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17.6億美元收購Marvell藍牙/WiFi業務 NXP布局IoT更添優勢
為擴張工業、物聯網(IoT),汽車和通訊基礎設施市場版圖,恩智浦(NXP)宣布以17.6億美元收購Marvell無線通訊業務,包含Wi-Fi、藍牙(Bluetooth)等技術組合和資產。透過此一收購,NXP將更能向終端市場客戶提供完整、可擴展的處理器無線連接解決方案,創造新的收入機會。
NXP首席執行長Richard Clemer表示,透過此次收購,可將Marvell的連接技術與該公司嵌入式處理器相結合,為雙方的客戶提供廣泛的產品組合,其中包括客製化的安全性和全套無線連接解決方案,像是Wi-Fi、藍牙、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)、ZigBee、NFC等。有了Marvell適當且互補的連接技術,將使NXP未來能為更智慧的世界提供安全的無線連接方案。
近二十年來,Marvell的無線連接業務團隊持續提供創新、安全和可靠Wi-Fi和藍牙組合解決方案,而收購Marvell無線連接業務部門將使NXP具備提供全方位無線解決方案的能力,包括Wi-Fi 4/5/6、藍牙/BLE組合,以及邊緣運算平台,像是i.MX、Layerscape、Kinetis、LPC和新推出的i.MX RT跨界處理器,滿足工業、物聯網、汽車和通訊基礎設施市場需求,並簡化產品的上市時間。
NXP預計此次收購將會在終端市場創造新的收入機會,Marvell的Wi-Fi、藍牙業務部門在2019年營收約為3億美金,而NXP預計收購後,2020年此一業務將會增加一倍的收益。
轉移智慧手機使用體驗 高通冀當PC市場變革者
為改善PC連網、運算效能和電池續航力,讓消費者在使用PC時感受如智慧手一般的體驗,高通(Qualcomm)繼2018年底推出新一代5G PC商用平台「Snapdragon 8cx 」之後,近期更於2019台北國際電腦展(2019 Computex)上與聯想攜手宣布啟動「無限計畫(Project Limitless)」,為常時啟動、常時連網PC生態體系帶來創新,目前雙方已合作打造首款基於Snapdragon 8cx平台的5G PC;同時,高通也希望透過Project Limitless、Snapdragon 8cx等方案,成為PC市場的變革者。
高通技術公司行動事業部門資深副總裁暨總經理Alex Katouzian表示,高通未來在PC市場希望扮演的角色是「顛覆、改寫遊戲規則」。舉例來說,過往傳統PC的若風扇設計不佳,消費者在進行多工處理時,PC容易過熱,如此一來便容易影響使用體驗。因此,高通計畫將智慧手機的優勢,如常時啟動、常時連網、高續航力、快速充電、散熱佳等轉移至PC。
為此,高通推出採用7奈米製程的Snapdragon 8cx 5G平台,該產品包含了整合Category 22 LTE的Snapdragon X55 5G數據機晶片,可實現高達2.5Gbps的下載速度,滿足現今不斷成長的連接和性能需求,並維持高續航力和高效運算。
另外,高通也與聯想攜手推動Project Limitless,透過雙方的技術合作為常時啟動、常時連網PC生態體系帶來創新,而聯想已基於Project Limitless和Snapdragon 8cx 5G運算平台打造出首款常時連網5G PC。而除了與聯想的合作之外,另外還有至少8家業者(包含台廠)也與高通合作,預計在2019年底推出基於Snapdragon 8cx的產品(約有6~7款)。
