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超微/賽靈思達成換股合併協議 交易總價值350億美元
日前超微半導體(AMD)以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思(Xilinx)，AMD同時宣布第三季的業績高於預期，同時提高對第四季業績的預估。收購賽靈思將協助AMD在資料中心方面與英特爾(Intel)保持競爭關係，同時FPGA在市場上的接受度越來越高。緊接在NVIDIA以400億美元收購Arm之後，此次的收購案也符合晶片產業邁向整合的趨勢。
AMD以350億美元全股票交易收購FPGA廠商賽靈思
收購後，賽靈思股東持有的每股賽靈思股票，將轉換為1.7234股的AMD普通股。雖然AMD的金流大幅少於英特爾，但是Zen/Zen 2架構過去幾年間的市占率佳，因此其股價大漲，自2018年以來上漲兩倍。
目前AMD將在這一季向雲端客戶交貨下一代的伺服器晶片Milan，而賽靈思正在更新可編程晶片產品Versal ACAP，該晶片可望協助資料中心處理人工智慧帶來的大量運算需求。值得一提的是，在超微與賽靈思宣布合併的當天，賽靈思還發表了一款針對5G無線電單元(RU)設計的新一代Zynq RF SoC DFE。藉由將大量RF訊號處理矽智財(IP)硬化，該晶片的性能比先前的產品大幅提升，功耗也明顯降低，更可簡化5G基地台設備的設計複雜度。藉由與賽靈思合併，超微也同時在5G電信設備的晶片市場建立起一定的地位。
據外媒報導，Moor Insights&Strategy分析師Patrick Moorhead認為，AMD的收購行動大膽且合理，也帶來值得期待的前景。相信AMD及賽靈思都會持續成長，尤其長期而言，賽靈思創造了更高的產品多元性，能夠應用在不同的市場與產品。
超微執行長Lisa Su在投資人電話會議中指出，賽靈思與超微不僅產品線高度互補，就連技術、IP跟代工夥伴方面，都有許多可以發揮綜效的地方。因此，在超微與賽靈思合併後，除了能為高性能運算、資料中心市場提供更完整的解決方案外，在產品的設計、生產方面，也可以帶來擴大經濟規模、壓縮學習曲線等好處。
此外，從超微的觀點，賽靈思的嵌入式產品線是非常「美麗」的，這個市場具有產品生命週期長、需求穩定且毛利相當高的特色，且其中不乏某些超微目前還比較少布局，但日後一定要加碼投入的垂直市場，例如汽車電子。因此，不管是從財務、營運或長期趨勢的角度，超微與賽靈思合併後的前景，都是十分值得期待的。
萊迪思推出SWA方案 簡化嵌入式系統設計
萊迪思半導體公司(Lattice)為低功耗、可程式化設計元件的供應商，日前宣布推出單線聚合(SWA)IP解決方案，在工業、消費和運算等應用中縮小系統整體尺寸並降低BOM成本。該解決方案為開發人員提供了快速、簡便、創新的方式，透過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和元件之間連接器的數量，從而提升穩定性、縮小系統整體尺寸並降低成本。
在電子系統中連接各電路板和模組的連接器不僅價格高昂，還會占用設備有限的寶貴空間，且長期使用下其效能也會大打折扣，影響系統的穩定性。在空間有限的電路板上連接多個連接器，其之間的訊號傳輸也會帶來設計方面的挑戰，延長產品的整體上市時間。
萊迪思市場經理Hussein Osman表示，開發人員希望找到創新方法來簡化和加速嵌入式系統的開發，並盡可能降低BOM成本。全新SWA解決方案能透過減少系統中連接器的數量滿足以上三個需求。該解決方案非常適合FPGA開發新手和專家。它的預配置位元流(bitstream)可幫助FPGA設計新手快速配置SWA應用，毋需HDL程式設計經驗；同時該解決方案支援擴展參數(expanded parameterization)，因此FPGA專家可以輕鬆地將萊迪思SWA位元流與自己寫的HDL程式碼結合使用。
Microchip發布RISC-V開發套件
