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中美貿易戰助攻 新漢力拓IP CAM業務迎轉單商機
中美貿易戰越演越烈,台灣安控業者也因而獲得轉單效益,並趁此擴大監控設備市占率。新漢董事長林茂昌表示,從美中貿易戰開始以來,網路攝影機(IP CAM)轉單情況便陸續浮現,該公司IP CAM業務也因此明顯成長。市場則預估,2018年新漢IP CAM業務可望年增2成,2019年上看4~5成。
林茂昌指出,新漢的IP CAM業務已發展5年以上的時間,但之前因受到中國安控業者(如海康威視、大華科技等)挾生產、製造成本優勢影響,因此經營的比較辛苦。不過,在中美貿易戰爆發,且越演越烈之後,歐美業者對於在中國生產有所疑慮,擔心在中國生產恐受到影響後,便開始將訂單轉移至台灣業者,新漢也因而收到部分歐美客戶的訂單;而因應中美貿易和轉單效應,該公司已將部分產能從中國移回台灣。
另外,據紐約時報日前報導指出,外傳美國政府下一步計畫將中國安控廠商列入黑名單,限制中國影像監控巨頭購買美國技術的能力,預計將海康威視、大華科技等公司列入黑名單。對此,林茂昌則說明,目前沒有因此而有明顯的轉單情況出現,但預期會有利於後續的接單狀況。
林茂昌補充,依照目前己接入的訂單來看,在轉單效應帶動之下,2018年IP CAM的業務將較2017年會有明顯的成長;未來若轉單持穩,2019年的成長幅度可望比2018年更高。也因此,新漢除了先將部分產能移回台灣之外,未來也不排除在板橋新建產線或擴廠,以因應轉單商機。
NI聚焦半導體等三大垂直產業 力推專用測試系統
美商國家儀器(NI)的PXI量測設備和LabVIEW軟體向來以配置靈活和簡單易學為其最大特色,並廣泛應用在科學研究與各種工程領域。但隨著應用變得越來越複雜,加上客戶的開發時程壓力與日俱增,使得NI在最近幾年,逐漸開始針對特定垂直產業的需求,推出完整測試系統。半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試,是目前NI最重視的三個垂直產業。
NI執行長Alex Davern指出,該公司作為一家研發投資占公司營收19%的企業,對於兩大核心產品--PXI量測模組與LabVIEW軟體的新技術投資,一直不遺餘力。而這種軟硬兼顧的經營策略,也使得NI的產品組合構成一個完整的平台,並擁有廣泛的使用者社群,從基礎科學研究、學校教育到工業自動化、電子系統設計/製造等各種產業,都有穩定的客戶族群。
但從許多產業界客戶提供的意見回饋,NI發現這種只提供核心儀器和軟體開發環境,讓用戶或系統整合商再依照自己的需求進行二次開發的作法,在某些垂直產業已經無法滿足客戶需求。這些客戶通常需要進行高度複雜的量測作業,而且對量測的速度有一定的要求,這使得NI無法光靠提供通用型儀器,就能滿足其工作需求。
有鑑於此,NI在最近幾年開始在半導體測試、汽車測試與航太國防系統測試領域,和其他合作夥伴一起攜手合作,共同推出完整的測試系統。這些完成度很高的測試系統,還是以NI現有的軟硬體產品為測試核心,但因為有完整且針對性的周邊配套,使其特別適合應用在某一個垂直產業上。本次NIWeek期間,NI、Reid Ashman、FormFactor與東京威力科創(TEL)所聯合發表的毫米波晶圓測試系統,就是這種針對特定垂直產業所提出的解決方案。
當然,這種策略也會使NI與原本針對這些垂直產業提供完整測試系統的業者,變成潛在競爭對手。因此在策略上,NI會慎選題目,只做目前的解決方案供應商無法有效滿足客戶需求,但NI的測試平台有發揮空間的題目。例如RF晶片測試、光通訊/矽光晶片測試等混合了類比訊號、光、電的多物理測試。至於純數位的處理器或記憶體測試,則是NI不會跨入的領域,因為現有的ATE設備,已經能有效滿足這類測試需求。