Katouzian指出,過去十年來PC的重要性的確不斷下降,主要原因在於行動端的運算、應用等已從陸續從PC轉移至手機,像是網路購物、玩遊戲、看影片等,PC慢慢成為純「工作性質」;消費者對於PC的需求、滿意度持續下降。而散熱設計不佳、不易移動、續航力不高、無法常時啟動等皆為消費者對PC不甚滿意的因素,所以,為了要重振PC市場,首要任務便是將智慧手機的使用體驗轉移至PC,提高消費者對PC的滿意度。
好還要更好 Arm持續提升CPU效能滿足5G需求
5G高速、低延遲、大頻寬的特性,使無線傳輸的頻寬持續加大,資料量也跟著與日俱增,且邊緣的運算需求也不斷提高。因此Arm積極布局5G相關領域,透過提供更快速的CPU處理,提升使用者體驗。
Arm市場行銷副總裁Ian Smythe表示,對於運算密集的機器學習(ML)、擴增實境(AR)與其它在裝置上全新與新興的使用案例,5G都是不可或缺的需求。它會帶來更快的速度、超高的流量(介於5~20 Gbps)、全新的觀賞體驗、8K解析的影片串流,以及360度影像。
Ian也提到,5G就緒是一個前所未有的機會,而目前最重要的就是要能夠支援各種新興案例和服務類型所需的龐大運算量。5G的推出可能會帶來許多系統設計挑戰,這些挑戰將集中在三個方面,尺寸、功耗和效能。如果產品不符合標準,5G的機會將是多餘的。
然而5G的速度提升對於設備的功率和散熱將是一大挑戰,且設備和電池越來越薄,因此設計也更加困難。此外,5G更高的傳輸量將挑戰整個系統運算的極限。因為5G有無限的潛力,但仍然有許多未知的挑戰。但Ian表示,客戶對運算量的需求是永無止境的,而Arm的目標就是提供更快的CPU處理效能,讓客戶可以有良好的使用體驗。
為此,Arm推出了Cortex-A77,Cortex-A77在提供效能與效率提升的同時,全新CPU也延續當初Cortex-A76所實現的各種功能。把時光回溯到2018年,Cortex-A76超過20小時的電池續航力是當時的關鍵功能,而Cortex-A77也將持續此一趨勢。這意謂著與Cortex-A76一樣能提供多日的電源續航力,且效能更提升。
Ian透露,Arm也計劃於2020年推出一個效能更好的產品。由於人們對運算量與傳輸速度的要求不斷上升,Arm承諾將不斷提升CPU運算效能,迎接無論是5G或是其他未來的挑戰。
智慧音箱也中美大戰 六大廠商占據87%市場
根據產業研究機構Strategy Analytics的報告指出,2019年第一季中國智慧音箱的銷量較去年同期成長超過500%。這使得全球第一季銷售額增至2590萬,比2018年成長168%。因此,儘管美國大廠分別位居第一和第二位,但中國品牌的全球市場占有率因此更接近亞馬遜和谷歌。中國的需求得到了春節期間促銷活動的推動,而百度的小度在家智慧顯示器尤其受歡迎。Strategy Analytics已將2019年全年全球出貨量預測上調10%至1.477億台。
Strategy Analytics表示,中國首次成為全球最大的智慧音箱市場。這部分是因為第一季傳統上是一個需求強勁的時期,但它也表示智慧音箱是中國最熱門的消費性技術之一,就像它們在過去的一對北美和歐洲部分地區一樣多年。預計中國對智慧音箱和顯示器的熱愛將持續一段時間。
Strategy Analytics進一步說明,像阿里巴巴、百度和小米這樣的中國主要技術企業將智慧音箱視為關鍵戰略,正如亞馬遜和谷歌在西方市場所做的那樣。構建大眾市場語音UI平台將支援現有和新數位服務的發展,並帶來重大的新營收機會。目前,中國國內市場是焦點,但這些公司將在其他地方尋求成長的時候到了。
聯發科5G SoC後發先至 首批終端產品2020年Q1問世
聯發科技於Computex 2019期間,正式宣布推出5G系統單晶片,採用7奈米製程並向下相容2G/3G/4G的多模數據機晶片,整合該公司的5G數據機Helio M70,應用處理器更導入安謀(Arm)最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯發科最先進的獨立AI處理單元APU,預計2019年Q3年晶片送樣,2020年Q1 5G手機正式問世。
