- Advertisement -
首頁 網站文章

網站文章

- Advertisement -

PCB線距/接點持續微縮 雷射鑽孔前景可期

為了實現更輕薄短小的終端產品,除了主動元件的封裝尺寸跟整合度越來越高外,印刷電路板(PCB)上的線距(Line Space,L/S)/接點(Pad)尺寸也越來越小。另一方面,為了更有效利用狹小的機構內部空間,軟性電路板(FPBC)的應用也越來越普及。這兩個趨勢結合在一起,為PCB雷射鑽孔技術創造出可觀的發展前景。 雷射鑽孔設備供應商電子科學工業(ESI) 產品經理Patrick Riechel指出,在終端產品越做越小的趨勢下,不管是硬板或軟板,線寬線距跟接點的尺寸都在不斷縮小。另一方面,電路板上的線路布局越來越複雜,板材面積更是寸土寸金,使得通孔(Through Via)的運用受到更多限制。由盲孔(Blind Via)或埋孔(Buried Via)組成的HDI或任意層(Anylayer)電路板開始流行。 上述技術發展趨勢都不利於傳統機械式鑽孔的運用。機械式鑽孔雖然速度快、產能高,但鑽出來的孔徑遠比雷射鑽孔來得大,而且鑽孔深度不容易精準控制。相較之下,雷射鑽孔具有孔徑小、鑽深容易控制的優勢,因此在高密度電路板跟軟板製程中獲得廣泛運用。 為了進一步提高雷射鑽孔技術的量產能力,降低電路板業者的生產成本,ESI近期發表了新一代CapStone雷射鑽孔設備。與前一代設備5335相比,CapStone的單位時間吞吐量提高一倍,若是用在軟板製程上,成本效益約可增加30%。鑽孔的最小孔徑則跟前一代相同,保持在25微米。 Riechel透露,CapStone採用的雷射頭是該公司與雷射二極體供應商共同開發的客製化產品,不僅性能更好,使用壽命也更長。此外,CapStone採用的是波長355奈米的UV雷射,可以廣泛應用在各種材料上。印刷電路板產業目前正處於新材料導入的高峰期,很多業者都想藉由導入新的電路板材料來提高電路板性能,因此雷射鑽孔設備的雷射頭能否廣泛應用在各種材質上,是業者採購設備時一個很重要的評估指標。 ESI業務經理黃健銘補充,PCB所使用的雷射鑽孔技術可大致分成兩個技術流派,其中一個是二氧化碳雷射,另一個則是UV雷射。ESI的產品線兩者兼備,但主力是UV雷射。二氧化碳雷射的功率較高,通常只需要1~2個Punch就能完成鑽孔,但打出來的孔徑比UV雷射略大,主要運用在硬板上。UV雷射對材料的適應性較為廣泛,打出來的孔徑也比二氧化碳雷射小一些。
0

邊緣/5G帶動下一波DRAM成長 2020年後成資料中心發展主軸

伺服器是目前僅次於智慧型手機的DRAM重要產能出海口。儘管目前僅居第二,然而未來由於人工智慧、邊緣運算與5G的需求崛起,伺服器的DRAM需求將巨量上升,前景相當可觀。 DRAMeXchange研究經理黃郁璇預測,在2020~2021年,行動裝置的DRAM消耗量還是會居於世界第一,大部分的DRAM產能還是會到行動裝置上。然而,黃郁璇認為,到了2021年後,由於伺服器的應用更寬廣,容量又無上限,因此有可能會取代行動裝置在眾原廠心目中的地位。 DRAMeXchange資深分析師劉家豪進一步指出,現階段產業普遍專注於雲端到端點(Cloud to Device)的連線,此模式將會隨著使用量的增加而造成延遲。然而,如自駕車、智慧醫療、工業物聯網的應用實行上,對於延遲的容忍度較低,必須藉由未來5G落實之後,透過5G伺服器與閘道器(Gateway)的協同處理,邊緣運算才能夠解決此延遲情境。資料中心的落實成為近年DRAM需求的主要推手,占DRAM市場全年三成以上的消耗量。 在倚賴雲端架構提供服務的基礎上,終端被賦予的運算能力相對薄弱,多是藉由雲端來獲取運算與存儲資源。然而,未來5G商轉後將賦予資料中心活化的因子,帶動微型伺服器(Micro Server Node)與邊際運算成長,並將成為2020年後的產業發展主軸,以實現物聯網與車聯網等應用場景。由2017年開始,北美兩大電信營運商AT&T與Verizon已陸續開始在投入5G伺服器的配套措施,這也是台灣與中國的ODM、OEM廠商在未來需要關注的市場重點。
0

