網站文章
- Advertisement -
速率高/SSID切換順暢 Wi-Fi 6讓智慧家庭聯網更全面
智慧居家是一項日益普及的智慧應用，仰賴Wi-Fi和物聯網的連接和通訊。新一代IEEE 802.11ax標準，即Wi-Fi 6。舊Wi-Fi版本注重速率提升卻忽略網路容量，且在切換SSID的過程中會造成短暫的網路連線中斷或是傳輸速度遽降，而802.11ax在Wi-Fi速率、頻段、覆蓋面積上都有重大提升，也無須切換SSID，使得Wi-Fi網路將具備更充足的頻寬流量以滿足多名使用者的網路需求，同時也帶來了更遠距離的傳輸能力與更流暢的傳輸，也因此可以使智慧居家的連接更快速流暢。
無線世界存在的兩種連接方式：一類是蜂巢氏網路，即2G、3G、4G、5G，另一類則是Wi-Fi技術，IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax，作為在室內替代蜂巢式網路的選擇，Wi-Fi往往必須處理大量的資料流量，也是深受人們最喜愛的連接方式；而802.11ax的目標是在使用者密集的環境中，每位使用者平均傳輸率能提升至4倍以上。大幅超越了過去802.11ac的連結速度，可於人口密集的環境下運用多項機制，讓更多的使用者能同時享受穩定的資訊傳輸。
Qorvo無線連接業務部總經理Cees Links指出，目前傳統的Wi-Fi在連接現在的2G、3G或者4G網路時，須要切換SSID，而Wi-Fi 6則不同。Wi-Fi 6的分散式Wi-Fi搭配One Pod Per Room的設計將盡可能達到對於整個住宅的網路覆蓋。Pod覆蓋越全面，網路體驗也就越好，而Qorvo所致力於的便是盡可能的縮小Pod的產品大小，提供更低的功耗與更優質的效能。
除此之外，智慧居家作為日益普及的智慧應用，其仰賴Wi-Fi和物聯網的連接和通訊。為達到真正的智慧家居，One Pod Per Room設計可作為最佳方案，以便利用物聯網通訊技術並達到分散式Wi-Fi架構。Cees Links舉例提到，每個Pod都用作無線接入點，每個接入點都將支援Wi-Fi和物聯網標準，還包括 Zigbee 和藍牙設備，甚至可以通過語音輔助命令進行控制。此外，利用分散式Wi-Fi架構，智慧設備搭配上最新的Wi-Fi 6標準所提升的資料輸送量與頻寬容量，可以在多個通道中與無線路由器通信，無須使用額外的閘道或在家中安裝多個乙太網/電纜/光纖連接點，以便連接一個網路系統，從而真正創建智慧家居環境。
化繁為簡 VNA支援EVM量測趨勢起
誤差向量振幅(EVM)量測可驗證複雜調變通訊裝置效能，因此在功率放大器等產品設計過程中，EVM量測十分重要，以減少通訊異常狀況。然而，過往進行EMV量測時，往往需要兩套系統，既耗時也花成本；為此，是德科技(Keysight)遂推出模組調變失真應用軟體(Modulation Distortion App)，使得網路分析儀(VNA)得以支援EVM量測，減少測試複雜度。
是德科技應用工程部資深專案經理廖康佑表示，過往VNA多是量測S參數(S-parameter)、增益壓縮(Gain Compression)、噪音系數(Noise Figure)等，而要量測EVM、鄰近波道功率比(Adjacent Channel Power Ratio, ACPR)等時，需要準備向量訊號產生器(VSG)和其他的分析儀器(Analyzer)。換言之需要準備兩套設備，這不僅耗時間也耗成本，同時兩套設備間的訊號切換也十分複雜；因此，該公司便計畫讓VNA也具備EVM量測功能。
為此，是德科技推出PNA-X網路分析儀之選用S93070xB模組調變失真應用軟體，可提供更寬廣的系統動態範圍。此一軟體可與Keysight PNA-X向量網路分析儀完全整合，讓設計人員能夠在調變寬頻訊號激發下，準確、可重複並快速地進行元件特性分析。
