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從雲端到終端 微軟積極布局IoT資安防禦
為提升IoT裝置設計、部署安全,雲端業者除陸續訂定相關準則供上、中、下游產業鏈參考之外,同樣也提供技術支援,微軟物聯網亞太創新中心總經理葉怡君表示,以往產品設計多是先求有再求好,安全並非是第一考量,很少有人會在產品設計或是推出之時,指出產品的「不安全」;對於OEM、ODM業者來說,當還沒有任何消費者的「使用反饋」,就直接指出產品安全堪慮是有點「掃興」的。
然而,近幾年創新技術紛起,像是臉部辨識、物聯網、智慧監控等,這些應用開始跟消費者自身隱私息息相關,於是,消費者開始在意個資保護,IoT安全防護需求因而開始提升。除了消費者隱私保密意識興起外,頻繁的資安攻擊事件也是推力之一,例如時常聽到某些明星被駭,雲端儲存私密照片被駭客破解後四處傳送;又或是之前鬧得沸沸揚揚的台積電機台中毒事件,更讓消費者或企業體會到資訊防護重要性。
葉怡君指出,例如工廠機台中毒、雲端遭駭使得個人私密資料外流等新聞層出不窮,加上歐盟發布「一般資料保護規則(GDPR),讓消費者和企業主的安全意識逐漸高漲,對於產品安全要求上開始從以往的「有就好」,慢慢轉向「高安全、高防護」。因為在IoT時代,到處都有聯網設備,而任何一個點都有機會成為駭客攻擊的目標。
因應此一趨勢,微軟提供雲到端的技術支援。在雲端方面,微軟備有Microsoft Azure IoT平台,該平台結合了持續成長的整合式雲端服務(分析、機器學習服務、儲存體、安全性、網路功能及Web),為資料提供保護與隱私權。同時,Microsoft的模擬缺口策略會透過由軟體安全性專家組成的專屬「紅隊」,來模擬攻擊、測試要偵測的Azure能力、防範新興威脅,以及從缺口中復原。
此外,微軟的系統能提供持續的入侵偵測與防護、阻斷服務攻擊防護、一般滲透測試,以及可協助識別及緩解威脅的法務工具。Multi-Factor Authentication可為存取網路的使用者提供額外的安全性層級。 此外,針對應用程式和主機提供者,微軟會提供存取控制、監視、反惡意程式碼、弱點掃描、修補程式及組態管理。
至於終端方面,微軟推出強化MCU聯網安全的Azure Sphere方案。微軟Azure Sphere總經理Galen Hunt表示,MCU可說是小型裝置的腦袋,其裝載著運算、儲存、記憶體與作業系統等資源,估計每年內建MCU的裝置部署數量超過90億台,雖然目前僅有少數的裝置連網,但不出幾年,所有的裝置都將具備連網MCU。
而Azure Sphere結合微軟在雲端、軟體及裝置技術方面的專業知識,提供實作安全性的獨特方法,從晶片開始並擴充到雲端。換言之,經由Azure Sphere認證的MCU將內建聯網能力和Microsoft Pluton安全技術,並執行微軟所設計的Azure Sphere OS,再連結至微軟的Azure Sphere安全雲端服務,以管理所有Azure Sphere裝置的服務,處理裝置與裝置之間,或是裝置與雲端之間的通訊,可藉由線上故障報告監控所有的安全威脅,還可藉由軟體更新升級安全功能。
