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5nm/6nm製程相繼釋出 三星/台積雙雄競爭更趨白熱化
台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火,三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成,並可為客戶提供樣品,且由於加入了極紫外線(EUV)技術,進一步提升晶片功耗與性能;而繼三星宣布5nm技術完成開發後,台積電也旋即發布其6nm製程消息,並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度,較勁意味可說十分濃厚。
據悉,與7nm相比,三星的5nm FinFET製程技術將晶片邏輯區域效率提高了25%,功耗降低20%,性能提高10%;同時三星還將自己在7奈米製程的所有智慧財產權使用至5奈米製程中,以減少客戶從7奈米轉換至5奈米的成本,並可以預先驗證設計生態系統,縮短5奈米產品開發流程和時間。
三星晶圓代工業務執行副總裁Charlie Ba表示,成功完成5nm製程技術開發,證明了三星在基於EUV節點的能力,而為因應市場對先進製程不斷成長的需求,未來將會致力加速基於EUV技術的晶片量產,滿足5G、人工智慧(AI)、汽車、高性能運算(HPC)等新興應用。
目前三星晶圓製造業務與「三星高級代工生態系統(SAFE)」合作夥伴密切合作,為三星5奈米製程提供強大的設計基礎架構,包括製程設計套件(PDK、設計方法(DM)、電子設計自動化(EDA)工具和IP都已從2018年第4季開始提供。
三星指出,目前已開始向客戶提供5奈米多專案晶圓(Multi-Project Wafer, MPW)的服務,同時在6奈米製程上已經成功流片,7奈米製程則即將進入量產階段,未來還預計擴大位於首爾華城的EUV生產線(預定2019年下半年完成),加速EUV晶片生產。
另一方面,在三星宣布其5nm製程完成後,台積電也公開回擊,宣布推出6奈米(N6)製程技術,大幅強化目前的7奈米(N7)技術,協助客戶在效能與成本之間取得高度競爭力的優勢,同時藉由N7技術設計的直接移轉而達到加速產品上市的目標。
台積公司業務開發副總經理張曉強指出,N6技術將會延續台積電目前的市場競爭優勢,提供客戶更高的效能與成本效益,並使客戶能夠藉由完備的設計生態系統,迅速的從此項新技術之中獲取更高的產品價值。
藉由目前試產中的7奈米強效版(N7+)使用EUV微影技術所獲得的新能力,台積電N6技術的邏輯密度較N7技術增加18%;同時,N6技術的設計法則與通過考驗的N7技術完全相容,使得7奈米完備的設計生態系統能夠被再使用。換言之,N6提供客戶一個具備快速設計週期且只須使用非常有限的工程資源的無縫升級路徑,支援客戶採用此項嶄新的技術來達成產品的效益。
台積電指出,N6技術預計於2020年第一季進入試產,提供客戶更多具成本效益的優勢,並且延續7奈米家族在功耗及效能上的優勢,支援多樣化的產品應用,包括高階到中階行動產品、消費性應用、AI、網通、5G基礎架構、繪圖處理器以及高效能運算。
Intel退出5G智慧手機基頻晶片業務 專注發展基礎設施
英特爾(Intel)宣布打算退出5G智慧型手機基頻晶片業務,並完成了對 PC、物聯網和其他以數據為中心設備使用的4G和5G基頻晶片的評估工作之後,英特爾將繼續專注投資發展5G網路基礎設施業務。
英特爾表示將繼續履行對現有4G智慧型手機基頻晶片產品線的客戶承諾,但不準備在智慧型手機領域推出5G基頻晶片,包括最初計劃在2020年推出的產品。
英特爾執行長Bob Swan指出,英特爾對5G的發展以及網路的雲化感到非常興奮,但在智慧型手機基頻晶片業務中,顯然沒有明確的盈利機會和符合期望的回報。5G業務仍是整個英特爾的發展重點,團隊已經開發了有價值的無線產品和智慧財產權組合。而英特爾正在評估各種選擇,來實現所創造的價值,包括各種資料中心平台和5G設備所內含的機會。
布局邊緣運算市場 AMD推新SoC擴展嵌入式產品陣容
隨著社群網站的蓬勃發展、5G商用化的來臨以及人工智慧的應用愈加多元,數據傳輸速度的需求也更高。對此,AMD宣布擴大Ryzen嵌入式產品陣容,推出全新AMD Ryzen R1000嵌入式處理器。
AMD嵌入式解決方案事業群產品管理與業務發展總監Stephen Turnbull表示,現在人們對數據傳輸的依賴越來越高,舉例來說,在臉書上每小時就有400小時的影片上傳量,加上5G的商用、生物辨識應用等等,需要在邊緣近行更多運算、更智慧化。AMD Ryzen R1000嵌入式處理器能支援各種類型的多媒體環境,包括博弈機台、數位顯示器、邊緣運算的企業級安全功能、聯網與精簡型電腦裝置,同時提供軟硬體的相容性。
另外,Turnbull也提到,目前安全性的問題備受重視,AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擁有企業等級的安全性,其中包括安全信任根(Secure Root of Trust)以及安全運行技術(Secure Run Technology),藉由這些功能,在連至邊緣運算網路或運型數位螢幕時,可以打造各種安全解決方案。
