網站文章
- Advertisement -
新漢加速推動智慧製造 華亞新廠正式啟用
工業電腦業者新漢近年致力於發展工業4.0解決方案，並將多年研發成果導入其最新落成啟用的華亞新廠。該廠區內有一個完全自主開發的工業4.0智慧工廠暨雲端戰情中心，除了展示自家發展開放標準工業4.0解決方案的成果外，也期盼未來能整廠輸出到其他國家。這個新智慧製造平台也同時會與國內產官學界一同開發分享，並開放國內外組團參觀，讓將來在人工智慧與智慧製造有更多的結合。
新漢董事長林茂昌表示，華亞新廠的啟用是一個重要的里程碑，全世界都在談工業4.0，但真正落實的業者不多。該公司的智慧工廠把真正的工業4.0主要元素都實現了，做出了一個真正眼見為憑的整廠解決方案，在企業中的各階主管都能從這樣的多功能整合型資訊平台得到製造、維護、經營、管理等企業賴以發展的各種資訊，並且下達正確的決策，這讓智慧製造有了更實際的體現。
新漢的華亞新廠內有兩大亮點，除了以以8個55吋大電視牆顯示屏，整合展示各種實體層與資訊層的資訊流，使管理者能即時掌握企業所有重要資訊的雲端戰情中心外。該示範廠區的生產線也落實了許多智慧製造的概念。例如印刷電路板經過錫膏印刷機後，會經過機器視覺判斷板上的錫膏塗布狀況，並將結果即時回饋給印刷機，讓印刷機不斷進行參數調整，確保印刷品質維持在最佳狀態。
此外，該廠區的SMT與DIP產線均配有數位看板，現場工作人員可藉由看板上所顯示的資訊，輕鬆掌握機台的運作狀況。而在後段產品組裝、包裝部分，則藉由導入RFID與自動化包裝設備，讓產線工作人員的負擔大為減輕，並且為每台硬體設備建構完整的生產履歷。
華亞新廠是以該公司自行研發，基於開放架構的PC及EtherCAT標準的iAT2000智慧製造解決方案為骨幹。隨著時間演進，未來將再逐步導入機器人與人工智慧(AI)技術，力求成為工業4.0的智慧製造典範工廠。
林茂昌指出，物聯網可為台灣資通訊產業帶來可觀的發展機會，但台灣業者在投入物聯網應用開發時，應該避開消費性物聯網，專注在工業物聯網領域。因為任何物聯網應用講求的都是整體解決方案，開發商必須投入大量資源進行客製化。但客製化是昂貴的，一般消費市場往往負擔不起客製化的費用，這也是智慧家庭進展之所以相對緩慢的原因。但工業物聯網因為是B2B的生意，因此成本雖然也很重要，但客戶不會只看成本，也會評估其附加價值。
另一方面，物聯網應用最有價值的元素是資料。許多網路大廠發展消費性物聯網的目的，是取得使用者的資料，而工業物聯網所想擷取的，則是機台設備的資料。由於台灣的內需市場只有2,300萬人口，因此台灣業者若想發展消費性物聯網，很難跟坐擁數億，甚至數十億市場人口基數的國際網路大廠比拚。但工業物聯網則不受人口規模的先天限制，對台灣廠商來說是比較有利的，也有機會從中拓展出新的商業模式。
因此，林茂昌認為，台灣應該在工業物聯網領域跟相關AI技術上投入更多資源，因為台灣在工業設備跟製造業領域已經有相當不錯的基礎，發展起來成功的機會更高。
高階電視技術龍頭勝負未定 三星祭出QD-OLED新法寶
在目前的大尺寸顯示市場上，高階電視以OLED與量子點(QLED)技術為主流。然而由於OLED成本居高不下，QLED則由於其基於液晶螢幕(LCD)的架構，因此在高階市場的推廣也受到局限。近來，韓國大廠三星(Samsung)瞄準高階電視顯示器市場，開始投入量子點有機發光二極體(QD-OLED)技術開發，最快有望在2020年看到終端產品量產。
WitsView研究協理范博毓指出，由樂金(LG)領導的OLED電視技術，在2017年拉入Sony加入該陣營後，其市占率與市場聲勢皆備受看好；目前，LG也正在積極擴充OLED電視產能。而三星則以QLED做為自家主打的高階電視產品。