葉怡君說明,推出Azure Sphere不代表微軟要開始賣MCU,因微軟專長還是在於軟體和雲端服務,因此仍須跟硬體設計業者合作,例如聯發科、NXP等。Azure Sphere目的在於讓產業能有個「參考設計示範」,因為MCU研發涵蓋許多層面,不是每個業者都有能力自行設計既安全又高效的產品,而Azure Sphere可節省開發複雜度和時間。
葉怡君指出,要確保雲到端的安全性,需要有一個整體的解決方案;同時,雲端業者除了提供技術支援外,也同時扮演一個領頭羊的角色。以微軟為例,有了從雲到端的整體解決方案,意味著微軟相當重視IoT安全,也讓企業主、客戶和消費者理解到安全的重要性。
2023年半導體應用於通訊產品比重高達35.7%
產業研究機構IC Insights發表最新產業研究報告指出,在過去的20年中,晶片於通訊類產品的應用,市場比重幾乎翻了一倍,從1998年的18.5%增加到2018年的36.4%。2013年通訊IC首次超越運算IC,成為最大的晶片應用類型,但由於記憶體市場蓬勃發展,IC應用於2017與2018年在度短暫超越通訊應用(因為PC/NB使用的記憶體比通訊系統多)。然而,隨著2019年記憶體市場預測下跌30%,通訊IC市場有望在2019年超越運算IC市場,並在2023年將比重提升至35.7%。
車用IC市場比重自1998年以來穩步成長,從當年的4.7%成長到2018年的8.0%。此外,汽車IC市場2018~2023年平均年複合成長率高於其他應用約為9.2%。不幸的是,由於其規模相對較小,汽車IC市場的高成長不足以在未來五年內顯著提升整個半導體產業的成長率。與汽車和通訊領域不斷成長形成鮮明對比的是,過去20年來,運算和消費性IC市場的市場比重都有所下降,運算應用在整個半導體市場中的比重自1998年以來下降了19個百分點,到2018年的36.6%。然而,有望支持物聯網的強大伺服器需求預計將為運算型IC市場注入新的活力。
工業/其他部門占整個半導體市場的比重從1998年到2013年穩步下降。然而,隨著工業自動化在全球的成長,該應用預計將占總數的8.7%。關於IC終端使用市場比重數字的概況,其通常採用漸進式而非革命性的步伐。
馬不停蹄 PCI-SIG計畫2021完成PCIe 6.0規範
PCI-SIG於不久前正式發布PCIe 5.0標準之後,近日又於開發者大會上宣布PCIe 6.0的規劃,指出PCIe 6.0的速率和PCIe 5.0相比將再提升一倍,達到64 GT/s,且仍具向後相容性,提供高效率、高性價比的效能,PCI-SIG預計PCIe 6.0的規範將於2021年完成。
PCI-SIG主席兼總裁Al Yanes表示,該協會正持續滿足現今資料吞吐量需求,而延續PCIe 5.0規範設定趨勢,PCIe 6.0制定的腳步持續加快,致力在一個產業能接受的時間範圍內訂定出傳輸頻寬翻倍的標準。
據悉,PCIe 6.0標準的頻寬最高達256 GB/s(在16通道配置下)、原始傳輸率高達 64GT/s,各項標準均是PCIe 5.0的兩倍;同時,PCIe 6.0兼容以往的PCIe介面,不過,和PCIe 5.0不同的地方在於,PCIe 6.0會採用Pulse-Amplitude Modulation 4(PAM4)的編碼技術,而非PCIe 4.0和PCIe 5.0的Non-Return-to-Zero(NRZ)技術,並且採用前向糾錯(Forward Error Correction, FEC)技術提高傳輸速率。
Principral...