聯發科該款尚未命名的多模5G移動平臺適用於5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網架構Sub-6GHz頻段,支援從2G到4G各代連接技術,聯發科總經理陳冠州表示,該解決方案整合了5G數據機Helio M70,採用節能型封裝,該設計優於外掛5G數據機晶片的解決方案,也是全球第一款5G SoC,能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率,為終端手機廠商打造全面的超高速5G解決方案。
陳冠州強調,聯發科5G行動平台將於2019年第三季向主要客戶送樣,首批搭載該移動平台的5G終端產品最快將在2020年第一季問市,可以推測明年的世界通訊大會(MWC)應該就是系列產品大秀的舞台。聯發科技5G晶片的完整技術規格將在未來幾個月內發布,其用於Sub-6GHz頻段的整合式5G晶片功能和技術包括:5G數據機Helio M70,擁有4.7Gbps的下載速度和2.5Gbps的上傳速度,發表會現場實測數據可超過4.2Gbps,智慧節能功能和全面的電源管理,支援多模連接以及動態功耗分配,為使用者提供無縫連接體驗。
同時也整合全新AI架構,搭載獨立AI處理單元APU,支援包括消除成像模糊的影像處理技術,即使拍攝物體快速移動,使用者仍能拍攝出精彩照片。整合Arm甫發表的Cortex-A77 CPU與Mali-G77 GPU,也是業界第一款宣布導入此設計的高階處理器,超車最大競爭對手Qualcomm的意圖明顯。另外,採用7奈米製程5G晶片,支援5G新無線電New Radio(NR)二分量載波(CC),與NSA與SA 5G組網架構;多媒體與影像性能部分,支援60fps的4K影片編碼/解碼,以及超高解析度相機(80MP)。
聯發科技5G行動平台整合的Helio M70數據機支援LTE和5G雙連接(EN-DC),具有動態功耗分配功能,採用動態頻寬切換技術,能為特定應用分配所需的5G頻寬,提升數據機能源效率50%,延長終端設備的續航時間。同時在RF技術中與射頻供應商思佳訊(Skyworks)、Qorvo和村田製作所(Murata)延續4G LTE解決方案的合作關係,手機客戶可自行決定欲採用的Sub-6GHz射頻/天線模組。然而聯發科也表示,未來支援5G毫米波頻段時,該公司也會導入自有的AiP(Antenna in Package)解決方案,讓5G毫米波基頻/數據機晶片與射頻天線能有更完整的整合與效能表現。
手勢/心跳皆可偵測 140GHz MIMO雷達超有感
比利時奈米電子和數位科技研究與創新中心imec,發布以28奈米CMOS技術打造的140GHz MIMO雷達單晶片,能在兼顧小尺寸、低成本、低功耗前提下,實現更高解析度與靈敏度,可望進一步擴展毫米波雷達在手勢辨識、生命體徵監測與細微運動偵測等領域的應用版圖。
隨著5G與自駕車發展日益升溫,毫米波技術的應用潛力逐漸受到產業界重視,相關研發活動與投資也不斷增加,除了聚焦在5G高頻通訊與汽車駕駛輔助系統(ADAS)的雷達應用外,利用毫米波雷達實現更多元的感測應用,亦是另一個重要發展方向。
針對非汽車ADAS的雷達感測應用,目前市場上以60GHz毫米波雷達方案為主,而imec此次所發表的140GHz毫米波雷達單晶片,則是另一突破性的技術進展。
imec研發團隊負責人Andy Dewilde說明,imec長久以來在CMOS技術的開發與多天線整合設計上擁有相當厚實的能力與經驗,因此能在一個外觀尺寸只有幾平方公分的完整MIMO雷達系統下,實現1.5公分的精準解析度。而更好的距離解析度性能,可開啟更多新的應用機會,這是該公司140GHz雷達系統單晶片重要的差異化特色之一。