Gen4標準打地基 PCIe應用更多元

PCI Express(PCIe)將在2019年正式進入Gen4與Gen5雙軌並行世代,新標準不僅提高傳輸速度,同時還增加了許多額外的規格要求,讓PCI Express有機會從PC/伺服器主機板相關應用走向消費性電子與汽車電子。 PCI-SIG副總裁Richard Solomon(圖)表示,從PCI Express Gen3推出至今,已經有超過7年歷史。這段期間內許多新應用出現,對介面頻寬有更高的需求,但PCIe新規格的制定速度卻相對遲緩,讓PCI-SIG最近幾年承受不小的壓力。 Gen4標準的制定速度之所以緩慢,其實跟PCI-SIG對PCIe未來發展方向的想法,以及從PCI時代一路遺留下來的包袱有關。Solomon透露,過去PCI-SIG的標準規格寫作方式其實有點像學術論文,很多繼承前一版規格的技術細節不會在標準文件裡面詳細描述,開發者得自己去查閱先前的標準文件。 PCI-SIG決定利用PCIe Gen4做一次總整理,把所有技術細節一次說清楚講明白。因為PCI標準發展到現在已經超過20年,太多新一代開發者根本沒接觸過PCI,要開發者回去研讀這些歷史文件,意義也不大。但這也使得PCIe Gen4的文件工作變得異常龐雜。 另一方面,PCI-SIG也有意藉由PCIe Gen4開拓新的應用,因此在PCIe Gen4的規格上添加了很多新的功能,例如協定裏增加了新的標籤(Tag),以滿足新的服務需求,並且對通道的訊號裕度(Lane Marginig)有明確的規定,同時也強化了I/O的虛擬化能力。這些新的規範,對於PCIe應用在各種嵌入式設備,甚至智慧型手機、平板電腦,可帶來很大的幫助。 開拓新應用是PCIe標準未來發展的大方向,近期PCI-SIG跟SD協會達成合作協議,就是一個具體案例。藉由雙方合作,智慧型手機、平板電腦等應用產品的儲存系統或外部記憶卡採用PCIe,將可望成為趨勢。 也因為PCIe Gen4做好了打地基的工作,因此PCI-SIG可以在很短的時間內推出速度更快的PCIe Gen5,因為Gen5基本上就是升速版的Gen4,其他變動不大。目前PCIe Gen5標準草案已經進展到0.7版,0.9版則預計在2018年底到2019年初會公布,屆時標準就可算是底定了,0.9版主要是針對矽智財(IP)授權的問題做最後釐清,並確認相關IP擁有者都願意依照平等、非歧視原則授權給其他開發者。因此,0.9版跟1.0正式版之間,通常不會有差別。 PCIe Gen5 1.0版預計在2019年第一季底到第二季初正式公布。
0

O-S-D元件2019年產業規模突破90億美元

隨著廣泛使用的功率電晶體和二極體的供應吃緊推動價格走揚和新的光學成像應用進入更多系統,光電元件(Optoelectronics)、感測器/致動器(Sensors/Actuators)、離散元件(Discrete)2018年總銷售額成長11%,預計將連續第九年市場規模成長。根據研究機構IC Insights的調查顯示,今年三個市場的總銷售額達到832億美元,預計2019年要再成長9%,市場規模將再創下906億美元的歷史新高。 2017年,O-S-D營收成長11%,單位出貨量也成長11%,但到2018年,總銷售額預計將成長約11%,整體單位出貨量成長9%,平均銷售額成長今年三個區隔市場的產品價格(ASP)接近1.5%。預計2018年功率電晶體、二極體和其他廣泛使用的零組件缺貨將使今年整體離散元件平均銷售價格上漲近8%,導致銷售額成長12%,達到創紀錄的276億美元。 預計2018年光電元件銷售額將成長近11%,達到409億美元的歷史新高,今年單位出貨量成長18%,但由於價格下降,預計該市場的平均售價將下降約6%。影像傳感器、紅外線元件、雷射元件、光耦合器和以LED為主的照明裝置。由於光傳感器的需求急劇增加,光電元件銷售強勁,光感測器用於智慧手機和其他系統的顯示器自動控制、心率監測、接近檢測和色彩感應。光感測器以及紅外線和雷射發射器也在新的3D深度感測系統和飛時測距(ToF)相機中得到強勁成長動能。  
0