AMD Ryzen R1000嵌入式處理器擴展了Ryzen嵌入式產品陣容,以開發各種高效能低功耗解決方案。目前研華(Advantech)、東擎科技(ASRock Industrial Computer Corp.)、廣積(IBASE)、Netnorome、鼎通盛(Quixant)等廠商已著手開發搭載AMD Ryzen R1000嵌入式處理器的產品。
此外,由於嵌入式產業要求更沉浸式、更具吸引力的視覺體驗,支援高解析度螢幕以處理繁重運算圖像資料的處理器需求也跟著提高。新推出的嵌入式處理器能支援3台更新率達60FPS的4K螢幕,且提供H.265編碼/解碼(10b)與VP9解碼功能,讓OEM與ODM廠商打造優良的視覺環境。
Wave Computing再推TritonAI 64平台 布局邊緣AI應用市場
Wave Computing積極布局人工智慧(AI)和邊緣運算(Edge Computing)。繼之前日前宣布即將開放MIPS架構(ISA),供全球半導體企業、開發人員及大學開發新一代的系統單晶片(SoC)外,該公司於近期宣布推出全新TritonAI 64平台,讓使用者可透過單一平台就能用因應各種AI應用案例;同時,該平台提供高效的邊緣推理和訓練效能,以支持當今的AI演算法,同時為使用者提供未來所需的靈活性,確保其對AI演算法的投資。
Wave Computing首席執行長Derek Meyer表示,AI邊緣應用案例正迅速的成長,因而加劇系統單晶片(SoC)設計人員的挑戰。然而,傳統的IP產品並非專為AI設計,為此,該公司推出全新的AI平台TritonAI 64,實現AI邊緣應用的所需的推理和訓練,以支援現今和未來的AI應用;同時,TritonAI 64的推出是繼2018年收購MIPS的另一個里程碑,因其增強了該公司從數據中心到邊緣裝置的AI產品線。
根據技術分析公司Tractica研究指出,到了2025年,人工智慧產品全球市場規模將超過170億美元;而AI邊緣應用的潛在市場範圍(Total Addressable Market)則超過1億美元,成長的因素來自於對於更高效能的推理運算、訓練及AI工作負載日益增加。
而Wave Computing所發布的TritonAI 64,將讓使用者可透過單一平台因應各種AI使用案例。此一平台的特性包括具備MIPS 64位元SIMD引擎,此一引擎可與Wave獨有資料流程圖(Dataflow)和以張量為基礎(Tensor-based)的可配置技術(Configurable Technology)相結合,以及MIPS整合開發環境(IDE)和基於Linux的TensorFlow編程環境。
Gartner:2019年全球PC/手機出貨表現持平
國際研究暨顧問機構Gartner預測,2019年個人電腦(PC)、平板和手機等裝置的全球出貨量將達到22.1億台,與前一年相比表現持平。PC出貨量仍將持續下滑,但手機市場可望於2020年恢復成長。Gartner認為,2019年PC出貨量預估為2.58億台,較2018年下滑0.6%,連續第八年成長出現停滯。2019年傳統PC將下滑3%,出貨量約1.89億台。
Gartner進一步指出,近期越來越多消費者淘汰現有PC卻不考慮購買新機,因此2019年PC出貨量將再減少250萬台。微軟將於2020年1月停止支援Windows 7,因此延遲到2020年才開始升級成Windows 10的企業,將面臨作業系統不受支援的高風險。對企業用戶而言,升級Windows 10持續牽動PC市場邁向另一個階段,目前美國已進入升級的最後階段,而中國大陸的升級潮卻遞延,需要再多幾年才會升級完畢。Gartner分析師預測到了2021年,專業PC的作業系統有75%為Windows 10。
另外,2019年手機出貨量預估為18億台,較2018年下滑0.5%。使用者已經為手機的新科技和應用設下門檻,這意味著除非新機種具有非常新穎的用途、極高效率或絕佳體驗,否則使用者不會有升級的慾望或需求。因此,預期2019年高階手機銷售量將持續在成熟市場呈現下滑趨勢。Gartner預估2020年手機市場可恢復成長,較2019年提升1.2%。不過,廠商必須警覺消費者已開始延長手機使用年限;Gartner預測2023年時高階手機平均壽命將從2.6年增加到2.8年。
2019年世界行動通訊大會(MWC)上不少廠商都展示其摺疊手機,並將於2019年底推出。雖然Gartner分析師認為摺疊手機可望為智慧型手機市場重新注入創新元素,但考量諸多因素,短期市場接受度仍抱持謹慎態度。Gartner預估2023年摺疊手機將占高階手機市場5%,數量總計約3,000萬台。
Gartner分析師預估,消費者使用摺疊手機的方式將和一般智慧型手機相同,一天可能查看手機幾百次,偶而將其展開在塑膠螢幕上打字;就折疊方式來看,塑膠螢幕可能很快就會產生刮痕。由於摺疊手機在製造技術仍面臨諸多挑戰,估計未來五年這類手機仍將為利基(Niche)產品。而除了螢幕面板外,價格也將成為消費者選購時的一大障礙,目前摺疊手機訂價約為2,000美元,即使售價將隨時間下滑,對許多早期採用者(Early Adopter)而言這個價位仍稍嫌昂貴了些。」
