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出貨量逆勢成長 AMOLED手機面板估增9%

新冠狀病毒大流行,導致智慧型手機出貨量將出現兩位數下降,但主動式矩陣有機發光二極體(AMOLED))智慧手機顯示器的全球市場則可克服危機,預計2020年將成長9%。 根據Omdia OLED顯示器市場研究報告,今年智慧型手機中使用的AMOLED面板的出貨量將從2019年的4.71億片激增至5.13億片。相比之下,由於冠狀病毒影響消費者需求和供應鏈可用性,全球智慧型手機出貨量預計將在2020年下降13%,顯示今年AMOLED面板的滲透率將急劇上升。 2017~2020年全球智慧手機AMOLED顯示面板出貨量 資料來源:Omdia(04/2020) Omdia中小型顯示器首席分析師Brian Huh表示,即使在冠狀病毒大流行引發的災難性市場條件下,全球的智慧型手機品牌也越來越多地將其產品線轉移到AMOLED顯示技術。蘋果(Apple)有望在2020年將其AMOLED iPhone產品線從2019年的兩款增加到三款。同時,預期中國智慧型手機OEM廠商將在今年增加整合AMOLED面板的高階智慧型手機的數量。 這種增長完全來自於對可撓式AMOLED的需求,預計到2020年其出貨量將增加50%。對可折疊面板智慧型手機的需求,正有助推動可撓式AMOLED的銷售成長。相較之下,由於新冠肺炎大流行加上與替代顯示技術-低溫多晶矽(LTPS)TFT LCD的激烈競爭,硬性AMOLED市場預計在2020年將下降12%。 2019年,智慧型手機的AMOLED面板出貨量增加至4.71億片,比2018年增長16%。因此,整個智慧型手機顯示器市場的AMOLED滲透率上升了4個百分點,去年達到30%。其中,硬性AMOLED面板的出貨量增加至3.13億片,較2018年增加26%。中國智慧型手機OEM廠商的出貨量成長是硬性AMOLED面板出貨量增加的主要推動力。 然而,去年可撓式AMOLED面板的出貨量略有下降,降至1.58億片,比2018年減少1%。2019年使用可撓式AMOLED顯示面板的蘋果和三星(Samsung)智慧型手機的需求低於原先的預期。此外,中國智慧型手機OEM廠商在2019年沒有擴大其AMOLED智慧型手機陣容。 在面板供應商方面,三星顯示器在2019年出貨4.07億片智慧型手機AMOLED面板,較2018年增加8%,促使該公司在市場上居於主導地位,全年單位出貨量市場占有率為86%。 但是,三星顯示器在AMOLED面板總出貨量中的比重持續下滑。同時,京東方、和輝光電和維信諾等其他面板製造商則增加了面板出貨量。不包括三星顯示器在內,2019年AMOLED面板總出貨量增長了113%,達到6,400萬片。 2017~2020年智慧手機AMOLED顯示面板出貨量(依供應商區分)             資料來源:Omdia(04/2020) 就智慧型手機OEM廠商的AMOLED面板採購量而言,由於硬性AMOLED出貨量的增加,2019年三星的採購量增長了3%,達到1.94億片。但是,蘋果的面板採購量則減少24%,降至5,600萬片。 同時,中國OEM廠商的面板採購量急劇增加,華為和小米的面板採購量分別增加287%和120%,達到7,300萬片和2,000萬片。兩家公司在2019年的中高階智慧型手機產品系列中都增加了AMOLED的採用率以替代TFT-LCD。
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各路人馬競相卡位MicroLED 中、韓、台專利數居全球前三

市場研究與顧問諮詢公司Yole Developpement近日發表2019年MicroLED顯示報告,並對全球MicroLED相關專利進行分析。回顧整個2019年,全球MicroLED相關專利的申請數量比2018年暴增近40%,其中又以中國業者的專利布局動作最為積極,目前中國業者手上所擁有的MicroLED專利家族數量已達450個,居全球第一;南韓跟台灣廠商手上握有的專利家族數量則分別為246個與205個。以個別廠商手上所持有的專利數來看,京東方是專利布局動作最積極的業者,光2019年就申請了近150個專利家族。 若進一步分析這些專利家族涵蓋的領域,可以發現巨量轉移相關的專利占比數量仍是最多的,顯示巨量轉移仍是各家廠商研發投資的重點項目。而在研發與購併相關投資金額方面,蘋果(Apple)仍獨佔鰲頭,但三星、樂金、友達與群創等傳統面板廠,在MicroLED領域的投入力道也在增強中。  
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2019年全球PCB產值小跌 5G或成產業強心針