NI/蔚華科技結盟 加速推動大中華區半導體測試業務
美商國家儀器(NI)與台灣半導體測試解決方案專業品牌蔚華科技在NIWeek 2019年期間宣布結盟,未來蔚華將負責NI大中華區的半導體測試系統(STS)經銷,搭配蔚華科技現有之分類機、針測機、探針卡等產品,提供客戶更多元的半導體測試解決方案及服務。
以模組化量測儀器起家的NI,產品可應用於半導體、電子、能源、無線、汽車、航太、工業機械等多種不同產業。NI以量測儀器的技術能力發展STS半導體測試系統,採用開放式的軟體平台,搭配模組化儀器,提供智慧且具備成本優勢的測試解決方案,滿足客戶過去以傳統方式進行類比、混合訊號及RF訊號測試難以突破的測試範圍門檻。NI智慧化的測試解決方案在RF與混合訊號IC愈趨複雜的5G時代,將可在測試成本及應用範圍上突破傳統測試設備的藩籬。
NI半導體事業首席行銷David Hall表示,蔚華科技在大中華區擁有廣泛的通路,並且有相當深厚的技術累積,有能力協助IC設計業者與專業封測廠(OSAT)打造完整的測試解決方案。中國半導體市場擁有雄厚的發展潛力,蔚華在此市場深耕多年,不僅有完整的通路布局,亦有一流的技術支援服務能力。因此,與蔚華合作,將對STS業務在大中華區的推動產生相當大的助益。
蔚華科技總經理陳志德則表示,NI在RF相關測試領域在業界居於領先地位,因此雙方的合作將由射頻測試作為起點,逐步擴大到MEMS、PMIC等其他類比/混合訊號IC測試上。至於在推廣策略方面,將先以IC設計業者為起點,再逐漸擴展到專業封測廠(OSAT)。
陳志德解釋,IC設計業者在完成晶片設計,並從晶圓代工廠取得工程樣品後,也會有內部的晶圓測試需求,故通常會購置少量測試機台。而OSAT業者的測試機台採購,通常是跟著IC設計客戶走的,若IC設計業者使用某家晶圓測試設備供應商的產品,OSAT往往也會跟著使用同樣的測試設備。因此,協助IC設計業者導入NI的STS,將是蔚華現階段的主要目標。
大型IC設計業者通常會有一小組專門人力,負責某些比較機密的測試程式撰寫,其他較不具敏感性的部分,則交給像蔚華這種具有測試程式開發能力的晶圓測試解決方案供應商接手;如果是比較小型的IC設計業者,則往往是完全外包給解決方案供應商來撰寫。因此,晶圓測試解決方案供應商,不管是設備原廠或代理商,都必須具備相當的技術服務能力,才能滿足客戶需求。
Hall則指出,NI與蔚華的技術團隊將密切合作,以確保大中華區的用戶能獲得最完善的技術支援,並期待雙方的合作範圍能擴展到RF以外的其他晶片測試領域,且在地理區上能進一步擴展到大中華區以外的市場,例如東南亞市場。不過,中國的5G RF測試市場潛在規模可觀,目前雙方最重要的工作,是確保STS能夠抓緊5G RF測試需求的熱潮,在市場上取得一席之地。
積極轉型 格芯再售旗下ASIC業務予Marvell
為更專注於發展差異化晶圓代工服務,格芯(GLOBALFOUNDRIES)持續轉型步伐,繼不久前出售12吋晶圓廠予安森美半導體(ON Semiconductor)後,近期再宣布售出AISC業務,通訊晶片供應商Marvell將以7.4億美元購併GLOBALFOUNDRIES旗下ASIC子公司「Avera Semiconductor」,此協議包括轉移Avera的收入基礎、具領先基礎設施OEM的戰略設計策略,以及與Marvell間的長期晶圓供應協議。
