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異質整合大行其道 Chiplet再造半導體產業鏈

半導體技術發展越來越成熟,但追求效能提升的腳步卻從來沒有稍停,半導體晶片整合技術進入異質整合(Heterogeneous Integration)世代,各種晶片電路設計與封裝層級的整合技術希望能延續摩爾定律的規律,加上人工智慧(AI)、5G與高效能運算(HPC)等應用對於半導體效能提升的需求,也持續推動晶片技術的改善,近期在小晶片(Chiplet)設計架構的發展之下,也帶動新一波的晶片整合技術發展。 Chiplet並不是全新的IC設計概念,過去系統單晶片(System on Chip, SoC)與系統級封裝(System in Package, SiP)都與小晶片概念有關,隨著半導體製程的發展,電路微縮的代價越來越高,如果要將一個SoC裡面的所有電路都用相同製程或相同材料進行整合,「卡關」的可能性也會提高,可能在良率或成本上付出重大代價。Chiplet的彈性架構,整合不同製程或不同材料的裸晶(Die)電路,再透過更有效率的封裝技術,不僅避開製程瓶頸,也可以在效能與成本上取得最佳解,帶動IC設計、製造、封測廠商的全面投入。 新興應用推動半導體異質整合發展 儘管異質整合技術已經問世多年,但是該技術的應用在過去兩年中急速成長,以滿足功能更加複雜和功耗不斷降低的需求,KLA資深行銷總監Stephen Hiebert表示,異質整合允許IC製造商在單個封裝中堆疊更多的裸晶,以提高電晶體的密度,將各種不同技術和功能的晶片組合在一起,可以實現強大的功能,這些變化影響了封裝的最終設計和封裝內部的晶片組裝,其中包括2.5D和3D晶片堆疊以及扇出型封裝等技術。 另外,幾種異質整合平台例如高密度扇出型封裝、矽中介層(Interposer)和直接接合解決方案,在消費性和入門級應用中都越來越受歡迎。科林研發(Lam Research)Managing Director Manish Ranjan(圖1)表示,隨著功能要求和外形因素的增加,高階封裝解決方案在支援下一代消費性裝置方面發揮重要作用,對諸如AI和ML這類新興應用程式的性能要求,亦推動對提高記憶體頻寬和增加使用高頻寬記憶體的需求,預計在未來幾年內,晶片的發展將更強調低功耗、增加製造靈活性以及加速上市時間。 圖1 Lam Research Managing Director Manish Ranjan Chiplet的影響不僅在晶片設計方面,工研院資通所所長闕志克(圖2)坦言,小晶片的發展將影響半導體的產業生態,過去IC設計業者發展一個完整的產品,除了自身專長的IP之外,要透過IP授權導入其他功能性的電路,所以在晶片設計階段需要支付一次性工程費用(Non-recurring Engineering, NRE),投片量產後又需要依出貨量支付授權金(Royalty)等兩筆費用。Chiplet則是直接買製造好的裸晶,所以少了NRE或授權費(License Fee)這種早期開發成本,有助於小型IC設計公司的生存。 圖2 工研院資通所所長闕志克 Chiplet解構並重組半導體產業鏈 ISSCC一直以來都是積體電路新技術的指標,2020年有多篇論文都以Chiplet為討論主題,其話題性可見一斑。Chiplet有兩項關鍵問題需要解決,一是如何將各個小晶片連接起來,透過封裝技術將不同製程甚至不同材料的裸晶連接;另一個則是如何去劃分、定義這些小晶片的功能、介面、互聯協定等。Chiplet需要解決的挑戰包括:生態系統成熟度、技術和架構劃分、晶片介面、可測試性、3D CAD流程等。 Chiplet為什麼重要?透過將曾經整合的晶片分成獨立的功能區塊,讓廠商解構並重新思考如何從晶片架構的重組提升效能,以AMD的設計為例,I/O模組和DRAM通道使用格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)的14nm製程,而包含CPU核心邏輯電路和L3高速暫存,則採用台積電的7nm或更先進的製程。