受到終端需求下降,加上匯率貶值影響,2019年全球電路板產值為683億美元,較2018年691億美元微幅衰退-1.2%。手機是電路板最主要的應用出海口,在手機出貨連續第三年出現衰退,且衰退幅度高於前二年的情況下,整體電路板產值卻能維持平穩,5G前期基礎建設是一大關鍵。雖然新冠肺炎打亂了5G的進展,但全球電路板產業前四強,台、中、日、韓仍各自在5G競局中拼搏,等待疫情結束後的曙光。 據台灣印刷電路板產業協會的分析報告指出,中國電路板廠商在2018~2019的全球市占率從23.0%成長到26.5%,是2019年市占率唯一成長的族群,產值成長率達13.9%,其中最大關鍵就是5G基地台拉抬相關電路板供應商的高度成長。而從去年起,雖然美中貿易戰發起抵制華為行動,但以目前全球各國採用華為設備態度,華為在5G時代的市占率仍有成長的空間。 除了華為之外,許多大陸5G基礎設備也多採用如深南,方正,博敏,深聯、崇達等大陸電路板廠商產品,對於帶動中國電路產值有很大的助益。除此之外,中國在5G基礎設施供應鏈完整,同時當地的電路板材料廠商逐步實現材料自給化,中國的PCB產業已串起一條龍供應鏈。雖然全球現階段仍處於防疫控疫階段,但中國政府仍不斷加碼5G基礎建設與強推5G內需,有國家政策當助力,讓中國大陸在5G競局更是如虎添翼。 相較於台、中、韓在全球市占率的穩健,日本電路板2019年海內外總產值為118.2億美元,在2018~2019的全球市占率從19.1%下滑到17.3%,成為全球各國產值衰退最大的族群,衰退達10.4%。 從日本電路板產業的產品布局來看,日本軟板公司為了避免手機應用激烈競爭下,侵蝕到公司的獲利水準,而採用去手機近汽車、機器人、生醫等新興應用的策略,成果如何仍待觀察。但可以預期的是,在5G競局中,相對前期基礎建設及5G智慧型手機電路板商機,日本廠商更著重在5G普及後的各式新興利基型應用、如機器人、感測醫療。 另外,由於日本在材料端厚實的商業競爭力,未來5G環境下材料在電路板將扮演更重要的決定性角色,像是Panasonic、Hitachi Chemical均在高頻/高速材料端已有完整布局,包括載板、硬板及軟板都有相對應的材料,Murata、Kuraray、Kaneka各自在軟板材料進行開發,Mitsubishi Gas Chemical則是以BT發展高頻載板需求,以目前日本廠商在電路板 5G材料布局來看,無疑是全球最完整並具競爭力的國家,也讓日本電路板產業仍有放手一搏的機會。 韓國電路板產業在近年表現雖不算特別突出,但受惠於國產品牌的加持,仍維持一定的市占率,2019年海內外產值92.2億美元,成長率-4.8%,然而韓國電路板主要廠商之一的LG Innotek因著眼於HDI市場競爭愈趨激烈,決定在2020年中正式退出PCB市場,SEMCO也退出在中國HDI的生產,所遺留之缺口是否能由其他韓廠全數承接有待觀察。 至於在5G競局的布局,三星在5G以毫米波28GHz為主要發展方向,藉此區隔華為以Sub 6G為主力的布局,預估將和Nokia及Ericsson爭奪歐美及日本市場。而以韓國電路板廠商的產品布局,初期基地台建設所能帶動的商機有限,但後續智慧型手機、或是車載等5G應用,將由韓國三星、LG、現代等品牌串連產業鏈進行團體戰。值得留意的是韓國5G設備的關鍵零組件幾乎皆掌握在日本廠商手中,日韓兩國之間貿易制裁發展,勢必將影響到韓國的5G建置。 台灣電路板產業近年受同業競爭加劇,成長依舊持穩,2019年以31.4%占有率站穩全球第一的席位。在5G競局的發展上,台灣具備先進半導體、PCB高階技術製造優勢,如5G基礎建設中所需的晶片、ABF載板、IC載板、多層高頻硬板等高階產品已開始發酵,材料廠商在5G材料亦多有著墨,如欣興、台燿、景碩等廠商近年在台的投資計畫,均紛紛布局5G通訊高階與智慧製造新產能。不過隨著高階產品應用後勢持續看好,競爭者競相切入高階產品生產,可預期市場競爭將加劇,台灣以電子科技的先天優勢,對電路板產業可望帶動加乘效應。 新冠肺炎疫情對全球經濟體的影響尚未停歇,從最初在中國大陸點燃的缺料缺工危機,一路燒到歐美市場,拉起缺訂單警報,不過在疫情燃燒同時,新冠肺炎有別於2003年的SARS疫情監控模式,各國透過數位科技監控疫情發展,已提早預見5G、雲端及AI等『轉機』,如口罩媒合系統、遠端教學、智慧診療、產業風控AI化等未來數位生活情境因此提前啟動,就整體2020年的發展趨勢來看,5G仍舊是帶動產業經濟成長的關鍵動能,待疫情結束,相信5G可以再為全球產業注入一股活水。
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自駕車邁向L3 3D LiDAR精準測距不可少

