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2018年半導體元件出貨量攀越1兆顆大關
根據產業研究機構IC Insights最新研究顯示，包括積體電路和光電元件、感測元件和離散式元件在內的年度半導體元件出貨量在2018年成長了10%，已數量來計算也首次突破1兆顆。2018年半導體元件出貨量攀升至1兆682億顆，預計2019年將成長至1兆1426億顆，再度成長7%。鑑於半導體產業的周期性和經常波動性，半導體元件的平均年複合成長率從1978~2019年約為9.1%。
在2004~2007的4年裡，半導體元件的出貨量從4000萬顆，迅速超越5000萬顆與6000萬顆，而在全球金融危機的2008年和2009年半導體元件出貨量大幅下滑。2010年又大幅成長25%，半導體出貨量超過7000億顆。直到2017年出現另一個強勁成長，年成長率12%，使得半導體元件的出貨量在2018年突破兆級大關之前超過了9000億顆。
1984年以後半導體元件成長最大的年成長率為34%，2001年網際網路泡沫破裂後最大跌幅為19%。全球金融危機和隨之而來的經濟衰退導致2008年和2009年半導體出貨量下降；這是半導體產業唯一一次連續兩年出現衰退，2010年成長25%是整個時段內第二高的成長率。
半導體業邁向工業4.0 破除資安迷信最關鍵
相較於絕大多數製造業還在建置工業物聯網，半導體產業早已完成廠務、機台設備的聯網，走到大數據分析跟機器學習的階段。因此，相較於其他製造業的智慧製造，多半還停留在硬體投資階段，半導體產業目前所面臨的智慧製造課題，主要來自於軟體跟服務領域。
為了加快晶片設計、製程研發的速度，半導體業者需要更強大的運算資源。藉由機器學習分析機台狀態，讓歲修維護排程更合理化，以提高稼動率，也需要龐大的運算資源。但對半導體業者而言，要靠自有的資料中心來滿足其運算需求，建置跟維護的成本非常高昂，而且伺服器的利用率不見得都能維持在高檔，讓投資效益發揮到最大。
因此，半導體業者必須設法找到其他替代方案，才能繼續推動其智慧製造，例如使用公有雲的資源。事實上，台積電、新思(Synopsys)與益華電腦(Cadence)等半導體業界的領導大廠，都已經開始採用公有雲，或是發展出以雲端為基礎的軟體授權模式。
運算需求起伏不定 自建資料中心考量多
半導體是一個已經高度自動化的行業，換言之，這也是一個日常運作無法離開電腦運算的行業。從IC設計階段的模擬(Simulation)、驗證(Verification)到半導體製造業者研發新製程，或是維持現有生產線的運作，都需要極大的運算能力來支援。
然而，半導體企業對運算能力的需求水準波動非常劇烈。以IC設計來說，當晶片設計流程走到中後段，要進行設計模擬、驗證的時候，對運算能力的需求會達到顛峰，往往得用多台伺服器同時跑十多個小時，甚至兩三天，才能得到一次模擬結果。但在IC設計的前段，做電路合成(Synthesis)、時序收斂(Timing Closure)跟線路布局(Place & Route)的時候，對運算資源的需求則遠低於設計模擬跟驗證，常常幾個小時就能完成一次設計迭代。
因此，當IC設計公司裡面有多個團隊同時在開發晶片時，專案的排程跟協調就變得十分重要，否則公司自有的伺服器資源會不敷使用。試想，當所有設計團隊同一時間都要做設計模擬跟驗證，其排隊等待時間會有多長？
對於運算資源不足的問題，最直觀的解決方案就是擴建自有資料中心的容量，但因為運算需求波動幅度大，加上伺服器採購金額不低，後續還會衍生出維護、折舊等費用，因此IC設計公司的相關採購，通常是審慎而保守的。
除了IC設計工程師之外，電子設計自動化(EDA)工具業者是遇到上述問題的第一線業者，因此許多EDA大廠早在幾年前就開始探索使用公有雲的可能性跟對應的商業模式。跟自建資料中心相比，公有雲方案最大的優勢在於按照用量計費所帶來的彈性--當運算或儲存需求進入尖峰期時，使用者只要額外付費就可以取得所需的資源。目前幾家重要的EDA公司，如新思、益華、明導國際(Mentor Graphics)跟安矽思(Ansys)，都已經有對應的布局動作。