在7nm之前,Chiplet的價值不高,因為保持整個晶片的統一性比將其拆分更有價值,進入先進製程之後,邏輯電路可以持續微縮,除了提高電晶體集積度之外,也可以降低功耗,但I/O模組使用14nm則可能最具成本與效能優勢。 ISSCC 2020的Chiplet研究從單純的封裝技術、介面電路逐漸開始從製程到架構優化設計研究發展,代表Chiplet技術已經逐漸成熟。闕志克認為,Chiplet對半導體產業更廣泛的意義在於,半導體現有產業鏈將因此產生解構與重組,更多小型IC設計公司有能力投入產業,晶圓廠或可以屯貨、交易的中間商將創造新價值。對於IC設計公司而言,Chiplet提供更多在製程微縮之外,嘗試新材料和製程的組合,以提升晶片效能或電源效率。 台灣半導體產業投入Chiplet有勝算 台灣有許多中小型IC設計公司,闕志克說,先進半導體製程帶來的高成本,對於規模不大的IC設計廠商造成強大的成本負擔,因此TSMC的先進製程產能長期已來都以服務大型晶片公司為主;透過Chiplet IC設計公司可以更專注在自己專長的IP,將這部分電路設計到最好,並交易需要的功能裸晶,有實際出貨再支付相關費用,投片成本大幅降低,更有機會使用先進製程,有助於中小型或新創IC設計公司的發展。 台灣半導體產業鏈本來就很完整,垂直分工的模式也很適合Chiplet的發展,闕志克表示,目前的產業結構還需要做些調整,但相對各國的半導體產業現況,台灣發展Chiplet最有條件,也更容易成功。SoC與Chiplet的重點一樣都是整合,不一樣的是SoC是在電路層面進行整合,Chiplet則將整合工作移到封裝階段,所以封測廠的角色將越來越重要。 隨著封裝內的晶片數量不斷增加,封裝的整體價值也隨之提高,Know...
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聯發科為美國量身打造5G系統單晶片

聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C,搭載該晶片組的LG Velvet 5G全頻段智慧手機將於美國開賣,並與5G電信系統業者T-Mobile合作提供服務。 聯發科技日前發布首款於美國登場的5G旗艦型系統單晶片天璣1000C (圖片來源:聯發科) 聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯博士表示,相較於其他地區,美國消費者在5G智慧手機的晶片組選擇有限。聯發科技長期專注於使用領先科技提升用戶體驗,為美國市場量身訂做天璣1000C,為終端廠商和消費者帶來良好的選擇,享受到下一代行動運算的極速流暢體驗。 T-Mobile產品開發部副總經理Ryan Sullivan表示,T-Mobile與聯發科技的合作,從一起達成5G獨立組網連線通話,到現在聯發科技推出第一個美國5G晶片,雙方齊力推動5G創新。這次運用美國最大的全國5G網路,一起朝向5G for All的願景邁進。 天璣1000C採用4顆Arm Cortex-A77旗艦核心和4顆主頻2 GHz 的 Arm Cortex-A55高效核心,搭配大型、低延遲的快取記憶體,更進一步提升性能與改善功耗。同時採用5顆 Arm Mali-G57 GPU,讓遊戲玩家得心應手。此外,天璣1000C內含聯發科技AI處理單元(APU 3.0),結合了三種不同類型的 AI 核心,異質設計滿足旗艦智慧型手機對AI相機、AI助理、應用程式或作業系統增強的需求,打造智慧型手機新體驗。 天璣1000C主要功能和規格包括: ● 獲得Netflix AV1 HDR影音標準認證的智慧型手機晶片:天璣1000C可支援在Netflix和YouTube上以AV1影片格式解碼享受影音串流,也與遊戲影音串流平台Twitch合作,以更節能省電的編解碼影音技術呈現最新一代影音串流的視覺品質及流暢的影音體驗。 ● 雙重語音喚醒:天璣1000C是聯發科技在美國的首款具有雙重語音喚醒(VoW)功能的系統單晶片,可使Google Assistant等Android OS應用程式用電量降至最低。 ● 支援雙螢幕顯示:天璣1000C是聯發科技首款支援雙螢幕顯示的型號。 ●...
