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加快聯網設備設計/製造 雲端平台扮要角

物聯網(IoT)世代到來,對於製造業而言,如何更快速、高效的設計和生產聯網設備成為一大挑戰。雲端業者除了積極協助製造業數位轉型之外,也開始將旗下解決方案從雲端往下擴展至終端裝置設計,以加快各領域的IoT設備設計、製造時程,例如AWS便推出了AWS IoT Things Graph的服務。 AWS全球技術與開發者布道師團隊負責人Ian Massingham表示,製造業和其他產業都面臨同樣的挑戰,像是數位化、如何從大量資料中萃取出更多價值,或是如何讓內部的IT流程更現代化等。不過,製造業和其他產業不同的地方在於「需要生產」;在IoT世代,製造業者需要打造更多聯網產品因應各式創新應用,而如何提升生產、設計效率,是大大小小的製造業者都會面臨的主要挑戰。 為改善此一困境,AWS推出了IoT Things Graph服務,可輕鬆地以視覺化方式連接不同的裝置和Web服務來建立IoT應用程式。由於目前沒有任何廣泛採用的標準,因此開發人員現在很難讓多個製造商的裝置相互連接,以及與Web服務連接。這迫使開發人員須編寫大量程式碼,以便將IoT應用程式所需的所有裝置和Web服務連接在一起;因此IoT Things Graph便提供視覺化的拖放界面,用於連接和協調裝置與Web服務之間的互動,讓開發人員可以快速建立IoT應用程式。 Massingham說明,台灣是以電子製造業為主,且中小企業占多數,因此雲端解決方案除了可以協助本地電子產品製造商快速加入聯網功能外,更重要的是有助於中小企業免去資料中心的投資,降低其開發成本;同時原本對IT或軟體技術不熟悉的製造業也能藉由簡易的開發工具節省時間和成本,藉此創造新的商業模式。 Amazon於2019 AWS台北高峰會上展示許多雲端解決方案。   
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VCSEL狂飆! 2024產業規模超越37億美元

根據產業研究機構Yole Développement研究顯示,全球垂直共振腔面射雷射(VCSEL)市場規模到2024年將超過37億美元,在2018年至2024年間以31%的年複合成長率(CAGR)成長。其中行動與消費性應用占最大比重,到2024年市場規模達到34億美元。智慧型手機應用之外,具有新興3D感應功能的汽車產業也出現高度成長CAGR為185%。 2017年,每部智慧型手機的VCSEL總成本估計為4~5美元,2018年,進一步降至2~3美元,Yole認為,出貨量大幅成長刺激成本下降;更多VCSEL製造商獲得智慧型手機製造商的認可,導致利潤率降低。未來,智慧型手機應該嵌入用於接近感應和前後3D感應的VCSEL,整體VCSEL成本約為2美元。 2017年11月,Apple推出FaceID新功能,帶動VCSEL的高度成長;行動和消費性應用在2018~2024年之間的CAGR為35%。其他應用也有望在不同的市場中導入VCSEL包括:汽車和運輸以及工業。在LiDAR中,預計VCSEL將與EEL競爭,特別是中短程光達。由於能夠輕鬆構建陣列,VCSEL是降低LiDAR成本並達到OEM設定目標的解決方案之一。到2032年,光達的VCSEL市場可以創造約8億美元的營收。  
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思科26億美元購Acacia 強化光纖通訊業務/技術

美國網路設備巨頭思科(Cisco)近日宣布將以26億美元收購光纖通訊模組供應商Acacia Communications,Acacia具備高速光學互連技術的設計製造能力,可滿足大型互聯網公司、服務提供者和資料中心營運商因應快速成長的資料傳輸需求;同時,思科也能透過此一購併,拓展光纖通訊技術能力和市場版圖,更能實現於軟體,晶片和光學領域的創新,讓網路更智慧、簡單和安全。 思科公司網路和安全業務執行副總裁兼總經理David Goeckeler表示,雲端應用時代到來,網路頻寬需求成爆炸式成長,光纖互連技術的戰略地位越來越重要,而收購Acacia將有望強化思科的網路交換器、路由器和光纖網路產品組合,滿足現今消費者使用需求,並實現軟體、晶片和光學領域的創新。 據悉,Acacia Communications原為思科的供應商,主要設計和製造高速光纖互連技術,而思科提供完整的光學系統,以支援互聯網公司、服務供應商、企業和公共部門客戶群體,滿足其對性能、功耗和成本的要求。思科收購Acacia之後,Acacia的光纖互連技術將豐富思科的光學系統產品組合,並協助越來越多客戶從原有的基於主機殼的聯網系統轉變成可插拔的光纖連接技術,以簡化操作並降低網路複雜性。 Acacia公司總裁兼首席執行官Raj Shanmugaraj指出,雙方一旦合併結束,思科和Acacia將繼續為現有的Acacia客戶提供服務和支援,透過將Acacia技術整合至思科的網路產品組合中,相信可以加速實現光學連接技術和可插拔解決方案的趨勢,同時滿足全球客戶更大需求。 Cisco透過購併Acacia強化光通訊技術和拓展市場版圖。
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成本/開發速度二選一 分立/模組電源各有所長

