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瑞薩採用晶心科技RISC-V 32位元CPU核心

瑞薩電子日前與晶心科技(Andes Technology)進行技術IP合作。晶心科技提供以RISC-V為基礎的嵌入式CPU核心,以及相關系統單晶片(SoC)開發環境的供應商。瑞薩選擇AndesCore IP之32位元RISC-V CPU核心,嵌入其全新的ASSP中,該產品將於2021年下半年開始為客戶提供樣品。 瑞薩採用晶心科技RISC-V 32位元CPU核心 晶心科技總經理林志明表示,MCU供應商瑞薩電子已經將晶心的RISC-V核心設計到其預燒錄的特殊應用標準產品中。瑞薩和晶心都有相同的願景,就是RISC-V將成為SoC的主流CPU指令集架構(ISA),並欣然迎接RISC-V時代。這不但是晶心科技代表性的里程碑,也代表開放原始碼RISC-V ISA作為主流運算引擎時代的來臨。瑞薩的客戶將會得益於為21世紀運算需求而建構的現代化ISA。 瑞薩物聯網與基礎設施事業部執行副總裁兼總經理Sailesh Chittipeddi則認為,晶心科技的RISC-V核心IP,提供可擴展的性能範圍,可選擇的安全功能,以及客製化的選項,讓瑞薩能夠對未來的特殊應用標準產品,提供創新的解決方案。客戶如果正在為現有或新興的應用產品,尋找經濟的替代方案,就會因此而得益於上市時程縮短與開發成本降低。 瑞薩以RISC-V核心架構為基礎的預燒錄設計ASSP晶片,在交貨時還結合專用的使用者介面工具,來設定應用產品的可程式參數,可提供客戶完整、最佳化的解決方案。這項功能可消除初期對RISC-V開發和軟體的投資障礙。此外,由瑞薩在各地具有特殊專業知識的合作夥伴所組成的大規模網路,將可提供集中化的客戶支援。
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中芯遭逢出口管制 台美韓晶圓代工產能更吃緊

中芯國際發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。TrendForce 旗下半導體研究處指出,與中芯有最直接供應關係的美系半導體設備供應商包含應材(Applied Materials)、科林研發(Lam Research)、美商科磊(KLA)將首當其衝,除此之外,荷蘭商艾司摩爾(ASML)也因其零件主要源自於美國而在限制範圍內;相較之下,矽晶圓及半導體化學原物料主要由日系及歐洲供應商為主,初步判斷衝擊較小。 根據TrendForce統計,目前晶圓代工市場仍以台廠以65%市占居冠,其次則為韓國的16%及中國的6%。中芯在全球晶圓代工市占率約為4%,全球排名第五,在中國地區則位列第一,也是中國目前唯一在14nm以下先進製程發展藍圖較為明確的晶圓製造商,作為中國半導體製程領頭羊,面臨上游設備及原物料斷炊危機,將對其先進製程的發展以及中國半導體設備自製之路造成嚴重的衝擊。 中芯恐遭非陸系客戶抽單 觀察中國半導體自主化的發展,目前主要中國廠商包含北方華創(清洗、沉積、蝕刻)、中微半導體(沉積、蝕刻)、上海微電子(光刻、檢測)、中電科(離子注入及化學機械研磨)等,雖然各項製程皆已有中國廠商可自主供應,但值得注意的是,在光刻及檢測製程上目前仍僅有上海微電子可供應最先進達90nm的設備,因此90nm以下製程,亦即12吋廠設備基本上仍需仰賴美系供應商的支援,預估未來5-10年內達成半導體設備自給的可能性極低。 中國廠商在90nm以上製程仍能倚靠中國設備廠自給的前提下,此波制裁主要衝擊將發生在12吋廠的發展,雖然中芯短期內仍能依靠現有產線持續運作,但未來將面臨無法新購機台進行擴產的窘境,其28nm以上成熟製程的擴產,以及14nm以下先進製程發展計畫恐怕都將被迫放緩。此外,非中國客戶恐將為了降低風險而轉單至非陸系晶圓廠,包含格羅方德(GlobalFoundries)、台廠台積電、聯電、世界先進、力積電與韓廠三星(Samsung)。 