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運算型儲存超前部署 Arm Cortex-R82即時處理器就位

物聯網(IoT)、人工智慧(AI)與5G等應用持續發展,帶動網路資料量大幅增加,其中物聯網數據量預計在2025年將超過79ZB。針對海量資料的產生,應用趨勢希望能在越接近數據生成的位置處越好,原因是安全性、延遲性與能源效率都能提升。運算型儲存(Computational Storage)已經崛起,成為數據儲存拼圖關鍵的一部份,Arm宣布推出Cortex-R82,為第一個64位元、具備Linux作業系統能力的Cortex-R處理器,可加速次世代企業與運算型儲存解決方案的發展與部署。 運算型儲存(Computational Storage)較傳統運算模式簡化,且更有效益 根據統計85%的硬碟控制器與固態硬碟控制器都是以Arm為基礎架構,讓處理更靠近數據,需要更高的效能。Arm儲存方案資深經理黃晏祥表示,依據作業負載的不同,Arm Cortex-R82與之前世代的Cortex-R8相比,最高可以提供兩倍的效能提升,能讓儲存應用以較低的延遲,運行如機器學習等作業負載,並可選用Arm Neon技術提供額外的加速。Cortex-R82本身為64位元架構,最高可以存取1TB的DRAM,供儲存應用進行數據處理。 儲存控制器傳統上運行裸機/RTOS作業負載以儲存及存取數據;不過,Cortex-R82選用的記憶體管理單元(MMU),可讓頻繁的作業系統在儲存控制器上直接運行。黃晏祥指出,在儲存數據的位置直接進行處理,可為物聯網、機器學習與終端運算等應用,創造更多機會。以數據庫加速加速為例,因為減少大型檔案的移動,安全性與隱私得以提升,數據可以有效率地轉檔或編碼以利串流進行影像處理,並且在必要情況下採用不同的位元率與解析度。 Arm Cortex-R82處理器支援最多八核的彈性架構 隨著儲存市場演化,合作夥伴最大的需求之一就是彈性。黃晏祥說明,Cortex-R82處理器支援最多八核的彈性架構,並可依據外部軟體需求,調整在儲存控制器上運行的作業負載類型。例如,停車場會固定使用視訊監控來辨識車牌資訊,以供後續收費使用。停車場白天會搜集車輛的車牌數據,用多核來進行密集儲存。到了晚上,這些核心會用來處理收費的數據,並依需求進行調整以執行數據分析與機器學習。由於儲存控制器為了應對不同的市場,且功能變得越來越多元,Cortex-R82的彈性架構,同時降低成本並縮短上市時間。 Arm Cortex-R82可依據外部軟體需求,調整在儲存控制器上運行的作業負載類型 為了開發這些未來使用場景所需的系統單晶片,Arm的合作夥伴要能取用簡便且合乎成本效應的技術。Arm為合作夥伴研究可以降低複雜性與成本的方法,Cortex-R82利用Arm Linux與伺服器生態系,為開發人員帶來全新的軟體工具與技術,例如Docker與Kubernetes,以在儲存應用上提供加速的實作方法。同時,Cortex-R82也利用Arm在安全方面的基礎,並相容Arm TrustZone,確保儲存控制器韌體可以與Linux或其它的即時工作量間隔開來。
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是德5G測試解決方案 協助仁寶加速驗證

是德科技(Keysight)日前宣布仁寶電腦(Compal)採用是德旗下5G測試平台,來驗證筆記型電腦、智慧型手機、穿戴式裝置和平板電腦等5G消費性產品的射頻(RF)和資料傳輸效能。 仁寶近期採用是德基於UXM5G無線測試平台的5G裝置測試解決方案,來驗證各種外觀和尺寸的5G產品,它們涵蓋3GPP定義的所有頻段,並支援獨立(SA)和非獨立(NSA)模式。仁寶正全力推動5G相關研發專案,包括適用於智慧農業、智慧製造、醫療保健和雲端遊戲垂直市場的各種5G產品和應用,而是德解決方案為其幕後推手。 仁寶研發副總經理張以昀表示,是德全系列技術解決方案,使得我們能夠全面驗證各種終端產品,以滿足全球各地消費者的需求。一家真正了解多元化市場的合作夥伴,可協助我們針對不同應用領域,設計出以人為本,兼顧功能和美感的產品。 仁寶是高通(Qualcomm)數據機解決方案的合作廠商,而是德也是高通5G裝置製造商生態系統的一員,兩者相輔相成,可望加速推展仁寶的5G設計驗證與開發流程。是德科對端解決方案,是測試5G裝置、資料中心、無線路由器和5G網路基礎設施的最佳利器,使得仁寶等ODM製造商,能善用常見的軟硬體解決方案,來簡化測試流程。 是德科技資深總監Cao Peng表示,我們很高興能夠支援仁寶開發並製造以人為本的產品。有了是德5G解決方案,全球連網生態系統可掌握無線產業的龐大商機,一次滿足醫療保健、物聯網和汽車等多種產業需求。