GLOBALFOUNDRIES認為此一交易可創造雙贏的局面,指出Avera團隊一直在本業務上穩定成長,並將ASIC之7奈米設計轉至新的代工平台;而與Marvell的商品組合,包括儲存、處理、網路、安全和連接的解決方案而言,Avera Semi的能力可作為互補,將共同帶來系統級差異化,擁有更佳定位,攻下不斷成長的5G基礎設施市場。同時,透過這項交易,GLOBALFOUNDRIES能更專注於代工業務,成為致力於以差異化技術幫助客戶取得成功的製造服務公司。
GLOBALFOUNDRIES執行長Tom Caulfield表示,此次協議再次印證我們致力於核心業務的決心,致力於提供差異化的晶圓代工產品。透過Avera交易協議與 Marvell建立起策略合作夥伴關係,將為兩間公司的團隊打造嶄新機會。而一旦交易完成後,該公司也將繼續透過與Marvell的製造合作夥伴關係,以14/12奈米為本公司ASIC客戶提供產品,以及其他更成熟技術的代工服務。
至於Marvell在收購Avera之後,也可說為其搶占5G基礎設施市場的布局增添一劑強心針。具體來說,Avera先進的ASIC設計能力能補足Marvell的標準和半客製產品組合。
由於Avera在模擬、混合訊號與系統級晶片項目具有高度創新的設計能力、並在包含高速SerDes高性能嵌入式儲存和先進封裝技術方面擁有豐富的IP組合,且更與有線和無線網路OEM在內的績優股客群建立了強大的合作關係,為多代轉換器、路由器和基地台提供客製化解決方案,因而有利於Marvell拓展更多商機管道。
Marvell指出,該公司正運用旗下IP和技術平台不斷擴展客製化的商機管道,例如在5G基礎設施中提供基頻、處理器、乙太網路交換器和PHY等解決方案;而Avera既有的解決方案將持續擴大Marvell的潛在市場,也凸顯了有線和無線基礎設施領域客製化ASIC的廣泛商機。
而在售出Avera之後,針對外界詢問是否還會持續出售旗下業務或工廠的疑問,GLOBALFOUNDRIES則強調,目前該公司已完成戰略轉型任務,該是時候專注在執行和交付成果。因此,未來將不會再出售或合併旗下工廠。從2018年8月開始,我們採取大膽的措施加快業務轉型,這些都符合預定的戰略藍圖,並將使我們能夠繼續提高產線的能力,並對未来的業務進行投資。
物聯網裝置高成長2030年達500億
根據產業研究機構Strategy Analytics的最新研究,截至2018年底,全球聯網設備數量達到220億。企業物聯網仍然是領先的市場,占據一半以上的市場比重,行動/PC占據四分之一以上。然而,該報告預測,在智慧家庭採用率進一步快速成長的推動下,家庭將成為未來幾年成長最快的領域,特別是在尚未開發的地區。該報告得出的結論是,物聯網收入機會仍然不確定,特別是對於服務供應商而言,希望從物聯網中受益的公司最重視他們應該優先考慮哪些項目、活動和營收模式。
Strategy Analytics預測到2025年將有386億台設備聯網,到2030年將進一步成長至500億台。某些部門(如聯接的運算設備)將出現低成長或下降,而其他部門(如媒體設備)將繼續穩步成長。可穿戴設備和聯網汽車將維持高度成長動能,但相對於其他細分市場,也會維持一定的成長性。
服務供應商可能會關注物聯網的大規模,並假設收入會自動流向他們的方向。Strategy Analytics認為,哪些應用和服務將推動營收成長,以及增加多少。此外,還需要進行更多的研究,以了解此生態系統將如何發展以滿足未來消費者的需求。到2025年,隨著全球連網裝置的安裝量接近400億,半導體顯示器製造商、相機、記憶體、電池和其他支援技術供應商將面臨巨大的商機。人工智慧將在行動、家庭、汽車和運算平台上普及。優化跨多個設備、作業系統和使用者界面的用戶體驗將是一個關鍵的戰場。
NIWeek盛大展開 5G毫米波半導體測試有看頭