同時，該應用軟體還運用最新校驗方式取得最佳準確度，為現有向量網路分析儀量測提供單一連線與單一接觸，讓VNA一次就能量完包含EVM在內的全部參數。
廖康佑強調，未來透過VNA進行EVM將成新趨勢，因VNA支援EVM量測的主要目的在於，將原本兩套的量測設備減少至一套，讓功率放大器等在內的設計人員，能以更簡易、更快速和更低成本的方式進行EVM量測，同時獲得更好的精確度。
晶片/小基站/專網發展並進 台灣5G產業鏈不落人後
2019年初美國與南韓的電信服務商5G商轉的消息敲鑼打鼓，為了搶下第一的頭銜積極運作，不僅成功帶動消費者對於5G的關注，各國也加緊腳步跟上技術發展。但表定的5G商轉時程其實是在2020年，除了服務搶先開台的吸睛頭條之外，晶片的研發、小型基地台的建置以及落實應用場景也是現在重要的發展目標。
工研院資訊與通訊研究所所長闕志克表示，現在大家對5G都有一種追求的焦慮感，深怕沒有跟上發展的腳步，但原先表定的5G商轉時間本就是在2020年。觀察5G發展有兩個面向，第一個是台灣社會何時可以享受到5G服務，另一個則是台灣在5G產業鏈中將扮演什麼角色、如何從中抓住機會。而工研院主要是著重在關注後者的發展狀況。
闕志克進一步說明，談到5G第一個會想到的當然是智慧型手機，在台灣，智慧型手機有聯發科在經營。在手機領域當然會須要參與標準的制定等等，而這次是台灣做得最好的一次。從2G、3G、4G到5G，這次可以說沒錯過任何發展時機。除了聯發科之外，還有工研院、資策會、華碩和鴻海等都非常積極且有規劃地參與5G領域發展。
過去在4G發展時，台灣的產業可能是在標準已經出來了才苦苦追趕，闕志克認為，但這次5G標準，台灣不只能夠跟上，甚至能有所貢獻，可以說是非常值得開心的事。例如在5G SoC方面，聯發科的成果就非常好，在2019年的MWC他們所展出的晶片和國外的解決方案已能並駕齊驅。
手機之外，小型基地台也同樣重要。闕志克提到若台灣政府要積極計畫5G發展，主力應該會放在小型基地台的建置。小型基地台標準已經抵定，高通也有解決方案出來了，但是高通的方案價格相對較高，只有少數廠商如Nokia、Ericsson、華為等可以用得起。所以台灣政府和法人積極推動的，就是在解決這個問題，如何讓企業自己研發製作5G小型基地台而不用受制於高通。
現在看來，2020年最重要的兩件事就是在MWC能夠展出，另一個則是至少產品能夠通過大廠的概念性驗證(Proof of Concept, POC)。工研院2019年便是致力於幫助台灣的廠商在2020年達到這些目標，廠商皆有自己的硬體設計，而工研院則協助他們將軟體導入硬體，讓廠商更具競爭力。台灣的廠商如中磊、明泰、啓碁、台達、盟創等都已投入小基站的研發設計。
另外，闕志克也表示，值得一提的還有5G專網系統的發展。目前台電已在金門投入實驗網路，希望藉由專網將不一樣的設施連結起來，目標是能夠推廣回本島的應用。企業、工研院、電信營運商三方有不同的立場與角色，可以透過分工合作，將5G專網系統的建置與營運，調整出適合的商業模式，並在未來幾年向全球市場擴散，有機會為台灣開創5G時代的新商機。
5G網路市占率2024年將達26%
5G網路將在2024年占據無線通訊市場26%的營收比重，但卻不會提升停滯不前的全球無線通訊市場的市場規模，無線網路應用市場規模維持在8000多億美元左右。產業研究機構Strategy Analytics的研究預測，5G市場將在2021年開始建立真正的發展動力。網路覆蓋率提高、手機價格下降、應用更加成熟。
