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5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成

IC Insights發表最新修正的預估數據,在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下,2020年全球純晶圓代工業者的營收,可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績,2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC Insights的定義,純晶圓代工廠是指專注晶圓代工服務,本身不設計晶片的公司。這類公司包含台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際。 相較之下,同樣提供晶圓代工服務的整合元件製造商(IDM),2020年相關業務的表現恐將比2019年衰退。IC Insights預期,2020年IDM業者的晶圓代工服務營收,將僅達128億美元,比2019年的130億美元衰退2億美元。事實上,除了2017年將三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工業績改歸列為IDM業者,導致IDM晶圓代工業績明顯成長外,IDM廠在晶圓代工領域的營收表現並不亮眼,未來的成長速度也相對平緩。  
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突破跨國旅行障礙 SEMICON Taiwan大打虛實整合

SEMICON Taiwan國際半導體展於南港展覽館一館正式登場,並推出全新線上SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台,以虛實整合方式同步展出線上線下多場活動。為了替展覽活動暖身造勢,國際半導體產業協會(SEMI)於22日舉行展前記者會宣布將擴大半導體產業永續發展計劃,從政府、產業、人才三面向,打造更緊密強大的台灣半導體產業聚落。由於COVID-19疫情影響,半導體業內人士要跨國出差變得異常困難,但主辦單位利用網路和數位科技,突破疫情所造成的障礙,讓日月光總經理暨執行長吳田玉大表驚喜,但他也提醒,虛實整合意味著商務活動的典範轉移,對於擅長「見面三分情」的台灣科技業來說,如何在比較不熟悉的遠距會議中進行商務談判,將是未來必須學會的功課。 為推動台灣半導體產業以長遠、具體的方式策略性成長,活動中邀請到中華民國經濟部工業局局長呂正華、日月光半導體總經理暨執行長吳田玉、台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技股份有限公司董事長暨執行長盧超群與104資訊科技獵才招聘事業群資深副總經理晉麗明等政府產業代表出席,凝聚產官學研力量,以國家之力打造台灣半導體全面升級,在5G、AI新時代中鞏固國際產業關鍵地位。 憑藉現有優勢 台灣半導體產業在世界站穩腳步 日月光半導體總經理暨執行長吳田玉表示,台灣半導體產業相較其它世界強國,擁有相對完整的產業供應鏈,在此優勢下,面對後疫情時代的保護主義、平行世界與遠距連結挑戰,除了與時俱進的產業鏈發展、生產彈性及遠距溝通技術的加強,台灣也應持續推動相關政策調整與人才培育,以更加穩固自身半導體產業競爭力,持續走在全球競賽的前端,發展永續共赢的未來。 事實上,後疫情的世界對半導體人來說,將存在許多過去幾十年未曾經歷過的新挑戰。半導體是一個享受到大量全球化紅利的產業,但由於國際政治風向驟變,保護主義盛行,未來半導體業所面對的大環境,將跟以往截然不同。而保護主義盛行,將使得整個世界被切割成多個平行世界,台廠必須思考,該如何在多元體系中,利用自己的彈性,滿足多元需求。遠端連結則會讓很熟悉如何面對面做生意的台灣企業跟科技人,必須快速學會如何在線上進行商務談判,否則將在線上會議盛行的疫後新世界中落居下風。 台灣半導體產業協會常務理事暨鈺創科技董事長暨執行長盧超群,也對台灣今年走過疫情的半導體市場表現表示讚賞。因為疫情所帶動的零接觸經濟連帶促成了半導體產業的諸多商機。台灣受疫情影響小,又因在製程技術及IC設計的領先發展鞏固了國際產業關鍵地位,我們一方面仍應審慎以對,另一方面則要全力把握此等商機,快速投入資源,帶動整體產業技術提升,與世界各國加速合作! 中華民國經濟部工業局局長呂正華對未來也展現信心,並指出半導體產業是台灣重要經濟命脈,政府各部門會積極偕同SEMI與產業代表一同整合各方資源並推動跨界合作,以打造台灣成為半導體先進製程中心做為核心目標。 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸則表示,台灣半導體藉由不斷突破的技術能量以及強大採購動能,持續帶動整體產業成長,過去10年有高達7次是全球最大半導體設備投資區域,未來10年的投資動能也有望朝先進製程布局。若能掌握既有核心優勢訂定長遠發展計劃、佈建在地完整產業生態系,將有機會搶佔亞太半導體中心,推動國家經濟成長、提升台灣整體競爭力。 SEMI與104攜手強化產學人才培育 高科技的人才資源為推動技術研發的基礎要素,半導體產業卻面臨嚴峻的人才斷層危機。面對近幾年國家人才長期不足及外流的挑戰,SEMI在今日會上宣布與104資訊科技簽署合作備忘錄(MOU),期望攜手一同規劃長期人才培育發展合作方案,透過強化產學技術合作提升國家競爭力。此外, SEMICON Taiwan多年舉辦「人才培育特展」,在展會中除了多場主題論壇規劃外,另舉辦人才媒合、一對一面試等系列活動,助力學生在未來職涯道路上掌握先機。 Hybrid平台串聯線上線下 展覽觸及更廣泛 2020年的SEMICON Taiwan聚焦「先進製程」、「智慧製造」與「綠色製造」三大主題,展示半導體上下游產業鏈最尖端創新的技術。為了讓無法親自到場的海外觀眾一同參與年度半導體盛宴,虛實整合的SEMICON Taiwan 2020 Hybrid平台除提供虛擬展館的參觀體驗外,部分熱門論壇與活動也開放線上直播觀看;另可透過1對1即時訊息與展商進行交流、創造更多合作機會,此平台於9月23日正式上線。 每年眾所注目的大師論壇將邀請台積電董事長劉德音、鴻海科技副董事長李傑、意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery等企業領袖,共同剖析AI及5G科技趨勢下的機會與挑戰。另外,展區亮點「高科技智慧製造特展」,結合智慧製造解決方案展出多元應用可能,為產業打造智慧製造與資安國際交流平台。針對引領產業前瞻技術的「異質整合」專區,則以實際應用角度展示遠傳5G多元應用、聯發科技IC設計以及日月光互動智慧城市SiP封裝解決方案平台等呈現技術解方;展區中的「化合物半導體創新應用館」將展示Jaguar新一代電動車I-PACE以及遠傳電信5G基地台,完整呈現化合物半導體製造產業鏈至系統應用端的樣貌。 2020年是SEMI成立50周年,同時也是SEMICON Taiwan第25周年,象徵半導體產業進入下一個發展階段的重要里程碑。展望未來,SEMI表示將繼續以產業永續、企業成長、人才發展為目標,為產官學三方暢通合作橋梁,結合政府、協會及企業能量打造完整半導體產業聚落,提升台灣國際競爭力。
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新思科技攜手台積電 推出3DIC Compiler平台