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍，推動了經濟、標準化開發平臺的需求，該平臺嵌入RISC-V技術並善用多樣化的生態系統。為滿足這一需求，Microchip推出基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。這款Icicle Kit開發套件專為業界領先的低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造，彙集了眾多的Mi-V合作夥伴，協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。
Microchip發布RISC-V之SoC FPGA開發套件
Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示，隨著 RISC-V 軟體和矽晶片在市場上的廣泛應用，Microchip正在引領處理器設計的革命性轉型。我們正在透過一個低成本評估平臺消除進入門檻。藉由這一平臺，嵌入式工程師、軟體設計人員和硬體開發人員可以同時利用開放式 RISC-V ISA 的優點與 Microchip業內最佳尺寸外型、散熱和低功耗特性的PolarFire SoC FPGA 進行設計。
RISC-V國際董事會副董事長、2017 年圖靈獎獲得者David Patterson指出，售價不到 500 美元的低功耗RISC-V開發板讓人眼前一亮。Microchip Icicle工具套件內置 PolarFire SoC，將加速 RISC-V 軟體生態系統的發展，對需要低功耗中階 SoC FPGA 的應用來說是個好消息。
設計人員現在可以開發和評估即時操作系統(RTOS)、除錯器、編譯器、模組化系統(SOM)和安全解決方案等廣泛的RISC-V生態系統產品，進而輕鬆部署基於RISC-V的可程式設計SoC FPGA。Mi-V RISC-V合作夥伴生態系統是Microchip和眾多協力廠商為全面支持RISC-V設計而開發的一個不斷擴展、全面的工具套件和設計資源。
Icicle工具套件以擁有25萬個邏輯元件的 PolarFire SoC 為中心，包括 PCIe連接器、mikroBUS插槽、雙 RJ45 連接器、Micro-USB 連接器、CAN匯流排連接器、Raspberry Pi 插針連接器、JTAG埠和SD卡介面，為開發人員提供了功能齊全的開發平臺。Microchip 經過設計、驗證和測試的功耗管理和時脈設備、Ethernet PHY(VSC8662XIC)、USB 控制器(USB3340-EZK-TR)和電流感測器(PAC1934T-I/JQ)為開發板提供支援。
PolarFire SoC FPGAs 的總功耗比同類競爭產品低 50%。透過使用SoC FPGAs，開發人員還可以通過元件固有的升級能力和在單個晶片上整合功能的能力，獲得更多的客製化和差異化機會。PolarFire SoC FPGA 系列提供多種封裝和尺寸，更容易平衡應用的效能與功耗，使客戶能夠在小至11×11毫米的封裝尺寸上實施解決方案。Microchip的Polar...
台積電7nm生產超過10億個裸晶 6nm已進入量產
台積電於2018年4月投入7nm製程量產，目前已經生產10億個品質良好的裸晶，提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區，且每個晶片都具有10億個電晶體，代表總共有超過500億的7nm電晶體。
台積電7nm生產超過10億個裸晶，應用在多元場景 (圖片來源：台積電)
做為首家實現7nm製程的晶圓廠，台積電為了提升良率，在生產設備上廣泛布署感測器，蒐集有價值的數據，並以人工智慧(AI)及機器學習(ML)分析數據，將數據轉化為可以改善製程的資料。基於部分客戶對駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛的需求，台積電進一步把關晶圓的品質，以符合車用電子的安全規範，並在2019年將車規系統布署到7nm製程中。
此外，台積電在7nm製程時期推出極紫外光刻(EUV)技術，短波長的EUV光線可以協助打印先進製程所需的奈米極細節，成為率先將EUV投入7nm技術的廠商。同時，7nm技術拓展到6nm製程，並已採用EUV進行量產。6nm技術拉高20%的邏輯閘密度(Logic Density)，並且與7nm版本完全相容，有助於提高成本效益。