較勁高通Snapdragon 675 聯發科推出Helio P70

聯發科、高通(Qualcomm)兩大手機晶片商競爭再起,繼高通發表新一代Snapdragon 675行動平台後,聯發科也於近日推出曦力P70(Helio P70),該產品同樣搭載NeuroPilot 平台,透過APU、CPU與GPU的協同運算實現更強大的AI處理能力,升級手機影像拍攝、連網及遊戲效能。該晶片目前已經量產,終端產品預計將於11 月份上市。 為搶攻AI手機市場,高通、聯發科間的競爭可說日益白熱化。高通日前剛推出Snapdragon 675行動平台,強調提升後的AI、電競效能,並宣布該平台已開始供貨,相關終端消費裝置將於2019年第一季上市。而在高通發布Snapdragon 675不久後,聯發科隨即發布曦力P70,且宣布搭載此晶片的終端產品於11月就會亮相,較勁意味可說十分濃厚。 據悉,新推出的曦力P70主打升級後的AI效能。該產品採用台積電12nm FinFET製程,採用多核APU,工作頻率高達 525MHz,可實現快速、高效的Edge-AI處理能力。 同時,為了將AI性能最大化,該晶片組採用八核心大小核(big.LITTLE)架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0GHz處理器;且搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的曦力P60提升13%,且增加10~30%的AI處理能力。這意味著可以支援更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別、AI驅動的圖像與視訊體驗(如即時美化、場景檢測、AR等),並改善臉部檢偵測的深度學習能力,使識別精確度高達 90%。 此外,透過GPU增強功能,並經過優化而降低了幀率抖動,該晶片組可為終端設備帶來更好的遊戲效能、改善觸控延遲和顯示視覺效果,為消費者提供更好、更流暢平順的遊戲體驗。該產品還搭載4G LTE且具備300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE,帶來更高的通話品質和更快的連線速度;且透過聯發科的AI視訊轉碼器,還能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於Skype、Facebook等在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。 聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,新推出的P70晶片組不僅確保高效能,還能為AI應用帶來更優異的性能。
0

SSD NVMe搭載率逐漸提升 2020年前可望超越SATA

隨著PC、筆記型電腦等消費產品對於傳輸速度的要求越來越高,NVMe(Non-Volatile Memory Express)於固態硬碟(SSD)的搭載率亦於近年來逐漸提升,並且價格亦逐漸降低,在未來將成為消費型SSD的主流。預計將在2020年前,消費型SSD的NVMe搭載率將正式超越SATA(Serial Advanced Technology Attachment)介面。 美光科技(Micron)固態硬碟行銷經理Jonathan Weeth表示,在未來的消費性SSD市場,NVMe的導入將是重要的趨勢,該介面也將成為SSD的主流,現今正處於SATA與NVMe的滲透率過渡時期,在未來兩年內,將會看到消費型SSD的NVMe搭載率逐漸提升,並將超過SATA的搭載率。 Weeth進一步說明,在過去多數PC、筆記型電腦的主機板並未支援NVMe,但近年來支援NVMe的主機板逐漸普及,進而帶動消費型SSD的NVMe搭載率。另一方面,SATA的頻寬上限約為550MBps,儘管能夠應付多數的消費產品對於頻寬的需求,然而隨著終端應用日趨多元,電競與影音應用等等高階應用對於頻寬的需求將會更高,SATA將難以滿足該需求;因此,未來消費性SSD的NVMe搭載率將高於SATA。 為因應該趨勢,隸屬於美光旗下的Crucial,近日推出首款搭載NVMe PCIe技術的Crucial P1 SSD,此款 PC 儲存裝置採用Micron 3D QLC NAND技術,為SSD市場提供更快、更大、價格更親民的選擇,該公司的SSD產品組合再添生力軍。Crucial在長期經營高階SSD市場之後,進一步以此產品進攻高性價比市場。 Weeth亦分享,在經營高性價比市場時,該如何在效能與成本之間抓取平衡是最有挑戰之處,而美光Micron 3D QLC NAND技術的導入,便能使該產品在兩者之間得到平衡。 Crucial新品P1 SSD容量選擇達1TB,此固態硬碟在混合模式輸出可達565MBps,總分達 5,084。循序讀取/寫入速度達2,000/1,700 MB/s2,搭配SLC快取的混合動態寫入加速技術。此硬碟平均壽命(MTTF)為180萬小時,耐用性可達 200TB 總位元寫入量,運作時的平均耗電量為100mW。  
0