雖然一些市場透過4G服務增加了營收，但全球的長期前景仍然是大多數國家已經發現4G充其量只是對運營商之間競爭壓力推動的消費者預期，每個月都有越來越多的數據，2012年至2018年，當4G從所有行動用戶的4%成長到全球的61%時，服務收入成長不到1%，5G發展也會類似這樣的趨勢。Strategy Analytics認為，到2024年底，4G LTE網路用戶超過60億，占所有無線用戶的三分之二以上。LTE繼續擁有光明的未來，非洲和中東的大部分地區仍然依賴老一代。
跨足乙太網晶片產業 英特爾收購新創公司Barefoot Networks
布局乙太網晶片產業，英特爾(Intel)日前宣布收購乙太網路晶片與軟體新創公司Barefoot Networks。透過此一收購，英特爾可望強化資料中心基礎建設、終端到雲端的市場競爭優勢，並同時跨足乙太網晶片產業。
英特爾執行副總裁兼數據中心集團總經理Navin Shenoy表示，世界上的有一半的數據是在過去兩年中產生，然而，這些數據卻只有2%被研究整理、分析；因此，現今的重點在於，如何透過更高的效率和傳輸速度，滿足客戶需求，使其可以更妥善的利用數據，發揮數據潛力。而要達到此一目標，其中一個重點在於資料中心的互聯。
Shenoy進一步說明，為實現上述目標，英特爾便決定收購Barefoot Networks，已建立更先進的資料中心互聯解決方案。Barefoot Networks以提供資料中心乙太網路交換器(Switch)和軟體為主，透過可編成性和靈活性滿足大規模資料中心的需求。而收購Barefoot Networks之後，將能提升該公司於資料中心基礎設施、終端到雲端市場的競爭優勢，繼續為該公司的資料中心客戶提供新的工作負載、體驗和功能。
Shenoy指出，Barefoot Networks在雲端網路架構、P4可程式設計高速資料路徑(P4-programmable High-speed Data Paths)、交換器晶片、驅動程序軟體和運算網路(Computational Networking)方面有深厚的專業知識，收購之後英特爾可獲得Barefoot Networks的人才，不僅能為持續為Barefoot Networks的現有客戶提供服務，同時還能向全球更多客戶介紹其創新的可編成網路模式。
看好抗噪耳機需求 Dialog力推數位化方案
目前市場上已經有許多知名耳機大廠推出具備主動式抗噪功能的高階耳罩式耳機，但由於目前這類耳機的主動式抗噪功能多半採用類比架構加上大量外部元件兜成，會占用相當大的電路板面積，因此像蘋果(Apple) AirPods這類左右獨立的無線耳塞式耳機，很難實作主動式抗噪功能。因此，Dialog決定推出整合度更高的數位式主動降噪技術，以克服無線耳塞式耳機難以支援主動降噪功能的難題。
Dialog無線音訊及語音事業部門產品行銷經理Jason Coughlan認為，搭載主動式降噪功能是未來耳機發展的主要趨勢之一，但由於目前市場上所使用的解決方案整合度不高，動輒需要數十個外部元件，占用的印刷電路板面積太大，因此目前只有耳罩式耳機能搭載主動降噪功能，耳塞式耳機很難做到。
因此，Dialog近日發表了一系列封裝尺寸只有3.26x1.72(mm)，且外部元件只需要10顆的高整合度主動抗噪方案--DA740x，除了節省耳罩式耳機搭載主動抗噪功能的成本外，也讓耳塞式耳機有機會支援此功能。
除了硬體的整合度更高外，Dialog針對該系列元件，也提供對應的軟體開發工具，如以GUI為基礎的暫存器配置、設定檔腳本撰寫工具，主動抗噪功能的參數微調工具，以及生產線上會使用到的校正工具等，皆包含在該晶片隨附的軟體工具內。Coughlan認為，這些軟體配套工具將可讓主動式抗噪功能更快成為耳機的標準配備。