對電源設計者來說,要完成一個電源系統設計,傳統上多半是以分立元件(Discrete)組成,但隨著半導體跟封裝技術不斷進步,現在有越來越多元件供應商開始提供整合好的電源模組方案,甚至有專門提供電源模組的品牌業者。這意味著電源設計者有了更多樣化的選擇,但在何種情況下適合使用傳統電源設計架構,何種情況下又該考慮直接導入模組化電源?事實上,這兩種解決方案各有優劣,電源開發者在評估時必須做好各種考量。 ADI µModule電源產品業務開發總監Afshin Odabaee表示,模組方案的優勢包括擁有預先組裝的完整系統級封裝,供應商在其操作溫度範圍內,通常會對產品進行100%電氣測試,確保模組內的所有元件,包括DC/DC穩壓器IC、電感器、電容器和MOSFET均合乎溫度、衝擊和振動、電源週期以及其他熱、電和機械應力使用。此外,跟分立元件組合而成的方案相比,模組化方案還擁有非常高的可靠性,以及客戶無需購買DC/DC穩壓器電路的BOM(所有零組件均包含在模組內)等優點。 高整合度的電源模組可加快電源系統設計的速度,且通常有助於縮小PCB占用面積。 此外,使用模組方案,客戶在進行PCB布局時是非常容易的,可使PCB布局更改需求降至最低、甚至不需更改,以避免在重新設計上浪費資金,並加快設計週期。以ADI的µModule方案為例,該模組可處理DC/DC電路的所有困難工程問題,例如雜訊、電感,EMI,布局,接地迴路等。最後,使用µModule穩壓器時,類比和電源設計知識所需最少;相較之下,使用分立式方法則需要較深入的專業知識和多年的經驗累積,以避免多次PCB更改。 不過,分立元件還是有模組方案所不具備的優勢,例如其成本較為低廉,此外,電容器和電阻器等元件之間的選擇可以較為靈活,能滿足某些比較特別的規格要求。 因此,當電源開發者在評估究竟該使用分立元件或模組方案時,應該考慮的重點有四: 一、自家團隊是否有時間從頭開始設計電源,並準時完成設計驗證?如果沒有,那麼則使用模組化方案。如果有,則可將模組方案與分立式解決方案進行比較,然後根據尺寸和電氣/熱/機械性能等做出選擇。 二、是否有已知且經過驗證的DC/DC穩壓器解決方案,可以為FPGA,ASIC、GPU等處理器供電?µModule穩壓器用於英特爾(Intel)、賽靈思(Xilinx)、博通(Broadcom)等公司的多樣化參考設計中,如果需要快速且經過驗證的解決方案,則可參考這些參考設計來運用µModule穩壓器。 三、設計專案是否對DC/DC穩壓器解決方案有嚴格的PCB面積和高度限制?如果是,則可優先考慮模組方案,目前µModule產品線已經有非常小巧且超​​薄的封裝。開發團隊可以將採用模組的設計與分立式方案進行比較。 四、電源開發或採購團隊是否擔心分立式DC/DC穩壓器電路中使用的元件停產(EOL)問題?如果是,則可使用µModule調節器。ADI會為EOL負責和處理二次採購。
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瞄準AIoT商機 聯發科再推i700平台