新思科技日前宣布與台積公司合作,雙方採用新思科技Compiler產品的先進封裝解決方案,提供通過驗證的設計流程,可用於以矽晶中介層(Silicon Interposer)為基礎的基板上晶圓晶片封裝(Chip-on-Wafer-on-Substrate, CoWoS-S)以及高密度晶圓級且以RDL為基礎的整合扇出型封裝(Integrated Fan-Out ,InFO-R)設計。3DIC Compiler針對現今複雜多晶片(Multi-die)系統所需的封裝設計提供的解決方案,可用於高效能運算(High-performance Computing, HPC)、汽車和行動等應用。 3DIC Compiler平台可縮短封裝時間 台積公司設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,AI和5G網路等應用對於較高水平整合、較低功耗、較小尺寸以及更快生產速度的需求日益增加,帶動了先進封裝技術的需求。台積公司創新的3DIC技術如CoWoS和InFO等,讓客戶能透過更強大的功能性和增強的系統效能,以更具競爭力的成本實現創新。我們與新思科技的合作為客戶提供了通過認證的解決方案,進而基於台積公司的 CoWoS和 InFO 封裝技術進行設計,以實現高生產力及加速完成功能性矽晶片。 新思科技設計事業群系統解決方案資深副總裁Charles Matar認為,對於想要利用多晶片解決方案設計出新一代產品的客戶,新思科技與台積公司深知其所面臨的設計挑戰,而我們雙方的合作正提供客戶一個最佳的實作途徑。透過在單一的完整平台上提供原生實現(Natively Implemented)矽中介層和扇出型佈局(Fan-out Layouts)、物理驗證(Physical Verification)、協同模擬(Co-simulation)和分析功能,讓客戶得以因應現今複雜的架構和封裝要求,還能提高生產力並縮短周轉時間(Turnaround Time)。 新思科技3DIC Compiler解決方案提供晶片封裝協同設計和分析環境,可在封裝設計出最佳的2.5D/3D多晶片系統。該解決方案包含了台積公司設計巨集(Design Macro)的支援和以高密度中介層(Interposer)為基礎、使用CoWoS技術之導線(Interconnect)的自動繞線(Auto-routing)等功能。針對以RDL為基礎的InFO 設計,則透過自動化的DRC感知之全角度多層訊號和電源/接地繞線(Power/Ground routing)、電源/接地平面設計和虛擬金屬填充(Dummy Metal Insertion),以及對台積公司設計巨集的支援,能將時程從數個月縮短至數周。 對CoWoS-S和InFO-R設計來說,晶粒(Die)分析需要在封裝環境和整個系統下進行。就設計驗證和簽核而言,晶粒感知(Die-aware)封裝和封裝感知(Package-aware)晶粒電源完整性(Power Integrity)、訊號完整性和熱分析(Thermal Analysis)皆非常重要。新思科技的3DIC Compiler整合了安矽思(Ansys)晶片封裝協同分析解決方案RedHawk系列產品,能滿足此關鍵需求,實現無縫分析(Seamless Analysis)且能更快速聚合成最佳解決方案。此外,客戶可藉由消除過度設計來實現更小的設計以及達到更高的效能。
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Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證,客戶能夠以此運用最先進的製程技術,在功耗和效能方面取得大幅提升,進而實現成功的晶片設計。 目前已通過台積電N3製程認證的Mentor產品包括Analog FastSPICE平台,該平台可為奈米级類比、射頻(RF)、混合訊號、記憶體和客制化數位電路提供先進的電路驗證。 Mentor還同時擴展了其Xpedition軟體對台積電2.5/3D產品的支援,包括用於設計規劃和網表的Xpedition Substrate Integrator、和用於布局的Xpedition Package Designer,經過增强後的Xpedition Package Designer現可滿足台積電的InFO技術要求。此外,Mentor Calibre實體驗證平台中的3Dstack技術還透過對CoWoS-S的支援,擴展了對台積電「晶粒之間」(inter-die)LVS的支援。 Mentor的IC驗證平台 Calibre nmPlatform也有多項產品獲得了台積電N3和N5製程認證,其中包括Calibre nmDRC和Caliber nmLVS工具套件—用於IC實體和電路驗證sign-off。Calibre在每個新製程上持續改進和開發新功能,同時提供良好的高準確性,可擴展性和周轉時間。如Caliber PERC可靠性平台,能夠對實體布局和網表進行獨特的整合分析,可自動執行複雜的可靠性驗證檢查。同時,Mentor還與台積電合作為ESD(靜電放電)和閂鎖(Latch-Up)驗證提供更加完備的功能。 而Calibre xACT寄生參數提取解決方案—可提供三維FinFET架構所需的高準確度,並協助Mentor和台積電的客戶充分發揮台積電3奈米製程的效能優勢。 Mentor IC EDA執行副總裁Joe Sawicki表示,Mentor和台積電將繼續發揮雙方的合作優勢,為共同客戶提供良好的解決方案。台積電的3奈米製程技術是當前最先進的製程技術,它不僅僅為全球客戶提供了優異的效能和功率效率,同時也再一次向業界證明,摩爾定律迄今依然行之有效。
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新思/台積電聯手加速3奈米SoC製程創新