過去只有少數的應用，如PC處理器、影像處理器、FPGA需要使用最新科技，但是智慧型手機的問世，創造更多的晶片應用，再加上雲端運算與AI的發展快速，相關的晶片需求便隨之增加。目前台積電的7nm技術除了用在PC、平板、手機中，同時應用在資料中心、自駕車與複雜的AI訓練/推論。加上5G基礎建設的布建穩定後，藉由網路傳輸大量數據的需求將會提升，帶動數據處理晶片的市場發展。
資安/防偽需求持續成長 萊迪思發表兩項新對策
由於韌體竄改與不肖代工廠竊取客戶設計的事件層出不窮，對電子產品的資訊安全與供應鏈運作造成極大影響，可編程元件供應商萊迪思(Lattice)基於其反竄改與硬體加密的核心技術，在近日發表Sentry解決方案跟SupplyGuard服務，盼藉此協助客戶開發出更安全的應用產品，並提高不肖代工廠竊取產品設計的困難度。
萊迪斯半導體亞太區應用工程總監謝征帆表示，5G、網路邊緣運算和物聯網正在加速設備連接的速度，各個市場的高科技OEM廠商也日益關注安全性。開發人員需要確定其硬體平台在面臨網路攻擊和IP盜竊時仍能保證安全。他們需要的安全解決方案要能夠在產品現場運行的整個週期內支援全面的保護，這意味著此類解決方案必須能夠動態地適應不斷變化的威脅情況。
對韌體發動攻擊，已經成為越來越常見的駭客攻擊手法。美國國家漏洞資料庫報告指出，在2016年至2019年間，韌體漏洞的數量增長了700%以上 。保護系統免遭未經授權的韌體存取需要為所有連接的設備提供動態、持久、即時的硬體平台安全保護。這包括保護零組件韌體免於未經授權的存取，並使系統能夠在攻擊發生時立即自動實施保護、偵測和恢復。
因此，萊迪思近期發表了一款名為Sentry的軟體解決方案，以及由此延伸出來的SupplyGuard服務。Sentry方案可以讓客戶輕鬆實現符合NIST SP-800-193標準、基於硬體信任根(RoT)的PFR解決方案。憑藉Sentry經過驗證的IP、預先驗證的參考設計和硬體展示，開發人員可以透過修改RISC-V和Propel設計環境提供的C代碼來快速客製化PFR解決方案，將產品上市時程從10個月縮短到6週。
謝征帆指出，基於TPM和MCU的硬體安全解決方案通常使用序列處理，因此從系統上電到TPM、MCU開始發揮保護功能之間，會有一段時間差，如果韌體已遭到竄改，系統在這段防護的空窗期，已經開始執行有問題的韌體，帶來很大的資安風險。萊迪思的FPGA搭配Sentry解決方案，則是在韌體與MCU、TPM或BMC之間建立起一道安全閥，由FPGA先對韌體進行驗證，確認無誤之後才讓後面的處理單元執行相關韌體。
以這項技術為起點，萊迪思進一步推出SupplyGuard服務。使用SupplyGuard服務的設備開發商，會從萊迪思取得出廠時就已經預先鎖定的FPGA元件，以及對應的安全金鑰。設備開發商寫好韌體後，只要把金鑰包進韌體裡，就不用擔心不肖代工業者在生產過程中私下生產額外的產品，再拿去市場上販售。因為帶有金鑰的韌體只能在被鎖定的FPGA元件上執行，即便代工廠透過其他管道取得未鎖定的FPGA元件，也無法執行受到金鑰保護的韌體。另一方面，這些出廠時就已經鎖住的FPGA，也會對韌體進行驗證，如果韌體無法通過驗證，FPGA會直接阻止系統執行該韌體，提高系統的資安防護能力。
賽靈思助百度自動駕駛平台ACU量產
賽靈思(Xilinx)日前宣布，搭載賽靈思車規級晶片Zynq UltraScale+ MPSoC的百度車載運算平台ACU(Apollo Computing Unit)於偉創力的中國蘇州廠正式量產，這款硬體平台將率先應用於Apollo Valet Parking(AVP)自動代客停車產品。百度表示已經與多家OEM達成合作協定，其中中國新興車廠威馬汽車將在今年的車款率先搭載百度AVP產品。
百度自動駕駛運算平台 (資料來源：賽靈思)
百度自動駕駛技術部總經理王雲鵬表示，百度持續深耕自動駕駛領域並累積經驗，ACU進入量產意味著團隊已顯著強化車規級功能安全、自動駕駛產品商業化及軟硬體供應鏈管理等方面的能力。將攜手業界的合作夥伴，共同致力於ACU的研發設計。賽靈思作為國際FPGA供應商，為百度ACU提供了核心處理晶片，是其他解決方案無法提供的車規級量產效能。
