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國際半導體產業協會(SEMI) 22日於年度美國國際半導體展(SEMICON West)公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預估2020年全球原始設備製造商(OEM)之半導體製造設備銷售總額相較2019年的596億美元將增長6%，來到632億美元，2021年營收更將呈現兩位數強勢成長，創下700億美元的歷史紀錄。
這波支出走強由多個半導體產業類別的成長所帶動。晶圓廠設備(含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備)預計2020年將成長5%，接著受惠於記憶體支出復甦以及先進製程和中國市場的大額投資，2021年將大幅上升13%；而佔晶圓製造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯製程支出2020年及2021年也將維持個位數穩定增長。DRAM和NAND Flash記憶體2020年支出將超過2019年的水平，這兩個記憶體類別在2021年成長幅度也將分別超越20%。