新思科技日前宣布旗下數位(digital)與客製化(custom)設計平台已通過台積電3奈米製程技術的認證。該認證是以台積電最新的設計規則手冊 (design rule manual,DRM)和製程設計套件(process design kit,PDK)為基礎,為雙方廣泛合作和嚴格驗證的成果,能帶來可實現優化的功耗、效能和面積(PPA)的設計解決方案,進而加速新一代設計的開發。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,與新思科技多年來的合作成果為客戶提供了基於台積電先進製程技術的平台解決方案,令客戶受惠於台積電3奈米製程技術所帶來的功耗表現與效能的大幅提升,進而實現矽晶開發的創新,同時能快速將產品創新推向市場。通過認證的新思科技設計解決方案讓客戶可以更自信地基於台積電N3製程進行設計,並獲得優化的PPA。 藉由與台積電密切合作,新思科技開發出關鍵的特色功能和新技術,以確保台積電N3製程從合成到布局繞線,再到時序(timing)及物理簽核(physical signoff)的完整流程之間的關聯性。新思科技的Fusion Compiler RTL-to-GDSII 解決方案和 IC Compiler II布局繞線解決方案已加以擴展可支援台積電 N3 製程。經強化的新思科技Design Compiler NXT合成解決方案能讓設計人員充分利用台積電3奈米技術,透過採用高度精確的全新電阻和電容估計方法提升結果品質(QoR),並與新思科技的IC Compiler II布局繞線解決方案具備更緊密的關聯性。PrimeTime 簽核解決方案(signoff solution)支援先進的多輸入切換 (multi-input switching,MIS),用於精確的時序分析(timing...
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半導體大廠下半年營運展望好壞不一