百度ACU是量產型自動駕駛車載運算單元，包含多個系列產品以因應不同場景的運算需求，ACU生產線目前的年產能可達20萬套。其中，ACU-Advanced是業界首創的自動代客停車專用車載運算平台，提供整合軟硬體的解決方案。傳統的自動代客停車功能主要仰賴超音波雷達，而且在環境感測上必須更安全，所以需要結合停車系統進行更複雜的感測器融合，以良好的深度學習推論能力和運算力來處理複雜的駕駛環境。借助賽靈思車規級、異質多核的Zynq UltraScale+ 5EV平台的感測器和AI處理能力，新平台可支援多達5個攝影機、12個超音波雷達，同時預設毫米波雷達和光達介面，並相容於百度飛漿(PaddlePaddle)深度學習框架，以支援演算法的快速反覆運算和升級。
賽靈思擁有超過20年的汽車產業經驗，近14年來皆維持兩位數的出貨成長，尤其28奈米和16奈米產品系列的成功，成為賽靈思汽車業務成長的驅動力。賽靈思至今已在全球累計銷售超過1.9億片車規級晶片，其中7,500萬片用於量產型先進駕駛輔助系統(ADAS)。賽靈思服務的汽車企業超過200家，包括全球主要的汽車供應商、OEM和新創企業。
ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案
Analog Devices(ADI)日前宣布與英特爾(Intel)共同開發因應5G網路設計挑戰的彈性無線電平台，協助客戶以更低成本來迅速擴展5G網路規模。新型無線電平台整合ADI射頻(RF)收發器之先進技術及英特爾Arria 10現場可程式化閘陣列(FPGA)的高性能及低功耗特性，幫助開發人員能更輕鬆地創建優化的5G解決方案。
ADI攜手英特爾開發5G網路設計解決方案 (資料來源：ADI)
英特爾可程式解決方案事業部無線存取業務主管暨資深總監CC Chong表示，ADI與英特爾之協作有助於開發適用於5G網路的新型無線電解決方案。期待與ADI透過FPGA平台加速硬體的開發。FPGA平台易於使用，可滿足不斷變化之需求，並可解決射頻和數位化產品開發的諸多複雜問題。
ADI無線通訊事業部副總裁Joe Barry認為，新型無線電平台可降低設計總成本並縮短客戶產品上市時間，同時無損降低系統性能。透過整合ADI收發器所具有的數位前端(DFE)功能和英特爾的FPGA技術，將滿足客戶對解決方案的高性能要求，同時透過更高彈性更高效地解決新興網路問題。
隨著廠商趨向採用數位化方式來進行商業活動，隨時獲取和傳輸資料需求使通訊市場加速發展，因應頻寬和延遲方面的挑戰。由於私有網路和公共空間的現有無線網路流量大幅增加，因此無線網路營運業者希望能縮短開發時間，同時以經濟高效的方式實現可提高5G網路容量、性能和可靠性的新型解決方案。透過結合開放標準和現有通訊網絡，行動網路營運業者正制定一套更廣泛的技術規範，同時支援漸增的使用者。
此款符合O-RAN規範之高性能解決方案採用ADI的軟體定義收發器(包括創新的DFE功能)以及英特爾的Arria A10 FPGA以建立彈性良好的架構。此次合作使設計人員能進行頻率、頻段和功率客製，以更低的成本實現更高的系統性能。
主打低功耗/小尺寸/快速啟動 萊迪思新推FPGA助產品研發
日前萊迪思發布新款低功耗FPGA Certus-NX，除了具有小尺寸、低功耗及瞬間啟動功能，同時強化其I/O密度，並支援PCIe和千兆乙太網路介面。Certus-NX瞄準數據處理與工業、車用趨勢，加強其運算速度與安全標準，並預計在2020下半年推出同樣採28nm FD-SOI製程的第三代產品。
圖 萊迪思推出全新Certus-NX系列FPGA。來源：萊迪思
基於工業4.0與自駕車應用趨勢，Certus-NX功能上強化其低功耗、小尺寸特性，除了有助於設備實現更多智慧功能，通過ACE-Q100認證，也使其適用於ADAS與自駕市場所需的汽車電子出品。萊迪思半導體亞太區現場技術支援總監蒲小雙提及，車用電子應用講求速度，如智慧後照鏡的顯示螢幕，需要在汽車一發動就馬上啟動，因此FPGA的啟動速度便是重點。Certus-NX中，單一I/O配置僅需3毫秒，而依照元件容量不同，整個元件啟動時間僅需8~14毫秒即可完成
