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西門子/歐利速精密工業/遠傳電信攜手打造5G智慧產線

台灣於今年初正式迎來5G世代,5G大幅提升聯網效率、數據傳輸速度、低延遲性等優勢,助於人工智慧、網路安全、數位分身、虛擬實境/擴增實境與智慧智造的結合應用,並透過與電信業者、自動化業者合作將能加速台灣製造業者的智慧化轉型。製鞋設備業者歐利速精密工業,正式攜手遠傳電信與智慧製造解決方案廠商西門子,導入西門子開放式物聯網雲端平台MindSphere,並將5G、擴增實境(Augmented Reality, AR)整合應用,實現設備生產產線的智慧化升級。 製鞋設備業者歐利速精密工業將5G、擴增實境整合應用,實現設備生產產線的智慧化升級 MindSphere平台將協助歐利速精密工業匯集產線上設備機台的運作數據,進行智慧化分析,達到機台之間無縫溝通協作,並藉由持續監控耗電量、轉矩和頻率,隨時掌握重要機台的運作狀態,探尋最佳維護時機與實際維護需求,提高機台使用率和產能、延長維護間隔、減少停機時間、實現預測性維護、降低非預期成本的發生,並達到能源資料管理和資源配置最佳化。 基於遠傳電信5G的聯網傳輸基礎架構,則可讓廠務端得以加快擷取和分析所有機台運作資料的速度,進而提高生產運作效率、彈性以及安全性。同時歐利速精密工業將其設計開發的ROMPS(Remote Operation Maintenance Platform Solution)解決方案整合至該平台,並著眼於5G高速連網傳輸能力和AR能將虛擬與現實場景結合互動的特性,進而加以整合應用,提供品牌鞋廠與製造工廠遠端設備維護、操作指導與教育訓練服務,提供即時有效率的服務,還能確保疫情期間,工廠人員出入嚴格控管及員工差旅受限的同時,確保服務與業務持續不中斷。
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DSA將成3奈米製程重頭戲 默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中,最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米,甚至數奈米的圖形,半導體業界必須使用更昂貴、更複雜,也更耗電的微影設備。因此,能自動生成奈米級圖形的材料,例如定向自組裝(Directed Self Assemblying, DSA)材料,具有十分可觀的發展潛力,也成為半導體材料大廠默克(Merck)積極發展的目標。默克預估,DSA材料將在三奈米製程進入應用階段,並改寫過去幾十年來半導體微影製程只有「由上而下」的典範。 默克薄膜科技資深副總裁冉紓睿(Surésh Rajaraman)表示,為了在晶圓表面創造出奈米等級的細微線路圖形,半導體製造商必須使用極為昂貴的極紫外光(EUV)微影設備,例如7奈米製程就必須使用EUV設備,才能在晶圓表面曝光出所需要的圖形。但光靠標準EUV機台,將無法滿足5奈米製程的需求,因此業界又另外發展出雙重圖形化(Double Patterning)與高數值孔徑(High -NA) EUV,才能創造出更小的圖形。 然而,這些外加的技術讓原本就已經很昂貴的EUV設備與微影製程變得更昂貴,也更複雜。因此,這條路走到某個製程節點後,必然會遇到物理與經濟面的瓶頸。半導體業界需要發展出新的做法。默克認為,DSA將是各種可以產生奈米級圖形的次世代技術中,最具潛力,也最革命性的新技術。 「由下而上」的顛覆性創新 電晶體微縮化之所以越來越昂貴,是因為業界習慣以「由上而下」的方式,亦即從晶圓上方的曝光光源向下發射雷射光束,搭配中間的光罩和塗布在晶圓表面的光阻液,在晶圓上形成電路圖樣。然而,要延續摩爾定律,除了由上而下的方法外,還應該搭配「由下而上」的新作法,也就是直接在晶圓表面向上「長」出電路圖樣。 默克是「由下而上」方法的材料專家,透過各種材料解決方案,能縮短開發時間、降低成本和減少結構複雜性。