據日媒調查有20多家公司參與投資開發,聚焦於自動駕駛Level 3以上等級,以無機械驅動的半導體固態3D LiDAR為主,透過體積小型化、降低成本和3D高精度成像正迅速相繼加入市場。根據TSR的指出,全球汽車LiDAR市場會從2019年的430多萬台成長到2030年的近2,440萬台,2035年時預計將大幅成長至6,900萬台。 光電協進會產業分析師林政賢認為,若自駕車要升級到Level 3等級,即使在雨天、雪天和霧天等惡劣天氣或視線黑暗中,也必須準確測量到與每個物體的距離、形狀和位置關係,以提高識別和鑑別的準確性。 示意圖 若自駕車要升級到Level 3等級,任何環境都必須提高識別和鑑別的準確性。來源:Bosch   在LiDAR市場中主流包含非機械驅動的固態型,與雷射掃描的MEMS型。在車載裝置上,除了裝置在前方的LiDAR用以支援偵測距離較遠之處外,如裝置於車體四個角落以偵測車子側面、後方停車等普通道路上各種車況,裝備在如頭燈與保險桿等支援短、中距產品。近年來在LiDAR開發上以歐美業者為主,3D LiDAR大廠Velodyne採用獨有的MLA(Micro LiDAR Array)技術,新開發次世代輕便型LiDAR Velarray及在裝配在車身外四個角落的VelaDome,將可偵測FOV 180度距離30公尺的物體,提供更安全的行車保護。Continental在收購美國ASC(Advanced Scientific Concepts)的LiDAR部門後,正在開發為高度自駕車的固態型設計之短距離LiDARHFL110,將融合遠距與偵測50公尺程度的中、短距離之LiDAR為主。 目前在車前的感測檢測距離方面約在200~250公尺左右,其中以Pioneer的產品測距500公尺最遠,甚至可以檢測路旁標示步道的石頭。價格方面,因為目前處於實驗車輛階段的高價,但是許多廠商的目標是量產階段每具LiDAR 500至100美元。近來廠商為了搶先進入市場而有降價的趨勢,大疆的LIVOX甚至將最新產品的價格定在15萬日元(USD1,363)以下。各公司都將車用3D LiDAR的時程定在2021年以後,市場傳出奧迪A8高級車採用Valeo的3D LiDAR、BMW也預計將配備Innoviz的3D LiDAR汽車於2021年開始量產。
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傳人工智慧新創Wave將倒閉

據semiwiki報導,人工智慧(AI)晶片新創公司Wave Computing即將倒閉。Wave成立於2008年,主要透過即時的AI解決方案,來擴展邊緣運算到數據中心的深度學習。2018年12月,Wave曾宣布MIPS開放原始碼的計畫,然而此計畫一年後即關閉。 圖 Wave Computing即將倒閉。來源:Wave Computing Wave的產品線多元,因而被稱為可擴充的整合性AI平台,並利用MIPS處理器提供邊緣到數據中心的數據流處理。Wave在2018年6月收購高瞻創投旗下的MIPS Technologies,一舉攻入DPU(Dataflow Processing Unit)的生產,強化其在深度學習(ML)市場的地位。2018年Wave曾開放MIPS原始碼,希望藉此提升MIPS的應用範圍,但是一年後隨即停止。 Wave由Dado Banatao及Pete Foley創立,Banatao擔任Wave的董事長,同時也是高瞻創投(Tallwood Venture Capital)的合夥人。2019年在Art Swift擔任Wave的CEO 四個月後,轉由Sanjai Kohli接任CEO職位至今。
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英飛凌完成收購賽普拉斯 供應車用半導體