根據TrendForce調研,中芯前兩大非陸系客戶高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)投片產品皆以8吋廠0.18µm製程生產的PMIC為主,目前已陸續向台廠提出增加投片量的要求,但由於現有晶圓代工8吋產能皆普遍已滿載,若此時要求加單,恐怕導致供不應求的市況將更加嚴峻,漲價態勢恐持續至2021年。此外,兆易創新供應Apple Airpods所使用的NOR Flash亦在SMIC以65/55nm製程製造,恐怕也將轉單至台廠華邦、旺宏等。 TrendForce表示,美國對於中芯的斷供影響恐大於福建晉華與華為,雖然近年來中國設備廠已迅速藉由與國內晶圓製造廠合作加緊練兵,但相較於晶片生產製程技術已逐步拉近與國際大廠的距離,中國設備廠的發展腳步仍落後國際大廠。因此,中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。
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顯示真實世界 Xilinx發表FPGA時序控制器解決方案

近年來,感光元件與顯示器持續發展高動態範圍(High Dynamic Range, HDR)技術,希望呈現更貼近人眼所觀察到的真實世界,業界晶片、顯示面板、PC、系統廠商均參與制定HDR標準。在同一個場景,人眼可以感受到的明暗變化範圍較大,相較於目前的感光元件能夠看到更明亮的光位、更深黯的暗位,以及最亮與最暗的明顯對比,賽靈思(Xilinx)發表FPGA時序控制器(Timing Controller, TCON)解決方案,提供顯示器廠商更豐富的顯示效果。 圖1 高動態範圍HDR是結合廣色域WCG與高亮度範圍HLR 為了呈現更貼近人眼所觀察到的真實世界,忠實表現出從太陽光射到無光射陰影處這樣大的範圍,各家影音製造廠商無一不以提高影像的動態範圍為目標,Xilinx大中華區核心市場事業部市場及業務開發總監酆毅表示,HDR可以還原更多的圖像細節,在較暗色度區域獲取更多的細節表現,顯示出更多的深度和內容。 酆毅強調,HDR的概念,非常容易被誤解為高對比或高亮度,但真正的HDR應該是廣色域加上高亮度範圍,事實上是一個二維色度範圍,再加上一個一維的亮度範圍,兩個整合在一起,變成三維的概念。以圖1(左)為例,傳統的高解析顯示器所能看到的是REC709,是這個圖裡最小的三角形。但是UHD或者4K,是外部這個更大的三角形。到了8K,或者REC2020,能看到的是更大的三角形。對於亮度範圍,一般稱為伽馬曲線,對於攝影機的採集內容,實際上是一個光電傳輸函數,對於顯示器來說,是一個電光傳輸函數,所謂的光電轉換和電光轉換,正好是相輔相成相轉換的。 不同的顯示技術有自己的電光轉換曲線,與顏色表現曲線,以目前主要的三種顯示技術LCD、OLED、MicroLED為例,酆毅提到,OLED的亮度約800nits,MicroLED則可以做到4000nits,量子點可以做到1000nits。但是對於黑色表現來說,OLED可以做到接近於0或0.0001,但是量子點或LCD螢幕,則可能做到0.005,也就是說每一種螢幕的色度空間和亮度範圍,動態範圍是不一樣的,可以把它分解成兩部分,一個是亮度轉換,另外一個是顏色轉換。 顯示器基於其顯示原理與技術架構,都必須要進行顏色轉換,面對不同的顯示技術,必須解決TCON晶片裡面的色調映射和色量轉換問題,而這個轉換是根據每個顯示技術的不同,螢幕的種類不同和每個面板廠的設計不同而有所差別。酆毅指出,由於FPGA邏輯的可程式設計性,不管是LCD的演算法、OLED演算法、MicroLED演算法,FPGA TCON可以搭配任何面板、背光與介面。 TCON的影像處理就是色域色調的轉換,有些TCON還會整合圖像的縮放功能,比如說smart TCON。傳統的TCON架構是四級的設計,包括三個晶片;搭配FPGA的TCON設計,結構可以簡化成三級,少掉V-by-One晶片,只剩下兩個晶片,可以在FPGA設計裡完全被剔除掉,可以簡化智慧電視的設計。
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NVIDIA推出BlueField DPU系列產品