范博毓進一步說明，目前的QLED電視是將量子點技術導入至光學膜上與背光整合，以背光模組的方式實現該顯示技術。此QLED之架構依然LCD大同小異，難以做出市場區別，三星以QLED技術進攻高階電視市場時，反饋並不如預期；在與OLED電視競爭時更是相對弱勢許多。
因此，三星自2018年初開始積極經營QD-OLED新電視產品線，使用量子點技術於濾光片(Color Filter)之中，並整合藍光OLED技術做為發光層。QD-OLED電視不僅能夠在色飽和度、厚度上與OLED批敵，甚至將有望以低於OLED的價格上市。
范博毓認為，三星接下來將對於高階電視市場著墨更多，也將積極降低對於LCD產品線的依賴，以進一步擺脫來自中國的LCD產能競爭。因此，三星正積極發展QD-OLED生產線，有望在2019年下半年看到終端產品的展示，最快將在2020年量產。並將先以55吋、65吋的4K電視為首先出現的規格。
另一方面，范博毓指出，4K發展至今市場滲透率已達45%，在2019年更有望進一步提升至56%。8K的發展也希望能夠複製4K脈絡推廣，然而目前8K電視成本太高，軟硬體配置與基礎建設整合也尚未成熟，因此短期內滲透率依然無法有顯著提升。
同時，由於目前看來8K電視還是以LCD為技術主流，但做為許多廠商最高階產品的OLED電視與QD-OLED電視卻只能做到4K畫質，其中的矛盾將為廠商的產品定位策略帶來挑戰，這也將成為該二高階電視顯示技術在市場推廣的一大困境。
IHS Markit：2020年8K電視出貨衝刺200萬台
根據產業研究機構IHS Markit的最新報告，歷經2017年出貨量衰退後，預計2018年全球電視出貨量將成長3.6%，2019年再成長1.4%。2019年整體市場出貨量將達2.26億部，超過一半將是超高解析度(UHD)產品，4K電視將成為主流。HIS也進一步預測，全球主要電視品牌的8K電視將於2018年底推出，開啟下一波高畫質升級潮流。
IHS Markit認為，電視市場的成長通常是因為大尺寸螢幕的零售價格更具吸引力以及4K解析度持續商品化，推動電視更換和升級；但是，這種透過價格壓縮的成長會對利潤產生負面影響，因此電視品牌正在積極尋求透過技術與規格的改善獲得更多成長以提高營收。
像8K、有機發光二極體(OLED)和量子點(QD)這類新興技術為電視售價帶來了相當大的溢價。IHS Markit預測，8K電視市場將從2018年的不到2萬台成長到2019年的43萬台，2020年將挑戰200萬台，而且將集中在60吋和更大尺寸的產品上，65吋電視預計占一半以上的出貨量。
另外，2019年預計OLED電視將成長40%以上，達到360萬台。此一成長與之前的預測一致，根據目前的價格，主流為55吋，但到2020年將是65吋，當新的生產能力針對更大的螢幕尺寸進行優化，預計OLED電視將大幅成長。量子點液晶電視的出貨量預計在2019年超過400萬台，2020年更將超過600萬台。
Xilinx AI轉型拉攏資料中心 劍指Intel、NVIDIA
自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx)，多年來以可編程邏輯元件技術立足產業，為了在人工智慧(AI)的創新浪潮中注入下一波成長動能，啟動成立以來最大規模的轉型工程，並在日前的北京賽靈思開發者大會(XDF)中，積極與大陸雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮等公司合作，搶占AI運算/推論市場，與布局較早的GPU、CPU競逐雲端AI應用大餅。
FPGA最大的特點就是靈活的可程式化與高運算能力，過去常被用在需要高運算效能或創新應用尚未發展出適合的ASIC時，面對AI浪潮席捲，AI無所不在的時代即將來臨，為搶占廣大的深度學習網路運算市場，各類運算平台積極布局AI運算，包括Intel為首的CPU、NVIDIA為主的GPU，FPGA龍頭Xilinx也投入，雲端AI運算市場競爭激烈，各家廠商積極合縱連橫布局產業生態系(ecosystem)。