半導體商英飛凌(infineon)日前宣布完成收購賽普拉斯(Cypress)半導體公司,總部位於美國聖荷西的賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌,收購完成後,英飛凌將成為全球車用半導體供應商之一。 圖 賽普拉斯即日起將正式併入英飛凌。來源:英飛凌 賽普拉斯的微控制器、連接元件、軟體生態系統以及高性能記憶體等產品組合,與英飛凌功率半導體、汽車微控制器、感測器以及安全解決方案形成互補。結合雙方的產品及技術優勢,為 ADAS/AD、物聯網和5G移動基礎設施等應用領域提供更先進的解決方案。 2019年6月3日英飛凌科技股份公司與賽普拉斯半導體公司宣布,雙方已經簽署最終協定,英飛凌將會以每股23.85美元現金收購賽普拉斯,交易總價值為90億歐元。該交易已獲得賽普拉斯股東的批准,並已獲得所有必要的監管機關許可。預期在交易完成的三年後,可逐步創造每年1.8億歐元的成本綜效,長期來看,每年預計可產生超過15億歐元的潛在營收綜效。 此次收購最初透過庫存現金及承諾性收購融資方案的組合運用進行融資。該融資方案由20家德國國內以及國際銀行所組成的財團提供,到期期限分別落在2022年3月至2024年6月間,為長期再融資操作提供時間與靈活性,以達到目標資本結構。英飛凌致力於保持穩定的投資等級評等,因此計畫以股權融資的方式完成約30%的交易額。2019年英飛凌進行配股以及發行混合債券,為邁向該股權融資目標完成重要的一步。鑒於當前新冠肺炎疫情在全球蔓延所引發的宏觀經濟不確定性,保持穩健的資產負債表和確保強勁的流動性狀況至關重要。為此英飛凌將確保流動性保持在目標水位,即10億歐元外加至少10%的銷售額。
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商用HPC起飛 AMD二代EPYC處理器亮相

繼2019年宣布推出高達64核心,代號為ROME的第二代EPYC伺服器處理器後,為因應資料中心日益成長的趨勢,AMD日前宣布近期策略,針對資料庫、商用高效能運算(HPC),以及超融合基礎架構等三大領域,擴充其第二代EPYC伺服器7Fx2系列三款處理器。該系列新處理器除了高達64核心外,亦降低一半以上的總體擁有成本,同時亦維繫該公司生態系統,進一步拓展資料中心布局。 AMD伺服器業務部資深經理David Chang表示,現代企業需要一個現代的資料中心,進一步檢視該公司本次發布的新產品系列,他認為高儲存能力、高性價比、高跑分為其中的三大重要特性。 AMD推出三款新EPYC伺服器處理器 隨著5G時代的興起,促成電信業者及企業對於資料中心的需求,進一步推升伺服器的市場動能。環視企業中伺服器處理器平台的數量,從2017年的22個、2018年的50個,於2019年成長至110個,預估2020年將增至140個以上。針對未來資料中心的前景,AMD認為必須掌握效率、確保資料中心投資報酬率,以及追求更良好的設計。如此需提升資料庫效能及決策效率、降低人機互動(HCI)總成本,促進高效能運算(High Performance Computing, HPC)。 AMD表示本次發布的三款EPYC 7Fx2系列處理器皆搭載Zen 2核心,分別為8核心、TDP 180W、128MB L3快取的7F32,16核心、TDP 240W、256MB L3快取的7F52,以及24核心、TDP 240W、192MB L3快取的7F72,運作時脈分別介於3.7GHz~3.9GHz、3.5GHz~3.9GHz,以及3.2GHz~3.7GHz之間。 進一步深入企業市場比較市場同等競品,新品針對工作負載提供新效能並增進功能,包括比競爭對手產品高出達17% SQL Server效能的資料庫,而超融合基礎架構方面則在VMmark 3.1的跑分勝出對手達47%。至於商用HPC方面,每核心執行計算流體力學的應用效能更勝出對手高達94%。 放眼企業x86伺服器處理器技術於近年不斷蓬勃發展,本次推出的7Fx2系列EPYC處理器,將可使企業以更少的建置成本加速部署雲端。而近期該公司亦積極維繫其生態系,並與OEM及ODM夥伴多方進行商業布局,像是與IBM合作,提供具有高時脈頻率及高核心數的雙插槽裸機伺服器,同時近期也與美國勞倫斯利佛摩國家實驗室合作開發El Capitan超級電腦。除此之外,AMD生態系夥伴亦包含技嘉、微軟Azure、聯想、華碩、DELL、HPE等。
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加快量產時程 瑞薩推出開源呼吸器參考設計