有很多種方法屬於「由下而上」的範疇,其中有一些已經廣泛應用在半導體製程中,例如自對準型圖形化技術(Self-aligned Patterning)與原子層沉積(ALD)等自限制型技術(Self-limiting Process)。 DSA也是一種由下而上的技術。DSA的基礎是一種塊狀共聚合物(BCP),由兩股不同聚合物以端對端交聯而成。這些聚合物有一個特性,就是在特定條件下,會出現同類相吸、異類相斥的現象,因此只要控制BCP中兩股材料的長短比例,就能讓BCP沿著導電結構自行排列成不同形狀,形成極精細電晶體和印刷導電體的基礎。 DSA材料由兩股不同的聚合物組成,在特定條件下會出現同類相吸,異類相斥的現象。對此一特性善加控制,便可實現極為精細的圖樣。 對半導體製造商而言,這意味著在晶片製造過程中,可以先使用較為成熟的微影技術,在晶圓表面上形成間距比較寬鬆的結構,再透過DSA在這些縫隙間生成線寬更窄的圖案,進而達成線路微縮的目標。目前默克已經與晶圓廠客戶在5奈米製程上進行技術評估,預計在3奈米製程上便會開始大量導入。 半導體晶片微型化驅動沉積製程創新 晶片設計以快速且多變的方式進展,未來不僅趨向微型化,還朝向更複雜的結構進行。默克致力於發展各種解決方案,以克服奈米級的微縮化及3D結構所帶來的挑戰,如微型化製程與填洞步驟。因此,挑選適合的沉積技術是實現新型晶片結構的關鍵。現階段所有許多類型的技術應用於氧化矽填洞技術,包括旋塗式介電(SOD)、流動式化學氣象沉積(FCVD)、原子層沉積、以及化學氣象沉積技術。為了優化晶片效能,默克期待能結合以上技術,提供最具協同效益的整合性解決方案供客戶使用。     台灣為默克沉積材料創新重鎮 根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計資料,台灣已連續10年蟬聯全球半導體材料消費市場冠軍,2019年總金額達113億美元。因此,作為產品線幾乎橫跨所有半導體製程材料的默克,自然會將台灣視為重要的策略市場及技術發展重鎮,特別是在奈米製程扮演關鍵角色的沉積材料技術。 台灣默克集團董事長謝志宏表示,該公司已擬定長期投資計畫,目標是建立與提升默克位於南科的高雄廠之相關核心能力。此擴建計畫將增加在地化創新與生產技術、確保安全營運與卓越供應,並透過與客戶的更緊密合作與縮短溝通時間,加速半導體客戶的創新研發步伐。 本投資計畫已於2020年初啟動,預計將建置新廠房,以容納更多尖端研發與生產設備。
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先進封裝帶來雙重挑戰 無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進,已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務,對先進封裝的布局越來越完整,使得封裝技術在近幾年突飛猛進,同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備,例如微影(Lithographic)機台,開始普遍運用在封裝製程上。然而,封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程,為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求,益高科技(EV Group)在SEMICON Taiwan 2020展期間,發表其最新一代無光罩微影設備LITHOSCALE。 傳統微影靈活度不足 無光罩微影潛力雄厚 為了在有限的空間內整合更多功能,先進封裝在半導體產業所扮演的角色越來越關鍵,使得封裝線距加速微縮,設計也變得日益複雜。另一方面,以MEMS元件、IC基板和生物醫學晶片,對圖案靈活性和快速原型製作的需求也正在增長。因此,元件製造商一方面需要藉由微影技術實現更精細的圖樣,同時也需要更高靈活性、可擴展性和「隨時可用」的曝光方法。 