以投入較早的NVIDIA為例，目前在AI競爭當中取得暫時的領先，該公司目前已經發展一系列的硬體晶片與板卡，搭配完善的開發環境、AI深度學習框架、軟體函式庫等，產業鏈初具型態；而昔日資訊運算霸主Intel，近年則是透過許多投資與併購，希望能扭轉CPU不適合深度學習運算的劣勢。相較之下起步較晚的Xilinx今年大動作投入，走向平台化並創建自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)，Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示，首款產品Versal就採用最先進的台積電7奈米FinFET製程。
在北京XDF Peng強調，ACAP可以透過彈性化的調整，協助整體應用的加速，縮短執行時間，而不是只最佳化機器學習流程。Versal將發展成一系列的產品解決方案，包括應用廣泛的Prime、強化推論功能的AI Core、低功耗的AI Edge、高速傳輸的Premium、整合RF功能的AI RF、整合記憶體堆疊，應用在高階資料中心的HBM。
而在這個階段，Xilinx也以資料中心為其發展的優先戰略，XDF中並與中國大型雲端服務業者華為、阿里巴巴、浪潮結盟。華為智能計算業務副總裁張小華說明，採用華為雲技術，華為硬體以及Xilinx FPGA，建構一套統一的線上線下協同平台，採用相同的生態系統、環境資料、共同的安全協議以及管理協議。
阿里巴巴FPGA異構計算研發總監張振祥則說，阿里雲FPGA已經發展到第三代產品與架構服務，隨著未來新架構上市，當能提供更迅速更確實並安全的運算服務。浪潮集團副總裁李金指出，該公司致力於打造AI全面性的產品布局，從運算平台高效的管理系統套件到深度學習框架的最佳化、終端解決方案四個層次為客戶提供迅速、高效、最佳化的AI運算基礎設施。
強攻雲端/邊緣運算商機 Arm新一代Neoverse處理器亮相
Arm積極布局雲端/邊緣運算市場，於近日公布針對5G網路與次世代雲端至終端基礎設施的全新IP品牌「Arm Neoverse」以及其發展藍圖。此一解決方案從微架構設計到晶片、軟體及系統等方面皆有進一步的革新，提供更高的性能、安全性和可擴展性，因應所有領域運算產品多樣化且持續演變的需求。
Arm基礎設施事業部總經理Drew Henry表示，現今的聯網傳輸數據中有70%是影像，從Facebook、YouTube上的視訊影片，到Netflix和Hulu的串流電影等。未來當物聯網世代到來，有著成千上萬的聯網設備時，不僅數據傳輸模式將跟著改變，流量和資料規模也會顯著成長，而截取、分析資料訊息的運算也漸漸從雲端延伸至邊緣。
Henry進一步說明，也因此，基礎設施產品的開發難度逐漸增高，從高性能伺服器到高效的邊緣運算平台，或是閘道器、WAN路由器等，對於高性能、安全且可擴展的產品需求越來越高，且只有廣泛的生態系統才能滿足各種不同且嚴苛的運算要求；因此，Arm致力於實現Neoverse生態系統。
在宣布Neoverse處理器IP產品後，Arm也一併揭露其日後的發展藍圖，率先推出的將是2019年初的7奈米「Ares」IP平台，一直到2021年期間，將提供每一世代達30%的效能提升幅度。
據悉，Arm Neoverse瞄準新型基礎設施以及多樣的使用情境，其中包括超大規模(Hyperscale)雲端資料中心、儲存解決方案，以及5G網路，其依據的設計指導原則主要圍繞在針對雲端原生與網路作業負載量身打造的世界級高效能安全IP與架構；針對尖端製程節點進行最佳化的高擴充性IP組合，包含Ares(7奈米)、Zeus(7奈米+)及Poseidon(5奈米)，讓系統能支援跨世代的基礎架構；最後則是健全的產業生態系統，促成廠商研發各種獨特且類型多元的解決方案，利用在標準化軟體、工具、以及晶片平台上的投資，開發出能支援各種使用情境的產品。