對半導體製造業者來說，情況也類似。由於產線高度自動化，甚至已經開始採用大數據分析、機器學習等軟體工具，晶圓廠的生產線只要一開動，就會需要對應的運算能力來執行這些軟體。然而，除了既有生產線之外，晶圓製造業者還要不斷開發新製程，來滿足未來的市場需求。不管是更細的線寬或採用新的材料，都需要反覆進行模擬跟數據分析，而這些工作就跟IC設計的模擬、驗證一樣，需要大量運算能力支援。
公有雲方案解難題 資安迷信仍待破除
對於需要龐大運算資源來支撐其運作的半導體業者而言，公有雲是一個很彈性的選擇。公有雲具有龐大的運算能力跟儲存空間，還有各式各樣的伺服器可供選擇，當半導體業者需要額外的運算能力或儲存空間時，可以付費租用，不需要的時候，則只要取消訂閱就不會有費用支出。
但由於半導體業者手上的資料，例如生產製程參數、配方、IC設計檔案，都是非常敏感的機密資料，因此相關業者對於資料離開公司，通常有十分嚴格的管制，因此要說服半導體業者接受公有雲，往往是在挑戰客戶對資訊安全的「信仰」。
微軟(Microsoft)專家技術部雲平台解決方案副總經理呂欣育就表示，公有雲對於半導體業者來說，是一個非常有效益的解決方案。台積電就在5奈米製程研發上與微軟合作，在台積電原本就擁有的資料中心之外，搭配Azure平台的運算資源跟資料儲存空間，來加快專案開發的速度，結果讓5奈米的研發試產(Pilot Run)比預定時程提前了9個月，效果十分理想。
但除了台積電比較勇於嘗試之外，呂欣育坦言，大多數半導體業者對於資料上公有雲一事，態度還是相當保守。他可以理解半導體客戶將資安視為第一要務的想法，但要實現資訊安全，是要把細節攤開來逐一檢視，看哪個環節可能有問題，該如何改善，而不是以為資料不出公司大門就能永保安康。如果公司內部的資安政策模糊不清，資料放在公司裡面還是會出事。
就他與許多半導體公司溝通的經驗，有些半導體公司的資安政策是很有問題的，因為連公司內部的IT團隊，對自家的資安政策也說不出個所以然來，只知道資料不出門就對了。這種資安政策與其稱之為政策，或許說是「宗教信仰」還更貼切些。而這就是說服半導體產業接納公有雲最大的障礙。
不過，呂欣育對於半導體業者接納公有雲的趨勢，還是相當有信心。像台積電、新思、益華等業者，在半導體產業屬於燈塔型客戶，是引領產業發展趨勢的重要指標。在這些客戶的帶領跟示範下，未來會有更多客戶願意評估採用公有雲方案的可能性。
萬物聯網帶動OTA需求 技術搭服務配套不可少
物聯網風潮大舉擴散，除了各種聯網消費性電子產品需要不斷進行韌體更新，以添加新功能或防堵安全漏洞外，汽車、工業設備走向聯網之後，也出現同樣的需求。有鑑於此，Over the Air(OTA)更新成為一個各家科技業者都必須思考的問題。但由於OTA更新功能不只需要一定的技術能力，更是一個必須長期經營服務，因此硬體業者很難光靠自己的力量發展出符合客戶需求的OTA整體解決方案，也使得專業OTA廠商成為一個進入門檻相當高的新興行業。
科絡達執行長吳柏儀指出，在萬物聯網的風潮帶動下，OTA更新勢必成為大多數聯網裝置都必須支援的功能，從聯網車、產業用設備到消費性電子產品，都需要OTA更新。但OTA其實牽涉到很複雜的技術，而且這項業務本身是個服務，因此進入門檻其實很高。包含科絡達在內，目前全世界也僅有8家專門經營OTA業務的業者。
OTA更新處處是細節
就技術面來說，一般提到OTA更新，業界多半都認為只要透過有線/無線網路把新版本的韌體檔案傳送到目標設備，然後刷新設備上的韌體映像檔，事情就結束了。但OTA更新其實沒有那麼單純，很多硬體設備用來存放韌體的記憶體空間其實很小，因此，OTA的Agent程式碼要寫得非常精簡，這就是一個技術考驗。
