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叫陣高通/聯發科 三星新一代5G SoC問世

5G商轉正式啟動,為搶攻5G商機,繼高通(Qualcomm)、聯發科之後,三星(Samsung)近日也宣布推出全新行動處理器「Exynos 980」,其採用SoC設計,整合5G數據晶片(5G Modem),並具備更佳的連接性和智慧處理性能。三星指出,此一5G SoC預計將於2019年年底量產。 三星電子系統LSI營銷副總裁Ben Hur表示,隨著2018年推出5G數據晶片,該公司一直在推動5G革命,而憑藉新推出的Exynos 980,該公司正在努力讓更多使用者可輕易使用5G,並繼續引領行動5G市場的創新。 據悉,Exynos 980採用8奈米製程,為三星首款整合5G數據晶片的行動處理器,不僅有助於降低功耗,還可減少元件占用的空間。新推出的5G SoC支援2G~5G網路,在支援在5G通訊的6GHz以下頻段,數據傳輸速度最高達到 2.55Gbps;即便在 4G 通訊環境下,最高也可達到1.6Gbps的傳輸速度,此外,該產品還支援最新的Wi-Fi 6標準。 另外,新推出的Exynos 980內建8核心架構,包含2個 Cortex-A77以及6個 Cortex-A55,以因應5G時代所需的快速、複雜運算;該產品還搭配Mali G76 GPU,以實現更逼真、更身歷其境的遊戲和混合實境(MR)體驗。 另一方面,該產品同時還內置高性能神經網絡處理器(NPU),相較於之前的行動處理器,Exynos 980處理能力提升了2.7倍,實現更強的人工智慧運算;且透過此一NPU,便可直接在終端產品進行AI處理,而不須透過雲端,因而可以確保數據隱私和安全性。 此外,因應拍照需求,新推出的Exynos 980內建高性能圖像訊號處理器,最高可處理1.08億像素拍攝的圖像,且最多可以連接5個影像感測器,並支援同時啟用3個感測器。該產品還可以藉由高性能的影像感測器及神經網絡運算單元,進一步辨識物體型態、周遭環境等候加以調節,拍下最有質感的照片。至於在沉浸式的多媒體體驗上,Exynos 980的多格式轉碼器(MFC)支援每秒120幀(fps)的速度編碼和解碼4K UHD影片,而HDR10+支援動態映射還可在影片內容中提供更加細緻和明亮的色彩。 三星新推出的Exynos 980預計年底量產。  
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整合Thunderbolt 3 USB4飆40Gbps

USB開發者論壇(USB-IF)近日宣布推出USB4規格,新一代USB架構可優化並延續現有的USB 3.2和USB 2.0架構。USB4架構是以英特爾(Intel)的Thunderbolt協定規格為基礎。它將USB的最大傳輸總頻寬增加一倍,並支援多個同步資料和顯示協定。 USB4架構採用USB Type-C電纜即可雙鏈路運行(Two-lane),傳輸能達到40Gbps,與Thunderbolt 3相同。USB4將只有USB Type-C一種接口形態,可向下相容USB 3.2/3.1/3.0、Thunderbolt 3。同時支援多種資料和顯示協定,可高效共用最大傳輸總頻寬 隨著USB Type-C連接器發展成為眾多主機產品的外部顯示埠,此USB4規格將使主機能夠以最佳方式擴充顯示資料流程的分配。即使USB4規格引進新的底層協定,也同樣支援與現有USB 3.2、USB 2.0和Thunderbolt 3主機和裝置的相容;隨之產生的連接可以擴充到讓所連接的裝置享有最佳互連能力。 另外值得一提的是,USB4大幅改善了配件間的相容性。目前許多配件採用USB-C連接埠,卻不支援Thunderbolt 3技術,而USB4納入了Thunderbolt 3的標準。 由於USB4的技術規格是以Thunderbolt為基礎研發,Thunderbolt目前已應用在MacBook Pro/Air以及Mac桌機上,使用Thunderbolt 3和使用USB4的體驗是差不多的,也就表示許多Mac已經體驗過USB4的好處。但儘管USB4是以Thunderbolt 的技術為基礎研發,但只代表USB4有Thunderbolt 3的功能,兩者並不完全相等,因此支援USB4的裝置製造商毋須進行Thunderbolt的測試和認證。 USB4架構納入了Thunderbolt 3標準,大幅改善了相容性。  