邊緣AI運算當道 NVIDIA EGX讓決策更即時
隨著人工智慧(AI)技術逐漸成熟,相關企業積極布局AI邊緣運算。因應此潮流,NVIDIA發表了EGX加速運算平台,讓企業能在邊緣執行低延遲的即時(Real-time)AI作業,能針對5G基地台、倉儲、零售商店、工廠與其他作業站間龐大且不間斷的資料串流進行接收、分析並即時採取行動。
NVIDIA產品行銷經理Paresh Kharya表示,為了實現不同的工業應用,如智慧影像辨識分析系統(IVA)、資料中心(Data Center)、嵌入式系統(Embedded)和汽車等等,NVIDIA推出了EGX加速運算平台。現在的資料量越來越大,所有的分析必須是立即的,才能即時做出決策,因此即時邊緣AI的重要性也顯得更加重要。
Kharya舉例說明,在醫院,可以利用即時邊緣AI協助醫生做出醫療診斷;在智慧城市(Smart City)的應用,也可以用來辨別車輛,進行分析決策,藉此控制車流,達到疏通壅塞的目標。NVIDIA EGX平台將加速AI運算的力量帶到了邊緣,讓智慧零售、醫療保健、製造業、運輸和城市都能具備更即時的AI運算能力。
另外,EGX擁有強大的擴充性,小至體積極小的NVIDIA Jetson Nano,以僅僅幾瓦的耗能就能提供如影像辨識等任務所需每秒五萬億兆次浮點的運算(TOPS);規模亦可大至一整櫃的NVIDIA T4伺服器,為即時與因辨識和其他即時AI任務提供超過10,000兆次浮點運算的效能。
同時NVIDIA EGX在架構上支援雲端提供的NVIDIA AI運算。在雲端開發的AI應用程式可以在NVIDIA EGX上運作,反之亦然。內含EGX的NVIDIA Edge Stack可以連接到雲端IoT服務,使客戶能從AWS IoT Greengrass和Microsoft Azure IoT Edge遠端管理他們的服務。
NVIDIA EGX也具備了企業級的安全保障,NVIDIA的AI和運算技術結合了Mellanox、Cisco等大廠的網路、儲存和安全技術,進而實現更高階的隔離和安全性,同時又不會影響CPU的效能。
雲端遊戲乘5G風潮起飛 流暢體驗不再仰仗高效能PC
5G具備快速、低延遲、大頻寬等特性,隨著各國開始陸續商轉,大家也引頸期待新興應用登場。目前許多企業都在布局雲端遊戲(Cloud Gaming)領域,遊戲串流要有好的使用體驗,關鍵因素之一就是網路速度。其中,在近日的E3 2019(電子娛樂展)就有兩大重要發表,一個是Google Stadia的Stadia Pro,另一個則是微軟(Microsoft)的Project xCloud。
Nokia台港澳業務銷售總監鄭志中表示,雲端遊戲將會帶來的影響是讓遊戲玩家不再需要依賴高效能的硬體設備,有了5G高速低延遲特性助力,雲端遊戲將運算放上雲端,不需高效能PC也可以享受流暢的遊戲體驗。同時,5G結合邊緣雲(Edge Cloud)的架構,在邊緣雲進行運算,不用將所有資訊都傳送到中央雲(Central Cloud),進而讓延遲再降低。
鄭志中指出,遊戲玩家對速度的需求比一般用戶更高,過去4G時代遊戲玩家被侷限於非使用高效能PC不可,否則就難以達到順暢的遊戲體驗。雲端遊戲雖可讓消費者不再需要仰賴高效能PC,但Edge Cloud的概念也非常重要。因為Central Cloud可能距離非常遙遠,加上用戶一多,就可能壅塞。因此將運算放到邊緣,可以讓5G低延遲的特性發揮得更淋漓盡致。
據悉,xCloud將會在2019年10月推出,玩家將可以在各種不同的平台上暢玩Xbox的遊戲。另外,Google的Stadia Pro則預計於11月推出。
鄭志中進一步說明,除了雲端遊戲,5G重要的應用還有AR/VR。包括微軟等大廠都認為AR將會是5G未來最大應用。例如可以將AR做在汽車擋風玻璃上,把資訊投放在擋風玻璃上,透過5G低延遲即時提供道路資訊等等,這也是可能出現的新興應用。
滿足5G時代傳輸 MicroSD Express記憶卡將於2020亮相
