根據TrendForce旗下拓墣產業研究院最新報告統計，由於全球政經局勢動盪，致使第二季延續前一季需求疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍呈現下滑，預估第二季全球晶圓代工總產值將較2018年同期下滑約8%，達154億美元。市占率排名前三名分別為台積電、三星與格羅方德。
拓墣產業研究院指出，2019年第二季晶圓代工業者排名前五與去年相同，第六名至第十名則略有變動，包括力晶(PSC)因記憶體和顯示驅動晶片代工需求下滑，排名與去年同期相比由第七名下降至第九名；而顯示驅動晶片轉移至12吋投產的趨勢愈加明顯，使得不具有12吋產能的世界先進營收受衝擊，排名被華虹半導體(H-Grace)超越，滑落至第八名。
觀察前十大晶圓代工業者第二季的表現，僅有華虹半導體受惠於Smart Card、IoT、Automotive的MCU 和功率器件等市場需求較為穩定，營收與去年同期持平，其餘業者皆因市場需求不濟、庫存尚待消化等原因，導致第二季營收表現較去年同期下滑約8%。
其中值得關注的是市占率近半的台積電，受惠於7nm為主的先進製程客戶需求拉升，其第二季的年衰退幅度相對於其他業者來的較小。然美國政府於2019年5月10日突將中國出口至美國價值約2000億美元商品關稅由10%調升至25%，將中美貿易衝突推升至緊張階段，導致華為在消費業務可能面臨史無前例的困境，進一步影響全球晶圓代工產業於2019下半年的表現。
此外，Google在配合川普政策要求下，宣布將不再提供華為相關應用軟體及服務，也將打亂華為的國際業務，對於目前有四成多手機銷量來自海外市場的華為來說無疑是一大重擊。相反的，華為於海外市場的最主要競爭對手三星電子(Samsung)在全球通路布局完整，在此局勢演變下，可說潛在最大的獲益者。若三星囊括華為於歐洲的市占版圖，台積電將難透過其他如高通、聯發科等客戶取回原本在旗艦處理器市場的占有率。
展望2019年，美國與中國、印度、墨西哥的關稅爭端，以及與中東伊朗的衝突等，都將為全球經濟帶來重大的衝擊，世界銀行近期已將全球GDP由1月預估的2.9%下修至2.6%，IMF則由原預估的3.6%下調至3.1%。拓墣產業研究院預估，2019年全球晶圓代工產業將出現十年來首次的負成長，總產值較2018年衰退近3%。
