除了斥資扶植之外，近日台灣工業電腦業界盛傳，中國政府已發布紅頭文件，針對國防、網路、金融、運輸這四大類垂直應用，設備供應商應盡可能使用中國本土IC設計供應商所提供的元件，以維護國家安全。由於事涉敏感，多家工業電腦業者都不願公開證實，但私下確認已收到政府有關部門的通知，並已經開始針對產品線做出調整。
工業電腦業者表示，未來出貨給中國的工業電腦，如果最終應用落在上述四大領域，將會推出採用「中國芯」的設備。不過，業者也補充說明，對台商而言，中國政府的指令只會影響到三個領域的業務拓展，因為台商基本上無法接觸到國防工業市場。
中國半導體本土化逐步落實
在半導體業內，關於中國政府將對部分採購標案內容進行限制，要求設備供應商必須使用中國自產晶片的傳言，已經醞釀了好幾個月。據業內人士表示，由於中國本土的上海兆芯及天津海光已經具備x86處理器的開發與供貨能力，加上電源、類比等領域，也有許多中國當地的IC設計公司可以提供解決方案，因此中國政府正在考慮對部分設備採購標案進行限制，要求設備供應商必須使用中國本土廠商提供的晶片。
日前，工業電腦大廠研華在法說會上表示，該公司針對今後5年，已提出了新的成長計畫，強調將透過深度在地化及人才培育等方式，為研華今後奠定成長的基礎。
研華表示，將針對北美、歐洲、中國大陸與新興市場等四大區域，分別設計制定從2019年到2024年的5年成長計畫。規劃中，將擴大各區域在地投資與人才經營。期待藉由IoT SRP(Solution Ready Package)的軟硬整合服務，驅動新一波的成長。此外，研華也透露，目前物聯網軟體平台部分，已有超過150家付費VIP客戶；而2020年將會是SRP由平台建置階段，邁入應用整合階段的關鍵時刻。
在中國市場方面，根據規畫，研華北京二期大樓增建計畫目前已進入建築規劃階段，透過投資展現研華深耕大中華市場的決心，擴大相關軟體研發人才的投資，並加速工業物聯網第二波在能源、製造等不同產業應用領域的實現。
研華中國區總經理羅煥城指出，大中華市場過去十年是研華穩定的成長引擎，期待在未來5年也仍會是重點成長區域。因此，該公司將在中國市場率先推出以客戶為導向的服務內容，期望藉此實踐5年營收倍增的目標。此外，羅煥城也將「中國芯」議題拉上檯面，並表示為了符合中國政府跟當地市場、客戶的要求，該公司將會推出採用中國本土晶片的設備產品，這也與研華落實全球在地化的精神一致。
事實上，除了研華之外，針對中國市場，多家台系工業電腦業者也有意推出使用中國當地晶片的設備產品，但大多數業者都希望對此保持低調，不願具名評論。有工業電腦業者指出，中國政府目前確實已經發出正式公文，也就是俗稱的紅頭文件，內容要求只要是應用在國防、網路、金融與運輸這四大具敏感性的垂直應用，設備供應商就應該盡可能使用中國本土供應的晶片，只有在中國本土晶片商還無法提供解決方案，或產品技術還不夠成熟的情況下，才可以使用外商提供的晶片。
來自工業電腦產業的消息，證實了幾個月前在半導體圈子裡傳得沸沸揚揚的消息，正在逐步成為現實。對國際半導體業者而言，工業電腦屬於利基型市場，目前中國的政策要求，又僅針對工業電腦中比較具有敏感性的應用做出規範，因此外商半導體業者在中國的營運不會立刻受到巨大影響，但倘若中國政府持續推動半導體進口替代政策，其半導體市場對外開放的程度，恐怕會越來越低。
半導體供應商各自面臨不同挑戰
在這波中國工業電腦/工業設備半導體本土化的浪潮下，來自不同地區的半導體供應商，由於產品跟經營策略的差異，受到的影響跟挑戰也大不相同。