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2021年12吋晶圓廠設備投資將突破600億美元

根據國際半導體產業協會(SEMI)的數據,在2019年經濟衰退後的2020年,12吋晶圓廠設備支出將在2020年緩慢恢復,並在2021年創下新的歷史高點,達到600億美元,僅在2022年再次小幅衰退並在2023年再創歷史最高點。 晶圓廠設備投資超過五年前景的主要增加將受記憶體(主要是NAND),代工/邏輯和功率半導體驅動。儘管歐洲/中東和東南亞預計在2019年至2023年之間也會出現健康的正向成長,但韓國將成為台灣和中國之後最主要的12吋晶圓廠設備市場。 預計運營中的半導體晶圓廠/產線數量將從2019年的136個增加到2023年的172個,成長超過30%,並且當加計包含較低概率的晶圓廠/產線時,其數量將攀升至接近200個。  
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搶食AIoT/加快創新腳步 IBM宣布開源POWER PC架構

為拓展AIoT商機並推動硬體創新力道,IBM日前宣布開源POWER PC指令集架構(ISA),這對於POWER上運行的軟硬體的協同定義具有至關重要的影響。隨著 ISA以及其他技術被納入開源社區,開發者將擁有構建革新性新型硬體的利器,這些硬體將可借助POWER領先的企業級能力來處理資料密集型工作負載,為人工智慧(AI)和混合雲創建新的軟體應用,獲得獨特的硬體優勢。 IBM OpenPOWER總經理Ken King表示,POWER指令集架構的開源,意味著該公司在透過開源技術和開源驅動產業創新又邁出了重要的一步。IBM已於近期成功收購紅帽(Red Hat)公司,加上POWER指令集架構的開源,使得該公司成為唯一擁有從基礎硬體到上層軟體的全開放系統的處理器供應商,而POWER也成為了唯一具有完全開放式系統的商用架構。” 隨著AI和記憶體內分析等計算密集型工作負載的需求增加,商業系統廠商一直在努力提升自身產品性能,但摩爾定律所預測的極限已經逐漸顯現。中央處理器(CPU)可能無法再單獨應對這種飆升的性能需求,而IBM的異構系統能夠最大化CPU與連接設備之間的針對特定工作負載的資料流程。 為了引領這些技術進入下一個開源發展階段,IBM還與OpenPOWER基金會合作,宣佈OpenPOWER將轉移至 Linux 基金會運行,並將嚴格依照Linux基金會的開源治理原則運行。 在IBM將POWER ISA授予Linux基金會並遵守其治理之後,OpenPOWER基金會將能夠在廣泛的開源社區內增強這項技術的驅動力,推動社區生態系統提出創新、採納創新。IBM對POWER ISA的開源,包括相關專利權的授予,將促使硬體開發者基於一款商業驅動的CPU架構大顯身手,且該架構擁有可供企業運用的特性與安全性,並且在此過程中開發者可以免繳專利費。 另外,Linux基金會內部的治理模式,使得軟體發展者在開發AI和混合雲原生應用時,既可以充分利用POWER豐富的特性集和最佳的開源計算軟硬體生態體系,也可以保證其良好的相容性。 除此之外,IBM還將向開源社區貢獻其他技術,其中包括POWER ISA的軟核實現以及與架構無關的開放式一致性加速器介面(OpenCAPI)和開放式記憶體介面(OMI)的參考設計。OpenCAPI有助於提高處理器和所連接設備之間的資料頻寬及存取速度,OMI則有助於提高系統的記憶體頻寬和容量,這些框架對於克服 AI等新興工作負載的性能瓶頸來說至關重要。 IBM開源POWER PC指令集架構,為人工智慧(AI)和混合雲創建新的軟硬體應用。  
