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中國今明兩年將成全球最大半導體設備市場

國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective),預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%,來到632億美元,2021年營收更將呈現兩位數強勢成長,創下700億美元的歷史紀錄。 這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)預計2020年將成長5%,接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資,2021年將大幅上升13%;而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平,這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。  
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車用ECU海量成長 ST AutoDevKit加速/簡化設計

汽車電氣化近年發展迅速,包括電動化與自動駕駛、輔助駕駛系統,都將導入更多半導體電子零組件,汽車電子模組與汽車系統變得越來越複雜,汽車ECU安裝量急劇增加,數量可能超過100個,對於汽車製造商、客戶、設計人員來說,開發新電子模組和新ECU的複雜程度大幅提升。ECU身為管理這些系統的「微電腦」,意法半導體積極整合開發工具、環境,希望協助汽車廠商以更快的速度、更經濟的方式,將更安全、更環保、更智慧的汽車導入市場 。 AutoDevKit具有完整的軟硬體支援 在每個ECU和模組內部都有多種技術,意味著在單個模組中整合多個功能,以及多個感測器和致動器;然後,設計人員還要開發軟體,以便收集資料資訊,啟動模組功能,從軟體角度來看,設計人員的另一負擔是軟體複雜程度不斷提升甚至高於飛機,因此,預計新應用開發70%的研發時間/成本都被軟體研發所占用。為此,ST汽車和離散元件產品部大眾市場業務拓展負責人暨公司策略辦公室成員Giovanni Luca Sarica指出,該公司決定推出AutoDevKit汽車專用開發環境平台,協助簡化相關開發工作。 Luca強調,意法半導體的AutoDevKit生態系統導入一個新的高效功能開發工具組提供原型開發,取代傳統的製作方式,並支援標準化和重複設計。概念上,採用類似於搭積木的方法,將預設模組組裝到應用專案中,AutoDevKit為客戶和設計人員開發、組裝新汽車電子模組提供簡化的軟體發展環境,逐步引導設計人員完成新模組的軟體研發,相較於傳統的開發方式,高達數個月的開發工作,在使用AutoDevKit之後,可能在數小時之內就能夠在實際環境開始測試特定應用。 AutoDevKit多樣化的硬體參考設計 在傳統的設計方法中,設計人員先取得新模組的技術規格,然後根據規格選擇所需的元件。在完成這兩個程序後,設計人員下載技術文件,研究如何使用所選的元件,這個過程可能需要幾天甚至幾周的時間。只有這些基本步驟都完成後,才能開始硬體設計。Luca說,AutoDevKit軟體開發環境將逐步引導設計人員將所收到的硬體組裝起來,客戶收到的每種硬體和模組在AutoDevKit軟體開發環境中都有對應的應用程式設計介面API,這意味著客製化的軟體開發變得非常簡單,可以像用黑盒子一樣用每個模組。編寫程式碼時可以使用特定的高階功能,以確保實際測試順利進行,這種新方法大幅減少了創建新應用所需的時間。 意法半導體汽車和離散元件產品部大眾市場業務拓展應用經理Max Vizzini補充,以主動頭燈轉向照明系統為例,透過AutoDevKit,這個應用實際上只需要2~3周的時間就可以開發出來,如果使用傳統方法開發,必須為每種功能都需要開發硬體電路板和專用驅動軟體,這個過程要花費4到6個月的時間。這種開發方法還有一個好處,一旦原型和程式碼都完成了,就可以從原型中匯出一個已在所有元件上進行驗證的軟體。 AutoDevKit的快速原型開發特性有助於簡化車用軟硬體開發 AutoDevKit資料庫為免費軟體環境,讓使用者可以從意法半導體的汽車產品組合中,選擇微控制器和功能板,以設計汽車解決方案原型。Luca說明,從硬體的角度來看,AutoDevKit提供了大量的模組,其中包括功能板和MCU板,這些板子是客戶可以在網上直接訂購,同時會收到在實驗室評估這些產品所需的全部材料,以節省常規研發中產品測試所需之元件研究、電路板開發時間。在選擇完AutoDevKit元件後,軟體將引導使用者連接電路板、產生程式碼,編譯並下載韌體,最後還有原型測試和除錯功能。提供簡單使用的應用程式介面(Application-Program Interface, API),以便連接並控制所支援的每個功能板。 AutoDevKit資料庫外掛程式和硬體開發工具,其中硬體開發套件包括針對汽車應用需求優化的AEK MCU探索板和功能板,以及AEKD系統解決方案展示板。Luca解釋,汽車電子設計師承受著縮短研發週期的壓力,迅速提出切實可行的概念驗證至關重要,AutoDevKit生態系統讓使用者可以集中心力在系統功能,無需開發裝置驅動程式等底層軟體,相較傳統原型開發減少了幾數個月的時間。 AEK探索板用於評估某一特定車用微控制器,功能板則有助於快速實現各種功能,例如,馬達控制、LED照明、電源管理、音訊和通訊連網。評估板和探索板均提供專用的API,其用於控制和連接電路板,這些工具都不需要深入瞭解所用的半導體元件或規格書。AEKD系統解決方案展示器讓使用者可以直接查看預裝系統展示板,以及板子套件和非電子硬體元件。 AutoDevKit整合在SPC5 Studio軟體開發環境內,為這款IDE平台增加了微控制器腳位自動分配,以及將多個功能板連到微控制器的視圖編輯器功能。同樣,AutoDevKit API與SPC5 Studio底層驅動程式整合,提供可在不同微控制器平台之間輕鬆移植的代碼。 AutoDevKit是一款汽車及交通工具專用開發環境,使用該套件可以輕鬆地評估ST的產品,加速客戶開發系統原型,快速打造新的車用解決方案;AutoDevKit可以大幅縮短開發時間,減少原型設計工作量和成本,加速產品上市時間;而其一系列隨插即用的原型設計,也進一步簡化了客戶評估流程;AutoDevKit的彈性化架構,可根據客戶需求客製現有套件。
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應材發表選擇性鎢製程 解決平面微縮瓶頸