為搶攻AIoT市場,聯發科宣布推出具高速AI邊緣運算能力,可快速實現影像識別的AIoT平台-- i700,預計2020年起開始供貨。該平台能廣泛應用在智慧城市、智慧建築和智慧製造等領域,其單晶片設計整合了CPU、GPU、ISP和專屬AI處理器APU(AI Processor Unit)等在內的處理單元,可協助客戶快速推出產品,加快AI和IoT的落地融合。 聯發科技資深副總經理暨智慧裝置事業群總經理游人傑表示,AI語音辨識和影像識別已廣泛應用於各行各業,而隨著5G網路時代的到來,智慧裝置對高速AI邊緣算力和物聯網能力有著更高的要求;為此,i700平台融合了聯發科在多媒體影像、無線通訊、人工智慧等技術上的優勢,可強力推動AIoT行業的發展與普及。 據悉,新發布的i700採用八核架構,整合兩顆ARM Cortex-A75 CPU,工作頻率高達2.2Hz,六顆Cortex-A55處理器,工作頻率達2.0GHz,同時搭載工作頻率為970MHz的IMG 9XM-HP8 GPU。此外, i700平台還搭載了聯發科的CorePilot技術,確保八個核心能夠以最高效能的方式實現運算資源的最優配置,在提供最高性能的同時還能達到最低功耗。 值得一提的是,該平台還具備強大的AI引擎能力,不僅內置雙核AI專核,還加入了AI加速器(AI Accelerator),並搭載AI人臉檢測引擎(AI Face Detection Engine),讓其AI算力較前一代AIoT平台i500提升5倍,為消費者打造全新萬物智聯體驗。 聯發科指出,該產品可為無人商店的辨物和人臉支付提供技術支援,也可實現智慧建築的人臉門禁和公司的考勤系統。而在智慧工廠中則能協助無人搬運車進行自動辨別障礙物,以避免意外情況的發生;甚至還可應用於運動健身方面的應用,透過該平台上的3D人體姿勢識別功能,不僅能為使用者提供健身姿勢的矯正建議,還能夠自動檢測生活和工作中的危險姿勢,從而提前發出預警。
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經濟部攜手IBM/Google 打造在地AI生態圈

經濟部工業局成立IPO Forum作為國際大廠在台灣合作的重要管道,積極推動外商夥伴與台灣業者展開多面向合作,促進台灣資通訊產業升級轉型,並於近日舉辦首屆國際夥伴日(2019 International Partner Day)活動,攜手資策會及IBM、Google等國際大廠,共同展現在台成果以及未來展望。 國際夥伴日論壇的上半場以「共創在地智慧」為主題,邀請IBM、Google與學界分享如何整合專業技術及人才,串連AI生態圈加速採用新科技,帶動國內企業升級、推動產業數位轉型。Google Taiwan行銷副總經理利啟正指出,Google秉持著「AI First」的精神,側重於人才、經濟、生態圈三部分的發展。而人才就是台灣最大的優勢,台灣在Google全球的願景中扮演核心角色,2018年的HTC協議案生效後,台灣已成為Google在亞洲最大的研發基地。加上台灣在三、四十年前就已經是全球資通訊產業供應鏈的重要據點,若能善用硬體技術的基礎實力,加強軟體以及AI能力,必定能在台灣創建完整生態圈,在全球供應鏈占有一席之地。 IBM雲端運算暨認知軟體事業部總經理許仲言進一步說明,生態系的打造就是上下游合作、軟硬體整合,除了軟體和硬體的整合之外,也包括了人才方面的軟實力和硬實力的提升。硬實力就是知識技術的能力,而所謂的軟實力則是人才在態度積極、合作意願和溝通技巧等方面的能力。台灣的人才具備硬實力、更具備優秀的軟實力,只要能提供一個優良、平等、互利的平台做為基礎,台灣便能夠建構一個優秀的AI生態圈。 經濟部工業局組長林俊秀表示,順應全球商業模式、製造思維的改變,產業要能夠打通全球市場,如何鏈結國際、快速升級與轉型,已是企業必學課題。工業局為協助台灣資通訊產業進軍全球產業鏈,提供技術發展、人才培育與吸引、建置完善的試煉場域等協助面向,以加速智慧應用發展,期望再創台灣資通訊產業榮景。台灣產業要加速轉型,除了自主研發智慧科技之外,透過國際大廠扶植合作,擴大市場並深化技術,或結合新創能量與敏捷優勢,共創在地智慧模式,為台灣產業及人才建立永續發展。
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5G扮GaAs成長推手 台射頻代工廠可望受惠擺脫營收衰退