此外，檔案壓縮也是OTA的關鍵技術之一，一般硬體設備的韌體更新可能只有數十KB，但如果是車載資訊娛樂系統的更新，因為牽涉到圖資這類大型檔案，因此每次更新的檔案大小可能動輒數百MB，等未來高解析地圖(HD Map)普及後，GB等級的資料更新，將成為家常便飯。但檔案越大，傳輸失敗的機率也越高，如果沒有良好的壓縮技術，OTA失敗的機率會很高。
為了減少需要傳輸的檔案大小，還有一種名為差分更新的技術。例如原本設備上的韌體版本1.0大小為2GB，韌體版本2.0則是4GB，按照一般的OTA思維，就是把4GB的檔案全部下載到目標裝置，然後把韌體刷新到2.0版本。但如果1.0版本跟2.0版本之間有2GB檔案內容是完全重複的，為何要重複傳輸？差分更新就是針對這個問題所發展出來的技術，支援此功能的OTA Agent會掃描跟比對新舊韌體版本間的差異，然後只下載新的檔案，進行部分更新。
最後，對於汽車跟產業/工業類設備，理想的OTA更新必須做到無縫轉移，不能讓設備或車輛為了更新韌體而停止運作。這意味著設備上的記憶體必須切割成兩個區塊，在舊版本韌體持續執行的同時，新版本韌體已經下載並安裝在另一個區塊，安裝就緒並確認無誤之後，設備就可以直接切換到新版韌體繼續運行。保留舊版本備份還有另一個好處，萬一新版本韌體切換過去之後出現問題，設備還可以直接回溯，回去用比較穩定的舊版韌體。
吳柏儀指出，上面所提到的OTA功能，對專業OTA廠商來說都很基本，因為這是車廠、工業設備跟部份消費性電子產品客戶所需要的。但一般來說，半導體廠商提供的OTA方案，大概都只具備最陽春的功能，有些則已經支援記憶體切割這類比較先進的功能，但還是不夠完整。因此，對設備製造商來說，半導體業者提出的OTA方案基本上是不能用的。而這也是像科絡達這種專業OTA廠商能夠生存的利基。
導入區塊鏈提高安全性
展望未來，資安會是所有聯網設備都必須面對的問題。OTA業者身為產業生態系中的一份子，自然也要有所準備。針對資安問題，科絡達的想法是利用區塊鏈(Blocktrain)技術來增加對抗駭客攻擊的防禦能力。
以汽車ECU更新為例，目前的資安防護手段是使用公開金鑰(PKI)，只要駭客攻破PKI，就可以任意更新汽車的ECU，這是相當危險的情況。但如果改用區塊鏈，加上所有的車輛都聯網，當一台汽車遇到駭客攻擊，被植入有問題的韌體時，因為Hash值無法跟其他汽車的韌體串接起來，因此受到攻擊的車輛馬上就可以知道自己遭到攻擊，並向後台提出警告，要求提供正常的韌體版本。
吳柏儀透露，以區塊鏈為基礎的汽車OTA更新，目前正在進行概念驗證(PoC)，倘若進展順利，很快就會提供給車廠進行測試跟驗證。
助力AI/ML應用發展 Sensor Hub開發平台報到
AIoT發展熱戰方酣，無論是晶片商、系統服務或OEM廠商都大舉投入相關技術。為了能加速人工智慧(AI)與機器學習(ML)應用更加蓬勃，英飛凌推出可編程感測器中樞(Sensor Hub)開發平台方案，不僅提供各種感測元件，同時更協助OEM廠商設計樹莓派(Raspberry Pi)開發板，以混搭核心設計風格，滿足更為彈性的開發模式，因應AI和ML的應用發展。
英飛凌大中華區電源管理及多元化市場高級經理廖明頌表示，感測器技術能提供終端裝置具備五官能力，使人們能生活在更直覺與智慧化的環境下。為了有效發揮感測元件極致性能，該公司以從硬體為基礎的角色轉變成為應用服務為目標的廠商，提供完整方案給終端客戶。透過Sensor Hub開發平台概念，幫助OEM廠商AIoT產品得以快速面世，並導入於智慧樓宇、老人照護中心、玻璃防爆系統與自駕車等應用。
事實上，Sensor Hub開發平台概念早已發酵於垂直應用領域，而在消費型產品應用領域嶄露頭角，也不過僅有2~3年的光景，相較之下是一個比較新的概念。廖明頌談到，雖然大多數的廠商具備Sensor Hub開發平台的概念，但若非無完整的感測器產品系列，以及演算法運算的能力，是非常難以打造出此開發平台。