整體來說，相較於歐美日，台灣跟韓國的邏輯/類比晶片供應商在工業市場的著墨較少，而是以消費性市場為主，因此受到的影響較為輕微。但由於韓國的半導體出口是以DRAM跟NAND Flash為主，在中國也大力培植自家記憶體產業的情況下，受到的影響不可等閒視之。這或也是三星電子(Samsung Electronics)積極強化晶圓代工布局，要與台積電一爭長短的主因之一。
至於歐美日晶片業者，在工業市場的布局則遠比台廠來得深，因此在這波中國工業用半導體市場逐步本土化的過程中，將是首當其衝。當然，這些國際外商也不是省油的燈，只要手上還握有中國本土業者還沒有完全掌握的核心技術，暫時就還不用擔心會被中國本土晶片商取代。這個情況在射頻前端、FPGA、GPU等領域最為明顯，例如目前中國半導體業者在低雜訊放大器(LNA)、高速數位類比轉換器(ADC)等射頻前端會用到的元件方面，技術還不是很成熟；至於FPGA，中國半導體產業才剛開始有廠商投入。
至於台灣的半導體產業，在這波中國半導體市場逐漸展開進口替代的過程中，究竟會受到何種影響，則得看個別公司在產業鏈中的地位而定。對半導體製造族群來說，由於中國封測產業的技術能力跟台廠的差距比較小，因此相較於前段製造，後段封測業者的壓力是比較大的。至於前段製造，目前台積電跟穩懋，在良率、供貨能力上，跟中國同業相比，還是有一段比較明顯的領先優勢。因此，在中國半導體市場走向進口替代的過程中，前段製造還比較不須擔心，甚至還有可能接到新的客戶訂單。
至於在IC設計端，前面已經提到，因為中國的政策是從台灣業者布局較少工業領域開始推動，故即便營運會受到些許衝擊，影響還是不大。事實上，台灣IC設計業者之中，還有不少公司根本就沒有工規產品線。
另一方面，有部分台灣IC設計業者早已透過與中國合資設立子公司，完成在地化布局。因此，在中國政府推動半導體進口替代的大計畫中，這些台商已經被中國視為「自己人」。例如上海兆芯本身就是威盛跟中國政府的合資企業，其x86處理器的效能雖然還不能與英特爾(Intel)、超微(AMD)的最先進產品相提並論，但對工業應用來說，其實也已經夠用了。
中國客戶自造晶片威脅更大
雖然目前中國政府僅就與國安有高度關聯性的電子設備做出半導體供應本土化的要求，但對台灣的半導體產業來說，中國半導體市場逐漸封閉，仍是一個不可等閒視之議題。除了華為早已有強大的晶片設計能力之外，OPPO、小米、格力等手機/消費性電子產品業者，也都開始在晶片設計領域投入重資，想開發出自己的晶片解決方案。
雖然業界對於中國的終端應用廠商投入晶片研發一事，一直有不少懷疑的論調，畢竟晶片設計本身也是一門專業，為了喝牛奶而養一頭牛，不見得是最具經濟效益的選擇，但在中國政府有意推動半導體進口替代的情況下，終端應用廠商投入研發自己的晶片，仍會受到政府鼓勵。加上EDA工具跟IP生態系統的成熟，現在要開發出一款晶片，技術難度已經比過去要低。只要這些中國終端產品業者堅持下去，假以時日，還是有機會開發出自己的晶片。
換言之，對台灣的IC設計公司來說，最大的隱憂或許不在中國政府頒布的法令規定，而是當地客戶對半導體領域的雄心壯志。事實上，相較於政府直接指點江山，匡列重點半導體品項並投入資金發展，官方結合民間力量發展半導體產業的作法，對台灣的半導體產業是更有威脅性的。
用計畫經濟的思維來發展半導體，其實是風險很高的作法。科技進步日新月異，但計畫經濟通常是五年為一期，要負責產業規畫的官員猜測五年後半導體市場會是何種風貌，有哪些現在還沒成熟的技術、產品會竄起，是非常困難的事。計畫經濟適合運用在某些已經存在多年的產品、市場，例如CPU、記憶體，就還有計畫經濟發揮的空間。但官民力量結合則不然，民間企業本身對市場、技術的脈動，會有更靈敏的嗅覺，成功的機率也會比較高一些。