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貿澤贊助Qorvo設計高峰會 專注射頻/功率設計挑戰

推動創新的新產品導入(NPI)代理商貿澤電子(Mouser)贊助Qorvo設計高峰會,這是一系列可免費參加的虛擬線上網路研討會,舉辦時間為2020年8月及9月的星期三和星期四。Qorvo線上設計高峰會從8月12日開始舉行,會中將探索射頻與功率管理技術,並與Qorvo的市場與產品專家連線,助您進一步提升應用。 Qorvo設計高峰會是一系列為期長達一個月的網路研討會,其用意在於協助工程師解決5G、Wi-Fi、雷達、行動裝置和馬達控制等領域的艱難設計挑戰。每場直播後也會提供隨選研討會,關注主題包括如何利用低相位雜訊放大器改善系統效能、使用Qorvo的小訊號解決方案幫助解決射頻設計挑戰、如何移轉至Wi-Fi 6/6E(802.11ax)、目前複雜的5G行動裝置所面臨的挑戰,還有Qorvo解決方案如何簡化智慧家庭系統等。
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強化感測/思考/連結/行動力 NXP迎接全面智慧化時代

進入智慧化時代,各項科技應用都在這個前提下持續強化技術能力,元件感測、思考、連結、行動等能力的強化成為未來發展的重點,NXP近年特別專注於汽車、工業、行動裝置、通訊基礎設施等領域,希望能發展安全可靠的交通行動解決方案;整合多項技術與產品組合,推進工業與物聯網深度應用;發展行動裝置的安全支付;並強化5G通訊基礎設施技術與產品開發。 NXP近年專注於汽車、工業、行動裝置、通訊基礎設施等領域,希望能發展安全可靠的交通行動、物聯網解決方案 在智慧物聯網AIoT部分,即時智慧是近年市場發展的重點,NXP大中華區資深行銷經理黃健洲指出,過去AI的運算多透過雲端,但在某些隱私性與時間延遲敏感的應用上,希望能減少雲端運算的依賴,該公司發展邊緣閘道器(Edge Gateway),將原先的MCU產品強化控制、分析、機器學習的功能,可以進行資料即時的智慧化反應,協助AI、IoT的發展。 從產品線的發展來看,黃健洲說明,NXP以MCU產品線為AIoT應用的基礎,但是加強智慧化的功能,也可以在終端進行人臉/影像辨識與語音辨識,應用領域上可以橫跨網路邊緣與物聯網邊緣的需求。另外,在其部門與產品命名上都加入EP(Edge Processing),展現其在AIoT發展的決心。 邊緣閘道器(Edge Gateway),強化MCU控制、分析、機器學習的功能,可以進行資料即時的智慧化反應 而在5G部分,NXP則專注於發展基礎建設與設備應用解決方案,NXP Edge Processing資深產品經理張嘉恆表示,該公司的5G產品應用分成四個,包括一般基地台的無線接入網(Radio Access Network, RAN)中,射頻單元的RU(Radio Unit)與分離式單元DU(Distributed Unit),5G FWA(Fixed Wireless Access, FWA)的CPE,與小型基地台(Integrated Small Cell),主要產品為協議棧處理與基頻處理器(Baseband Processor)。 5G的商業化從2019年4月開始啟動,2020年雖然有新冠疫情衝擊,但全球各地的5G開台還是持續加溫,NXP的5G技術發展也沒有因此停下腳步,張嘉恆說,2018年6月,該公司在4G的基礎上,發表支援5G網路的功率放大器(Power Amplifier, PA)、低雜訊放大器(Low Noise Amplifier, LNA)與數位接收前端(Digital Front...