Dewilde進一步談到,使用140GHz頻段的另一個明顯好處是,電磁波波長更小,僅2.1毫米,換言之,天線也就可以做得很小,因而imec僅透過28奈米Bulk CMOS製程技術,即可將天線直接整合至單晶片中,毋須使用昂貴的天線模組或外部天線,達到更高整合度與小尺寸設計,且未來也可輕易藉由大量量產來達到降低成本目標。
不僅如此,高頻毫米波波長小的特性,也可偵測到更小的位移變異,如細微的臉部表情變化與皮膚運動,能顯著提升位移靈敏度,有助於生命體徵偵測等應用,因此該雷達是實現車內生命體徵監測系統極佳的方案,可促成非接觸式駕駛狀況追蹤,例如偵測駕駛有沒有打瞌睡、壓力狀況是否異常,或者預防因急性健康危害如心臟疾病或癲癇發作。另一個可能應用,是利用動作和生命體徵偵測來監測小孩狀況,例如當兒童不小心被留在車內時發出警報,即使當下是嬰兒蓋著毯子睡覺,該雷達感測器也可發揮作用。
除了140GHz高頻毫米波頻段所帶來的技術優勢外,imec也在該款雷達晶片中,加入MIMO多天線配置與機器學習能力,從而打造直覺簡單的人機互動介面。imec荷蘭雷達專案研發經理Barend van Liempd指出,藉由加入機器學習能力,imec已證明雷達基於都卜勒(Doppler)訊息來偵測和分類細微動作的可行性,這將開啟新的應用機會,如實現直覺的手勢辨識人機互動。以擴增實境/虛擬實境(AR/VR)應用來說,新的雷達方案就可支援與虛擬物件的直覺式互動,手勢辨識還可以實現直覺的裝置控制,與現今語音控制或智慧觸控螢幕的人機介面相輔相成。
據了解,imec所研發的140GHz雷達晶片方案主要適用於室內的應用,操作範圍可達10公尺,且尺寸極為小巧,單一晶片大小僅1.5x4.5mm,可在幾乎各種裝置中被無形地整合,諸如筆電、智慧手機或螢幕邊框。
為了增加數據的豐富性和空間資訊,imec已著手開發下一代採用4x4的MIMO雷達系統,以及新的雷達晶片。Dewilde指出,目前的140GHz雷達系統原型,採用的是2x2 MIMO設計,所以只能做一個方向的角度偵測,下一個系統,會使用新版晶片,預計研發4x4 MIMO,有更多天線,以達到3D偵測。
imec研發團隊負責人Andy Dewilde利用imec 140GHz雷達系統原型,展示手勢辨識應用。
加快導入PC/路由器/閘道器 Intel添加Wi-Fi 6普及力道
為加快Wi-Fi 6普及率及搶占市場先機,英特爾(Initel)將Wi-Fi 6加速導入最新的PC、路由器和閘道器,以實現延遲性且支援同時多用戶傳輸,讓消費者能有更上一層樓的沉浸式體驗。
英特爾指出,預估於2020年前,北美地區每人平均將擁有13台或更多的連網裝置,因此,快速、可靠和反應迅速的連網能力相當重要,而搭載Wi-Fi 6的PC、家用路由器和閘道器能滿足此一需求,即便同時連接多台裝置也游刃有餘。而為加快Wi-Fi 6普及率,該公司備有Intel Home Wi-Fi晶片組WAV600系列。該產品具備Gig+功能,為首款用於雙頻四串流(2+2)路由器和閘道器的Wi-Fi 6方案,可以讓消費者以經濟實惠的價格體驗Wi-Fi 6所帶來的優勢。
據悉,Wi-Fi 6(Gig+)路由器和閘道器採用英特爾Wi-Fi 6技術,專為160MHz通道頻寬所設計,可在高效能的PC提供真正的Gigabit速度,包括目前搭載整合式802.11ac Gigabit Wi-Fi的PC和搭載英特爾Wi-Fi 6(Gig +)的新款PC。
英特爾指出,並非所有Wi-Fi 6都擁有相同技術。專為PC以及家用路由器和閘道器所設計的Intel Wi-Fi 6 (Gig+)具有Gig+功能,使用160 MHz通道頻寬來達到真正的Gigabit速度,其速度比主流Wi-Fi 6解決方案快上兩倍,而比標準802.11 AC解決方案快了近三倍,提供使用者更佳的使用經驗。
搭載英特爾Wi-Fi 6(Gig +)技術的路由器和閘道器產品將於2019年下半年陸續問世,像是AVM的雙頻2x2串流DOCSIS...