在抗噪性能的實測方面，Dialog以Bose QC-25抗噪耳機為基礎，改裝出DA-740x的展示系統，並以手機播放在客機內錄到的飛機引擎噪音來展示其降噪性能。由於筆者正好是Bose QC-35的使用者，兩款抗噪耳機的抗噪能力基本上是一樣的，因此正好可以做對照測試。
根據筆者的主觀聆聽體驗，在對抗飛機引擎噪音方面，QC-35與DA-740x展示平台的效果幾乎沒有任何差別，這也顯示數位式主動降噪的效果並不遜於現有解決方案，但在電路板面積、成本方面卻有更大的優勢。
為工程師量身打造 太克推出全新4系列MSO
為縮短工程師學習儀器操作所耗費的時間、並提升示波器的解析度與使用體驗，太克(Tektronix)近日推出了全新的4系列混合訊號示波器(Mixed-signal Oscilloscopes, MSO)，全新登場的4系列MSO延續了5和6系列MSO中的使用者體驗，具有直覺易用的觸控式螢幕使用者介面、同級產品中尺寸最大和解析度最高的顯示器，以及現代化的工業設計。
Tektronix此次推出的新品具有Spectrum View功能，有獨立的頻率和時域控制，能更快取得混合域的深入分析。同時具備多達6個通道頻率和時域相關性，適合進行複雜系統除錯。使用Spectrum View能提高頻率解析度，同時有更快的頻譜顯示更新率，並能設定中心頻率、頻距、解析度頻寬，如同頻譜分析儀。
Tektronix時域業務部副總裁暨總經理Chris Witt表示，Tektronix是一家奠基於為了工程師服務和存在的公司，也時時秉持著這個理念，為工程師開發各款創新的示波器。Tektronix的團隊耗費了100多個小時與世界各地的工程師訪談，且歷經了不斷的測試和設計新功能和設計原型。Tektronix很高興能根據工程師日常工作的需求，打造出最傑出的示波器並推向市場。
Witt繼續說明，在設計時，Tektronix將可用性和多功能性視為首要任務，讓工程師可以將寶貴的時間耗用在創新和解決難題上，而不是浪費在試圖弄懂如何使用示波器。4系列採用直覺易用的介面設計，再搭配觸控式螢幕和前面板，讓重要的控制功能伸手可得，工程師可輕鬆地在顯示器上按兩下即可顯示相應的讀數或量測功能，無須再挖掘層層功能表來尋找所需的設定。
全新的4系列MSO配備13.3吋的顯示器，並具備1920×1080 HD解析度，而這也是同級產品中最大的尺寸和最高的解析度。此系列MSO可提供高達1.5GHz的頻寬，並使用12位元ADC，擁有同級產品中最高的垂直解析度。這是同級產品中第一部提供六個輸入通道的示波器，同時還採用了創新FlexChannel技術，只須連接邏輯探棒，任何輸入通道皆可從單個類比通道轉換為八個數位通道。
為了滿足各種應用要求，4系列MSO所提供的頻寬自200 MHz開始，並可搭配包括串列解碼和分析、任意/函數產生器和DVM/頻率計數器等選配使用。新的頻譜視圖功能提供了時間相關的頻域分析和獨立的頻譜控制功能。電源分析套件可用於自動化AC線路、切換式裝置、漣波和序列量測。頻寬和選配皆可現場升級。所有機型在所有類比和數位通道上均可提供6.25 GS/s的取樣率。標準記錄長度為31.25 M點，搭配選配則可達62.5 M點。
處理器改朝換代頻繁 周邊橋接需求可期
對工業電腦(IPC)等使用x86架構的嵌入式運算設備而言，處理器平台升級或現有平台停產，往往帶來相當大的麻煩。CPU跟晶片組使用的製程日益先進，其對外連接的介面常常也隨之更新。這些新介面雖然有更好的效能，但卻未必能和環繞在處理器周圍的各種周邊裝置互通。這使得在新處理器跟既有周邊設備之間的橋接器，成為一個看來不顯眼，卻又十分重要的小元件。