基於傳統光罩的微影曝光方案雖然在量產速度與解析度方面具有優勢,但遇到需要快速進行原型設計或高度客製化的應用時,其彈性不足的缺點會更被凸顯,而且其生產成本也未必是最有競爭力的,因為生產、測試和重工需要多道光罩曝光,成本與生產時間會隨著光罩數量增加而快速上揚。此外,先進封裝與現有的後段微影系統面臨著非線性、高階基板變形與晶片位移相關問題,特別是在扇出型晶圓級封裝(FOWLP)製程中,在晶圓上對晶片進行重構之後,這些問題會更為棘手。 因此,理論上更具靈活彈性的無光罩微影技術,在先進封裝、MEMS等製程上,具有先天優勢。但無光罩微影最被詬病的問題是生產速度太慢,無法滿足量產需求,且現有無光罩微影技術的解析度也未必能滿足先進封裝的線距要求。 LITHOSCALE改良既有無光罩微影缺點  針對這些缺點,EV Group對無光罩微影技術做出許多重要改良,並將其整合在LITHOSCALE這款設備上。LITHOSCALE滿足元件製造商對靈活性、可擴展性、生產效率以及低擁有成本的需求。 為滿足先進封裝與MEMS等製程對解析度、靈活性的要求,EV Group發表新一代無光罩微影設備LITHOSCALE 在成本方面,因為是無光罩技術,LITHOSCALE不需要與光罩有關的耗材;可調變固態雷射光源則具有壽命長、輸出穩定的特性,使其幾乎無需維護,也無需重新校準,有助於降低維護成本,也能減少停機時間。 在生產效率方面,LITHOSCALE具有強大的數位運算功能,可實現即時數據傳輸和即時曝光,使用者不必再等待數個小時,將設計檔案轉換成數位光罩後,才能開始生產。此外,為了提高量產速度,該設備配備多個曝光頭,可將生產效率最大化。 在可擴展性方面,LITHOSCALE可為超出倍縮光罩尺寸的中介層提供無接縫圖形,這項能力對需要高度複雜圖形布局的晶片,例如高階圖形處理器、人工智慧以及高效能運算晶片特別有用。LITHOSCALE還採用動態對準模式和具有自動聚焦功能的晶片級補償,使其適應基板材料和表面變化,並保持最佳的對準效果。該設備的最高解析度可達到2微米以下線距,支援的基板尺寸則為300mm晶圓以下、不同材質的基板,並可搭配多種光阻劑使用。這些特性使得LITHOSCALE成為高度泛用型的無光罩曝光平台,可適用於各種微電子生產應用。
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助開發者部署AI應用 Google AI平台預測服務正式開放

日前Google發布了開放大眾使用的人工智慧(AI)平台預測服務,有助於開發者在雲端準備、建立、執行及分享機器學習(ML)模型,全託管的服務模式可加速模型在終端裝置的布建。這個服務奠基於Google Kubernetes Engine的後端,並具備了高可靠性/彈性及低延遲的架構。 Google發布通用性的AI平台預測服務,有助於開發者在雲端準備/建立/執行及分享機器學習模型 調研機構IDC預測,2020年全球在認知及AI系統的花費將達到776億美元,高於2019年的240億美元。調研機構Gartner也表示,近期針對全球數千家企業管理層的調查中顯示,採用AI的比例在過去4年間成長270%,光是過去一年間即成長了37%。AI平台預測的推出,為Google原有的產品擴增託管服務,將成為與亞馬遜(Amazon)、微軟(Microsoft)、IBM競爭的利器。 由於該服務的引擎自動選擇了可相容的雲端硬體,如AI加速晶片,有助於使用XGBoost或scikit框架訓練的模型更容易部署。在有支援的虛擬機器(Virtual Machine)上,該服務展現了包含顯示卡、處理器、RAM、網路使用率等效能數據,同時顯示了隨時間計算的模型副本。資安方面,預測服務允許用戶自訂義參數並提供模型部署工具,而這些配備只授權定義範圍內的網路存取相關資源及服務。 該服務提供模型預測的資料和視覺化工具,來協助解釋預測結果。此外,AI平台預測可以持續評估即時增加的模型所需的自動真實標記(Ground-truth Labelling),透過反覆訓練來提升效能增加的機會。而AI平台預測的所有功能都能全託管,在無叢集運算的環境下,由專門的企業支援。如果用戶的流量過大,Google會適時管理,以免模型超載。