Henry指出，Neoverse IP產品特別設計用來滿足包括效能、效率、以及擴充性方面的特別需求，以因應持續變化的資料模式、新型作業負載、以及對於基礎設施演化持續增加的需求，進而支援數量將達一兆台的智慧裝置。
可摺疊顯示設備將亮相 2022總產值將達89億美元
顯示領域研究機構Display Supply Chain Consultant(DSCC)近日發布可摺疊(Foldable)顯示器技術之年度市場報告。其中指出，首款可摺疊螢幕手機將於2019年第一季亮相，並將在同年度達到310萬台銷售量；到了2022年，所有可摺疊顯示設備的市場規模更將達到6,300萬台，市場總產值達89億美元。
DSCC首席執行長Ross Young表示，該報告同時考量顯示器製程、成本規模、面板材料等等因素，分析探討了顯示器市場的不同面向的發展。該報告深入探討了可摺疊顯示器技術的商業化需求，並預測了未來產量、成本、出貨量、價格與出貨面積。該報告中亦表示，可摺疊顯示器市場規模將隨著成本與價格的下降而快速成長。
Young進一步指出，可摺疊是面板能增加智慧型手機產品鑑別度，更能使得OLED供應鏈的產銷更加健康且吸引更多資本支出，該市場具備了強大的成長潛力。該報告考量、分析了許多品牌與面板供應商的生產計畫，其中大多數業者皆看好可摺疊顯示器的長期發展。並且，他們希望可摺疊的特性能為顯示器創造更創新的外型，並能將更大尺寸的顯示器整合至更小外型的設備之中，此發展趨勢也將推動平均售價，並進一步提升獲利。
然而，無論是向外摺疊或是向內摺疊，螢幕彎曲都將使得TFT層扭曲，為顯示器帶來拉扯與壓力，因此搭載可摺疊螢幕的產品設計皆相當困難，每一層面板結構的材料皆必須重新設計，這也是遲遲沒有看到終端產品的原因。
Young預測，考慮到市場接受度與技術難度，最先出現的可摺疊設備將是翻蓋式的智慧型手機；緊接著出現的將是書本式的智慧型手機，也就是使用大約7.7寸的平板螢幕，可以做到1:1的對摺，並且同時能在對摺後呈現18:9全螢幕比例。
隨著三星(Samsung)與華為將在2019年第一季發布搭載可摺疊螢幕的智慧型手機，DSCC預測，可摺疊顯示器市場將在2019年開始，緩慢爬升至310萬台。在2019年之後，隨著成本與價格的下降，以及可用性(Availability)的提升和競爭日趨激烈的市場環境，可摺疊顯示器將進一步導入至平板電腦、筆記型電腦等應用之中。DSCC進一步預測，到了2022年，所有可摺疊顯示設備的市場將提升至6,300萬台，複合年增長率為173%；總產值將達89億美元。
先進製程才是半導體製造金雞母
根據產業研究機構IC Insights研究顯示，全球前四大晶圓代工廠(台積電、GlobalFoundries、聯華電子和中芯國際)加工晶圓產生的平均收入預計在2018年為1,138美元，用八吋等效晶圓表示，與2017年的1,136美元持平，四大代工廠的平均單位收入在2014年達到1,149美元，然後在去年緩慢下降。
台積電2018年平均每晶圓收入預計為1,382美元，較GlobalFoundries的1,014美元高出36%，聯電2018年每片晶圓的平均收入預計僅為715美元。此外，台積電是四家廠商中唯一一家預計2018年將比2013年產生更高的每晶圓收入的晶圓代工廠。相較之下，GlobalFoundries、UMC和中芯國際2018年每晶圓平均收入預計與2013年相較分別下降1%、10%和16%。