半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板,用於醫療用呼吸器。隨著新型冠狀病毒感染者持續增加,許多地區的呼吸器嚴重短缺,導致醫院端供不應求。 圖 瑞薩電子近日宣布推出開放原始碼呼吸器系統參考設計,協助客戶設計出即裝即用電路板。來源:瑞薩 瑞薩的工程師採用幾種開放原始碼呼吸器的設計(包括Medtronic PB560),以提供一套易於組裝的三電路板呼吸器。該呼吸器可以控制潮氣量(tidal volume)和輸送給患者的混合氣體,同時監視患者的狀況。呼吸器為可攜式,可選擇是否加裝氧氣瓶。此外,還可以連接加濕器到呼吸器的進氣通道,以舒緩患者的呼吸,使長時間配戴更加舒適。 該參考設計使用20顆瑞薩IC,包括微控制器(MCU)、電源IC和類比IC,可解決許多呼吸器的訊號鏈電氣功能。該系統設計也實作一塊感測器板與馬達控制板,並具備藍牙連線功能,讓專業醫療人員可以透過平板電腦或其他行動裝置,同時監視多位患者。每塊電路板都有一顆微控制器,可在監測連接板狀態的同時,控制其特定任務。呼吸器解決方案還提供了一個監督制衡(check and balance)系統,以實現法規認證並確保患者安全。
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記憶體價格回檔 英特爾重登半導體王座

市場研究與顧問諮詢公司Gartner近日發表2019年全球前十大半導體廠營收排名,由於2019年記憶體價格走跌,使得三星、SK海力士、美光等記憶體業者的營收均出現明顯下滑,處理器大廠英特爾(Intel)也因而在僅維持小幅成長的情況下,重新奪回全球最大半導體公司的寶座。 除了記憶體之外,擠進前十名榜單的半導體業者,營收規模也普遍呈現小幅下滑的局面,如通訊晶片大廠博通(Broadcom)、高通(Qualcomm),以類比和車用元件為主的德州儀器(TI)、意法(ST)與恩智浦(NXP),2019年營收也都比2018年小幅萎縮。 前十大半導體業者中,只有蘋果(Apple)的營收規模出現超過10%的成長,但蘋果所設計的晶片並不對外銷售,僅供自家產品使用,因此其情況不能與其他半導體業者一概而論。 整體來說,2019年全球半導體產業的營收規模比2018年減少12%。  
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英特爾攜手QuTech發論文 證實量子位元可高溫控制

英特爾(intel)與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表一篇論文,論證在溫度大於1克爾文(kevin)時,能夠成功控制高溫量子位元(qubits)。該研究還強調兩個量子位元間的獨立/連貫控制,其中單個量子位元的運算保真度(fidelity)高達99.3%。針對類似單個電子晶體管量子系統及矽自旋(Silicon Spin)量子位元,此研究突破低溫控制技術,可以將量子系統/矽自旋量子位元作為集成電路封裝。 圖 英特爾與QuTech合作,在國際期刊《Nature》中發表論文,論證在溫度大於1克爾文時,能夠成功控制高溫量子位元。來源:英特爾 在《Nature》中,英特爾與QuTech首次提出,量子位元的運作特點是高溫、密集且連貫,這些緊密的量子位元在高品質及相對高溫的情況下發揮作用。傳統上,量子計算的實際挑戰在於須要同時控制數千,甚至數百萬的量子位元,並且維持高度的運算保真。而高量子位元的運算保真度,特別是高度複雜的電子控制器,須要大規模的量子設備管理,但是目前的量子系統設計的尺寸使其受限。 若是將電子控制器與自旋量子位元整合在同一個晶片上,可以簡化兩者之間的互聯流程,但是增加量子位元運作所能承受溫度也就變得至關重要。以往量子運算只能在毫克爾文範圍的溫度中運行,該溫度僅稍微高於絕對零度。現在因為新的高溫量子位元研究,英特爾與QuTech證實矽自旋量子位元具有可在比已有的量子系統,更高溫狀況下運作的潛力。 該方法使得英特爾得以運用封裝及互聯技術,來實現量子實用性(quantum practicality)。這項研究立基於英特爾所推動的全端量子系統,包含去年年底發布的Horse Ridge低溫量子控制晶片。
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