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語音世界的未來潛力

一九九○年代,網路世界是一個封閉的地方。許多使用者都用像是美國線上這類入口網站來管理自己的網路瀏覽需求,把資訊都集中在同一個入口網站上,並且列出有用的外部網站,藉此瀏覽體育資訊、金融資訊等。使用者大多是在封閉的環境裡上網,這種生態也因此稱為「圍牆花園(Walledgarden)」。後來,Google用鐵鎚擊破圍牆,推出搜尋引擎,讓大家可以自行在網路世界裡輕易找到想要的網頁。從此以後,我們便能在整個網路世界裡自由翱翔。 但是過去幾年來,有一件奇怪的事發生了。Google和亞馬遜竟然在重建花園的圍牆。Google推出即時回答,讓使用者有時不需要跳出搜尋結果頁面,就可以得到想要的資訊。Google和亞馬遜也都設計出自家的語音助理。語音助理就是一種入口網站,像是數位行銷商Huge創意總監Sophie Kleber說道:「Alexa就是語音世界的美國線上。」 Google助理與Alexa平台上許多熱門的應用程式,也都是Google或亞馬遜自行設計的。要用第三方應用程式,使用者必須先經過Google助理或Alexa。例如,使用者通常會用所謂的「呼喚語(Invocation Phrase)」呼叫Alexa技能。使用者可能會說:「Alexa,我要聽《華盛頓郵報》的頭條」,或是「Alexa,玩《危險邊緣》。」同樣地,Google助理的使用者也會說:「打開Yelp」或「ESPN上有什麼新聞?」 語音科技的重點並非取代傳統的智慧手機應用程式,而是開發新的可能。 如果使用者知道自己要用哪一個語音應用程式,這樣的模式就沒有什麼問題;但是如果使用者不知道自己要用的是什麼,會如同矇上眼睛在飛行,就像在沒有搜尋引擎協助的情況下,要找到新的網站。如果使用者詢問的問題或是說出的指令沒有指明要用哪一個應用程式,Alexa或Google助理就會自行決定該如何回答問題或執行指令。如此一來,Google和亞馬遜就握有強大的權力,能夠主導語音流量的去向。 這樣的模式看起來就很像以前的圍牆花園,會形成這樣的模式,其實也不一定是因為亞馬遜或Google 本身渴望握有控制權,但是這些企業肯定很享受這樣的權力所帶來的利益。在語音的世界裡,本來就適合以單一數位實體掌控一切,Siri的原始研發團隊肯定支持這樣的想法。如果沒有一個主宰的語音助手,所有的語音應用程式都會是獨立開發,這樣一來,每個應用程式都有自己的名字、自己的獨特功能、自己的一套指令。「我覺得大家不可能記住數萬個不同的名字和數萬套不同的指令。」切爾說道:「這種模式先天就無法規模化。」 切爾與吉特勞斯離開蘋果後,創辦Viv。Viv追求的是另外一個目標:創造獨立運作、全知全能的助理。Google和亞馬遜雖然很明顯地漸漸在扮演資訊守門人的角色,但是它們本身不想要被大眾當成資訊守門人。但是Viv不一樣,該公司開宗明義就明白宣告,目標就是要做出全能的助理--終極的電腦,有了它,就不需要其他的電腦。 的確,Viv的科技其實已和第三方應用程式配合,畢竟切爾一直以來的運作模式都是如此,但是第三方應用程式都是在背後暗中進行,使用者不會看到,使用者只會和一個助理互動。Viv在2018年下半年推出,裝載在全世界數百萬台三星裝置上。「這是一場競賽。」吉特勞斯說道:「各大企業爭相成為使用者的單一介面。」 2016年至今,各種聊天機器人和語音應用程式如雨後春筍般出現,許多企業一窩蜂搶進。 各大科技公司表現大盤點 Viv擁有強大的科技,因為它使用的科技是語音助理這個領域最初先鋒所研發的,但是因為進入市場時間較晚,算是競賽中的一匹黑馬,和其他競爭者競逐成為主導介面。這場競賽在幾年前似乎比較開放,大家都可以來競爭,但是現在競賽已經比到某種程度,占有優勢的參賽者已經出線了。 現在,我們來盤點每家公司的表現。