實現智慧工廠 標準聯網不可缺

為落實工業4.0與智慧製造願景,製造業者已積極展開部署工作,期能達到打造安全環境、確保產品品質、降低能源成本,以及增加產能效率等願景。然而,欲實現工業4.0或智慧製造,不僅須花費相當的成本,更新現場設備,更大的挑戰莫過於是現今的工業自動化控制網路標準繁多,造成整合困難,也因此,急需一個統一標準,OPC UA便趁勢而起。 泓格科技副處長游尚明表示,目前統工廠所遭遇的挑戰,不外乎是生產的產品少量多樣且生命週期低、利潤長期在低端徘徊、隨著間接或直接汙染,環保規範愈來愈嚴格,以及中國人口紅利已成歷史(開始朝東南亞聘僱勞工)等。因此,如何讓傳統工廠轉型智動化,已成為製造業最重要的課題。 而要達到智動化目標,大數據應用是十分重要的關鍵。透過大數據應用,可實現更完善的機電設備預防性保養(產線設備、空調設備或緊急發電機等);還可進行生產數據分析,提供更完整的生產履歷,優化產能等。 游尚明說明,目前工廠端常碰到的問題包括:無法有效針對問題提出改善方案,例如政府要求降低二氧化碳排放量,但工廠決策人員卻因為數據、資料不足而不知如何改進;機台數據未記錄或是數據只是粗略整理,無法活用資料供決策參考、分析;或是系統間彼此孤立,像是ERP、MES、FA的資料各自獨立,無法相互連結,導致整合困難等 游尚明進一步解釋,須先解決上述困境,才有可能實現大數據應用,而要達到此一願景,須仰賴統一的聯網標準,如此一來才能有效串連工廠內的各種聯網機台,進行資料擷取、整合;而OPC UA標準也因而愈來愈受到重視。 OPC(Open Platform Communications)是用於工業自動化的一種通訊標準,主要作為工業與自動化行業用戶端之間的資料交換及交互操作的參考規範。簡單來說,符合OPC標準的設備,可透過OPC將即時資料傳送給OPC Server,而使用者則透過OPC Client向OPC Server取得即時資料,進行設備監控。 OPC UA則是OPC下一代標準,同樣用於工廠網路與企業通訊,目的是改善OPC的缺點,以符合現代工業自動化的理想架構。OPC UA優點包含:功能等同性(Functional Equivalence),所有傳統的OPC規範都對應到OPC UA;跨平台(Platform Independence),從微控制器(MCU)到雲端基礎架構皆通用;安全(Secure)提升,具備加密,認證和審計(Auditing)功能;可擴展性(Extensible),能在不影響現有應用程式的情況下添加新功能;以及全面的資訊建模(Comprehensive Information Modeling),以定義複雜的資訊。 游尚明指出,過往工廠的聯網架構多採用內部乙太網(Modbus TCP),然而此一聯網架構在進行設備偵測時,是採用輪巡的方式;也就是中控系統不停發送 訊息到各機台端點,確認是否有異常狀況,機台並不會主動回報異常狀況。此一方式缺點在於,當聯網設備愈來愈多,架構越來越大時,中控系統不停的發送訊息確認,會導致處理時間拉長,效率降低。也因此,已開始有工廠將聯網架構轉變成OPC UA,以提升資訊處理的即時性與資訊共享、整合。 總而言之,面臨工業4.0和智慧工廠的浪潮,自動化資訊採集是必要的建置,而一個統一聯網標準,可有效串接聯網設備與整合資料,進行海量數據分析,進一步打造一個安全、高效率及節能的智慧環境。
0

MicroLED顯示器2023年挑戰2.5億裝置搭載

MicroLED顯示器被視為顯示器明日之星,近年有許多廠商投入開發,就在技術瓶頸逐漸克服之際,產業研究機構Yole Développement表示,2019年MicroLED將走上量產之路,預計小量出貨搭載在610萬個裝置上,2021年以後成長逐漸加速,裝置搭載量將突破5000萬,2022年正式破億,2023年將挑戰2.5億裝置搭載量。 在應用部分,Yole認為,從2019年開始,MicroLED將從中小型顯示器開始發展,智慧手表與擴增實境(AR)、混合實境(MR)裝置是最早期的應用,接著將有平板電腦與高階電視導入,至於產業高度關注的智慧型手機,預計將從2021年開始導入MicroLED,並在2022與2023年加速,也是促成MicroLED出貨量起飛的關鍵,最終智慧型手機應該是MicroLED應用主流,也帶動其於2024年正式突破3億裝置搭載量。  
0