根據IC Insight彙整的資料顯示,2020年下半全球各大半導體廠的營運展望,將呈現非常分歧的現象,也使得未來半導體產業的景氣預估變得更為困難。整體來說,在2020年上半,絕大多數半導體廠的營收,都受到COVID-19疫情與美中貿易衝突的影響。而隨著疫情逐漸受到控制,下半年的營運狀況將陸續恢復正常。 以台積電為例,作為全球最大的晶圓代工廠,以及7/5奈米應用處理器最重要的製造商,台積電2020年下半的營運展望相對樂觀,預期全年營收最高點將出現在第三季,達113.5億美元,並在第四季小幅下滑至110億美元。與2019年相比,台積電2020年的全年營收可望成長24%,表現遠優於其他半導體同業。 意法半導體(ST)對2020下半年的營運展望也相對樂觀,預期下半年的業績表現將比上半年成長19%,全年營收則會比2019年小幅減少1%。 但並非每家廠商都對下半年營運抱持樂觀態度。由於疫情明顯拉抬了企業、消費者對個人電腦、伺服器的需求,加上相關OEM廠為準備安全庫存,提前拉貨的跡象十分明顯,使得英特爾(Intel)在2020年上半的表現異常亮眼,前兩季的單季營收都保持在195億美元左右。但到了下半年,由於客戶的庫存水位相對較高,採購的動能應該會有所減緩,使得英特爾對下半年的展望相對保守。  
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Ansys多物理場解決方案通過台積電3D-IC封裝技術認證

Ansys半導體設計解決方案通過台積電(TSMC)高速CoWoS with silicon interposer(CoWoS-S)和InFO with RDL interconnect(InFO-R)先進封裝技術認證。這讓客戶針對整套整合2.5D和3D晶片系統,簽核耗電、訊號完整性和分析熱效應衝擊,確認其可靠度。 台積電針對下一代CoWoS-S和InFO-R先進封裝技術,認證包含Ansys Redhawk-SC Electrothermal的Ansys RedHawk和Ansys RaptorH系列多物理場解決方案。該認證涵蓋晶粒和封裝共同模擬與共同分析,以便進行萃取、耗電和訊號完整性分析、耗電和訊號電子遷移(EM)分析以及熱分析。該全面的耗電、熱、訊號完整性和EM分析工具套件有助於模擬、計算和減少可靠度問題,進而實現最佳電機效能。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,我們結合Ansys的多物理場解決方案和台積電的CoWoS以及InFO先進封裝技術的合作成果,幫助雙方共同客戶應對設計的複雜度和挑戰。我們透過與Ansys的長期合作,幫助客戶改善和驗證其最先進設計,以滿足嚴格的效能和可靠度標準。 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,客戶為了滿足Wi-Fi系統、5G行動裝置和高速無線組件的嚴格可靠度要求,需要全面的多物理場解決方案,以解決跨越整套晶片、封裝和系統的耗電、可靠度和熱問題。我們與台積電合作,運用頂尖的多物理場模擬平台,幫助客戶克服這些挑戰,實現首次設計就成功,並加速產品上市時程。
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Ansys多物理場解決方案通過台積電3奈米製程技術認證

Ansys先進多物理場簽核工具通過台積電(TSMC)3奈米製程技術認證。此舉將滿足雙方共同客戶對人工智慧(AI)、機器學習(ML)、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片的重要耗電、熱和可靠度需求。 實現3奈米製程技術的電源完整性和電子遷移(EM)可靠度仍然是極具挑戰性的簽核里程碑。3奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,功率與效能驚人,因此傳統離散EM和降壓法已無法滿足簽核需求,需要Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem提供的全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析平台。 RedHawk-SC的台積電N3製程認證涵蓋自熱(Self-heat)熱知覺(Thermal-aware)EM以及統計EM預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC將運用彈性運算、大數據分析和其Ansys SeaScape基礎架構的高容量,分析超大型3奈米網路設計。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示,Ansys提供適用於台積電3奈米製程技術的多物理設計解決方案,幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合Ansys尖端解決方案和台積電先進製程,幫助客戶催生下一代3奈米晶片組創新,這將成為推動許多應用的力量。 Ansys副總裁暨總經理John Lee表示,最新的認證延續Ansys和台積電密切合作,為共同客戶開發創新解決方案。Ansys具備全方位多物理場模擬和分析技術,從晶片層級到系統層級,使我們成為滿足AI/ML、5G、HPC、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。
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台積電發表4、3奈米製程進展/3DFabric方案