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專訪u-blox業務開發經理陳曉誾 u-blox SARA-R5模組支援5G/eSIM

Strategy Analytics研究報告指出,儘管同期中國以外的地區發展進度相對落後,但授權頻段連接的數量將大幅超過非授權頻段,預計2025年,授權頻段LPWA連接數將成長到近9億個。截至2020年第二季已有92個NB-IoT和36個LTE-M網路,NB-IoT的漫遊問題在R14版本得到有效解決,LPWA的成長性更加樂觀。 u-blox也於2019年6月正式推出自有核心並支援R14標準的SARA-R5系列LTE-M和NB-IoT模組,該公司業務開發經理陳曉誾表示,此模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可提供端到端安全性和長時期產品可用性,藉由將硬體式的信任根(Root of Trust)整合在UBX-R5晶片組裡的分離式安全元件中,可為從晶片一直到雲端的安全通訊奠定基礎。安全元件符合EAL5+的高通用標準認證,可保護敏感資產和通訊內容。 u-blox業務開發經理陳曉誾表示,SARA-R5模組以u-blox UBX-R5蜂巢式晶片組和u-blox M8 GNSS接收器晶片為基礎,可升級5G網路並支援eSIM應用 隨著行動網路業者5G網路服務持續商轉,LTE-M和NB-IoT可透過NB-IoT on NR的標準運行於5G網路。陳曉誾說明,SARA-R5也只需對已部署的裝置進行軟體升級,即可支援5G。SARA-R5系列共有兩種版本:內建u-blox M8 GNSS接收器的SARA-R511M適用於汽車、車隊管理、人或物的追蹤以及車載資通訊系統的行動應用。GNSS接收器的晶片設計包括專用的GNSS天線介面,可與蜂巢式連接協同運作。 第二個版本為SARA-R510M,經過最佳化設計,能提供可實現的最低功耗,在省電模式下,消耗的電流小於1微安。同時,SARA-R5整合了eSIM功能,可為客戶提供SIM啟動和訂閱管理的服務。
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佰才邦選用是德5G測試平台進行基地台效能驗證

是德科技(Keysight)日前宣布佰才邦(Baicells)選擇使用是德科技5G用戶端設備(UE)模擬解決方案,在各種無線與光學介面中,驗證5G無線存取網路效能與核心網路功能。利用是德科技5G測試平台,網路基礎設施供應商可採用虛擬無線存取網路(vRAN)架構與OpenRAN(O-RAN)標準介面,經濟有效地處理各種使用案例。 是德科技網路存取測試解決方案事業群副總裁暨總經理Giampaolo Tardioli表示,佰才邦選用是德科技靈活且可擴充的5G測試平台,協助推動市場轉型,以建構靈活開放的分散式網路架構。是德科技全系列整合式解決方案可對任何5G網路元件執行端到端效能驗證,範圍涵蓋RAN網路邊緣到網路核心。有了這些解決方案,佰才邦可支持小型基地台基礎設施市場的成長。 是德科技5GUEE測試平台讓微型基地台、大型基地台和小型基地台供應商,能夠在各個不同領域,包含5G、IoT、安全與虛擬RAN架構等,均獲得深入的洞察力。其整合式精密通道模擬功能,讓使用者能夠在真實情境中,對部署於複雜無線環境中的RAN進行協定與負載測試,以全面驗證其效能。 佰才邦產品行銷副總裁Kristy Chen表示,是德科技解決方案使得我們能夠提供高效能OpenRAN解決方案,以滿足行動通訊業者在提供各種不同5G和多RAN服務時,所需的覆蓋範圍與資料速率。身為OpenRAN系統供應商,從存取基地台和回程,一直到演進封包核心(EPC)和5GC,我們都需仰賴經實證且廣受業界採用的測試平台來進行驗證。
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聯發科推出5G晶片 雙卡雙待加速推動5G普及