美商應用材料(Applied Materials)公司推出新的選擇性鎢(Selective Tungsten) 製程技術,可提供晶片廠商以新的方式構建電晶體觸點,這是連結電晶體與晶片中其他電路非常關鍵的第一層電路。這項選擇性沉積技術能降低影響電晶體性能,導致耗電量增加的接觸電阻。透過這項技術,電晶體的節點微縮與觸點能縮小至5奈米、3奈米甚至更小,並同步提升晶片功率、性能與面積/成本(chip power, performance and area/cost, PPAC),解決邏輯晶圓代工節點中持續進行平面(2D)微縮所面臨的瓶頸。 圖 應用材料公司推選擇性鎢製程。來源:應用材料公司   雖然微影技術的進步可有效縮減電晶體觸點通孔的大小,但使用金屬填滿通孔的傳統作法仍會嚴重影響PPAC。傳統上,電晶體觸點以多層方式形成。首先,接觸通孔是先襯上黏著層和氮化鈦阻障層,接著利用沉積技術產生成核層,最後再使用鎢來填滿剩餘空間,鎢便因其低電阻係數成為接觸金屬的首選。 7奈米製程技術的接觸通孔直徑只有20奈米。襯墊/阻障層與成核層就佔了75%的通孔體積,只剩下25%供鎢使用。細薄的鎢線具有很高的接觸電阻,會嚴重影響PPAC與2D微縮效果。 VLSIresearch董事長暨執行長Dan Hutcheson表示,極紫外光(EUV)的興起使得團隊必須解決一些重大的材料工程挑戰,以持續進行2D微縮。襯墊阻障層就像是這個產業的動脈硬化斑,不斷阻撓晶片中的電子流動,以至於無法達到頂尖的性能。而應用材料公司選擇採用鎢技術,正是達到創新突破的關鍵。 應用材料公司的Endura Volta選擇性鎢化學氣相沉積系統,能讓晶片製造商在電晶體的接觸點通孔內進行鎢的選擇性沉積,以消除線性/阻障層及成核層。整個通孔會充滿低電阻鎢,並解除後續PPAC的瓶頸。 選擇性鎢沉積技術是一項整合材料解決方案,在純淨、超高真空環境中結合多重製程科技,比無塵室本身還要潔淨許多倍。原子層表面處理可應用於晶圓,採用獨特的沉積製程,讓鎢原子在接觸點通孔內選擇性沉積,形成無分層、無縫、無間隙自下而上的完美填充。  全球已有客戶採用全新的 Endura 系統,其他產品組合包括選擇性磊晶 (selective epitaxy)、選擇性沉積 (selective deposition) 以及選擇性移除 (selective removal)。這些選擇性製程能讓晶片製造商運用全新方法製作、形塑並調整材料,以便在 PPAC 持續精進。
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AWS王定愷:雲端服務引領半導體/5G新機遇