資料傳輸量日與俱增,特別是5G時代將出現更多大量、快速的資料傳送需求,以實現更多創新應用。因應此一趨勢,各種傳輸標準/介面如Wi-Fi、USB、PCIe等皆於近幾年釋出新規範,提升傳輸效率。與此同時,SD協會(SD Association)也跟緊腳步,發布MicroSD Express規範,將SD Express規範的優勢延伸至MicroSD,讓小小的一張卡片傳輸速率提升到最高985MB/s,目前儲存業者如Western Digital已開始積極布局,MicroSD Express產品預計將在2020年陸續出爐。
Western Digital市場產品總監林哲仲表示,資料傳輸的需求越來越大,以4G為例,目前4G頻寬已被大量的串流、社群影音占據,如Netflex、愛奇藝、抖音、FB/IG上的短影片等。而到了5G時代,影音傳輸、儲存的需求只會越來越多,同時還伴隨更多的新技術,例如4K、8K、360度環景等。也因此,除了Wi-Fi、USB等標準不斷提升規格,SD記憶卡也須跟著進步,添加PCIe加快傳輸速率,以因應未來應用。
事實上,MicroSD Express規範和2018發布的SD Express規範相同,兩者皆基於 PCIe 3.1×1的介面設定,提供最高985MB/s的傳輸速率,並運用NVMe v1.3通訊協定來提升資料吞吐量;且皆支援SDHC(最大 32GB)、SDXC(最大2TB )與SDUC(最大128TB)三種格式。換言之,兩種規範差別只在於大小卡之分,也就是MicroSD Express規範是針對尺寸較小的MicroSD;而SD Express規範則針對一般的SD記憶卡。
而之所以會釋出MicroSD Express規範,Western Digital指出,由於尺寸更小的MicroSD常用於智慧型手機、平板電腦等行動裝置,藉由效能提升,未來MicroSD將更能滿足除了手機、平板電腦以外的應用需求,像是VR、高畫質行車記錄器、360度攝影機或IoT裝置(監控攝影機)等。
林哲仲指出,資料快速傳輸/大量儲存的趨勢越來越明顯,推動SD記憶卡規格也跟著改變,不論是SD Express或是MicroSD Express,皆是為了因應未來市場需求。而在標準釋出之後,上、中、下游的供應鏈也隨之啟動,開始積極打造相關產品,預計在2020年,搭載PCIe的MicroSD Express記憶卡以及相對應的讀卡機都會陸續出現,Western Digital也在Computex 2019展會上展示MicroSD Express記憶卡,以及與合作夥伴協力打造的周邊產品等。
5G垂直應用發威 智慧電網/遠距醫療有看頭
根據全球半導體聯盟(GSA)統計,到五月底為止已經有90多個國家,230多家電信業者已經開始投資5G。投資包括了已經商轉、正在布建網路、已經取得執照和開始進行測試等等動作。隨著5G風風火火地開始商轉,垂直產業也開始跟上,在智慧製造、智慧電網、遠距醫療、機器人等領域皆可以看到與5G結合的相關應用。
遠傳電信協理汪以仁表示,目前5G真正商用的國家有韓國、美國,而英國、瑞士也積極邁向商轉,另外,中國已經核發四張5G牌照。第一個5G商用是在2018年11月,而到了2019年底之前有望看到超過40家電信公司啟動5G商轉。由此可以看出5G的發展動能非常強大,和4G初期相比明顯快了很多。5G時代已經正式開始。
汪以仁說明,韓國在2018年12月第一波商轉推出的都是垂直領域的應用。SK 電訊推出了5G AI機器,與汽車零件製造廠商合作,幫助他們把產線上原有的AI技術和5G相結合。KT商轉時的應用則是在首爾的貿易大廈設置雲端導覽機器人,利用5G快速將資訊上傳至雲端。LG U+提供的服務則是用5G協助客戶遠端遙控牽引機。
現在已經有非常多業者投入垂直領域5G應用測試,其中有智慧工廠、智慧製造、機器人、遠距醫療、遠距安防、車聯網、自駕車等等,另外,英特爾(Intel)和微軟(Microsoft)都高調表示要利用5G發展智慧零售。