首先是蘋果,Siri是全世界普及的數位助理,平均每個月接獲的指令數高達一百億則,而且支援20多種語言。 這是好消息,但壞消息是蘋果並未遵照原始創辦團隊的構想行事,所以Siri並沒有發揮應有的實力。許多科技評論家都開始批評Siri,Siri儼然成為語音人工智慧界的眾矢之的。評論寫道:Siri「很糊塗」又「很難堪」(《華盛頓郵報》);「蘋果錯失的最大契機」〔《休士頓紀事報》(Houston Chronicle)〕「有重大缺陷」(《紐約時報》)。科技分析家Jeremiah Owyang在接受《今日美國》(USA Today)訪談時表示:「感覺蘋果好像完全放棄了Siri。」 這麼說是有點過頭了,但是蘋果的確該受到批評。蘋果原本是語音人工智慧的領頭羊,但是現在卻落後了。蘋果直到2018年2月才推出自家的智慧音響HomePod,比Google Home慢了將近1年半,比亞馬遜Echo慢了整整3年半。HomePod推出後,評論家對其音質表示讚賞,但也提到HomePod價格高昂的問題。一台HomePod要價349美元,亞馬遜Echo只要99美元;而且許多評論家也對Siri提出批評,表示HomePod上的Siri性能很差勁。到了2018年6月,HomePod在美國智慧居家音響市場的市占率只有4%。 針對語音科技,蘋果採取的策略其實和公司的本質定位有關。蘋果的本質是電子裝置製造商,因此把Siri當成自家裝置上的優秀功能,而不是當作獨立出售的產品。然而,Google與亞馬遜都預測在未來環繞運算會成為主流。如此一來,語音科技確實會為蘋果帶來風險。在未來,聰明的人工智慧住在雲端上,透過價格低廉的商品和使用者講話,而蘋果專門販賣高價裝置,在這種情境下,蘋果的地位會受到極大的衝擊。 開發人員可以讓使用者透過Siri和各種應用程式溝通,開放的應用程式分為六大類:文字訊息、音訊與視訊通話、支付、照片、運動,以及服務叫車。 接下來是微軟。微軟有一個世界級的人工智慧部門,部門裡有8,000名員工。微軟有搜尋強大的引擎Bing,提升語音助理的問答能力,而且微軟的虛擬助理Cortana 已經確立自己的地位。 但是, 微軟提升Cortana在消費者市場的市占率方面遇上了困難。Bing或Skype都支援Cortana,但是這兩個平台的用戶量卻遠遠不及Google或Messenger。Windows Phone上也能使用Cortana,但是它的市占率一直無法脫離個位數,甚至只有個位數出頭,所以在2017年停產了。在智慧音響的戰場上,Cortana 裝載在哈曼卡頓的智慧音響Invoke 裡,但是這款音響的市占率小到幾乎無法計算。開發人員不想花時間為一個很少人用的平台設計語音應用程式,所以大多數都選擇避開Cortana。 儘管面臨這些挑戰,但是微軟並沒有放棄。Cortana裝載在Windows作業系統上,而且每個月有1億4,500萬名活躍用戶。微軟並不是把Cortana定位成全能、全民型的人工智慧,而是定位為職場助理,這很符合微軟近期的總體經營策略:專門為企業提供軟體與雲端服務,而人工智慧語音科技就是其中之一。所以,微軟即便在語音科技的戰場上並沒有總體優勢,但是在企業領域裡,有條件成為一支精實勁旅。 再來是臉書,臉書在語音世界的未來很難預測。如果說全世界都和中國一樣,有十億人都在用微信,並把微信當成整個網路世界的入口,臉書的條件就很好,因為Messenger上已經有許多強大的機器人。不過,未來的趨勢會不會如此,現在仍然難以預料。 除了Messenger以外,臉書也做了不少對話式人工智慧的研究,但並不是很積極把成果轉換為產品。根據傳聞,臉書已經研發出自己的智慧居家音響,但是後來因為爆發劍橋分析醜聞,引爆隱私爭議,於是便暫緩發表。所以,目前臉書的得分是「不完整」。 剩下Google和亞馬遜。無論用什麼指標衡量,這兩家公司目前是競賽中最具優勢的。2018年,支援Cortana 的裝置只有區區39個,支援蘋果和Siri 的裝置有194個,支援Google助理的裝置超過5,000多個,而支援Alexa 的裝置則達到20,000個。