起,車用感測器如毫米波雷達的需求跟著水漲船高。中國重卡車已在2019年4月將自動緊急煞車系統(AEB)列為標配。另外,日本與歐盟40個國家和地區針對AEB將強制列入新車標配的草案已達成協定,未來將要求所有新的乘用車和輕型商用車都必須加裝AEB,新法最快2020年上路;美國則預計於2022年將AEB列為標配。汽車是否有AEB,已經成為是否選購的衡量重點之一。 意法半導體亞太區汽車產品事業體行銷經理陳錫成表示,以前AEB主要是在高階車款上才會看到,然而現在低階車款也開始配備這樣的功能。既然有市場需求,廠商就會有解決方案。AEB主要採用偵測距離較遠的高頻(77~79GHz)毫米波雷達,因此,高頻毫米波雷達的需求也逐漸提升。 陳錫成更進一步說明,過去囿於技術門檻,主要只有歐洲大廠在做高頻毫米波雷達,但現在技術日益成熟,台灣業者也開始導入相關技術製造高頻毫米波雷達。從IC的部分來說,2019年高頻毫米波雷達技術更加成熟,也更接近量產。同時,2019年也是台灣低頻(24GHz)毫米波雷達產量真正大幅提升的一年。 然而,目前台灣的廠商出貨仍以低頻毫米波雷達為主,高頻毫米波雷達還是多用於長距離,要取代短距離的低頻毫米波雷達至少還需要2~3年的時間。但陳錫成指出台灣廠商也已經開始接到許多高頻毫米波雷達RFQ,由於技術方面已經準備好了,只要價格能夠下降,高頻毫米波雷達成為主流是必然的趨勢。但因為雷達用於汽車,關係安全車規也更加嚴格,從技術開發到生產約需要2~3年,在高頻毫米波雷達量產之前,台灣廠商的毫米波雷達出貨仍以低頻為大宗。
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強化車用乙太網市場/技術實力 Marvell出手購併Aquantia

為進一步提升車用乙太網路(Ethernet)市場優勢與技術,Marvell近日宣布將以4.52億美元購併乙太網控制器廠商Aquantia。透過此一併購,Marvell將更進一步增強汽車車載網路,以及資料中心、企業基礎設施等領域的產品組合,以獲得更佳的市場競爭優勢。 Aquantia主要發展Multi-Gig(2.5G/5G/10G)乙太網控制器,且旗下產品被廣泛應用於包括PC、企業基礎設施、資料中心和汽車等各種市場,以緩解全球流量成長而帶來的網路頻寬瓶頸。 Marvell總裁兼首席執行長Matt Murphy表示,藉由收購Aquantia,將有利於Marvell在未來十年內將車載網路轉為高速乙太網的計畫,並因而強化Marvell於車載網路市場中的競爭優勢;與此同時,收購Aquantia也擴展該公司在快速興起的Multi-Gig網路基礎設施領域的影響力,並創造更多端到端的乙太網連接產品。 據悉,Marvell透過購併Aquantia進而補充旗下銅纜和光纖的產品組合,同時拓展其位於Multi-Gig(2.5G / 5G / 10G)乙太網路的地位。將Aquantia創新的Multi-Gig車用PHY(Port Physical Layer)與Marvell旗下的Gigabit PHY和安全開關產品相結合,將能打造更先進、廣泛的高速車載網路解決方案,以滿足未來Level 4和Level 5自動駕駛需求。 Aquantia董事長兼首席執行長Faraj Aalaei則指出,該公司和Marvell都有一個共同的願景,即無論在自動駕駛汽車、企業應用、還是雲端基礎設施等領域,都可以順利的驅動資料經濟(Data Economy)發展;而透過本次收購,Aquantia原有的客戶將受益於Marvell的市場優勢與持續擴展的Multi-Gig乙太網路應用。
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提升通訊位元率 矽光子晶片勢在必行

隨著非積體化光通訊模組技術難以再提升位元率,產學界紛紛投入積體化光通訊模組研發,以突破位元率瓶頸。為提升國內光通訊關鍵性元件與模組之技術能力,強化競爭力與提高國際能見度。矽光子及積體電路專案計畫團隊近日於台灣大學理博館舉辦高速矽光子元件及傳輸技術研討會。 國立台灣大學光電工程學研究所暨電機工程學系教授兼所長林恭如表示,矽光子技術主要是應用在高速光通訊,尤其是在資料中心的高速光通訊模組。目前,非積體化的光通訊模組技術已經遇到瓶頸,到達了傳輸位元率的上限。為提升傳輸位元率,必須在矽晶片上積體化所有光的主動與被動元件。透過積體化的過程可以縮短傳輸路徑,並能避免光對電和電對光多餘的轉換過程,因此有機會將位元率提升到100Gbps以上。 目前許多國際知名公司,如元件公司Finisar、搜尋引擎Facebook、Google皆投入大量資源建置新的資料中心。這些新的資料中心未來的需求就是大幅地降低功率並提升速度;在有限的廠房空間,使用相同尺寸的模組,就能倍數提升位元率。舉例來說,現在Facebook已經開始朝向1.6Tbps、更甚是3.2Tbps廠房的方向發展,或甚至有可能完全走向多通道矽光子晶片的傳輸架構,藉此讓資料中心的位元率能夠大幅度地提升。 林恭如進一步說明,台灣現在有非常多的廠商從上游的材料元件到下游的模組廠都非常積極地布局矽光子技術應用領域。例如主動雷射晶片供應商聯亞,以及許多光電半導體的製造公司如晶元光電、穩懋等等;另外模組化的廠商包括光纖的耦合、封裝還有被動元件積體化的製造公司也不勝枚舉。上下游廠商面對市場新契機皆躍躍欲試,相當看好這個資料中心從非積體化架構走向全面積體化晶片架構的契機。 國立高雄科技大學電子系教授施天從也提到,矽光子及積體電路專案計畫由五個子計畫所組成。分別為:完成自製矽光子學各式元件的開發、建立自有元件資料庫;開發適於本矽光子晶片耦光的高功率DFB雷射二極體;研究適合的多通道調制器驅動積體電路、前置放大器積體電路;探討各式光纖對準效果及雷射晶粒耦光最佳化製程、完成模組化的1.6Tbps光發射及光接收引擎;探討PAM及OFDM調制技術以達到最佳化傳輸效果、並建置量測實驗室協助國內產學研各界。 矽光子及積體電路專案計畫以晶片的設計中心以及模組的測試中心為兩大開發主軸,所有團隊成員都以此為目標努力,林恭如表示希望在這個階段可以吸引更多業界有興趣的廠商透過此次研討會尋求研究上的合作和技術移轉的媒合,藉此幫助國內的廠商在光通訊關鍵元件與模組之技術能力急起直追,跟上國際技術發展的腳步。
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