5G通訊將帶動砷化鎵(GaAs)市場明顯成長。根據TrendForce旗下拓墣產業研究院報告指出,現行射頻前端元件製造商依手機通訊元件的功能需求,逐漸以GaAs晶圓作為元件的製造材料,加上5G布建逐步展開,射頻元件使用量較4G時代倍增,預料將帶動GaAs射頻元件市場於2020年起進入新一波成長期,而台灣射頻代工製造業者如穩懋、宏捷科、環宇等也可望搭上此波浪潮,逐漸從營收衰退困境脫身。 目前4G時代的手機通訊頻率使用範圍已進展至1.8~2.7GHz,對傳統3G的Si射頻前端元件已不敷使用,加上5G通訊市場正步入高速成長期,其使用頻段也將更廣泛(包含3~5GHz、20~30GHz),因此無論是4G或5G通訊應用,現行射頻元件預計將逐漸被GaAs取代。 對此,拓墣指出,由於射頻前端元件特性,包含耐高電壓、耐高溫與高頻使用等,在4G與5G時代有高度需求,傳統如HBT和CMOS的矽(Si)元件已無法滿足,廠商便逐漸將目光轉移至GaAs化合物半導體。而GaAs化合物半導體憑藉本身電子遷移率較Si元件快速,且具有抗干擾、低雜訊與耐高電壓等特性,因此特別適合應用於無線通訊中的高頻傳輸領域。 若以目前市場發展來看,受到2018年下半年受到手機銷量下滑、中美貿易戰影響,衝擊GaAs通訊元件IDM廠營收表現,預估2019年IDM廠總營收將下滑至58.35億美元,年減8.9%。 然而,隨著5G通訊持續發展,射頻前端元件使用數量將明顯提升,如功率放大器(PA)使用量,由3G時代的2顆、4G的5~7顆,提升至5G時代的16顆,將帶動2020年整體營收成長,預估GaAs射頻前端元件總營收將達64.92億美元,年增11.3%。 總結來說,隨著各國持續投入布建5G基地台等基礎設施,預估在2021、2022年將達到高峰,加上射頻前端元件使用數量較4G時代翻倍,將可望帶動IDM大廠思佳訊(Skyworks)、科沃(Qorvo)新一波營收成長動能,而台廠射頻代工製造業穩懋、宏捷科及環宇等,也將隨著IDM廠擴產而取得訂單,逐漸擺脫營收衰退的陰霾。
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無線AP/PC雙管齊下 Intel建端到端生態系攻Wi-Fi 6商機

物聯網時代到來,無線聯網設備數量快速增加,且資料傳輸量也與日俱增。為了提供更穩定、高效的傳輸品質,Wi-Fi 6(802.11ax)標準應運而生;而Wi-Fi 6標準標甫問世不久,通訊晶片供應商已開始積極布局Wi-Fi 6商機,例如英特爾(Intel)便從無線AP和PC著手建構Wi-Fi 6生態系統,從而加速推動Wi-Fi 6普及度。 英特爾技術行銷經理盧進忠表示,家庭聯網設備越來越多,根據英特爾內部調查報告指出,2016年每戶家庭的聯網裝置數量約10~20樣,而到了2020年,每戶家庭的聯網設備將會大幅增加至35項以上。為滿足各式設備聯網需求,Wi-Fi 6的重要性不言而喻,其不僅大幅增加頻寬、降低干擾、強化安全性,更更提升對於Wi-Fi裝置數量的吞吐量,以滿足現今消費者的使用情境需求。 盧進忠進一步說明,隨著聯網需求增加,搭載Wi-Fi 6的終端產品數量預期將會快速上升。依據調查指出,2020年,擁有Wi-Fi 6的裝置數目會比2019年多出11%,但到了2022年,Wi-Fi 6終端產品的數量會比2019年多出56%,成長幅度相當快速。也因此,英特爾相當重視Wi-Fi 6市場,並開始從無線AP和PC端開始布局,藉此建構完善的生態系統,加速Wi-Fi 6發展。 搶攻Wi-Fi 6商機,英特爾目前已備有Intel Home Wi-Fi晶片組WAV600系列;然而,要推廣Wi-Fi 6,除了要有相關通訊晶片外,建立完善的生態系,讓消費者盡早體驗到Wi-Fi 6的好處也是關鍵一環。為此,英特爾積極與無線AP和PC等製造商合作,加速導入Wi-Fi 6,建構端到端(End to end)的Wi-Fi 6生態系統。 英特爾指出,若只有PC產品搭載Wi-Fi 6,而缺乏具Wi-Fi 6的無線AP的話,消費者也無法真正體會Wi-Fi 6。因此,英特爾的市場策略是AP、PC雙管齊下,建立端到端的生態系統,讓Wi-Fi...
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BWM攜手戴姆勒 促自駕車2024年上市