雲端應用隨著網路的發展越來越普及,更持續滲透到許多領域,亞馬遜網路服務(Amazon Web Services, AWS)身為雲端運算服務的先驅,透過雲端技術向個人、企業和政府提供一系列資訊科技基礎架構和應用的服務,如儲存、資料庫、計算、機器學習等。面對產業的發展與競爭,AWS將帶領由下而上的新經濟模式,為產業創造數位轉型的契機。 AWS香港暨台灣總經理王定愷表示,新經濟的發展,產業高峰將提前顯現,使用者經驗會轉變成客戶黏著度,有準備才能把握商機 全球產業逐漸進入新經濟模式,AWS香港暨台灣總經理王定愷表示,傳統經濟下的業務模式,週期固定且反覆,由經驗與產品驅動,引導企業布局與反應,IT部署緩慢,以月或季甚至年為週期;而新經濟「爆紅」、「秒殺」、「事件驅動、需求暴增」下,決策、應變與IT部署作業不及,會導致客戶體驗不佳,營運挑戰大增,假期返鄉售票、光棍節、疫情爆發等事件都會湧入爆量的網路流量,使用者經驗會轉變成客戶黏著度,有準備才能把握商機。 因應新經濟的發展,導入雲端、網路等新工具的應用,是未來幾年企業數位轉型與創新的重點,王定愷指出,2019年全台有近六成的企業進行數位轉型,2021年底,台灣將有47.8%中小企業展開數位轉型,2022年台灣將有超過四成的IT支出投放在數位轉型和創新。台灣的高科技產業也已經投入相關的進化過程,利用雲端進行EDA工作,並透過雲端的儲存空間與運算能力協助將IC電路設計與驗證。 傳統經濟由技術驅動,新經濟由需求驅動,兩者發展模式大異其趣 具體的案例就是台灣的半導體產業兩大巨擘聯發科(MTK)與台積電(TSMC),王定愷強調,以聯發科近期在市場上大有斬獲的7奈米5G解決方案天璣系列設計為例,一顆7奈米晶片從開發到設計完成,至少需要上千台高階運算主機的協助,為滿足複雜的設計運算需求,聯發科將研發設計使用的EDA工具搬上AWS雲端執行,進行大量且反覆的設計驗證工作,從前期電路設計、性能分析到產生晶片電路圖,都能用它來完成,對照其目前在市場上取得的成功,AWS的雲端服務貢獻不言可喻。另外,AWS與台積電更共同開發了稱為虛擬設計環境(Virtual Design Environment, VDE)的應用,允許透過雲端的方式來協作,改善了過往設計與投產前繁複的溝通,加速晶圓量產的效率。 而5G時代來臨,AWS也與不同領域業者攜手發展各式各樣的合作,在網路雲、管、端三大架構下,AWS扮演雲的角色,電信業者在管的部分發揮作用,而端則是像智慧手機這類百花齊放的終端裝置。王定愷說明,因應5G時代興起的邊緣運算(Edge Computing)趨勢,AWS也推出Outposts整櫃式主機,透過多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing, MEC)串聯雲、管、端,Outposts具備與AWS數據中心相同的設計基礎架構,由AWS完全管理、監管和操作,單一管理面板,提供與AWS Region中相同的API工具,可協助業者加速5G邊緣運算服務落地,將端落到台灣。 AWS Outposts整櫃式主機,透過多接取邊緣運算(Multi-access Edge Computing, MEC)串聯雲、管、端  
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第四季伺服器生產量仍顯疲弱 伺服器DRAM價格繼續下滑

根據TrendForce旗下半導體研究處調查,第三季ODM手中伺服器半成品(Server Barebone)庫存較預期高,追單效應急踩煞車,造成伺服器代工訂單較第二季衰退,第四季隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的伺服器採購動能將回穩,然成長力道遠不及第二季。連帶使得記憶體與相關零組件採購動能要到今年底至明年初才可能重啟,第四季server DRAM在買方庫存仍高的情況下,跌幅擴大至13~18%。 第四季伺服器出貨動能略顯改善 觀察市場需求,企業端伺服器採購力道受新冠肺炎疫情不確定性影響,呈現大幅度下修的趨勢。多數企業對於基礎架構的採購行為由資本支出(CAPEX)轉向營運支出(OPEX),暫緩既有伺服器採購訂單。 儘管ODM廠境外組裝產線(Assembly Site)人力均在六月底恢復,但受企業投資趨於保守的影響,第三季生產訂單與整體出貨將不如預期,季衰退分別為10%與4.9%。展望第四季,隨著半成品庫存逐漸去化,預期資料中心的採購動能將微幅成長,然成長幅度仍不及第二季。 伺服器DRAM第四季跌幅持續擴大 在伺服器DRAM的市況方面,由於這類DRAM是DRAM中獲利空間最好的產品,因此吸引供應商持續投入,導致供給量不停攀升;需求方面自第三季起,買方因生產動能放緩、DRAM庫存量已超過健康水位,以及預期跌價心理使購買意願降低,導致市場出現供過於求狀況。 雖然華為為避免九月中之後的斷鏈危機,近期積極採購伺服器DRAM等各類記憶體,但由於市場仍處於供過於求態勢,加上其他資料中心買方庫存量仍高,因此合約價將持續下探新低,雖然第四季合約價仍在議定當中,然研判走勢,當季32GB均價跌幅恐將擴大至15%,且不排除持續擴大的可能性。有鑑於此,TrendForce預測第四季伺服器DRAM價格季跌幅將由10~15%,擴大至13~18%。  
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CHIPS聯盟公布AIB 2.0草案 加速Chiplet整合設計