舉例來說，若某家公司僅有1~2類的感測器，僅能將相關應用鎖定於與這兩種相關的功能，在開發設計時就不會有太多的彈性與空間；再者，大多數廠商主要提供既有的MCU結合感測器開發方案，故即便有多樣化的感測器元件，但若要改變應用領域，則須套用另一種類型的開發工具。
相較之下，英飛凌不僅能滿足五官(除了嗅覺還在研發階段，但離實際面世時間不遠)的感測功能，並提供Raspberry Pi開發板設計，協助OEM廠商做初期部分開發，並有選用不同類型MCU的彈性，讓開發商可專注於API開發，使其得以在關鍵技術轉捩點奪得先機。
廖明頌指出，Sensor Hub開發平台已包辦部分Design House所需處理的工作，目的是為了強化AIoT的開發生態鏈，啟發更多元的創新並將其商品化，落實於各種不同應用場景。
整體而言，Sensor Hub開發平台的概念就是一層層疊加不同的感測技術，最大的挑戰在於後端演算法開發技術，而這部分需要透過感測數據的蒐集、機器學習分析，兩者雙管齊下方能滿足其效能。
廖明頌表示，從目前廠商接受度來看，大致可分為兩大類型。一種為實際生產產品的ODM、OEM廠商，以縮短產品上市時間為目標，期能有開發完成的演算法直接導入商品；而另一類型為Trend Leader，偏向於長期合作的關係，透過彼此軟硬體技術能力整合，打造出更具價值的AIoT應用服務。
摺疊螢幕手機發威 2022可撓式面板產能使用率將達81%
顯示領域研究機構Display Supply Chain Consultant(DSCC)近日公布最新智慧型手機面板成本報告，其中包含了可摺疊(Foldable)螢幕的市場預估。報告中指出，未來可撓式(Flexible)OLED面板的產能使用率將持續提升，到了2022年將達到81%。
在2018年第四季度DSCC智慧型手機顯示器成本報告中，新增了即將上市的三星Galaxy S10手機以及Galaxy系列可摺疊顯示器手機的資訊。可摺疊智慧型手機具備了改變智慧型手機市場的潛力，了解該產品的成本架構與未來的成本走向，對於未來的智慧型手機市場至關重要。
值得一提的是，該報告中指出了中國製造的可撓式OLED的產量在近期出現劇烈的成長。在2018年第三季度開始，三星顯示(Samsung Display, SDC)依然具備了巨大的產量優勢，因此也顯著提升了利潤。然而，自2018第四季度開始，來自中國京東方(BOE)的產量急起直追，產量直接提升了三倍，並且預計在2019年產量將持續成長。
DSCC首席執行長Ross Young表示，雖然京東方至今為止的產能不多，但是B7與B11兩條可撓式OLED產線已經開始生產，著實在可撓式OLED領域成為三星顯示的頭號勁敵。此外，也由於京東方獲得了許多來自政府的補助，因此製造成本可能會比三星顯示來的低。
但是由於可撓式面板的產能使用率低，因此在未來韓國的可撓式面板成本將繼續降低。也因此，DSCC預測，在未來可撓式OLED的產能利用率將緩慢成長，預期在2019年的產能使用率將達到54%，到了2020年則將會成長至69%。至2021年則將繼續成長至77%，到了2022年更有望達到81%使用率。
智慧手機無線充電2024年產業規模超過12億
產業研究機構Yole Développement發表研究報告指出，到2024年，無線智慧手機充電系統市場規模預計每年將超過12億台。該研究專注於消費者和行動市場的差異化，以及工業、醫療和軍事市場，其中獨立的差異化是重點之一。無線充電在過去幾年引起了業界的廣泛關注，從與智慧手機的連接到星巴克咖啡店的整合。然而，無線充電市場仍將高度不平衡且以消費者為導向。
一般消費市場對無線充電的需求是最近的，並且以高普及率的消費電子產品為主，例如智慧手機、耳機、智慧手錶等。這些設備需要頻繁充電。消費者無線充電可能是一個緩慢的技術推動。然而，由於市場形勢非常特殊，採用的速度比預期的要快。
技術開發人員和整合商共同推動無線充電產業發展，不僅創造了新的市場，而且還非常快速地進行了教育。無線發射器現在可以在家具，機場航站樓和餐館中找到，而能夠在家中為多個設備充電的墊子正在開發中。鑑於這些創新，通用電子行業有動力轉向無線充電兼容解決方案。