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化合物半導體爆發可期 1~6吋小晶圓市場強強滾

雖然目前絕大多數半導體元件都已經改用8吋與12吋晶圓量產,但由於化合物半導體在許多特定應用領域上,擁有許多矽半導體所不具備的優勢,故隨著化合物半導體應用越來越普及,用來量產相關元件的1~6吋小晶圓,也呈現一片欣欣向榮的景象。 據Yole Developpement預估,從2019年到2025年,全球1~6吋小晶圓的市場規模將從48億美元成長到54億美元,複合年增率(CAGR)約1.8%。雖然這個數字看起來並不令人印象深刻,但如果排除矽晶圓,只觀察碳化矽(SiC)、砷化鎵(GaAs)、藍寶石(Sapphire)與磷化銦(InP)等化合物晶圓,將會看到市場呈現出非常強勁的成長格局。 目前6吋以下小晶圓市場仍以矽晶圓為主力,但隨著越來越多矽晶片的量產改用8吋以上晶圓,6吋以下矽晶圓的市場將越來越小,只剩下已經十分成熟,即便改用8吋以上晶圓生產也不會帶來明顯效益的矽晶片產品,還會繼續以6吋晶圓生產。而碳化矽、砷化鎵、磷化銦等化合物半導體,將分別在電源與光電元件市場上攻城掠地,進而帶動6吋以下小晶圓的需求。 至於藍寶石晶圓方面,Yole Developpement認為這類晶圓可望因MicroLED應用規模逐漸放大而維持成長局面,但LED業界普遍認為,這個看法恐需要進一步釐清。MiniLED(外觀尺寸在100x100微米以上)製程跟現有LED製程相近,會用到藍寶石晶圓,故隨著MiniLED背光、直顯應用放量,藍寶石晶圓的需求確實有機會成長。但MicroLED(100x100微米以下)晶粒將不會有藍寶石層,故MicroLED能否支撐藍寶石晶圓成長,恐怕得先釐清MicroLED與MiniLED之間的界線。  
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提升室內5G毫米波覆蓋 三星小基站Link Cell亮相

日前三星(Samsung)推出新的整合式5G毫米波(mmWave)的小型基站Link Cell,作為Samsung Link的產品之一,可用於強化室內的5G毫米波訊號,能為使用者的室內環境提供順暢且強化的5G使用體驗,為企業內以5G網路為基礎的設施,如製造及配送設備、辦公室、娛樂產品或商場、體育館、飯店等公共場合提供高覆蓋的5G毫米波訊號。 Link Cell用於強化室內的5G毫米波訊號 (圖片來源:三星) Link Cell為無線網路營運商創造出延伸自5G網路的服務,透過其高傳輸量及低延遲的特點,十分適合應用在商業及公共場館。同時作為未來企業內5G私有網路的關鍵元件,包含製造業、醫療保健、零售及倉庫設備等,都可以採用Link Cell。其中,Verizon是美國第一個在商用領域部署Link Cell的無線網路營運商,將會藉此擴展其5G超寬頻的覆蓋範圍。 此款5G小型基站的第一版支援28GHz,同時具備結合4個100MHz頻寬的能力,提供高容量及高速下載功能。此外,Link Cell在小於4公升的小體積內整合無線電、天線及數位單元,並且只需將其放置在牆壁或天花板上即可使用,而無風扇的冷卻方式也能有效降低噪音。另一方面,該產品可調整RF效能,行動裝置在室內不同位置,或者從外部5G網路切換到室內網路時都能無縫接軌。
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英特爾11代處理器增強物聯網/AI效能