NVIDIA日前宣布推出全新處理器資料處理器(DPU),這款處理器採用新穎的資料中心基礎架構單晶片(Data-center-infrastructure-on-a-chip, DOCA),能夠在網路、儲存及安全達到突破性的效能表現。 BlueField-2X 擁有 BlueField-2 DPU 的各項關鍵功能,其中針對 NVIDIA Ampere GPU 的 AI 功能予以強化 NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於GPU技術大會主題演講中,揭露 NVIDIA的三年DPU發展藍圖,包含於DPU加速的資料中心基礎架構服務上,發展各項應用程式的全新BlueField-2系列DPU以及NVIDIA DOCA軟體開發套件。黃仁勳表示,資料中心已經成為新的運算單位。DPU是現代且安全加速資料中心的重要元素,其中 CPU、GPU 及 DPU 可以組合成一個可完全程式化並支援人工智慧的單一運算單位,同時能提供過去無法實現的安全及運算能力水準。 優化後的 BlueField-2 DPU能夠從CPU中卸載關鍵的網路、儲存和安全性工作,讓組織可以將其IT基礎架構轉化為最先進的資料中心,這些資料中心具備加速功能、可完全程式化,以及「零信任(Zero-Trust)」安全保障,以避免資料外洩和網路攻擊。單一 BlueField-2 DPU可以為同個資料中心提供原本需要使用多達125個CPU核心的服務,如此一來便能釋出寶貴的CPU核心來運行其它的企業應用項目。 全球的伺服器製造商,包括華碩 (ASUS)、源訊科技(Atos)、戴爾科技 (Dell...
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半導體斷電1分損數億收入 施耐德新系統穩電又省錢

台灣半導體龍頭台積電創辦人張忠謀曾說「台積電一分鐘都不能缺電!」,僅短短跳電一分鐘就蒸發了幾億或幾十億營收,每一個設備系統參數都需要重新設定,不僅損失營收外,也花費龐大的維修成本。半導體廠商需要24小時不間斷保持供電,無法允許超過10毫秒以上的斷電。因此,為了保持電力的穩定,不斷電系統(UPS)成為半導體廠不可或缺的救援設備。施耐德技術解決方案經理蘇崇毅指出,一台大型UPS若是800瓩左右,一座14奈米工廠就需要150台,現在多數10奈米工廠大概要250台。 除此之外,從半導體工廠建置UPS設備來看,隨著奈米技術的成長,耗電量也隨之成長。由於半導體廠需全天維持高效率電力供應來生產,耗電量也幾乎比一整個縣市民生用電還多,才被貼上「用電大戶」標籤,耗電量多寡更牽動著工廠電費的支出。不僅如此,再加上2021年再生能源發展條例第12條「用電大戶條款」正式公布,半導體產業更需要投入相關再生能源設備或儲電設備來符合法規。過去傳統UPS設備僅執行不斷電的電力系統維護功能,現在UPS設備還能協助工廠儲電來調度電力,達到削峰填谷的效果。蘇崇毅表示,隨著時代演進,UPS設備本身就已經搭配電池,但以前鉛酸電池時代壽命短、具污染,難以執行能源管理,但目前鋰電池壽命增長,不一定需要隨時充飽電才能放電,便可以擁有能源儲存概念來達到削峰填谷的作用。 Galaxy VX提供ECOnversion模式可降低成本還能達到99%執行效率 對此,施耐德在SMICON Taiwan 2020推出新UPS系統Galaxy VX。Galaxy VX是ㄧ款高效率、模組化的三相不斷電系統,單一單元功率能從500瓩擴增到1500瓩,能夠針對不同產業類型來彈性化建置客製化需求與功能。除此之外,Galaxy VX與過去使用鉛酸電池相比,除了搭配鋰電池可以減少50%-75%體積和延長電池壽命外,也提供ECOnversion模式同時可以降低總體擁有成本,還能把執行系統效率達到99%。蘇崇毅強調,UPS目前除了能夠提供削峰填谷、節省電費、分攤電費外,未來還能夠與太陽能或其他綠能結合,達到再生能源利用的目標。
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用電大戶條款110年元旦上路 伊頓新推儲能/UPS整合方案