美商國家儀器(NI)所舉辦的年度大會NI Week,於台北時間21日正式展開。對台灣的讀者而言,首日最重要的展出重點在於該公司正式發表其針對5G毫米波測試需求所設計的向量訊號收發器(VST),並已與半導體測試設備大廠東京威力科創(Tokyo Electron)、探針卡大廠FormFactor及機械手業者Reid Ashman合作推出適合5G毫米波元件量產使用的晶圓測試系統。
隨著晶片製造商競相將5G毫米波技術商用化,相關晶片的開發商面臨艱鉅挑戰。不僅要加速產品開發時程,更要對晶片進行完整測試,找出KGD,否則在封裝時可能會在Bad Die上浪費大量成本。因為毫米波RF IC將會採用AiP封裝,把天線整合到晶片封裝內,使得AiP封裝的單價比目前RF晶片所使用的封裝高昂許多。
NI發表的新一代VST可同時適用在研發實驗室跟量產生產線上,簡化了量測跟自動化作業的負擔。該VST整合了RF訊號產生器、訊號分析器,可在高達44GHz的頻段上提供1GHz瞬間頻寬。這些規格特性使得該款VST非常適合用來量測5G毫米波訊號。
此外,新的VST原生整合於NI的半導體測試系統(STS),因此可以和其他半導體測試設備輕鬆結合,構成完整的自動化測試系統。在NIWeek期間,NI便發表了一套與東京威力科創、FormFactor、Reid Ashman共同推出的毫米波RFIC自動化測試系統。
由於NI的毫米波VST具備整合式切換功能,最高可支援32個通道,不僅可以精準測量波束成型、相位陣列等5G毫米波通訊的必要功能,量測速度也遠比一般專為實驗室研發所設計的解決方案來得快,因而使NI能夠拔得業界頭籌,與合作夥伴率先推出可應用在量產上的5G毫米波測試方案。
值得注意的是,雖然業界一直傳出,5G毫米波的量測將從傳統接觸式量測走向OTA非接觸式量測,但在晶圓級測試端,OTA技術與其配套的發展並不順遂。反倒是傳統接觸式量測,能取得更好的量測結果。NI這次與其他半導體設備大廠共同推出的解決方案,就是採用接觸式量測。
NI半導體測試研發總監Joel Sumner表示,由於業界的5G毫米波方案面臨相當緊迫的上市時程壓力,在晶圓測試階段,恐怕已經等不及OTA技術成熟,因此接觸式量測方案還是比較實際的技術選項。採用毫米波VST的自動化晶圓級測試系統,將鎖定晶圓代工廠與IC封測廠作為主要客戶。
看好8K電視市場 康寧推出Oxide面板技術
隨著顯示器產業不斷向8K電視、高效能筆記型電腦,還有平板電腦等中大型尺寸沉浸式顯示技術發展靠攏,氧化物半導體(Oxide)市場也成為生產新一代高效能顯示器的重大機會。因應此需求,康寧推出新款玻璃基板Corning Astra Glass,以滿足消費者對畫面更明亮、更新頻率更高、影像更逼真的需求。
台灣康寧顯示玻璃股份有限公司總經理曾崇凱表示,康寧非常看好8K電視的成長力道,隨著8K電視需求成長,也推動了高效能顯示器的發展。目前全世界前五大的面板客戶均已投入高效能顯示器的市場,而舞台就在2020年冬季奧運,各大廠商摩拳擦掌,可以期待在冬奧看到高效能顯示器大幅度的成長以及更多元的應用。
康寧玻璃科技集團資深專案經理蘇柏樺更進一步說明,Corning Astra Glass是基於Oxide薄膜電晶體(TFT)技術的玻璃基板。由於高效能筆記型電腦、平板電腦以及8K電視要求玻璃基板需要兼具熱穩定與尺寸穩定特性以提高產量,同時達到所要求的解析度。所以康寧選擇使用Oxide TFT技術,低漏電流屬性能在低更新頻率的情況,讓靜態影像不會出現閃爍畫面;尺寸變異(TPV指標)小且厚度變異(TTV)低,加上玻璃下垂量少,使螢幕效能再提升生產更順利。