Microchip計算產品事業部資深行銷經理Jeannette Wilson表示，使用x86架構的各種嵌入式設備，在你我的日常生活中隨處可見。例如功能比較複雜的自動販賣機、多功能事務機、POS、自動提款機等設備，裡面往往都有一台x86工業電腦或單板電腦。這些嵌入式設備的產品生命週期通常可達五到十年，甚至更久。但x86平台推陳出新的速度卻是以年計算，因此工業電腦製造商常常會遇到新平台跟舊周邊無法相容的情況，因為新的x86平台，有時候會因為製程進步的緣故，必須改用新的匯流排。
舉例來說，從2016年開始，英特爾的處理器平台就已經捨棄原本已沿用十多年的LPC匯流排，改用eSPI匯流排。因此，工業電腦業者很快就會開始遇到新平台與舊周邊不相容的問題。但這些嵌入式設備所使用的周邊，通常有很長的產品生命週期，有些造價更是十分昂貴，不太可能因為處理器平台更新而同步升級。
因此，Microchip認為，LPC跟eSPI介面的橋接轉換，在可預見的未來將會有一定的市場需求，因而推出了專用的ECE1200 eSPI對LPC橋接器。ECE1200可以讓工業電腦業者放心地採用新的x86平台，不必擔心無法與既有的LPC周邊互通，並且還可以支援新x86平台才具備的現代待機模式，可以非常快速地喚醒設備，同時又達到更好的節電效果。
ECE1200其實是一款很單純的元件，僅負責eSPI與LPC的橋接，因此在設計上，Microchip也希望能盡可能簡化工程師設計導入的作業負擔。如果客戶有意採用該橋接器，基本上不需要任何軟體開發作業，Microchip將會提供BIOS修改工具，讓工程師只需要調整BIOS，就能完成所需的設定修改工作。
達梭3DEXPERIENCE實現虛實整合 迎接體驗經濟
達梭系統(Dassault Systèmes)近日舉辦「2019達梭系統臺灣3D體驗高峰論壇」，展現如何透過3D解決方案實現「虛擬」與「現實」整合。達梭系統表示，體驗經濟時代已然來臨，為此，達梭期待能透過3DEXPERIENCE平台協助各領域的企業實踐創新應用、強化設計與生產力、達到品牌增值，滿足消費者差異化需求。
達梭系統大中華區副總裁李智軍表示，現在已經進入「體驗經濟」的時代，當消費者購買產品時，不僅僅是看上產品的品質、功能，更多是在購買產品的「使用體驗」，包含性能、情感上的體驗等。
換言之，對今日的消費者而言，光擁有產品還不夠，消費者更關注的是體驗過程；也因此，企業開始將商品轉換成體驗導向，從「產品經濟」轉變為「體驗經濟」。所以，企業的眼界必須要超越產品外觀、功能、用途等，因現在產品的真正價值來自於「使用方式」，也就是產品能為消費者帶來何種「使用感受」。
達梭系統認為，為了協助客戶模擬消費者體驗，必須全面了解各產業客戶的業務需求，也就是了解「業務體驗」。透過整合人力、創意和資料，擷取洞察和專業知識，使客戶能夠打造專屬自己的業務體驗，從而提供終端消費者正向的體驗服務。
為此，達梭系統推出3DEXPERIENCE平台，可在虛擬世界中提供點對點整合與整合式科技、工程、製造和業務功能及服務；從工程到銷售等不同領域，各產業的客戶能採用3D建模、社群協作、模擬和資訊智慧技術及服務，以虛擬方式達成真實世界的產品使用體驗。
李智軍指出，因應未來市場變化，該公司推出3DEXPERIENCE平台，賦予各行各業創新應用能力，同時也有助於企業人才培養、知識捕捉，以及專業技能傳承等，同時在2018年，達梭還推出了3DEXPERIENCE Marketplace的業務模式。3DEXPERIENCE Marketplace是個讓業務創新者與其他產業和服務供應商進行合作、交易的線上生態系統，達梭系統的用戶可在此一線上平台上生成內容，並替其客戶、合作對象提供服務；而此一平台目前適用於數位設計、工程設計和製造業等領域。
簡而言之，達梭認為，創新的核心在於把握消費者體驗，這也意味著需從整個企業生態中捕捉、洞察專業知識，透過人員、創意和資料的連結，企業才能加強與客戶、使用者間的互動，達到品牌增值，而3DEXPERIENCE便是為此而生，而未來也會基於此一需求，為旗下產品增添更多創新性或進行更多新的嘗試。