日前英特爾(Intel)在2020年的工業高峰會(Industrial Summit 2020)上,發表了新的強化物聯網的功能,包含第11代的英特爾處理器、Atom x6000E系列、Pentium及Celeron N、J系列,提供人工智慧(AI)、資訊安全、即時性給需要邊緣運算的客戶。藉由軟硬體的結合以及完整的生態系統,為邊緣運算晶片市場提供解決方案。 第11代處理器增強物聯網功能  第11代的處理器強化了物聯網設備所需的高速處理、機器視覺與低延遲功能,提升最多23%的單執行緒(Single-thread)效能;多執行緒(Multithread)的效能則提高19%;以及增加2.95倍的圖像處理效能。新的雙影像解碼器可以支援處理器每秒1080p 30fps的速度,並且可同時輸出四個4K或兩個8K頻道。此外,AI演算法可以在多達96個圖形執行單元上運作,也可以在內建Vector Neural Network Instructions (VNNI)的CPU上執行。若搭配時序協調(Time Coordinated Computing, TCC)技術,以及時效性網路(Time-sensitive Networking, TSN),第11代處理器便能應用在以下情境: ‧ 工業:重要的控制系統,如PLC、機器人等,或者工業電腦及人機介面 ‧ 零售、銀行、旅宿業;智慧化、沉浸式的數位廣告、無人商店及自助退房 ‧ 醫療;高解析度且由提供AI診斷的醫學影像設備 ‧ 智慧城市;內建AI推論及分析功能的智慧錄影機
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打造開放智慧眼鏡生態 Epson相關核心技術開賣啦

以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson),同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場,該公司於23日宣布,將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡,但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件,加快智慧眼鏡生態系的創新速度,與合作夥伴一起把餅做得更大。 雖然Google曾經開發出針對消費市場設計的Google Glass智慧眼鏡,但由於未獲市場青睞,因此目前相關產品研發雖仍持續進行,但已不再量產供貨,產品定位也從消費性產品轉變為企業用產品。同樣對智慧眼鏡展現高度興趣的愛普生(Epson),則是從一開始就鎖定企業市場,並成功創造出許多實際應用案例,因而成為目前智慧眼鏡市場上的領導品牌。 但經過近幾年發展,Epson意識到,要進一步開拓智慧眼鏡市場,必須仰賴更開放、強大的生態系,才能為客戶快速打造出適合的客製化智慧眼鏡,因此Epson決定將其最引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測晶片轉變成對外銷售的產品,並強化與台灣眾多供應鏈業者的合作,要把台灣打造成全球智慧眼鏡產業的核心。 Epson將把自家智慧眼鏡所使用的光學引擎轉化為產品,以加快合作夥伴的設計創新的速度。 墨水噴頭打前鋒 促成Epson開放式創新計畫 台灣愛普生董事總經理呂理廸表示,在印表機產業,Epson近幾年發現,有很多產品製造商會購買Epson的墨水匣回去拆解,取得上面的噴頭元件後,再進行二次開發,打造自己的產品。這種情況在中國市場尤其多,也對Epson的商業運作帶來新的啟發。既然自家的墨水噴頭這麼受歡迎,何不乾脆將其轉變成公開銷售的產品? 因此,從2019年起,Epson開始銷售核心元件給更多策略夥伴,啟動集團開放式創新(Open Innovation)。未來,我們在視覺、感測及列印的核心技術將可應用在更多具有潛力的產品上,共同加速創造顧客價值,擴大產業生態鏈的影響力。 台灣愛普生視覺科技營業部資深協理黃少白指出,Epson具備領先的AR智慧眼鏡研發與製造技術,自2011年投入AR智慧眼鏡領域,至今已累積近十年的自有品牌銷售經驗,並擁有市場上最成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術,獨家Si-OLED微投影技術搭配先進光學設計與組裝技術,不僅能為商品達到小型化、輕量化的優勢,更能提供高品質的雙眼穿透式影像。 除了AR智慧眼鏡光學引擎,此次計畫中也包含Epson累積多年大數據的智慧感測核心元件及智慧感測器演算法等產品線,如GPS/GNSS晶片以及PPG心律感測模組等。