高科技可以說是台灣這幾十年最重要的產業，工研院多年來協助國內產業發展，提供技術服務、人才，面對產業挑戰接踵而來，工研院資通所所長闕志克針對半導體新興小晶片(Chiplet)產業模式、5G開放架構、人工智慧晶片、新興應用測試技術與設備等，希望可以協助國內高科技產業面對眼前與未來的挑戰，持續忠實扮演台灣資通訊產業最佳幫手的角色。
Chiplet模式降低IC設計廠產業競爭門檻
傳統上IC設計就是許多矽智財(SIP)的集合，但是隨著半導體製程不斷演進，先進製程成本越來越高，導致小型IC設計公司競爭門檻不斷提高，Chiplet設計就是讓IC設計公司只專注在自己專長的部分，包括設計與生產都透過最具競爭力的方式，其他IP過去需透過授權取得，未來就直接交易裸晶，再使用系統級封裝(System in Package, SiP)技術生產出完整晶片。
在這個模式底下，IC設計公司可以節省IP授權費用，直接購買裸晶或用交易的方式取得其他功能電路，在最終晶片出貨時才需支付費用；同時專注將自己專長的小晶片電路量產，可降低製造時間、成本；事實上，相關作法在大型IC設計公司已經行之有年，但發展適合小型IC設計公司的Chiplet產業鏈(ecosystem)與商業模式(Business Model)對台灣整體IC設計產業的發展更有幫助。
Chiplet的設計模式會對現有的商業模式帶來衝擊，以IP公司為例，過去授權費是主要收入來源，而在Chiplet模式下，不僅損失授權收入，還要負擔硬體的庫存。然而，現有的半導體先進製程，對中小型IC設計公司來說負擔太高，用不起先進製程在產品競爭力上就矮人一截，帶動Chiplet產業鏈發展越來越具體。另外，每個小晶片會用自己最佳化的製程生產，不再像過去強迫使用同質製程做成SoC，透過半導體異質封裝技術進行整合，也會讓晶片成本下降，適合中小型IC設計公司投入。
Chiplet是在每一個功能電路尋求最適合的製程，所以精神是在效能與成本中取得最佳化，可能因為某些功能電路採用較差的製程，而犧牲部分晶片的效能，因此更適合中小型IC設計公司，因為領導廠商的旗艦產品也希望在效能上取得領先，而中小型IC廠的產品通常都不屬於這個類別，反而是設計、製造的彈性，且能在某些電路上享受先進製程的效能。
建構5G開放架構底層技術
5G產業化的過程帶動開放架構的發展，過去大型電信設備商硬體、軟體、服務一條龍的銷售模式，帶來一些挑戰與質變的聲音，第一個階段是希望將硬體與軟體解構，硬體希望盡量標準化，可以降低成本。接取網路(Radio Access Network, RAN)又分成無線電單元(Radio Unit, RU)、中央單元(Centralized Unit, CU)、分布單元(Distributed Unit, DU)三個部分，標準化/開放的過程中，首先受惠的就是台灣的網通與伺服器廠商。
相較於2G、3G、4G時代，國內產業對技術規格、標準的掌握度不高，但5G標準就有很大的進展，台灣大概從2014年就投入5G標準的制定工作，而且切入最底層技術難度也較高的實體層(Physical Layer)與Layer 1協定技術開發，甚至貢獻了部分研發成果到國際標準制定組織，過去這些技術台灣的掌握度都很低，此舉有助於台灣廠商在5G O-RAN發展的過程中，建立良好的競爭基礎。
而應用與市場的發展，開放架構在企業專網會更有機會，由於一般公網要求更多功能包括：移動性、覆蓋率等，專網運作範圍相對較小，而且多數用途為智慧製造，所以並不要求移動性，網路功能要求較公網低，技術挑戰也小，而企業專網要求自主性與低成本，更有意願採用開放架構。
協助晶片廠導入AI技術
而未來AI應用無所不在，不管是哪個領域都會有AI的需要，現階段不是所有晶片公司都擁有AI技術團隊，因此工研院開發了一個AI解決方案，希望能對產業有所幫助；分成三個層面，第一是AI晶片架構分析工具，適合大型IC設計公司如瑞昱、聯發科，想要自己開發AI晶片；第二類是中型的IC設計公司就與工研院合作開發AI晶片，如神盾；如果廠商只想要一個通用型的AI引擎，也可以透過軟硬體參考設計輕鬆導入。
AI底層的硬體，如何協助AI模型更有效的運作非常重要，目前多數台灣廠商的需求，不是要開發一個純AI晶片，而是希望在各自原有的技術產品上加入AI功能，尤其工具與編譯器(Compiler)這部分台灣廠商的能力都相對不足。另外，針對影像處理，希望透過算法的設計，降低運算的負擔，以車輛辨識為例，沒有必要把每個影像都當作獨立的運算單位，這樣太浪費處理器資源，可以參考前一個處理結果，只處理變化的內容，有效降低運算需求。
建立高階測試能力與設備研發實力
展望未來幾年，資通所想要發展關鍵技術的測試能力，包括新興產業的測試方法與測試設備，如5G、Micro LED與電動車電池等，這兩年台灣5G技術的發展，算是有一些成果，未來5G系統運轉，對於系統的效能測試，可以藉由先前累積的技術協助產業。另外，台灣半導體產業實力毋庸置疑，但是台灣在IC測試設備還是仰賴國外的廠商，自製設備的市占率僅約2%，要能測試晶片，設備的技術等級通常要更高階，尤其測試設備的晶片，技術等級更高。這部分的市場量不大，但是技術門檻高，市場競爭對手少，產品毛利率也高，台灣未來應該朝向高質化領域發展。
Micro LED近期成為產業熱門話題，一小片螢幕就有上百萬顆LED，如何點亮？如何進行快速的瑕疵檢測？也是未來Micro LED產業化之後一個重要的議題。最後，越來越多電動車上路，裡面的電池淘汰之後，還有很多利用價值，如何回收測試利用也是非常重要的一環。台灣多年來在晶片測試領域表現領先，但是相關設備一直未能自給自足，有能力自行生產測試設備，對於更長久的產業競爭優勢非常重要。