資安方面，Certus-NX使用橢圓曲線加密演算法(ECDSA)，因此當使用者若將產品委託第三方生產，可以藉由金鑰保管來確保產品生命週期的安全防護，避免未經授權的竄改或複製。目前Certus-NX的樣品已經開始出貨給部分客戶，未來搭配相關的開發工具如Radiant軟體、預驗證IP、開發板，有助於加速研發人員的產品開發速度。
英特爾新一代處理器瞄準AI加速應用
英特爾(Intel)日前推出第三代Xeon Scalable處理器，以及人工智慧(AI)相關軟硬體產品的新增功能，加速數據中心、網路、智慧環境中的分析運算及AI的開發與應用。作為產業中內建支援Bfloat16格式的主流伺服器處理器，此處理器能夠將AI推論與模型訓練廣泛的部署到通用的CPU，適合圖像分類、推薦引擎、語音辨識及建立語言模型的應用。
圖 第三代Xeon Scalable處理器。來源：英特爾
AI與數據分析為金融、保健、工業、電信與運輸等產業開啟新商機，IDC預估在2021年，75%的企業會使用AI。而到2025年，隨著物聯網(IoT)設備創造95%的數據成長，將有四分之一的數據來自即時搜集。
英特爾的數據平台加上使用英特爾AI技術的合作夥伴生態系，共同透過導入AI與數據分析服務，協助優化企業。一系列的產品組合除了第三代內建AI加速器的Xeon Scalable處理器，還有新型Optane 200持續性記憶體，做為第三代可拓展平台的一部分，能夠提供最高每個插槽4.5TB的儲存量來管理密集的數據工作量。3D NAND SSDs、針對AI加速的FPGA、跨架構的OpenAPI以及符合IT需求的Select解決方案，在在強化AI導入企業並落地應用的速度。
串流服務需求強勁 賽靈思發表影音伺服器參考架構
賽靈思(Xilinx)近日發表兩款易於擴展、超高密度視訊轉碼專用的即時運算視訊設備設計參考架構。這兩款新設備是以新的賽靈思即時伺服器(RT Server)參考架構所打造，讓服務供應商能以最低的每通道成本將影像品質和位元率最佳化，提供如電競和遊戲串流平台、社交和視訊會議、即時遠端學習、遠距醫療和即時廣播視訊等應用。與基於軟體和固定硬體架構解決方案相比，賽靈思推出的參考架構具備總體擁有成本(TCO)更低的優勢。
賽靈思資料中心事業群行銷副總裁Donna Yasay表示，隨著影音串流量呈指數型增長，架構優化變得更加重要。在當前COVID-19疫情期間，我們都在經歷著遠距工作、學習和娛樂環境，並行通道用量的大幅成長正衝擊服務供應商的商業模式，且不斷提高頻寬成本。賽靈思全新的即時伺服器參考架構，能協助解決方案供應商最大限度地節省成本，並同時提供高品質的影音串流服務。
賽靈思這次推出的兩款參考架構是專為邊緣和本地運算密集型作業負載而設計，這類作業負載對視訊通道密度、傳輸量和延遲往往具有嚴格要求，而新型設備優化了硬體架構與軟體，可提供業界最高的通道密度和最低的延遲。新推出的設備整合賽靈思Alveo資料中心加速器卡，並提供兩款預先配置供客戶選擇，包括高通道密度視訊轉碼設備(High Channel Density Video Appliance)和超低位元率視訊轉碼設備(Ultra-Low Bitrate Video Appliance)。
由於影音串流服務需求暴增，賽靈思推出專為影音轉碼與影音串流應用設計的影音伺服器設計參考架構。
高通道密度視訊設備是為了達成最低的單通道成本所開發，它整合了多達八張Alveo U30資料中心加速器卡，該加速器卡也於今天正式推出。新款Alveo U30以外形小巧的PCIe加速器卡滿足對高密度視訊處理的需求。Alveo U30由Zynq UltraScale+ MPSoC所驅動，是功耗優化型的完全可編程系統單晶片，具有用於超高清影像且整合的視訊編解碼器和繪圖引擎。此外，Alveo U30還能同時支援H.264和HEVC（H.265）編解碼器，每張卡可串流傳輸多達16個1080p30通道。
為超低位元率優化的視訊轉碼設備是專為高品質影音直播並同時降低頻寬成本所打造，最多能容納八張Alveo U50加速器卡。Alveo U50是基於賽靈思UltraScale+架構設計，並採用高效的75瓦小型封裝，內含8GB HBM2、100GbE網路和PCI Express 4.0。Alveo U50能夠串流傳輸多達七個全高清1080p60通道及八個完整的ABR ladders(全部為x265 Medium...