透過開放式創新,Epson將發揮省、小、精的技術DNA,與台廠共築夥伴關係,共同加速創造AR與智慧感測領域在AI與IoT的多元應用市場。 攜手台灣軟/硬體夥伴打造AR產業生態系 Epson乘新興產業浪潮,宣布將其成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術投入市場,並攜手台灣各大軟、硬體夥伴,提出適合各不同領域應用的AR解決方案。 佐臻是台灣AR智慧眼鏡解決方案的領導品牌,除了具備紮實的硬體客製化設計能力,更積極攜手策略夥伴,共同在台灣市場推出AR應用服務;佐臻日前發表的慧眼系列(J-Reality)智慧眼鏡解決方案,在設計上即採用Epson的AR智慧眼鏡光學引擎,不僅較前代產品大幅強化視覺效果,還能幫助提升AR應用方案的使用體驗與市場競爭力,是Epson在台灣市場的第一個成功案例。 在其他硬體相關廠商方面,以眼球追蹤技術為核心的見臻科技,則負責將眼球追蹤帶進AR智慧眼鏡應用,讓使用者可以透過眼球來控制AR眼鏡,進而和虛擬或實體物件進行互動,可有效應用在工業情境中。鈺立微電子則是將深度感知與後端資料處理技術,結合成一3D立體深度視覺解決方案,在低功耗下實現高解析度與高幀率即時深度影像處理,可提供AR擴增實境及3D場景重建。 在軟體跟應用上,資策會運用6-DoF定位追蹤及混合實境技術開發「III Workforce遠端指導與互動解決方案」,透過雙眼智慧眼鏡顯示維修動作指示,協助檢修、組裝等任務更具效率。米菲多媒體專注於影像辨識技術、AI深度學習及學習歷程分析,提供「MAKAR」AR/VR/MR開發引擎,任何年齡層皆可自由創作XR數位內容,MAKAR同時支援AR智慧眼鏡等多樣性載具,讓創作內容隨處可見,共創XR教學新方法。 隨著市場趨勢發展,目前愈來愈多廠商投入AR技術研發,未來產業對於智慧眼鏡的相關零件品質及規格要求只會愈來愈高。Epson也將偕同台灣智慧眼鏡產業協會,為有意投入AR領域的廠商提供顧問式服務,攜手各界夥伴,在台灣建立起領先全球的AR產業生態系,共同實現AR的全球視野。 發揮供應鏈完整優勢 開創台灣AR產業無限前景 黃少白認為,綜觀整體國際市場,台灣擁有最優秀的智慧眼鏡軟、硬體設計廠商,並擁有成熟的生產技術與製造經驗。若能有效整合發揮,台灣不僅會是AR智慧眼鏡這類產品的生產重鎮,也會是產品設計創新的火車頭。Epson此次匯聚台灣頂尖軟體、硬體、設計製造大廠之力,將建構領先全球的AR生態系,為有意投入AR領域的品牌帶來一站式整合服務,同時可為客戶降低開發投入成本,加速將台灣打造成全球AR科技的核心。  
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提高先進封裝良率 KLA設備/AI技術雙管齊下

5G、IoT、人工智慧和自動駕駛等市場持續增長,其增長的動力是內部不斷提升的半導體含量。由於各種終端用戶產業領域的需求增加,全球包括組裝和測試在內的半導體封裝市場到2025年預計將達到850億美元。消費電子、資訊技術、資料中心、醫療設備、通訊和電信、航空、國防和汽車等工業領域,都需要依靠先進封裝來降低成本,並提高積體電路的功效。但先進封裝的良率問題,一直令半導體製造業感到相當棘手,故KLA搶在SEMICON Taiwan開展前,正式發表其新一代檢測機台與對應的AI解決方案,盼藉由新的軟硬體設備,協助半導體業界提高先進封裝的良率。 Kronos 1190晶圓檢測系統,ICOS F160XP晶粒挑選檢測系統,以及下一世代的ICOS T3/T7系列封裝檢測系統 儘管異構封裝已經問世多年,但是該技術的應用在過去兩年中急速增長,以滿足功能更加複雜和功耗不斷降低的需求。異構整合允許IC製造商在單個封裝中堆疊更多的矽,以提高晶體管的密度。這些變化影響了封裝的最終設計,和封裝內部的晶片組裝,其中包括了2.5D和3D晶片堆疊以及扇出封裝等技術在內的多種目前使用的技術。 隨著封裝內的晶片數量不斷增加,封裝的整體價值也隨之提高,已知良好晶片就變得越來越關鍵。