就2018年第二季的統計，晶圓代工廠生產的不同製程和晶圓尺寸創造的營收可見。採用0.5微米的8吋晶圓創造營收370美元，而20奈米(nm)以下製程的12吋晶圓可創造6,050美元營收，兩者之間的差距超過16倍。即使以每平方英寸的方式計算，差異也非常大(0.5微米技術為7.41美元，≤20nm技術為53.86美元)。由於台積電45奈米以下的先進製程比重高，預計該公司每片晶圓的收入將從2013年到2018年以2%的年複合成長率(CAGR)成長。
隨著GlobalFoundries暫緩7奈米先進製程的研發，IC Insights認為，在未來五年內，可能只有三家廠商能提供先進製程技術/產品，即台積電、三星和英特爾。
瞄準AIoT商機 宜鼎啟動策略聯盟大打團體戰
工業儲存製造商宜鼎國際積極布局AIoT市場，於近期宣布與旗下安提科技、巽晨科技、捷鼎科技、安捷科等子公司，以及合作夥伴美超微(Supermicro)和鐵雲科技組成AIoT策略聯盟，提供從雲到端的垂直整合解決方案，致力推動跨工控領域的AIoT生態系。
宜鼎董事長簡川勝表示，AIoT是目前產業非常熱門的議題，無論是雲端業者或是終端產品開發商，都紛紛投入發展；而要如何將實際應用落實到終端產品，是目前最大的挑戰，也是每家業者努力發展的方向。
簡川勝以智慧路燈為例，指出智慧路燈若與AI概念相結合之後，其功能可能包括環境監測、車流管控、車牌辨識或人臉辨識等。而這些應用便涵蓋了硬體(如感測器)、軟體、資料儲存/傳輸、雲端運算和邊緣運算等，這些工作非是單一公司可實現，而是需好幾間公司相互合作。換句話說，目前落實AIoT應用的挑戰在於技術相當分散，以往某些應用可能靠單一系統整合業者或硬體開發商就能完成，但到了AIoT的時代，不論何種應用都須進行雲端到終端的軟硬體整合，這也代表著企業間的相互合作，勢在必行。
也因此，簡川勝認為，要發展AIoT，便需要整合產業群聚能量，串聯雲到端的技術並加以智慧化，而宜鼎近年積極提倡「極致整合」的概念，繼橫向的軟硬整合之後，下一步便是要實現垂直整合，這也是全球發展AIoT的趨勢。因此，宜鼎便聯合安提、巽晨、捷鼎、安捷科等子公司，以及美超微和鐵雲等策略夥伴，攜手為應用市場提供雲到端的完整解決方案。
簡川勝補充，透過AIoT策略聯盟，可將複雜的技術轉化為簡單、完善、易用且實際的解決方案，加速系統整合商及終端產品開發商實現AIoT應用。
消弭架構界線 Arm/Intel聯手加速物聯網部署
為簡化與加速物聯網(IoT)部署，安謀國際(Arm)近期宣布英特爾(Intel)、myDevices及Arduino等公司加入Arm Pelion物聯網平台生態系統，成為策略合作夥伴，共同強化物聯網從裝置、連接到資料管理的能力，協助企業建構更具彈性、安全、可擴充的解決方案。在與Intel聯手之後，Arm的Pelion物聯網平台能連入(Onboard)與管理各種Intel架構(x86)平台，進一步拓展原先連至Arm架構物聯網裝置與閘道器的支援版圖。
物聯網風潮持續席捲全球，一旦物聯網世代來臨，將徹底改變現有的生活模式，然而，要建置大量的物聯網裝置，須先克服複雜度、碎片化、以及多樣性等方面的挑戰，以及因應這些裝置每天產生的龐大資料；為此，物聯網勢必需要各個廠商構成堅強的生態系統。
Arm指出，物聯網崛起將會顛覆使用者與裝置以及週遭世界互動的模式，而要建構一個完善的物聯網生態系統，需要所有廠商齊心合力，而該公司也於近期推出Pelion平台，結合裝置對資料的連接、管理；並與眾多策略夥伴合作，如Intel、myDevices、Arduino、Sprint合作，近一步強化物聯網部署的彈性、簡易性與擴充性。
而為消除物聯網裝置擴充障礙，實現「任何裝置、任何雲端」的目標，，Arm與Intel攜手合作，結合Arm Pelion Device Management裝置管理與Intel Secure Device Onboarding (Intel SDO)服務，讓企業組織能立即著手生產裝置，毋須事先知悉終端客戶登入憑證(Onboarding Credential)的相關訊息，也毋須知悉終端使用者會選用哪一種應用框架。