日前CHIPS聯盟在GitHub上發表先進介面匯流排(Advanced Interface Bus, AIB)2.0規範草案。AIB是開源、免付授權費的PHY級標準,可以在同一封裝內連接多個半導體晶片,適用於SoC、FPGA、SerDes Chiplet、高性能ADC/DAC Chiplet、光學網路Chiplet等設計。 圖 CHIPS聯盟在GitHub上發表AIB 2.0規範草案。來源:CHIPS聯盟 CHIPS聯盟主席Zvonimir Bandić表示,AIB 2.0的標準草案延續CHIPS聯盟在簡化硬體設計與降低開發成本方面的努力,隨著科技公司越來越依賴Chiplet來滿足不同裝置所需的新型運算需求與工作負載能力,AIB將使得矽智財與其他Chiplet在單一設備的整合便得更加便利,增進新功能與優化速度。 透過增加每條線的速度以及每個頻寬內的I/O數量,AIB 2.0的邊緣帶寬密度比AIB 1.0高出六倍以上。因此應用AIB 2.0規範,設計人員更容易連接小晶片,協助科技公司結合鑄造廠、製程演進、IP資源等,進而為設計高度整合的半導體元件創造彈性。
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拓展碳化矽應用 英飛凌發表62mm CoolSiC模組

英飛凌1200V CoolSiC MOSFET模組系列新添62mm工業標準模組封裝產品。62mm封裝之產品採用半橋拓撲設計及溝槽式晶片技術,此封裝為碳化矽打開了250kW以上,矽基IGBT技術在62mm封裝的功率密度極限,中等功率應用的大門。相較於一般的62mm IGBT模組,碳化矽的應用範圍更擴展至太陽能、伺服器、儲能、電動車充電樁、牽引以及商用感應電磁爐和功率轉換系統等。 圖 此62mm模組配備英飛凌CoolSiC MOSFET 實現極高的電流密度。來源:英飛凌 該62mm模組配備英飛凌CoolSiC MOSFET,可實現極高的電流密度。其極低的開關損耗和導通損耗可減小散熱元件尺寸。在高開關頻率下運作時,可使用更小的磁性元件。透過英飛凌CoolSiC晶片技術,客戶可以設計出尺寸更小的變頻器,進而降低整體系統成本。 新產品採用62 mm標準基板和螺絲固定方式,具有高強固性的外殼結構設計,且設計經過最佳化,可達到最高的系統可用性,同時降低維修成本以及停機損失。良好的溫度循環能力和150°C的連續工作溫度(Tvjop),帶來系統可靠性。其對稱性的內部設計,能讓上下開關達到相同的切換條件。亦可選配熱介面材料(TIM),以進一步提高模組的熱效能。 採用62 mm封裝的CoolSiC MOSFET 1200V分別提供6mΩ/250 A,3mΩ/357 A和2mΩ/500A型號選擇。另外還推出有助快速特性化(雙脈衝/連續作業)的評估板,為便於使用,還提供了可彈性調整的閘極電壓和閘極電阻。此外,還可作為批量生產驅動器板的參考設計。
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COVID-19衝擊MEMS市場 工業/醫療需求逆風高飛