汪以仁進一步提到智慧電網的應用,南方電網跟中國移動已經測試了一段時間。過去南方電網就有用機器人在做巡檢的工作,但用WiFi和4G做的連線效果並不好,現在則開始嘗試用5G做。另一個應用則是差動保護,維持電力傳輸過程中電壓電流穩定以及迴路有問題時提供保護迴路。由於差動保護需要非常低的延遲,過去是以有線網路運作,但有線傳輸要做更動較為麻煩,而現在利用5G可以解決有線問題又能提供低延遲的服務。
值得一提的還有,NTT DOCOMO做的遠距醫療案例。藉由5G讓都市醫學中心的醫師能夠協助偏遠地區診所內的醫護人員做醫療診斷,例如利用5G的高速低延遲做遠端超音波掃描,在遠端醫療中心的醫師可以看到沒有延遲的清晰影像,並提供即時的指示與協助。另一個醫療相關的應用則是將醫療儀器放在車上,讓這輛車四處巡迴,車子藉由5G和醫學中心連線。除了出動到各公司做員工健檢,也可以到偏遠地區當作移動診所,而若有災害發生也可以立刻進入現場進行緊急醫療服務。由於車內能放置的資源有限,因此一定會需要後端的支援,後端支援就有賴網路服務,5G在此可以提供大量的資料傳輸以及超低延遲的連接。
離散功率元件封裝市場走勢平緩
產業研究機構Yole Développement(Yole)最新研究報告顯示,2018年離散功率元件市場規模接近135億美元,從2018年到2024年的年均複合成長率為2.9%。離散功率元件市場的發展也緊跟全球功率 電子產業的成長趨勢。離散功率元件產業的特性和需求包括單一元件成本低、產品和供應商 選擇範圍廣,以及使用經過驗證的高度標準化產品和技術。
2024年離散功率元件封裝市場規模為37億美元,同期年均複合成長率為1.1%。實際上,用於離散功率元件的封裝技術,包括引線框架、晶片粘接、電性互連和封裝,在這樣的形勢下,針對不同封裝解決方案的市場成長和市場規模組合就產生了具有許多不同變數的複雜結果,這些變數包括元件需求量變化、晶片尺寸、封裝類型和所用的互連方法、順應微縮趨勢的元件尺寸、每一封裝元件中的半導體內容等等。這些因素中有的有助於市場成長,有的則會促使市場縮水,使得市場態勢相當持平。因此離散功率元件封裝市場的走勢將十分平緩,但在2018年到2024年間仍將有所成長。
由於業界大幅採用銅製彈片來取代傳統導線和帶式接合,封裝領域的主要創新將在電性互連層面實現。離散元件製造商(如英飛淩、安森美半導體、羅姆半導體和富士電機)可以自主生產功率元件,也可以將封裝外包給OSAT廠商。
先進封裝解決方案的最高附加值不在於“相對簡單”的離散元件,而在於那些與驅動器、多元件等整合在一起的元件,但功率元件的先進封裝技術轉變趨勢依然值得關注,以免錯過離散功率元件封裝領域中不斷成長的商機。
MCU Base方案助陣 語音應用聲勢更浩大
為加快語音應用普及速度,恩智浦半導體(NXP)研發首款基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」,該方案已經獲得亞馬遜(Amazon)Alexa語音服務(AVS)認證,可讓原始製造商(OEM)更快速、輕易、且花費更低成本將語音應用內建(Built-in)至各式產品中(如冰箱、微波爐等),消費者也能更輕鬆的使用語音服務,獲得豐富的語音體驗。
為了能夠使更多人體驗語音應用,Amazon目前正積極推動「Alexa Built-in Product」,也就是將Alexa內建置各式產品當中,智慧家電便是其中一個目標。Alexa Built-in的產品使用方式與智慧音箱相同,消費者可使用喚醒詞「Alexa」,直接與產品交談,並立即接收語音回覆和內容。
然而,OEM業者要能迅速、輕易的將Alexa內建置產品之中,除了仰賴Amazon釋出相關雲端應用外,在硬體方面同時也需要一個好的開發套件,而NXP基於MCU的語音控制解決方案「Alexa for MCU Solution」便是為此而生。
恩智浦資深IoT解決方案經理秦建峰表示,Alexa Built-in Product和智慧音箱不同,是屬於比較輕量級的應用;也就是同樣具備語音對話、控制的能力,但在音樂播放、Audio品質等功能則不如智慧音箱。換言之,Amazon推出Alexa Built-in Product的概念,並非要取代智慧音箱,而是要讓消費者有更多選擇,因為有些使用者可能不需太高的音樂播放品質,只想要單純的語音控制,而Alexa Built-in Product這類的解決方案就可滿足他們的需求,同時成本也比較低。