為加速自駕車上市,BWM和戴姆勒(Daimler)宣布簽署長期戰略合作協議,聯合兩家公司旗下共1,200名開發人員共同進行開發,共同研發自動駕駛技術,並降低新技術研發成本。雙方聲明BMW和戴姆勒的戰略合作關係將專注於開發輔助駕駛系統、適用於高速公路路況的自動駕駛和自動停車技術。 雙方合作的主要目標是縮短自駕車研發時程,預期相關自駕車技術將於2024年開始商用化,BWM和戴姆勒將分別在各自的汽車產品中實現這些自駕車技術。BWM和戴姆勒將在德國辛德爾芬根的賓士技術中心(Mercedes-Benz Technology Centre, MTC)、位於德國伊門丁根的戴姆勒測試和技術中心以及慕尼黑附近的BMW自動駕駛校園等地點進行研究開發工作。 BWM和戴姆勒此次簽署的協議將側重於共同研發新一代的駕駛輔助系統技術,適用於高速公路路況的自動駕駛和自動停車技術(均為SAE 4等級)。此外,幫助提升城市地區車輛的自動化水平也是此次協議的共同目標之一。同時為了讓企業永續經營,雙方也計畫開發可擴展的自動駕駛平台,並與其他OEM廠商和技術夥伴共同合作,一同實現新技術的研究開發。 戴姆勒於自駕車領域已耕耘多時,除了Level 3的車輛,更針對Level 4和Level 5自駕車投入大量心血。戴姆勒預計2019年將於美國矽谷與博世(Bosch)合作在城市環境中進行自駕車上路測試(Levels 4/5)。在未來十年內,戴姆勒計畫推出高度自動化(Level 3)車輛以及全自動(Level 4/5)車輛。
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Micro LED從利基市場起步 2023年市值上看42億

目前顯示器市場面臨供過於求的局面,市面上充斥著標準規格的產品,如何創造差異化成了廠商的重要課題。在入場快速且競爭激烈的情勢之下,也刺激了新技術的發展,而Micro LED便是廠商可以選擇用來提升附加價值、提高競爭力、做出差異化的選項之一。 集邦科技綠能事業處研究協理儲于超表示,Micro LED要普及目前最大的問題還是在成本,使用Micro LED技術的面板商品化已經實現,但成本高居不下,消費者普遍仍難以接受。以三星(Samsung)為例,在成本高的情況下,三星也將售價拉高到一個螢幕上千萬台幣的價格,將目標先放在高階利基型市場,鎖定企業等消費能力高的客群,並持續尋找解決方案,若成本能下降到5、6萬,一般消費者能夠負擔,Micro LED面板就能夠普及。持續改良更新技術,Micro LED有望逐步商業化量產,2023年Micro LED市場產值更有機會達到42億美元。 儲于超指出,Micro LED新技術也帶來了新的製程,造成了供應鏈的改變。舉例來說,過去並沒有巨量轉移技術,但Micro LED的製程一次可能必須搬運上百萬乃至上千萬顆的LED晶體,和過去一次只有幾顆的規模完全不同,轉移的效率必須大幅地提升。也因此,巨量轉移的速率和良率提升就顯得至關重要,另外,為了提升轉移的效率,檢測和修復的技術也須要一同提升。 儲于超進一步說明,短期內Micro LED將從利基市場開始,如高階顯示器、大尺寸電視、AR等,後續也將應用於穿戴式設備或是車用面板,估計2023年有機會看到Micro LED應用於手機螢幕。但以現在的技術來看,大尺寸或是小尺寸都相對容易,反而是手機螢幕這類中小型尺寸卻要求高解析度的應用才是最困難的,現在的手機至少都有500、600ppi,要放入那麼多Micro LED晶體,又要全彩,價格也需要合理,困難度可見一斑。
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