經濟部能源局在今年8月預告再生能源發展條例第12條「一定契約容量以上之電力用戶應設置再生能源設備」,也就是俗稱「用電大戶條款」指出,目前「用電大戶」門檻標準仍維持5,000瓩,這些用電大戶通常是半導體、面板或石化產業等,涵蓋500多戶、300多家企業。這些用電大戶需要在5年內建置10%再生能源設備,相當於裝置容量500瓩的綠電。但伊頓電氣台灣區總經理宮鴻華認為,建置再生能源設備需要額外土地來布建,不僅增加企業投資電力設備的成本,且台灣地狹人稠,較難再擁有具大面積的土地來建置太陽光電、風力、潮汐或地熱能等綠能設施。 因此,該條例也同意企業可以「設置儲能設備或購買一定額度之再生能源電力及憑證」,否則需要繳納代金來替代。此外,能源局也表示,在2021年元旦辦法正式實施之前,企業已經建置再生能源設備者最高能夠減少20%義務量,甚至提前在4年或3年前完成建置,建置比例可以從10%降低9%、8%。 為了順應「用電大戶條款」規定,UPS大廠伊頓在SMICON Taiwan 2020首次展示儲能兩用系統EnergyAware,能夠把原先UPS設備升級,同時兼具儲能系統,提供4大功能,包括契約容量管理、時間電價管理、調頻輔助服務和後備電源等,並且能利用3種模式來運行,包括一般雙轉換模式,提供供電給負載和基本UPS功能;雙轉換模式與削峰填谷模式,電池放電供應部分負載所需電力,能夠減少對電網的用電需求,來達到削峰填谷的效果;雙轉換模式與輔助服務模式,除了前述模式外,電池充電也可做為用電裝置,吸收電網多餘電力,提供整體系統穩定。 EnergyAware提供3種系統運轉模式 這套系統不僅能夠維持供電穩定,在發生斷電情況時,在2毫秒內轉換由儲備電力供電而保持不斷電,也可以利用不同模式來提升供電效率,降低企業的用電成本來符合法規依據,宮鴻華認為,全球都在吹起一股能源轉型風潮,台灣也是其中一員,EnergyAware除了協助企業可以在有限空間建置合適的投資,做到電價削峰填谷,提升經濟效益外,也可以幫助台電電力需求量調度,維持備載容量裕度,並減少耗能與碳排放,實踐永續發展的目標。 由左至右為伊頓電氣台灣區研發經理林正浩,伊頓電氣東亞區業務總監林鈺培,伊頓電氣台灣區總經理宮鴻華,伊頓電氣台灣區行銷與技術支援協理江嘉倫  
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工研院ICT TechDay推動未來智慧商機

AI人工智慧及5G是被預期下一個十年最重要的技術,工研院舉辦一年一度的ICT TechDay(資通訊科技日),展示超過20項最新資通訊創新技術,從AI晶片與應用、資訊安全、自駕車與無人機,到5G通訊與邊緣運算四大領域,臺灣在半導體和資通訊產業已有一定優勢,在AI人工智慧與5G物聯網催生下,業者有機會在全球供應鏈搶進核心地位,扮演下世代資訊科技重要角色。 工研院舉行2020 ICT TechDay,邀請重量級貴賓分享ICT產業趨勢。圖左至右為臺灣雲端物聯網產業協會理事長徐爵民、工研院資通所所長闕志克、電電公會理事長李詩欽 工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示,隨著AI人工智慧技術快速發展,AI人工智慧發展重點將從軟體走向硬體,從集中式運算走向邊緣運算(Edge Computing);工研院從晶片、架構及應用三方面著手,開發AI推論晶片(DNN Inference Chip)、AI推論架構(DNN Inference Architecture),到DNN Model與應用的AI人工智慧Total solution,為產業提供多元的AI人工智慧端到端解決方案。 工研院研發「AI深度學習演算法」,影像辨識可由類神經網路自我學成,技術精準度超過99% 闕志克認為,5G多元應用所帶動的新市場也備受關注,尤其是5G專網方面。製造業對生產可靠度需求高,精準掌握生產及設備數據,長年都有蒐集智慧發展所需的數據資訊,加上產業上中下游供應連結度強,互動性高,因此,在面對快速少量、彈性、多元製造需求下,運用5G專網發展智慧製造將是製造業者具備差異化的重要工具,也是所有應用場域中最早落實的產業。