然而,要打造一個簡單、高效的語音開發套件也非是這麼容易。秦建峰指出,即便是單純的語音應用,當中也包含了很多的語音演算法,例如回聲、降噪,波束成型、遠場/近場等。過往這類的演算法,多靠MPU處理,若是要採用MCU處理的話,一定會加掛一顆DSP。然而,不論是採用MPU或是MCU+DSP的方式,其成本都偏高,不適用對價格敏感的設備(像是消費性產品),且MCU+DSP設計難度也較為複雜,同時電路板的體積也較大,沒辦法嵌入至較小的設備中。
為此,NXP便透過i.MX RT跨界處理器,打造基於MCU的語音解決方案。i.MX RT跨界處理器的特點包含Arm Cortex-M7核心,提供3020 CoreMark/1284 DMIPS、600MHz運行頻率、2D圖形加速引擎,以及多通道高性能音頻等。
秦建峰說明,i.MX RT的性能介於傳統MCU和MPU之間,這也是其被稱作跨界處理器的原因。而這類處理器性能可以滿足Alexa輕量語音應用的運算需求,同時成本又低於MPU或傳統MCU+DSP的設計方式;因此,採用i.MX RT處理器的語音開發方案,讓眾多OEM業者能夠快速將Alexa添加到旗下產品中,讓產品具有語音控制功能。如此一來,將會有更多消費者享受到語音應用,同時也加強消費者的智慧家庭體驗。
科技業綠電需求大 SEMI串聯離岸風電產業銜接供需
為響應政府力推離岸風電政策,加上台灣半導體/電子產業在客戶要求下,對綠電的需求越來越急迫,國際半導體產業協會(SEMI)決定出面穿針引線,號召投資台灣最具代表性的8家風能開發商,共同在台北成立「台灣離岸風電產業協會」,以便在綠電供需兩端打造對話交流的平台。
近年來以推動企業100%使用綠電為目標的「RE100」聯盟獲得Google、Facebook、微軟(Microsoft)、蘋果(Apple)、Nike等國際企業的支持與響應,而風能是其中最受矚目的綠電來源之一,台灣若能搶得離岸風電的發展先機,勢必有助於未來吸引更多跨國大型企業來台投資。此外,與RE100聯盟成員有業務往來的供應鏈業者,也會被要求逐年提高綠電的使用比重,因此在未來幾年,台灣的綠電需求將水漲船高。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,SEMI此次與離岸風電業者合作,最主要的著眼點就在於促進綠電供需兩方的交流。台灣原本就是全球高科技生產製造的重鎮,在這波使用綠電的風潮下,對綠電的需求十分殷切,但在供應端、法規等方面,還有許多整合跟溝通協調的工作需要進行,才能讓綠電的供需銜接得上。SEMI從12年前就開始耕耘台灣的再生能源產業鏈,因此在台灣全力發展離岸風電之際,SEMI決定跳出來扮演串連能源產業和高科技用電大戶的平台角色。
至於中長期目標,則是希望讓台灣的半導體產業也能打進離岸風電的產業鏈。目前談到離岸風電產業,各界想到的都是風機、塔架、水下基礎等大型重工或海事工程產業,但半導體應用無所不在,離岸風電也不例外。除了風機本體之外,跟風機配套的智慧電網、儲能系統等設備,都會使用到許多半導體元件,惟目前這個市場幾乎都是由外商所把持,台灣以消費性電子應用見長的半導體業者幾乎沒有布局。
曹世綸認為,這個局面需要一些時間突破,因此SEMI將此列為中長期目標,希望藉由搭建交流平台,讓台灣的半導體業者能與離岸風電業者有更多交流的機會,進而找到自身在離岸風電市場的利基。
台灣離岸風電產業協會由上緯、台灣北陸能源(NPI)、玉山能源(Yushan Energy)、沃旭能源(Ørsted)、哥本哈根風能開發(CIP)、達德能源集團(wpd)、麥格理資本(Macquarie Capital)、台灣捷熱能源(JERA)及SEMI能源產業部共同發起,期望可以結合投資台灣的國際風能開發商、本土供應鏈以及SEMI長期經營台灣再生能源產業的經驗,共同推動風電產業鏈發展、建構台灣風力發電的未來發展藍圖,也希望能號召更多業者加入此協會的行列。