Google 助理有超過1,700個應用程式,而Aelxa 在全球則有五萬個應用程式。在美國,亞馬遜的智慧居家音響市占率為65%,Google 則為20%。 有了語音,科技可以變得較不人工,我們能讓機器變得更像人類,並且廣泛應用在生活中。 既然Google 和亞馬遜是前兩大競逐企業,最好的評估方法就是檢驗兩家公司分別有什麼方法可以透過語音賺取利潤。如果你把獲利的問題拿來詢問這兩家公司的高層,他們會緊張地說出一連串的陳腔濫調,表示現在這項科技還處於早期階段,公司目前正在想辦法提升使用者體驗,等使用者體驗做到最好之後,自然就會有獲利。這種回答雖然是在迴避問題,但是其實不假,目前這些公司都在搶地盤,擴大用戶量,因為它們知道擁有主導地位的平台,自然會有各種方法大發利市。 但是就連在現階段,公司高層也已經在思考各種商業模式。最直接的獲利方法,就是藉由販賣裝置賺取營收,亞馬遜賣Echo,Google賣Home。但是有別於蘋果,這兩家公司對這個選項似乎不是特別感興趣,因為現在它們都刻意壓低裝置的價格,用以提升市占率。 有一家獨立研究公司把Echo Dot 拆開檢查,評估所有組件加總的成本是35美元,加上間接成本與運送費用,總成本還要更高。不過,亞馬遜Echo Dot 的定價最低,為29.95美元。「公司是靠著消費者使用我們的服務賺錢,而不是靠著消費者購買裝置賺錢。」Alexa...
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迎向AI新時代 英特爾出貨10奈米FPGA

5G時代來臨,在這個以數據為中心的網路世界,傳輸量的提升與延遲的降低成了最重要的議題。同時,人工智慧(AI)、深度學習等需要龐大的資料量以及客製化解決方案的技術不斷革新。針對此需求,英特爾(Intel)發布10奈米製程Agilex FPGA晶片,並於日前宣布供貨。 英特爾日前宣布已出貨旗下第一款10奈米製程Agilex FPGA晶片給早期客戶群,包括雲端運算大廠微軟(Microsoft)、Mantaro Networks、Silicom等。英特爾表示,客戶可使用最新10奈米製程Agilex FPGA晶片進行5G網路的開發並加速數據分析解決方案的研發。 英特爾網路與自定義邏輯團隊總經理Dan McNamara表示,英特爾Agilex FPGA產品從架構、封裝、設計到開發人員皆使用英特爾的技術。再加上eASIC的技術,英特爾不管是在製程、效能還是成本方面,都可以按照客戶的要求,非常快地進行模組客製化或者最佳化。Agilex FPGA可以創建更智慧、更高頻寬的網絡,並透過加速AI和其他分析功能在邊緣、雲端和整個網路提供更好的表現。 英特爾Agilex系列結合了多項英特爾創新技術,包括基於英特爾10奈米製程的第二代HyperFlex FPGA架構,以及基於英特爾創新型異質3D SiP技術,將類比、記憶體、客製運算、客製I/O、英特爾eASIC和FPGA邏輯結構整合到一個晶片封裝中。英特爾在從FPGA到結構化ASIC的遷移過程中,可提供帶有可重複使用IP的客製邏輯連續系統(Custom Logic Continuum)。 英特爾Agilex FPGA提供創新的新功能,有助於加速未來的解決方案。Agilex FPGA支持即將推出的Compute Express Link(CXL)。同時使用第二代HyperFlex FPGA架構,最高可提升40%的效能並降低40%的總功耗。 Agilex適用於處理資料、儲存資料和傳輸資料。在資料處理方面,它採用了英特爾自己開發的第二代HyperFlex FPGA架構,可提供相當好的效能。在資料儲存方面,除了傳統的DDR5介面,也包括高頻寬儲存介面HBM。同時使用英特爾的Optane技術,可以在Xeon和處理器之間建立密切的記憶體一致性。在資料傳輸方面提供112G的資料傳輸速率。