研究機構Yole Developpement預估,COVID-19疫情將對MEMS感測器最大的兩個應用市場--汽車與消費性電子,帶來巨大衝擊。在消費性電子方面,由於2020年適逢5G導入期,射頻(RF)相關應用的需求明顯成長,因此在RF MEMS的支撐下,還能維持小幅衰退2.6%的局面。倘若不計RF MEMS,消費性MEMS市場的規模將重挫16%。 汽車應用就沒有那麼幸運。由於疫情爆發於武漢,當地正好也是全球汽車供應鏈的重鎮,故COVID-19疫情從2020年初就對汽車產業的運作造成嚴重干擾。後來疫情全球擴散,對實體經濟造成明顯衝擊,也對全球汽車需求造成巨大影響,因此車用MEMS市場將在2020年重挫27.5%。 在兩大主要應用市場表現黯淡之際,工業與醫療MEMS市場卻因為防疫需求而呈現出一片欣欣向榮的景象。由於進出公共場所都需要量測體溫,與溫度感測相關應用的需求出現爆發性成長,工業用MEMS可望在2020年繳出成長11.5%的好成績。醫療用MEMS的情況也類似,在各國急忙擴大醫療設備產能的同時,醫療用MEMS元件的需求也跟著一飛衝天,2020年相關元件的銷售金額,可望比2019年成長10.6%。 整體來看,2020年全球MEMS元件市場規模將比2019年衰退5.2%。  
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H.266/VVC影音壓縮標準制定完成 檔案大小減少40%

新一代影像壓縮標準─通用視訊編碼(Versatile Video Coding, VVC)日前完成標準制定工作,預計在2021年開始應用。為回應市場對影音串流與高畫質影像4K、8K的傳輸需求,影音壓縮技術必須提供更高的壓縮比,以進一步縮減檔案大小,進而降低網路傳輸/串流的流量負荷。與目前主流的H.265/HEVC標準相比,VVC可以提供更高的壓縮比,同一個影音檔的檔案大小,可減少達40%。 示意圖 VVC標準縮短影音壓縮及編碼所需的時間。來源:Unsplash 負責協調相關標準制定的德國Fraunhofer Heinrich Hertz Institute(HHI)表示,隨著社群媒體串流、Zoom視訊會議、4K內容和360度環場全景影像對頻寬需求的不斷增長,尤其是在全球隔離所導致網路使用量激增的情況下,VVC的推出恰逢其時。VVC亦被稱為H.266,其制定的用意是要取代已經發表7年的H.265/HEVC。 該壓縮技術有助於主流串流媒體服務降低成本,以便為未來更高解析度的費用做好準備。以目前的影音壓縮技術,用戶如果要收看8K畫質的串流媒體,需要至少85Mbps的連線頻寬,但許多家庭的寬頻網路並沒有這麼大的頻寬。若改用VVC,僅需要一半頻寬就可以接收8K畫質的串流影音。 如同5G通訊標準,VVC標準的訂定結果來自於數十家產業內科技公司的共識。高通(Qualcomm)技術副總裁Marta Karczewicz便表示,2020年,82%的網路流量將來自影像傳輸,使用Netflix、Zoom與分享影片的過程中,影像壓縮變會成為人們依賴的技術。 VVC作為新一代的影像壓縮標準,專為促進數位媒體的消費與創作使用體驗而設計。VVC整合加速影像與聲音的壓縮、解壓縮及編碼的需求,比起現有的HEVC標準,可以減少40%的檔案大小,大幅增加傳輸速度。若與影音原始檔相比,VVC可提供1,000倍壓縮。
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貿易戰/疫情雙面夾擊 砷化鎵射頻元件市場衰退3.8%

拓墣產業研究院表示,自2019年持續升溫的中美貿易戰,驅使中國政府加速去美化政策,加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊,影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收,且2020年因通訊產品終端需求下滑,導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮,預期今年整體營收為57.93億美元,相較去年減少3.8%。 中美貿易衝突的持續加劇,中國試圖以去美化政策與提高採用第三國產品來因應美國提高進口關稅,但中國在射頻前端元件研發實力仍不足,因此PA元件及射頻模組仍需美系IDM廠支援。雖然美系IDM廠因貿易戰導致中國區域營收下降,然而,中國手機品牌廠仍不得不採用美系業者產品,使之營收維持一定水準,2020年第一季營收,Qorvo為7.88億美元,年成長率上升15.7%;Skyworks僅7.66億美元,年減5.5%。 2019上半年製造代工廠營收同樣受中美貿易戰拖累,下半年隨著中國去美化政策的影響,中方半導體設計商直接向穩懋與宏捷科進行採購,兩者在2020年第一季營收分別達到2.01億美元(年增67.8%)與2,700萬美元(年增162.6%);而環宇因主要生產廠房位於美國加州,導致部分產能受到新冠肺炎疫情衝擊,使整體營收表現平庸,第一季營收僅1,200萬美元,年減2.8%。 TrendForce認為,隨著全球5G基地台加速佈建與5G手機生產比重持續拉升,預估至2021年射頻前端IDM大廠營收可望谷底翻轉,部分代工廠將有機會從中受惠,預期整體營收將回穩向上。  
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