在無線充電產業發展初期，磁感應技術會是市場主流，Yole認為，磁共振的產品與應用從2020年會開始發展，到2022年甚至會成為整體市場主流，2024年市場超過12億的智慧型手機無線充電模組預計都將採用磁共振技術。事實上，大多數研發人員正在開發這兩種技術的產品，為6.78 MHz磁共振充電提供元件樣品，同時為105~205kHz磁感應充電提供半導體IC。
力攻電動車電池市場 豐田/松下雙強聯手設立合資公司
瞄準電動車未來商機，並提高競爭力，豐田汽車(Toyota)與松下電器(Panasonic)宣布將共同合資設立專門生產電動車方型電池(Prismatic Battery)的新公司，預計在2020年底前成立，合資公司的出資比例為豐田51%，松下49%。合資公司的事業範圍包括：車用方形鋰電池、固態電池及下一代電池相關研發、生產技術、製造、採購、銷售、管理等。
豐田副社長寺師表示，與松下電器合作，不僅可共同提升電動車電池的技術研發能力，提供客戶更高性能的電動車輛，同時也可加速電動車普及化，為解決環境、能源困境做出貢獻。
目前汽車行業正面臨著互聯化、自動化、共用化等大幅變化，此外全球氣候變遷及資源、能源問題也亟待解決；因此，汽車電動化勢在必行，而電池更是打造電動車的關鍵要素。電池除了需要滿足成本、能量密度、充電時間、安全性等較高的技術外，穩定的供貨能力及回收再利用等能力也不可或缺，而此一趨勢已非單一電池供應商或是汽車品牌可以應付。
為此，豐田與松下便攜手合作，共同研發兼顧性能與成本、大容量，且高功率車用方形電池；而本次合約的簽署，也顯示著兩家企業將進一步提高於電動車電池領域的競爭力。
據悉，未來豐田的電池單體研發、生產技術領域的設備、人員，以及松下的車用方形電池事業的開發、生產技術、製造(工廠位於日本及中國大連)、採購、銷售與管理相關的設備、其他資產、負債、人員等將分別由合資公司接管。合資公司所接管的業務涉及兩家公司人員共計3,500人，至於產品原則上將透過松下向所有汽車廠商供應。
總而言之，豐田、松下兩強攜手成立合資公司，意味著整合兩家企業的優勢資源，將豐田的強項「電動化技術」、市場資料、固態電池等尖端技術，結合松下所具備的高品質、高安全性、大容量及高功率的電池技術與量產技術，進一步提升電動車電池的研發實力與生產能力，並充分利用規模效應從而降低採購及製造成本。
松下電器專務執行董事柴田指出，與豐田在電池技術、生產技術方面的合作，對於松下而言是個大好機會。該公司在車用方形電池的性能和安全方面積累了一定的市場經驗，而透過與豐田的合作，將實現比以往更快速的發展。
量子應用蓄勢待發 IBM積極加速商用化進程
量子電腦發展逐漸升溫，且其應用有望在2023年全面爆發。根據研調機構Gartner研究指出，量子運算(Quantum Computing)達到成熟期的時間已從超過10年調整為5到10年，預計2023年20%的企業會將量子運算納入公司預算。為搶攻量子電腦潛在商機並加快其商用時程，IBM可說動作頻頻，不僅在CES 2019發布首款20量子位元(qubit)的量子電腦因應商用化，並規劃開首座量子運算中心，建立完善生態系。
量子運算是一種以次原子粒子(例如電子和離子)的量子狀態來運作的非典型運算方式，以量子位元為儲存資訊的單位。由於量子電腦具有平行執行的能力和指數級的運算速度，一般對於傳統電腦或傳統運算法來說過於複雜難解的問題，都是量子電腦的強項。像汽車、金融、保險、製藥、軍事和研究機構等產業，將是量子運算技術進展的最大受益者。
也因此，各大廠商如Google、Intel、IBM相繼投入量子電腦布局。其中，IBM更是在CES 2019展會期間，推出20量子位元的量子電腦「IBM Q System One」，透過元件模組化的設計整合上千個元件在一個氣密式的玻璃櫃中，大幅提升量子電腦運作穩定度，這也意味著量子電腦得以走出實驗室，為邁向商用化的一大進程。