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Gartner 公布2019年新興技術發展 放眼五大領域

國際研究暨顧問機構Gartner在2019年新興技術發展週期報告(Hype Cycle for Emerging Technologies, 2019)公布29項必須觀察的技術,從中歸納出五大重點新興科技趨勢將創造並提供全新的體驗。企業若能善加利用人工智慧(AI)和其他重要概念,便能從新興數位生態系中獲益。 Gartner研究副總裁Brian Burke表示,科技創新能力已成為關鍵的競爭優勢。隨著科技變革腳步持續加速,突破性技術亦不斷對市場帶來挑戰,即使是最具創新能力的商業和科技決策者,都必須非常努力才能跟上趨勢。科技創新主管應利用新興技術發展週期報告裡提到的創新輪廓,評估新興技術的潛在商機。 五大新興科技趨勢之一:感測與行動力 結合了感測技術與人工智慧的機器,除了能更了解四周環境,也有足夠的行動力及操控物件的能力。對於物聯網(IoT)與其所蒐集之大量資料而言,感測技術是不可或缺的要素,而擁有人工智慧的機器能獲取多樣化的洞察,並將這些資訊應用在各種情境。 預期使用感測及行動功能獲益的企業,應將下列幾種技術納入考量:3D感測攝影機、AR雲、輕型貨物運送無人機、載客無人機(Flying Autonomous Vehicle),以及Level 4和Level 5的自動駕駛技術。 五大新興科技趨勢之二:擴增人類能力(Augmented Human) 擴增人類能力技術的進展,讓人們的感知力和體能得以提升,成為人體不可或缺的一部分。比如打造具有特殊功能的義肢,超越人類自然的體能極限,提供超人般的能力。 以擴增人類能力為重點的新興技術包括生物晶片(Biochip)、擬人化(Personification)、擴增智慧(Augmented Intelligence)、情緒人工智慧(Emotion AI)、沉浸式辦公室(Immersive Workspace)和生物科技(人工組織培養)。 五大新興科技趨勢之三:後傳統(Postclassical)運算及通訊 數十年來,傳統的核心運算、通訊及整合技術已透過改善傳統架構而獲得重大進展。正如摩爾定律(Moore’s Law)所預測,中央處理器(CPU)速度越來越快、記憶體密度更高且吞吐量不斷增加。這些技術未來幾代將採用與目前完全不同的架構,不僅有全新的手法,也能透過漸進式改善帶來重大影響力。 舉例來說,低地球軌道(LEO)衛星可提供遍及全球的低延遲網際網路連線功能。這種由小型衛星組成的星系(Constellation),未來可針對目前未能連網的家庭(全球占比48%)提供連網服務,替過去無法提供此服務的國家和地區帶來經濟成長的新機會。企業應評估的技術包括5G、次世代記憶體、低地球軌道衛星系統和奈米級3D列印。 五大新興科技趨勢之四:數位生態系 數位生態系為一群相互依存的參與者(企業、人與物件)相互分享數位平台,達成互惠目的。數位化已造成傳統價值鏈崩解,鑄造更強大、更具彈性與復原力的價值傳遞網路,不斷演變以創造更好的新產品及服務。 企業可納入考量的關鍵技術包括:數位營運(DigitalOps)、知識圖譜(Knowledge Graph)、合成數據(Synthetic Data)、分散式網路(Decentralized Web)和分散式自治組織(Decentralized Autonomous Organization)。 五大新興科技趨勢之五:先進人工智慧與分析技術 先進分析技術通常利用傳統商業智慧(BI)以外的先進技術及工具,自動或半自動檢視資料和內容。Brian Burke認為,延遲敏感度高(如自動導航)、易受網路中斷影響(如遠端監控、自然語言處理NLP、臉部辨識),和資料密集(如影片分析)等應用,已逐漸提高邊緣人工智慧的採用比例。 值得追蹤的相關技術包括自適應機器學習(ML)、邊緣人工智慧、邊緣分析、可解釋性人工智慧(explainable AI)、人工智慧平台即服務(AI PaaS)、遷移學習(Transfer...