聯發科技日前推出最新5G系統單晶片(SoC)—天璣800U(Dimensity 800U)。其採用先進的7奈米製程,多核架構帶來的高性能和領先的5G+5G雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的5G體驗,加速推動5G普及。 天璣800U整合5G數據機,不僅完整支持Sub-6GHz頻段的獨立(SA)與非獨立(NSA)組網,還支持5G+5G雙卡雙待、雙VoNR語音服務、5G雙載波聚合等先進5G技術,帶給用戶更加高速、穩定的5G連網。天璣800U支援聯發科技5G UltraSave省電技術,可根據網路環境及資料傳輸情況,動態調整數據機的工作模式,降低終端裝置的5G功耗,從而實現節能省電,帶來更長效的5G續航力。 天璣800U採用7奈米製程,可讓處理器充分發揮性能優勢並同時降低功耗。其CPU採用八核架構設計,包括含2個主頻高達2.4GHz的ARM Cortex-A76大核,以及6個2.0GHz主頻的ARM Cortex-A55高能效核心,擁有強勁的多核性能。此外,天璣800U還搭載ARM Mali-G57 GPU、獨立AI處理器APU、LPDDR4X記憶體,支援turbo write快閃記憶體加速技術,可帶來極速、流暢的5G性能。 天璣800U為中高端智慧手機提供卓越的5G體驗,其特性包括:支援120Hz的FHD+顯示螢幕更新率,實現快速、流暢的遊戲與串流媒體播放;支援HDR10+標準,搭載聯發科技獨家 MiraVision圖像顯示技術,帶來超越HDR10+的畫質效果,支援多種影像HDR優化功能;支援靈活的鏡頭配置,最高可支援6400萬像素鏡頭和四顆鏡頭組合。內建聯發科技獨立AI處理器APU與ISP,提供一系列AI相機增強功能;整合語音喚醒(VoW)功能和雙麥克風降噪技術,降低語音助理的待機功耗,在嘈雜環境中也可以清晰的聽到用戶聲音。
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聯發科/Inmarsat攜手完成5G衛星物聯網資料傳輸測試

聯發科技日前成功與國際航海衛星通訊公司(Inmarsat)合作,以窄頻物聯網(NB-IoT)晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試。聯發科技以先進的技術能力及超前速度布局領先其他業者,順利克服高軌衛星傳輸的訊號弱及訊號延遲的艱難挑戰,掌握傳輸時間,將可有效補足基地台覆蓋的限制,徹底發揮5G萬物互聯的特性。此舉將可望納入5G國際標準組織3GPP R17的標準之中,協助全球5G時代新技術標準化工作。 聯發科以NB-IoT晶片完成全球首次5G物聯網高軌衛星資料傳輸測試 聯發科技通訊系統設計研發本部總經理黃合淇表示,聯發科技與國際航海衛星通訊公司的合作,將加速產業在5G時代整合行動通訊和衛星網路的全球無縫覆蓋發展。聯發科技具有領先的行動通訊技術,是5G生態系的關鍵推手,也是3GPP標準的重要貢獻者,兩家公司的持續合作將有助於推動物聯網等垂直應用領域的5G創新。 國際航海衛星通訊公司產品資深總監Jonathan Beavon指出,本次成功地在Inmarsat商用的GEO衛星網路上測試聯發科技標準窄帶物聯網晶片,證明透過晶片及基地台小幅修改,便可讓移動通訊技術有效地運行於GEO同步衛星,這將為混合型全球物聯網覆蓋提供一個具有成本效益的解決方案。 聯發科技成功地透過Inmarsat 的「Alphasat L 波段衛星」,於赤道上方3萬5千公里處的地球同步軌道上(GEO)完成資料傳輸實測。這次成果將會提交至5G國際標準組織3GPP的Rel-17非地面網路(NTN)國際標準化工作中,推動5G標準體系的完善以支持更多應用場景和新型業務的發展。非地面網路是指運用衛星等非地面方式傳輸訊息,最常應用在基地台網路難以覆蓋、人跡罕至的大洋、沙漠、深山、極地等區域。 此次測試裝置搭載聯發科技基於標準NB-IoT所開發、支援衛星功能的晶片產品,與商用的同步衛星建立了雙向通訊,為衛星通訊和行動通訊網路整合奠定基礎,實現新一代5G物聯網的整合服務。 本次測試的成功顯示此項全球標準的可行性,開啟了使用單項裝置即可同時連接衛星和行動網路的市場潛力,透過衛星提供全球覆蓋的NB-IoT網路,不論身處海洋還是深山中,都可以實現物聯網連接,未來應用商機可期。 搭載聯發科技晶片的測試裝置從義大利北部往國際航海衛星通訊公司高軌同步衛星傳輸資料,並透過富奇諾太空中心(Fucino Space Center)成功收到回訊。測試用的基地台由台灣資訊工業策進會開發,以現有地面行動網路的基地台改造成適合接收衛星訊號的基地台。
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