在多晶片封裝中添加每個晶片之前,必須進行檢測和測試並驗證其功能。因此,實現高良率的異構封裝組裝需要更多的檢測和量測步驟。整體而言,檢測和量測技術可以為製程控制提供所需的資訊,這對於客戶實現先進封裝創新和定位差異的目標越來越重要。這些先進的封裝製程的複雜性和價值不斷地增加,因此製程控制解決方案對於良率學習、製程偏移控制和品質保證至關重要。 日前KLA公司推出Kronos 1190晶圓級封裝檢測系統、ICOS F160XP晶片挑選和檢測系統以及下一代的 ICOS T3 / T7系列封裝積體電路(IC)組件檢測及量測系統。這些新系統具有更高的靈敏度和產量,並包含下一代演算法,旨在應對特徵尺寸縮小、三維結構和異質整合所帶來的複雜性,進而在封裝階段推進半導體元件製造。 Kronos 1190晶圓檢測系統利用高分辨率的光學元件,在特徵尺寸縮減以及圖案更密集的情況下,為先進晶圓級封裝製程步驟提供線上製程控制。其DefectWise系統整合人工智慧(AI)作為系統層級的解決方案,可以促進靈敏度、產能以及分類正確度。這些進步保證了缺陷的正確判斷和分類,實現良好的品質控制和良率學習。新Kronos系統中的DesignWise將設計輸入添加到FlexPoint精確定位的檢測區域,進而提高檢測區域精度並提供更多相關的檢測結果。 在晶圓級封裝進行測試和切割之後,ICOS F160XP系統執行檢測和晶片挑選。如移動裝置應用中所採用的高級封裝由於其材料易碎,而可能帶有切割導致的雷射切割槽、髮絲細紋和側面裂紋等肉眼檢測看不到的裂縫。ICOS F160XP系統結合光學和真正的IR側面檢測,其100% IR檢測的產量比前一代產品增加一倍。該模組提供高效率的檢測流程,對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度,並且可以準確識別不良缺陷類型,提高晶片挑選的準確性。 新一代的ICOS T3 / T7系列則有幾種新型的全自動光學IC元件檢測儀配置,該系列中的檢測儀對微小缺陷類型更為靈敏,也提供準確穩定的三維量測,這對會影響最終封裝品質的問題提供了更好的檢測。ICOS T3/T7系列利用深度學習算法的AI系統來實現智慧缺陷類型分類,提供關於封裝品質的準確回饋,並針對各種類型和尺寸的器件進行優劣分類,減少作業員的人工複判。
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5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

IC Insights發表最新修正的預估數據,在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下,2020年全球純晶圓代工業者的營收,可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績,2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC Insights的定義,純晶圓代工廠是指專注晶圓代工服務,本身不設計晶片的公司。這類公司包含台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際。 相較之下,同樣提供晶圓代工服務的整合元件製造商(IDM),2020年相關業務的表現恐將比2019年衰退。IC Insights預期,2020年IDM業者的晶圓代工服務營收,將僅達128億美元,比2019年的130億美元衰退2億美元。事實上,除了2017年將三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工業績改歸列為IDM業者,導致IDM晶圓代工業績明顯成長外,IDM廠在晶圓代工領域的營收表現並不亮眼,未來的成長速度也相對平緩。  
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