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AI驅動半導體下一個十年 IC設計/EDA面臨典範轉移

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能,同時也讓半導體在整個應用系統中的價值占比大幅攀升到40~50%。但機會跟挑戰總是同時存在,為了滿足各種AI應用的需求,IC設計產業將同時面臨運算架構與硬體設計理念的典範轉移,這將是IC設計與EDA業者必須共同面對的挑戰。 明導(Mentor)IC EDA部門執行副總裁Joe Sawicki引述多家PWC、麥肯錫(McKinsey)等研究機構的預估報告稱,AI將是未來十年帶動半導體產業營收成長最重要的引擎,而且與過去的主流半導體應用市場,如個人電腦、智慧型手機相比,AI應用系統中,半導體元件的價值占比更高。以手機為例,半導體元件價格占手機整機售價的比重,大約只有20%上下;但在AI應用中,半導體元件的價格占售價比重可以高達4~5成。 對半導體業者來說,AI是一個充滿機會的市場大餅,但同時也存在相當大的挑戰。為了滿足AI應用對運算效能、功耗限制的要求,領域專用運算架構(Domain Specific Architecture)在未來會越來越重要,也越來越常見。這類晶片可以視為專為某幾種特定演算法或模型提供加速功能的運算引擎,雖然不像CPU或GPU般通用,但在執行特定運算任務時,性能跟功耗表現都會比CPU跟GPU優異許多。如何設計出能滿足應用需求的領域專用運算架構晶片,不只是個技術問題,同時也考驗晶片開發者對終端應用跟系統需求的掌握度。 這個趨勢會使應用開發者跟系統廠商對晶片設計的掌控權持續增加,因為相較於傳統IC設計者,應用跟系統開發者對垂直領域的需求會有更深刻的了解。IC設計團隊必須要學會用系統的角度來看待產品開發,才能設計出滿足客戶需求的產品。另一方面,因為系統廠發展自有晶片的例子越來越多,這些工程師習慣的語言大多是C、C++或System C,跟傳統用來設計晶片的RTL語言不同,因此明導旗下可使用C、C++等語言來進行晶片設計的高階合成(HLS)工具方案,在系統端受到很大的歡迎。 針對高階合成,明導已經發展出一系列工具解決方案。 除了運算架構的典範轉移外,晶片設計也因為異質整合跟先進封裝技術趨於成熟,開始有了不同的思維。以往的晶片設計者都希望盡可能把所有功能整合在單晶片上。但隨著系統功能越來越複雜,如果晶片設計者想在一顆元件內整合更多功能,光靠CMOS製程常是力有未逮。因此,業界開始出現把多顆裸晶(Die)藉由先進封裝技術包進同一顆封裝的做法,也就是半導體業界所說的異質整合。 另一方面,在AI興起之後,為了追求更好的運算效能,近記憶體運算(Near Memory Computing)成為顯學。為了實現近記憶體運算,晶片設計者必須在晶片上整合更多記憶體,導致晶片面積大幅增加,嚴重影響生產良率。為了提升良率,目前業界以Chiplet搭配先進封裝技術的作法開始風行,不管是用矽中介層(Silicon Interposer)或是有機材料來實現互聯,都是可行的選項。不過,矽中介層互聯的成本太高,有機材料能實現的互聯密度又略嫌偏低,這是未來半導體製造業界需要努力的方向。 Sawcki相信,在AI時代來臨後,用Chiplet來拼湊出完整元件功能的情況會越來越常見,這會使IC設計者遇到更多電磁、散熱跟靜電放電方面的挑戰。目前明導在先進封裝方面已經有許多對應的工具,但產品布局還可以更全面。例如物理模擬,就會是EDA業者必須著手處理跟面對的問題。
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瞄準消費性市場 高整合GaN方案蓄勢待發