另外值得一提的是,針對目前不斷成長的可撓式OLED面板,康寧也有Lotus NXT Glass,可用於生產OLED面板。由於生產OLED面板需要能夠耐高溫不變型的玻璃,康寧對此也不斷地對產品進行優化。蘇柏樺透露,因為需要禁得起彎折,目前可撓式面板材料皆是塑膠為主,玻璃僅是輔助生產的工具。但是用於手持式裝置耐刮也是重要的特性之一,玻璃具有耐刮的特性,但是要能夠彎折須要將厚度縮減得更薄,而康寧現在也已經投入開發相關技術。
搶攻邊緣運算市場 耐能新款AI晶片亮相
人工智慧(AI)已成為全球科技產業的下一個兵家必爭之地,為搶攻邊緣運算市場,耐能近日發表首款名為「KL520」的AI晶片系列,將神經網路處理器的功耗降至數百mW等級,為各種終端硬體提供高效靈活的AI功能。
耐能創始人兼執行長劉峻誠於發布會上提出「Edge AI Net」的概念,他表示,透過新推出的KL520晶片,期能夠將生命賦予終端設備,實現去中心化、離線本地處理、主動智慧等目標;而耐能也因此成功實現AI在雲端及離線終端上的互補,完成從提供IP到AI晶片的新里程碑,開啟AI應用於不同層面的更多可能性。
據悉,新推出的KL520晶片,具備「可重組式人工智慧神經網路技術」,會根據不同任務進行重組,減少運算複雜度,保證在不同的卷積神經網路(CNN)模型上的使用,無論是模型內核(Kernel)大小的變化、模型規模的變化,還是影像輸入大小的變化,都能保持高效率使用運算(MAC)單元。
此外,該產品也可滿足高效運算需求,其數據格式按運算需求靈活調整,致使在計算過程中實現更高的「數據計算vs.數據讀寫」比例,減少記憶體數據搬運的能量耗損。同時,透過耐能模型壓縮技術可有效減小模型大小,大幅降低在終端部署時的儲存成本,也大幅降低了記憶體頻寬的需求,並可提供較為通用,可同時支持語音及2D、3D影像的AI需求。
KL520晶片其餘特色還包括:低功耗(平均功耗僅300~500mW)、體積小;算力最高可達350GOPS,可作為協處理器使用,增加系統端的AI運算能力,毋須更換主晶片,即可快速於系統端導入智慧應用;適用於結構光、雙目視覺、ToF及耐能自主開發的輕量級3D感測技術等。
目前該晶片甫推出便獲得多家合作夥伴採用,包含鈺創科技、鈺立微電子、奇景光電、研揚科技、全科科技、和碩科技等。劉峻誠透露,未來將持續與戰略伙伴合作,落實產業應用,而2019年第四季還會推出用於智慧安防市場的第二款AI晶片。
2019年功率元件產業規模再創新高達171億美元
根據產業研究機構IC Insights的2019年光電-感測/致動器-離散元件(OSD)報告,功率電晶體的銷售額成長率達到兩位數,2018年成長14%,達到創紀錄的163億美元,繼2017年成長11%的紀錄後,再度創下歷史新高。光電、感測器/執行器和離散元件的市場分析和預測。功率電晶體的強勁成長進入2019年第一季,全球銷售額與2018年同期相較成長了近10%,但預計2019年下半年成長率將大幅放緩。2019年功率電晶體的銷售額將成長5%,達到創紀錄的171億美元,然後在2020年下降2%,達到168億美元。
在過去兩年中,功率電晶體收入受到強勁的單位出貨量和由於設備短缺導致的價格上漲以及沒有足夠的製造能力來滿足需求的推動而走高。IC Insights的2019年O-S-D報告顯示,2018年功率電晶體出貨量在2018年成長8%,達到創紀錄的628億顆,該公司預計今年的整體產能將增加6%,達到667億顆。功率電晶體的平均銷售價格在2018年成長了近6%,其中一些廣泛使用的元件(如Power MOSFET)的交貨週期在去年下半年超過40週,而正常市場條件下為8週。
功率電晶體製造商在過去一年中穩步增加了製造能力,但大多數供應商仍在努力趕上2019年第一季的需求。大多數功率電晶體產品的供貨吃緊狀況,將在下半年紓解,原因是全球經濟放緩以及2020年初設備出貨需求成長放緩。如果不解決,中美之間日益激烈的貿易戰也可能對2019年的電晶體市場產生負面影響。