目前看到5G專網將有三種方式推動,公網、公網白牌化、專網專頻,公網白牌化採用開放架構設備,網通業者及系統整合商將有更多投入的新機會;專網專頻有機會因工廠等智慧場域已普遍採用Wi-Fi系統,可透過Wi-Fi技術升級與5G專網整合,Wi-Fi設備商及提供應用服務的系統整合業者也可望迎來另一波成長的機會。 工研院研發無人機AI美學攝影技術,透過蒐集網美照片整理出多種拍照風格,再搭配AI影像辨識,讓無人機模仿專業攝影師的拍照手法,自動取景拍出最優畫面 在AI相關解決方案部分,ICT TechDay展示「AI深度學習演算法」、「應用程式白名單」、「無人機AI美學攝影體驗」、「自駕車管理系統與運算平台」、「行動邊緣運算系統專網」等20餘項關鍵技術。例如工研院研發 AI深度學習演算法,攜手新創公司邁爾凌科技及遠東集團旗下軟體公司遠創智慧,開發國產AI車牌辨識解決方案,提供關鍵演算法、訓練器打造國產AI軟韌體訓練整合模組,搶攻新市場。
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兩大購併案撐起2020年半導體購併 成案與否仍未可知

IC Insights發表統計數據指出,在NVIDIA宣布以400億美元收購Arm,以及亞德諾(Analog Devices, ADI)以210億美元購併美信(Maxim)這兩大購併案的支撐下,2020年前九個月全球半導體產業內的購併案金額規模已達631億美元,成為半導體產業史上購併金額次高的一年,僅次於2015年的1,077億美元。光是這兩大購併案,就占了全球半導體購併金額的97%。 不過,受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響,今年半導體產業內的購併活動,只能用「凍結」來形容。扣除NVIDIA與亞德諾所發動的購併,2020年前九個月全球半導體購併案的總金額僅有22.1億美元,可說是完全沒有購併活動的跡象。 事實上,2020年半導體業內的購併案金額,是否能超越2016年,也還有相當大的變數。2016年時,高通(Qualcomm)曾有意以390億美元購併恩智浦(NXP),但此交易未能通過中國政府審核,最終宣告破局。同樣的,NVIDIA宣布以400億美元購併Arm,也已經引發了許多爭議,因為Arm在矽智財(IP)領域擁有壟斷地位。倘若NVIDIA最終能成功收購Arm,此一購併將刷新半導體產業購併金額的紀錄。  
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TSN/軟體方案上陣 英特爾IoT處理器全線更新

英特爾(Intel)日前舉行工業高峰會(Industrial Summit),並發表一系列針對工業物聯網(IIoT)應用市場的CPU解決方案。分別基於TigerLake與Elkhart Lake的第11代Core處理器及Atom x6000E,是本次CPU新品的兩大主角。由於這兩款CPU內建的繪圖引擎均遠比過去的CPU強大,加上OpenVino工具包的幫助,基於這兩款CPU的工業設備不僅有更強大的多媒體處理能力,而且在AI推論能力也有長足進步。此外,第11代Core與Atom x6000E都將支援TSN列為標準功能,這或許意味著工業運算設備全面轉向TSN的時刻,已經不遠了。 新一代處理器效能大提升 TSN列為標準功能 英特爾公司業務行銷暨公關事業群副總裁汪佳慧表示,到了2023年,將會有高達70%的企業在邊緣處理資料。第11代Intel Core處理器、Intel Atom x6000E系列以及Intel Pentium、Celeron N和J系列處理器的推出,是英特爾在增強物聯網功能方面,邁出的最重要一步。 除了新的處理器之外,英特爾也與客戶跟供應鏈夥伴緊密合作,以建立概念驗證、最佳化解決方案,並在過程當中收集回饋意見。為了協助客戶跟夥伴加快產品創新的速度,在晶片之外,英特爾還提供Edge Insights for Industrial、OpenVINO工具包等開發工具,並透過最佳化與容器化的套件,支持感測、視覺、自動化和其他變革性的邊緣應用。 第11代Core處理器專門鎖定需要高速處理、電腦視覺和低延遲確定性運算(low-latency deterministic computing)的基本物聯網應用進行強化。