加快邊緣運算步伐 Intel推全新視覺加速器方案

英特爾(Intel)積極拓展邊緣運算版圖,於近日發布全新視覺加速器設計產品(Intel Vision Accelerator Design Products),強化邊緣裝置人工智慧(AI)推論與分析能力。此一解決方案包含Intel Movidius視覺處理器與Intel Arria 10 FPGA,皆以OpenVINO軟體工具套件為基礎,提供開發者在多種Intel產品中使用進階的神經網路效能,在物聯網裝置中運行更具成本效益的即時影像分析和智慧化功能。 為了降低雲端運算工作負載,實現更多創新應用,邊緣運算需求與日俱增,應用開發商與半導體業者皆積極將深度學習或機器學習導入前端設備,希望使前端裝置也有人工智慧的能力,而這過程中也有許多挑戰須克服。 英特爾資深副總裁暨物聯網事業群總經理Tom Lantzsch表示,以往企業在導入深度學習技術上遇到許多困難,不論交通運輸、智慧城市、健康照護、零售與製造業,都需要專業知識、種類廣泛的多樣化裝置與具擴充性的解決方案,以進一步發展深度學習。而新推出的視覺加速器設計產品可提供更多選擇與彈性,加速AI邊緣運算發展,以產出更多即時性資訊。 據悉,新發布的視覺加速器設計產品運作方式,是將AI推論的工作負載轉移至Movidius視覺處理晶片陣列,或高效能Intel Arria 10 FPGA的專屬加速卡上;且開發者可透過OpenVINO工具套件,將Intel CPU與Intel內建GPU上的深度學習推論應用與設計成果,輕易延伸至這些全新的加速器設計之中,藉此節省時間與費用。 英特爾指出,用此一視覺解決方案的企業,不論是在資料中心、現場部署伺服器或於邊緣裝置內採用深度學習人工智慧應用,深度學習推論加速器皆可擴充至其需求程度。 此外,英特爾也透露,相較於Discrete GPU,新推出的視覺加速器產品優勢在於封裝小,可用於體積小的邊緣設備,且功耗更低(約10~20瓦);同時為了因應市場多元的應用,不僅是新發布的Movidius視覺處理器和Arria 10 FPGA以OpenVINO為基礎外,其餘產品線如XEON、CORE i7和ATON等,也都支援OpenVINO,讓開發者依據自身需求選擇合適的晶片,打造具深度學習功能的邊緣裝置。
0

Exagan進駐台灣 GaN電源晶片產業再添新面孔

氮化鎵(GaN)材料正在電源應用領域掀起革命,許多電源元件的老將新秀都已紛紛投入。來自法國的艾斯剛(Exagan)也宣布將在台灣設立其第一個海外據點,加速開拓亞洲市場。 艾斯剛執行長Frederic Dupont表示,亞洲是電源轉換跟電源供應器相關產品的研發、製造大本營,設立亞洲據點,對公司的發展非常關鍵。藉由在台設立銷售與應用中心,艾斯剛能更密切地與本地的客戶合作。 艾斯剛創立於2014年,背後有研究機構CEA-Leti與半導體材料公司Soitec的支持。該公司擁有自行開發的矽上氮化鎵(GaN on Silicon)製程技術,可以在標準的8吋晶圓廠製造。目前該公司除了提供以GaN為基礎的G-FET開關元件外,也已經開發出整合了驅動器和開關的G-Drive元件。主要的應用市場為電源供應器、馬達驅動、太陽能與車用電子。 艾斯剛亞洲業務總經理Ralf Kilguss表示,與其他IC設計公司相比,該公司最大的優勢在於擁有自己的製程技術,因此不像其他IC設計公司,只能依照晶圓廠提供的製程Library來進行晶片設計。這使得該公司的設計團隊得以開發出更差異化的產品,且有更多資源來解決設計上所遇到的問題,不會受到晶圓代工廠的限制。 目前艾斯剛主要的晶圓代工夥伴為X-Fab,品管跟測試則與TUV Nord Group合作。該公司的G-FET與G-Drive元件均已進入客戶送樣階段,預計在2019年開始量產。
0
- Advertisement -
- Advertisement -

最新文章

- Advertisement -

熱門文章

- Advertisement -

編輯推薦

- Advertisement -