根據新的O-S-D報告,2018年除了一個功率電晶體產品類別外,所有類別的產品銷售都成長,但射頻/微波功率電晶體除外,其年度下降了近1%。2018年功率電晶體銷售成長最強勁的是40~100V應用的功率FET,成長了21%,絕緣柵雙極電晶體(IGBT)成長20.3%。其他主要的功率電晶體在2018年表現出強勁的銷售成長:功率FET用於高達40V的應用(+17%);功率FET適用於100~200V應用(+16%);和IGBT功率模組(+15%)。報告稱,場效應電晶體(包括模組系統中使用的電晶體)占2018年總功率電晶體銷售額的58%。IGBT產品總量(模組和離散電晶體)占2018年功率電晶體銷售額的32%。
在2017年和2018年連續兩年兩位數的成長泡沫之後,預計未來五年內功率電晶體市場將恢復到中低個位數百分比範圍內更正常的成長,除外OSD報告預測2020年將下降2%。預計2018年至2023年期間,功率電晶體的銷售額將以3.3%的年複合成長率(CAGR)成長,預計全球產業規模將達到192億美元。
全力衝刺電動車市場 Cree擴大產能/攜手福斯集團
碳化矽(SiC)供應商Cree積極布局電動車市場,除投資10億美元擴大SiC產能,打造採用先進技術的自動化200mm SiC生產工廠和材料超級工廠,加速從矽(Si)向SiC的產業轉型,滿足EV電動汽車和5G市場需求外,近期也宣布成為大眾汽車集團(Volkswagen Group)未來汽車供應鏈(Future Automotive Supply Tracks, FAST)項目SiC碳化矽獨家合作夥伴。
Cree首席執行長Gregg Lowe表示,汽車、通訊設施領域持續採用SiC來驅動創新,並產生巨大效益。但現有的供應卻無法滿足市場對於SiC的需求。因此,Cree宣布迄今為止在生產製造的最大投資,這項在設備、基礎設施、公司人力方面的巨大投入,將顯著擴大產能。與2017財年第一季度(也就是Cree開始擴大產能的第一階段)相比較,能夠使SiC晶圓製造產能提高30倍,SiC材料產量增加30倍,以因應未來市場需求。
據悉,這項計畫將為Wolfspeed的SiC業務提供附加產能。通過增建現有的建築設施,使其能成為面積253,000平方英尺的200mm功率和RF射頻晶圓製造工廠,以邁出滿足預期市場需求的第一步。4.5億美元將用於North Fab;4.5億美元用於材料超級工廠(Megafactory),而1億美元則用於伴隨著業務增長所需要的其它投入。Cree指出,新的North Fab將被設計成能夠全面滿足汽車認證的工廠,其生產提供的晶圓表面積將會是目前現有的18倍,而初步開始階段將進行150mm晶圓的生產。
另外,除了宣布擴大產能外,Cree與福斯汽車集團合作,成為其FAST項目SiC碳化矽獨家合作夥伴。FAST目標旨在推進共同合作,比以往更為快速地實施技術創新。福斯汽車集團和Cree將建構一級(Tier one)緊密合作,通過功率模組供應,為未來的福斯汽車集團旗下汽車提供SiC解決方案,而Cree大幅提高SiC晶圓產能,也有利於雙方的發展。
福斯汽車集團採購負責人Michael Baecker表示,該集團計畫在未來10年發布近70款新電動車型,預計在未來10年,基於福斯汽車集團電動汽車平台生產的汽車數量將從1,500萬輛增加至2,200萬輛;而一個有效的產業生態網絡是取得成功的關鍵。SiC的採用將加速汽車產業轉向EV電動汽車,以實現更高的系統效率,為EV電動汽車帶來更長的行駛里程、更快的充電,同時降低成本、重量和節約空間。