在效能提升方面,與先前的CPU相比,第11代Core的單執行緒效能可提升23%,多執行緒效能則可提升19%,在繪圖效能方面最高可為前一代產品的2.95倍。新的雙視訊解碼功能區塊讓處理器以每秒1080p/30幀的速度處理40個同步影片串流,最多可輸出4個4K視訊通道或2個8K通道。AI推理演算法可以在多達96個圖形執行單元(INT8)上運行,也可以在內建有向量神經網路指令(VNNI)的CPU上運行。 針對有高速運算需求的應用,英特爾推出基於TigerLake的第11代Core處理器。 在降低延遲方面,透過Intel Time Coordinated Computing(Intel TCC Technology)和時效性網路(TSN)技術,第11代處理器可滿足即時運算需求,同時在工業、零售、醫療與智慧城市等各種使用情境中提供穩定可靠的效能。 Atom x6000E則是英特爾針對物聯網增強所開發出的第一個專用處理器平台。其內建的繪圖引擎可將3D繪圖效能提升2倍。此外,該處理器還搭載專用的可編程服務引擎(Programmable Service Engine, PSE),可執行獨立的即時作業系統(RTOS),以實現頻外和頻內遠端裝置管理。據了解,此引擎採用的是Arm的Cortex-M7核心,而非x86架構。 此外,Atom...
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格羅方德/Mentor合作推出ML晶片設計驗證方案

格羅方德日前在年度全球技術大會(GTC)上發表新款可製造性設計(DFM)套件,該產品在機器學習(ML)功能的協助下,性能大幅提升。這款ML增強型DFM解決方案,由格羅方德與西門子旗下的明導(Mentor)共同開發,並透過Mentor的Calibre nmDRC平台打造,為客戶提供更有效的設計和開發體驗,以縮短交貨時間為終極目標。 格羅方德日前在GTC上發表DFM套件 圖片來源:羅德方格 在格羅方德推出差異化的12LP+半導體解決方案後,新款ML增強型DFM套件可謂其製程設計套件(PDK)的更新版。12LP+建立在具備完整生產生態系統的平台上,針對AI培訓和推理應用進行最佳化,目前已準備在美國紐約州馬爾他的晶圓8廠(Fab 8)進入生產階段。 自2009年成立以來,格羅方德率先開發出一套名為DRC+的DFM檢查平台,該平台結合了電子設計自動化(EDA)軟體的各類模式配對工具,並搭配良率減損器模式庫(Proprietary Library of Yield Detractor Patterns)。DRC+能讓晶片設計工程師預先偵測出早期設計中的瑕疪模式或熱點,避免潛在的製造缺陷。 格羅方德與明導合作將格羅方德開發的ML模型整合到DRC+中,藉此增強DRC +的識別能力,偵測出前所未見的新熱點模式並改善產能。拜格羅方德於製造過程中所蒐集的矽數據所賜,新款ML增強型DFM套件經訓練後已通過驗證,足以讓晶片設計工程師在設計初期發現並緩解潛在問題時更加順利。對於致力成功原型設計和規模製造的設計工程師而言,在開發階段找出並解決這些熱點問題至關重要。 格羅方德的12LP+ 專為滿足快速增長的AI市場特定需求所設計,可針對性能、功率和面積效率等方面提供最佳組合。幕後新功臣則包括更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介層,以及低功耗的0.5V Vmin SRAM位單元,以支援AI處理器和記憶體之間的低延遲和低功耗數據往返。 12LP+平台以格羅方德14nm/12LP平台為基礎,目前已出貨超過一百萬片晶圓。12LP+平台的性能之所以超越12LP,在於將SoC級邏輯性能提高20%,以及邏輯區域縮放方面提高10%。而這些進步的實現,可歸功於12LP+平台的下一代標準單元庫,因其具備性能驅動的面積最佳化組件、單一Fin單元、新款低電壓SRAM位單元,以及改良後的類布局設計規則。
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