日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)生態系統論壇,會中展示先進邏輯技術、特殊技術、三維積體電路(3DIC)系統整合解決方案、以及其設計實現生態系統的最新發展。新冠肺炎疫情期間,台積公司採用線上論壇,與客戶及生態系統夥伴們維持連繫,共計超過 5,000位註冊參與者。 日前台積公司首度舉辦線上技術論壇及開放創新平台生態系統論壇 圖片來源:台積電 台積公司總裁魏哲家表示,全球社會面臨嚴峻考驗的時刻,人們仰賴科技來彼此溝通、互相打氣,客戶的創新設計讓整個世界變得更加智慧化、更具連結性,台積公司致力於以最先進的邏輯技術、連結實體與數位世界的特殊製程組合、先進封裝技術、以及完備 的系統整合解決方案來協助客戶釋放創新。 論壇焦點包括: N5技術今年已進入量產,隨著產能持續拉升,良率提升的速度亦較前一世代快速。相較於前一世代的N7技術,N5速度增快15%、功耗降低30%、邏輯密度增加達80%。奠基於N5技術,台積公司預計於2021年量產加強版的N5P製程,速度可再增快 5%,功耗再降低10%。 此外,台積公司揭示了5奈米家族的最新成員——N4製程,N4進一步提升效能、功耗、以及密度來滿足多樣化產品的需求,除了減少光罩層來簡化製程,N4可借助5奈米的設計生態系統,順利從N5升級,並預計於2021年第四季開始試產,2022年進入量產。 展望下一世代技術,台積公司N3製程開發進度符合預期,將成為全球先進的邏輯技術。相較於N5技術,N3速度增快15%,功耗降低達30%,邏輯密度增加達70%。隨著半導體架構的創新,台積公司從5奈米往前推進了一個世代的製程。 此外,N12e製程已進入試產階段,能夠提供強大的運算效能與優異的功耗效 率,支援人工智慧邊緣運算應用。N12e將台積公司的FinFET電晶體技術導入邊緣裝置,藉由強化的超低漏電裝置與靜態隨機存取記憶體。相較於前一世代的22ULL技術,N12e的邏輯密度增加超過1.75倍,效能提升約1.5倍,功耗減少一半。做為12FFC+製程的加強版,N12e合應用於支援人工智慧的物聯網裝置,提供強大的功能執行力,例如,理解自然語言或影像分類,同時提升功耗效率。N12e也能夠支援用電池供電的強大人工智慧物聯網裝置。 台積公司亦推出3DFabric,整合三維積體電路系統解決方案,透過穩固的晶片互連打造出良好的系統。藉由不同的選項進行前段晶片堆疊與後段封裝,3DFabric協助客戶將多個邏輯晶片連結在一起,並串聯高頻寬記憶體(HBM),或異質小晶片,例如類比、輸入/輸出、以及射頻模組。3DFabric能夠結合後段3D與前段3D技術的解決方案,提供系統整合中的乘數效應。同時,3DFabric能與電晶體微縮互補,持續提升系統效能與功能性,縮小尺寸外觀,並且加快 產品上市時程。3DFabric包含台積公司的系統整合晶片(TSMC-SoICTM)技術、CoWoS技術、以及整合型扇出(InFO)技術。
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各路人馬競逐先進封裝大餅 OSAT產業秩序面臨洗牌

研究機構Yole Developpement估計,2019年全球先進封裝市場的規模為380億美元,且預期在2019年至2025年間,將以6.6%的複合年增率(CAGR)成長,到2025年時,先進封裝的市場規模。 由於摩爾定律減緩和異質整合帶來的強勁動力,加上 5G、AI、HPC、IoT 等大趨勢,先進封裝市場在整個半導體市場中所占的比重正在不斷增加。預估到2025年時,先進封裝將占整個半導體市場的近50%。 在技術方面,先進封裝正在從傳統封裝基板轉向矽基板。這一趨勢為台積電、英特爾(Intel)和三星(Samsung)帶來龐大的發展機會。也因為如此,台積電在先進封裝市場已經成為一家不可忽略的公司,2019年其封裝業務的營收預估可達28億美元,如果將其視為一家OSAT公司,台積電在2019年OSAT營收排行榜上,將排名第四。 技術的轉變將使OSAT產業大者越大的趨勢繼續發展,位居領先群的大型OSAT將繼續投資發展各種先進封裝技術,擴大其領先地位;後段班的OSAT業者將面臨更激烈的市場競爭,倘若無法追上領先業者,又缺乏差異化的技術或IP,恐將有被迫退出市場的風險。 另一方面,先進封裝市場的快速成長,也吸引原本專注於其他領域的電子業者投入,例如許多大型EMS/ODM業者,已經對此市場展現濃厚興趣,並展開相關布局。  
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