IBM研究總監Arvind Krishna表示，IBM Q System One是量子計算商業化的重要一步，當致力於開發商業和科學的實用量子應用時，這個新系統使得量子運算的研究不再僅限於實驗室之中。
除了發布IBM Q System One之外，IBM也計劃在紐約開設第一座量子運算中心，會設有以雲端為基礎的量子運算系統，同時與學術、新創、指標性公司成立「 IBM Q Network 」，建立量子電腦開發生態圈，共同推進量子運算發展並探索其在商業和科學的實際應用。
IBM Q戰略和生態系統副總裁Bob Sutor指出，隨著我們繼續探索量子運算的實際應用，必須與各行各業的企業和組織合作，如此一來可以更快、更有效地解決在量子運算開發、應用上的問題。
航向無人載具新藍海 自動駕駛船舶產業聯盟成立
無人載具是近幾年相當熱門的議題，除了自駕車與無人機，近來產業也相當關注自駕船的發展，而國際海事組織(IMO)也在2018年的會期中，研擬無人駕駛船舶管理法規的架構與重點項目，可見自駕船已開始受到國際關注。因應此趨勢，我國船舶中心也集結國內產、官、學界的力量，共同組成「自動駕駛船舶產業聯盟」，盼能藉此深化本土自主關鍵技術平台，拓展自駕船的新市場與商機。
據了解，我國船舶產業的製造與組裝能力強，船廠已具備無人船舶硬體接單建造的能量。然而，國內較缺乏智慧船舶自主航行相關技術，過去船舶核心控制系統多由外國船東提供，因此，發展智慧船舶自主航行的核心技術，遂成為產業努力的首要目標。
對此，船舶中心董事長兼執行長邱逢琛表示，自動駕駛船舶是一項跨領域的新興產業，且須高度整合船舶、資通訊、機電、感測與控制等來自不同產業的技術，因此需要跨業結成聯盟集結各領域的能量，才能帶動技術與應用發展。而除了技術上的合作外，聯盟也會針對相關法規的制定、產業推動的方向以及整體進程規畫等重要議題進行更多的交流，創造傳統船舶產業升級的契機，使我國船舶產業轉型成具備高經濟價值的高科技產業。
在技術發展上，船舶中心自2018年4月起，與工研院、中科院與資策會共同執行專案企畫，發展自駕船所需的核心控制系統、遠距無線通訊系統、影像辨識技術與致會碰壁系統等關鍵技術，打造出全台灣第一艘整合感知、決策與控制系統的自動駕駛船舶，目前也已在淡水河進行實船的測試驗證。
而在法規的部分，我國立法院於2018年11月三讀通過《無人載具科技創新實驗條例》，該條例援引監理沙盒精神，打造創新實驗場域，以促進無人載具在陸、海、空三種不同場域的技術與應用發展。
邱逢琛指出，隨著自動駕駛相關技術的演進，未來產業也將進一步升級到無人船舶甚至是智慧船舶系統，為整個海洋產業帶來重大的變革，並提升營運效益。舉例來說，無人船舶可省去人員座艙空間以增加載貨空間，並減少船舶控制的人事成本，預估可降低約三成的航運成本。
根據市調機構MarketsandMarkets報告，2017年全球無人載具船舶市場的產值約為141億新台幣，預期2022年將達到284億新台幣，年複合成長率(CAGR)達14.83%。
物聯網將帶動網路資料無「限」量產
物聯網(IoT)不斷的蒐集數據、產生數據也帶來帶來數據處理的新挑戰。IoT裝置最直接的影響反映在數據流量、運算資源負載等數據傳輸(Datacom)問題，產業研究機構資策會MIC表示，雲端資料中心(DC)在2021年的數據流量大約近20,000EB(20ZB)，2016~2021年的年複合平均成長率(CAGR)達到22%。
對比雲端DC、傳統DC工作量比重，雲端DC的比重在2021年將達到95%，意味著未來多數的傳輸設備，皆會更加倚靠雲端或以公有運算為基礎的解決方案，現有架構將不足以因應IoT的數據成長。
關於資料類型，資策會MIC認為，在2020年全球數據的生成類型當中，排名首位的數據生成是來自監視、影像動畫或圖像系統，其次則是一般數據處理(如網通通訊的排程)，第三則為娛樂與社群媒體顯示IoT的需求，涉及到第一線使用者的使用習慣變化，尤其是倚靠圖像、影像作為媒介的傳輸習慣。