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英飛凌科技(Infineon)日前發表新款3D飛時測距單晶片，並以消費性行動裝置市場為發展重心，特別是以小型鏡頭提供高解析度影像的需求所設計，應用範圍包括：臉部或手勢辨識等用以解鎖裝置及確認支付的安全驗證。此外，3D ToF晶片也可實現擴增實境(AR)、影像變形與拍照(例如散景)等效果或用於掃描室內環境。
新款影像晶片第四代REAL3影像感測晶片IRS2771C面積為4.6×5mm，提供150k(448×336)像素輸出，解析度達HVGA的水準。英飛凌大中華區射頻及感測器部門行銷總監麥正奇表示，其像素陣列對940nm紅外線具高靈敏度，在戶外的使用透過該公司的專利背光抑制(Suppression of Background Illumination, SBI)技術，延長曝光時間，減少過飽和(Saturated)的現象，提升強光環境的感測解析度。
由於具備高整合度，每個影像感測器都是一個微型且單一晶片方案的ToF相機，麥正奇強調，該解決方案可實現全球最小，可整合至智慧手機的相機模組，面積僅約12mm×8mm因此可降低整體材料成本(BoM)，同時仍維持效能與低功耗表現。樣品於2019年3月推出，並預計於2019年第四季開始量產，包括前代的解決方案，英飛凌2019年ToF感測晶片出貨能力超過1億片。
ToF可以廣泛地應用在像是臉部辨識等各種生物驗證方法上。此外，麥正奇說明，能以3D掃描物體，不受外部光源所影響，因此無論室內外的辨識率都更為出色，適合實作於擴增實境和虛擬實境(VR)等應用，以Android平台為例，2019年預計出貨1.5億套、2020年成長至2.5億套，2021年再成長至3.6億套，市場前景看好。