拓展RISC-V市場/滿足邊緣運算 SiFive再推64-bit核心
現在具有人工智慧(AI)、機器學習(ML)、物聯網(IoT)和即時(Real-time)工作負載的連接設備已經越來越多,邊緣嵌入式智慧運算的需求也因此大幅提升。為滿足此需求,SiFive推出新款商用64位嵌入式核心「S2 Core IP」。新產品推出後也進一步增加SiFive旗下嵌入式核心IP產品組合,其中包括E(32位元)和S(64位元)中的核心IP系列。
SiFive執行長兼聯合創始人Yunsup Lee表示,為了滿足對完整的64位元嵌入式運算的市場需求,SiFive必須加快其相關產品的開發。SiFive利用獨特的方法快速創新和建構64位元的完全異構和連貫的即時核心功能。SiFive的S2核心IP系列經過矽驗證,可帶來更高的效率、性能和安全性,在邊緣應用實現更多創新。
邊緣SoC會面臨即時延遲(Real-time Latency)、確定性能力和嚴格的功率限制等要求。S2可以使SoC能具有不間斷的低功耗CPU效能,且可以僅在需要時才開啟與高效能CPU的結合,例如在聲控的智慧型設備中。另外,S2系列可以只配置13,500個閘極(RV32E格式)。同時S2僅有S5核心的一半大小,並能透過分離安全域和非安全域來增強安全性。藉由這些靈活的做法,來滿足現代邊緣負載和應用所要求的效能、功率,以及面積和即時需求方面的限制。
Microchip公司的子公司Microsemi產品架構與規劃負責人Ted Speers表示,SiFive將其64位元S核心的標誌性效率、可配置性和經過矽驗證的核心IP專業技術帶到了64位元的嵌入式架構中,將能為下一代嵌入式運算提供創新。
鎖定5G商機 Qorvo購併Active-Semi強化競爭優勢
為實現高功率射頻(RF)應用,並提升市場競爭優勢,Qorvo近日宣布將收購電源管理解決方案供應商Active-Semi International。Active-Semi日後將歸屬於Qorvo基礎設施與國防產品(IDP)部門,並運用其技術資源持續研發高功率解決方案,以因應日益成長的5G、工業、數據中心、汽車和智慧家庭等應用。
Qorvo總裁兼首席執行長Bob Bruggeworth表示,透過收購Active-Semi,不僅能增加IDP產品種類和數量,也能將Qorvo的業務範圍拓展到目前正在成長的電源管理市場。將Active-Semi創新的類比/混合信訊號解決方案與Qorvo的全球營運規模、銷售管道、客戶關係等優勢相結合,將能在未來創造更多的市場機會。
如何提高電源使用效率是目前IDP市場(包括5G基地台、汽車、物聯網等)的發展重點,而Active-Semi的可程式設計混合訊號功率解決方案,將能提供更高的效率,並使設計更簡易、靈活,進而降低物料成本和縮短上市時間。
Active-Semi首席執行長Larry Blackledge則指出,該公司的可程式設計模擬功率解決方案與Qorvo旗下產品、技術組合相結合之後,將可開創大量的市場機會,不僅能為公司增加營收,日後也能進一步開發更高整合度的系統解決方案,以進軍5G基礎設施等高成長的新興市場。
Qorvo預計在收購後第一年實現根據非通用會計準則(Non-GAAP)所計算的毛利率(Gross Margin)和每股盈餘(EPS),未來將會在2019 財年第四季度營收情況電話會議(預定於2019年5月7日召開)上提供關於本次Active-Semi收購交易的更多詳情。
整合QLC NAND 英特爾推廣Optane技術添利多
為拓展Optane技術,英特爾(Intel)宣布推出採用固態儲存的Intel Optane記憶體H10,該產品將Intel Optane技術和Intel Quad Level Cell(QLC)3D NAND技術的儲存容量整合在單一的M.2模組當中。
英特爾指出,將Intel Optane技術與Intel QLC 3D NAND技術結合在一個M.2模組當中,可將Intel Optane記憶體的應用擴展到輕薄的筆記型電腦,以及某些空間受限的桌上型電腦,例如整合式多功能(All-in-one)PC和迷你PC。
英特爾非揮發性記憶體解決方案事業群資深副總裁暨總經理Rob Crooke表示,H10整合了Intel Optane技術和Intel QLC NAND技術,提供了高於TLC 3D NAND SSD的效能,減少使用者對於第二顆資料儲存設備的需求。
與大多數NAND SSD相比,搭載Intel Optane記憶體的SSD速度更快;而採用Intel Optane記憶體的Intel平台能夠根據日常運算活動做調整,以優化用戶最常處理的工作和應用程式的效能。同時,憑藉高達1TB的總儲存容量,新推出的Optane記憶體H10,將能夠因應使用者目前及未來的應用程式與檔案需求。
英特爾說明,採用Intel Optane記憶體H10和固態儲存的第8代Intel Core...