換言之，透過雙方合作，Arm的Pelion物聯網平台能連入與管理各種Intel架構平台，這將促成更有彈性的雲端配置(Provisioning)模式，並奠定Arm與Intel裝置的相容基礎，使用戶能透過Arm Pelion物聯網平台進行管理，以及連入到任何應用雲端。
Arm表示，這將促成業界從孤島分立的供應鏈轉化為協立的框架，包括設計層面，以及取得安全連網式裝置的管道。這項合作跨出重大的一步，帶動更多元的客戶選擇、更少的裝置存貨，而整個物聯網供應鏈也能達到更高的產量與速度 ，並降低部署成本。
另一方面，Arm也發表Mbed Linux OS作業系統，能在Cortex-A架構上安全且快速地開發以及進行裝置管理。此一作業系統已整合到Arm Pelion物聯網平台，並將創造許多新類別的物聯網裝置，透過平台即可輕易加以管理，帶給企業組織額外的彈性，並加快包括處理影片或終端閘道器這類複雜應用的上市時程。
首款AI加速平台出鞘 Xilinx全面擁抱人工智慧
人工智慧AI發展全面展開，可編程邏輯廠商美商賽靈思(Xilinx)認為，未來已經沒有一個架構可以滿足所有的應用需求，因此該公司正式踏上轉型之路，舉辦賽靈思開發者大會(XDF)，並發表未來幾年的技術與產品重點，全面擁抱人工智慧的發展趨勢，以資料中心(Data Center)為發展策略的起點，目標為打造靈活應變、萬物智慧的世界。
一直以可編程技術為發展重點的Xilinx，2018年3月正式啟動策略轉型工作，宣示該公司從元件廠商轉型為平台廠商，提出自行調適運算加速平台(Adaptive Compute Acceleration Platform, ACAP)發展核心，旋即於10月推出第一款產品Versal。Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示，Versal字面上是由Variety與Universal組合而成，希望在技術與應用上可以兼顧多樣性與通用性。
在AI無所不在的時代，AI應用日新月異，晶片設計週期已經落後創新的速度，因此Peng認為，FPGA彈性的特點可以應用在AI的創新上，一般新晶片設計週期高達24個月，透過ACAP平台的協助，可將AI模型加以拆解，變成數個不同的發展(Develop)、優化(Optimize)、部署(Deploy)流程，該平台動態範圍廣泛彈性，可針對不同的應用調整需要的加速範圍。
Versal ACAP結合純量處理引擎(Scalar Processing Engine)、Arm Cortex-A72與Arm Cortex-R5，以及自行調適硬體引擎(Adaptable Hardware Engine)，可動態重新配置，即時加速能力最高達八倍；DSP引擎可提供高準確性浮點運算與低延遲；AI引擎具有高傳輸率、低延遲與高效率，可協助AI推論與高階訊號處理，搭配先進記憶體和介面技術，可提供強大的異質加速能力。不管是軟體開發者、資料科學家或是硬體開發者，只須利用符合業界標準設計流程的工具、軟體、函式庫、IP、中介軟體以及框架，就能針對其硬體與軟體進行編程與最佳化。據了解，Versal採用台積電7奈米FinFET製程，正式量產時間為2019年第二季。
Xilinx也以現有UltraScale+ FPGA為基礎，發表Alveo U200與Alveo U250加速卡，就機器學習而言，Alveo U250的即時推論傳輸率比高階CPU高出20倍，甚至在低於2毫秒的低延遲應用方面，也比高階GPU這類固定功能加速器高出4倍。此外，Alveo加速器卡的延遲較GPU減少3倍，在資料庫搜尋等應用方面大幅加速、並提供較CPU高出90倍的效能。
Xilinx總裁暨執行長Victor Peng表示，FPGA靈活彈性將有助AI創新應用發展。