擴展顯示生態系統 Arm推Mali-D77讓VR更真實
為普及虛擬實境(VR),Arm宣布推出全新Mali-D77顯示處理器IP,減少系統頻寬與功耗,為未來VR帶來更沉浸式的體驗與更流暢的效能,並消除暈眩感,為消費者帶來使用更友善、價格更親民的VR裝置。
Arm IP產品事業群總裁Rene Haas表示,Mali-D77將改變在整個SoC上對VR作業負載的思考。它帶來顯示解析度與幀率的顯著升級,並且能在行動VR頭戴式顯示器的功耗限制下達成。這將為更輕量、更小型、更舒適的VR裝置鋪路,並不受任何接線束縛,也會帶動消費級VR裝置的廣泛採用。
隨著消費者對於VR的興趣持續成長,對技術的要求也愈來愈高。雖然桌上型電腦得以提供強大的效能,卻仍限於有線的體驗。使用者期望能擁有更沉浸的體驗、更順暢的效能表現、不受接線牽絆且更輕量的裝置。然而想要開發出符合消費者渴望的效能水準、又不受接線牽絆的體驗,仍是一大挑戰,這其中的關鍵就是顯示技術。從視覺效果到延遲,都會為VR裝置定下基調,且延遲如果太明顯,就會導致暈眩。
Arm利用全新VR功能減少虛擬性、增加真實性,Mali-D77增加的全新VR加速功能,是讓它從市面上眾多顯示處理器脫穎而出的原因。舉例來說,把特定的運算從GPU移至DPU上,可以帶來更高品質的視覺效果,同時消除暈眩,釋放更多的 GPU 負載和相關的系統頻寬。Mali-D77其他關鍵強化功能還包括了鏡頭失真校正(Lens Distortion Correction, LDC)、色差校正(Chromatic Aberration Correction, CAC、非同步時間扭曲(Asynchronous Timewarp, ATW)等等。
Mali-D77同時也適合應用在其他的裝置、顯示器與使用案例上。例如,Mali-D77可以與現有的開發者生態系統整合至共同的SoC平台,從驅動一個VR頭戴顯示器,切換驅動另一個可顯示4K HDR場景的LCD/OLED螢幕,供行動裝置或家庭環境使用。因此,同樣的SoC可以用來解決不同的應用,而未來也可望協助讓VR裝置的價位更加親民。
陣列天線/波束成形 高頻毫米波雷達又精又遠
毫米波雷達(mmWave Radar)在車用感測器領域已占有一席之地,一方面由於歐洲電信標準協會(ETSI)和美國聯邦傳播委員會(FCC)制定的頻譜規則和標準已禁止新產品使用24GHz超寬頻段,另一方面車用感測器也要求更精準的感測解析度,因此,高頻(77~79GHz)毫米波雷達開始快速發展。為提升高頻毫米波雷達精度,工研院資通所技術副組長陳文江指出,透過陣列天線與波束成形(Beam Forming)技術可以讓毫米波雷達更精準、傳輸距離更遠。
工研院資通所新興無線應用技術組組長丁邦安表示,毫米波雷達在車用感測方面的應用最初是因為先進駕駛輔助系統(ADAS)的興起,後來才進入了自駕車發展的領域。但是自駕車感測器要模仿的器官就是人眼,而人眼是一個非常偉大的器官,要用機械替代如此精密的感官有相當大的挑戰。因各種車用感測器如光達(LiDAR)、毫米波雷達、攝影機等分別有技術上的優劣勢,目前感測融合技術互補乃是車用感測器主流趨勢。
但丁邦安也提到,感測融合也有其困難,由於感測器數量多種類又不同,資訊量當然就跟著增加。資訊量大的情況下,若是不同感測器的感測結果產生矛盾,要如何判斷將是一大挑戰。以現在的技術來說,正確的感測和運算可以達到辨識物體的能力,但在車用領域同時也要求短時間做出正確的判斷,過於複雜的演算法和大量的感測器也會讓成本變得高不可攀。因此,丁邦安認為短時間內,毫米波雷達的主要舞台還是在ADAS和主動安全的領域。