2019 Q1 NAND Flash衰退23.8% 第二季續跌
全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外，智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存，進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，導致整體NAND Flash的合約價跌幅來到自2018年第一季以來最劇烈的一季。
2019年第一季eMMC/UFS、Client SSD以及Enterprise SSD合約價分別下跌15~20%、17~31%及26~32%，而在TLC Wafer產品合約價跌幅雖有收斂，但季度跌幅仍達19~28%。展望第二季表現，儘管包含智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器在內的主要需求都將有所回升，但仍不足以消弭庫存壓力，供應商在庫存壓力未除之前，無法遏止合約價走跌態勢。
三星電子(Samsung)
在其他供應商受制於第一季淡季影響，以及客戶庫存去化而出現位元出貨衰退之際，三星在第一季仍能保持5%左右的位元成長，這主要來自第一季在高容量UFS銷售量高於原先預期，以及在高容量client SSD的出貨比重有較佳表現。此外，三星第一季加大在Wafer市場的銷售力道，雖然讓位元出貨成長，但也加深平均銷售單價跌幅達25%左右，第一季營收約32.29億美元，較上季衰退25%。
SK海力士(SK Hynix)
受到智慧型手機市場出貨衰退的強烈衝擊，儘管平均出貨容量略有成長，仍不足以抵銷負面影響。其他產品方面，SSD的出貨亦同步走衰，然而透過往Wafer市場銷售比重增加，使得整體出貨衰退略微收斂到季減6%，但平均銷售單價跌幅則達32%，第一季NAND Flash營收衰退35.5%，為10.23億美元。
東芝記憶體(Toshiba)
同樣受到傳統淡季衝擊，加上蘋果在內的智慧型手機客戶仍處庫存調整周期，出貨表現疲弱，縱使有模組廠幫助出貨力道，其位元出貨量仍較上季有所衰退，而受各類產品價格跳水影響，平均銷售單價則呈現約20%的季跌幅，整體營收達21.8億美元，季減20.2%。
威騰電子(Western Digital)
儘管第一季受到傳統淡季以及上下游庫存偏高影響，導致出貨趨於疲弱，然而整體銷售表現並未脫離威騰預期太遠。威騰為刺激銷售，與其客戶在中國新年過後有進一步進行議價，亦導致平均銷售單價跌幅較其預期深，衰退幅度達22%。由於價格彈性進一步刺激需求，使得位元出貨僅衰退約5%，優於預期，整體營收達16.10億美元，季減25.9%。
美光(Micron)
儘管受到傳統淡季與客戶盤整需求影響，美光的財務表現相較其他供應商表現傑出，整體營收僅季衰退18.5%，達到17.76億美元，除了財報期間的差異以外，藉由先前在SATA介面Enterprise SSD的成功，美光得以推動客戶逐步導入採用64層3D NAND的PCIe SSD產品，在96層產品方面則已推出Client SSD產品供予PC OEM客戶，有助於其降低Wafer方面銷售比重的策略，第一季總結而言，平均銷售單價表現方面衰退近25%，位元銷售仍成長8~10%。
英特爾(Intel)
由於第一季各供應商寄望以優惠價格競逐Enterprise SSD市場，英特爾的平均銷售單價受之影響呈現了逾20%的單季跌幅，但受惠於客戶持續將伺服器硬碟需求轉移至SSD，以及搭載容量持續成長，在位元銷售表現仍有逾10%的成長，本季營收來到9.15億美元，較上季衰退17.3%。