77GHz雷達需求增 英飛凌宣布擴建研究中心
自動駕駛推升毫米波雷達需求持續攀升,因應此市場需求,英飛凌(Infineon)宣布擴建其位於奧地利林茨(Linz)的研發中心。該中心目前主要業務為發展77GHz汽車雷達,以及高頻元件應用(如行動電話、導航);現今有180名員工於該中心任職,而預計2020年研發中心擴建完成後,將可容納400名員工,換言之將會新增220個工作機會。
英飛凌集團汽車部總裁Peter Schiefer表示,該公司正在塑造未來的行動通訊,而位於林茨的研發中心將持續研發未來市場所需的解決方案,像是智慧手機、先進駕駛輔助系統(ADAS)、平板電腦,以及導航設備等,都是未來推動英飛凌持續成長的強大動能,而這些產品的半導體解決方案,多是在林茨的研發中心(和其他地方)所開發出來。
英飛凌首席執行長Sabine Herlitschka也指出,該公司位於林茨的研發中心持續致力於未來的高頻技術研發及專業知識擴展,而當地的教育、研究機構也提供了強大的專業知識,可共同實現更多、更卓越的創新研發。
據悉,目前英飛凌已售出超過一億顆的77GHz汽車雷達晶片,並於2009年推出採用矽鍺(Silicon-germanium)技術的77GHz雷達晶片,而這些雷達多用於距離預警和自動緊急煞車系統(Automatic Emergency Braking Systems),進而提升駕駛安全。
英飛凌表示,基於售出一億顆77GHz的汽車雷達,該公司目前具備一定的市場競爭優勢,而未來英飛凌會進一步發展汽車雷達技術,驅使雷達感測器成為每一台新車的標準配備,推動自動駕駛發展。
搶攻HEV/EV市場 豐田開放2.4萬個汽車電氣化專利
為搶攻電動汽車(Electric Vehicle, EV)市場商機,並鞏固其在油電混合車(Hybrid Electric Vehicle, HEV)的市場優勢,豐田汽車(Toyota)宣布提供免版稅的專利和電動汽車技術支援,藉此把握電動汽車市場開發與推廣的機會。首先,豐田宣布開放其24,000項車輛電氣化相關技術專利。其次則將為其他開發和銷售電動汽車的製造商提供收費技術支援,包括馬達、電池、PCU、控制ECU以及其他車輛電氣化系統技術。
豐田汽車公司執行副總裁Shigeki Terashi表示,由於感受到大量推廣動力混合的需求並接收了許多電動汽車公司電氣化系統相關技術的詢問,豐田認為現在正是合作的時機。藉由授予免版稅專利並為其他開發和銷售電動汽車的製造商車輛電氣化系統提供技術支援,豐田致力於促進電動汽車的普及,進而幫助政府、汽車製造商和整個社會向更環保的目標邁進。
豐田將提供約24,000項專利,授權期立即開始,將持續到2030年底。這些免版稅專利都是電動汽車中的先進技術,特別是用於油電混合車的技術,這些技術幫助豐田增強汽車性能,縮小尺寸和降低成本。更具體地,所包括的專利涉及零件和系統,例如電動機、動力控制單元(PCU)和系統控制。這些是可以應用於各種類型的電動車輛,包括HEV、插電式混合動力車(Plug-in Hybrid Electric Vehicle, PHEV)和燃料電池電動車(Fuel Cell Electric Vehicle, FCEV)等等的開發核心技術。