針對高頻毫米波雷達如何提升精準度,陳文江進一步說明,理論上頻率越高傳輸距離是越短的,因為高頻會有衰減的問題,而77~79GHz的衰減至少是24GHz的九倍以上。而之所以會選擇高頻毫米波雷達是因為高頻的波長短,波長短就可以掃描得更精細,因此解析度就會比較高。
為了解決高頻訊號衰減的問題,可以透過陣列天線的方式讓傳輸距離提升、掃描範圍變廣。藉由開關天線改變使用天線個數的方式控制波束,即波束成形技術,集中波束便能使傳輸距離變遠,寬波束可以進行短距離大角度範圍的掃描。在IC發射功率固定的狀況之下,藉由波束控制即可以調整訊號傳輸距離。且由於高頻的天線可以做得較小,而且可直接印在PCB板上再拉到IC上做成小模組,因此增加陣列天線的成本並不會太高。
丁邦安總結道,車用對於安全性的要求非常高,萬中不能有一失,高頻毫米波雷達要在車用領域普及會遇到最大的困難在於道路實測與成本。目前藉由提升運算量、增加天線數量、提高雷達頻率都可以讓解析度與辨識度提升,技術方面和理論已足夠成熟,但是成本將會高到難以接受。在安全與成本的拉鋸之下,高頻毫米波雷達用於自駕車仍有一段路要走。但是可以肯定的是高頻毫米波雷達在車用領域取代低頻毫米波雷達將只是時間的問題。
手機廠積極切入 TWS藍牙耳機成長率達52.9%
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,隨著藍牙5.0的問世,解決真正無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機的傳輸與耗電問題,加上Apple推出AirPods後市場快速成長。2019年Samsung、Sony、華為、小米等手機品牌廠也相繼推出TWS藍牙耳機,預計將帶動2019年TWS藍牙耳機出貨量達7,800萬組,年增52.9%。
拓墣產業研究院指出,TWS藍牙耳機逐漸成為市場熱門議題,其產品特色除了聲學性能之外,還強調各種功能服務,比其他耳機產品更接近手機等消費電子的產品策略,再加上具有成為出貨量達「億」級產品的潛力,使得包括Apple、Samsung、Sony、華為、小米等品牌皆積極推出產品,其中以Apple的AirPods占據主要市場,市占率約51.3%。
此外,為增加TWS藍牙耳機附加價值,手機廠也在TWS藍牙耳機上開發語音助理和語音應用,尤其若是考量到要有更快速反應的語音功能,除了強化傳輸功能外,TWS藍牙耳機中也將會搭載簡單的語音助理,讓耳機就能做到特定功能的語音辨識、分析,減少資訊資料的傳輸量和反應時間,此發展趨勢將帶動TWS藍牙耳機硬體性能的提升。因此,除了藍牙通訊晶片外,包括運算晶片、記憶體、甚至是MEMS麥克風都會是TWS藍牙耳機未來需要升級的關鍵零組件。
以目前零組件需求與供給狀況來看,TWS藍牙耳機未來若是導入語音助理,降噪或聲音辨識勢必將成重要功能,也將使得MEMS麥克風數量採用有所增加,一組至少會達到4~6顆的數量。而在關鍵的藍牙晶片模組的部分,除了Apple搭載自行開發的藍牙晶片外,品牌廠多採用國際大廠Qualcomm、Broadcom以及陸廠恒玄的晶片,另外,包含台灣廠商瑞昱、絡達、原相等也陸續推出TWS藍牙耳機晶片模組產品,並陸續吸引品牌廠採用。