基於寬能隙材料的功率半導體已經進入商業量產,而相較於主攻高電壓應用市場的碳化矽(SiC),氮化鎵(GaN)則是在消費類找到應用商機;而為滿足消費性產品對成本、體積、效能的要求,高整合解決方案成為電源元件供應商拓展GaN市場的主要利器,例如Power Integrations近期所推出的InnoSwitch3 AC-DC轉換器IC,其特色便是將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。 據悉,Power Integrations日前推出新一代InnoSwitch 3系列離線CV/CC返馳式切換開關IC,而在最新發布的系列產品中,GaN切換開關取代了IC一次側的傳統矽高壓電晶體,減少電流流過時的導通損耗,並大幅降低了運作期間的切換損失,減少能源浪費;而值得一提的地方是,為實現更精準的同步整流(Synchronous Rectification, SR),該系列產品將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中。 Power Integrations培訓總監Andrew Smith表示,過往的同步整流設計,一次側和二次側通常是各自獨立,而非在同一封裝之中,二次側要「開」或「關」,往往是依據一次側導入的電流或電壓波形進行判斷。然而,電源供應並不是固定負載(也就是同一電流、電壓穩定輸送),消費者常常會突然插拔充電器、插頭等,在快速變動的情況下,一次側、二次側的溝通有時會出現「誤差」,也就是二次側跟不上一次側的指令,兩者無法同步,電源供應器便會產生故障。 Power Integrations培訓總監Andrew Smith(右)表示,整合一次側和二次側有助實現更精準的同步整流。 Smith指出,為克服此一情況,降低故障率,同時提升使用效率,該公司便決定將一次側、二次側和回授電路整合在單一表面接合封裝中,並透過磁耦合連接一次側與二次側,使兩者的「溝通」更加容易,以精準的實現同步整流,不僅降低電源供應器故障率,也可以透過整合方式減少產品尺寸、成本,並提升效能,滿足行動裝置、機上盒、顯示器、家電、網路和遊戲產品的USB-PD和高電流充電器/轉換器等高效率返馳式設計。
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為數位轉型鋪路 西門子強調虛實整合

為有效提升生產線效率及加快市場導入時程,各大製造業導入數位化技術已成為一大趨勢之一,為協助企業數位轉型(Digitalization),西門子提供完善解決方案,更強調虛實整合的重要性。 台灣西門子(Siemens)數位工業總經理Tino Hildebrand表示,其實企業進行數位轉型的過程中,2018年企業的需求到了2019年並沒有太大的改變,一樣是著重在速度、彈性、品質和效率四大要求。企業仍然追求更短的生產時間,應對少樣多量的產品需求必須有更彈性的生產線,同時產品品質和生產效率當然是不能缺少的。 針對這樣的需求,Hildebrand指出,虛實整合是企業在進行數位轉型非常重要的議題。虛實整合可以利用虛擬的製造過程優化真實的製造過程,藉由數位雙胞胎(Digital Twins),又可以分為產品雙胞胎(Product Twin)、生產雙胞胎(Production Twin)和效能雙胞胎(Performance Twin),虛擬化產品的設計、透過電腦管理生產過程以及監控生產效率,讓機台的生產和整個工廠生產鏈的控管更有效率,也更節省成本,而無須受到硬體的限制。西門子提供完整的解決方案協助企業在所有環節進行虛實整合及數位轉型。 Hildebrand進一步說明,數位雙胞胎並不是新的概念,但2019年比較特別的是針對產品週期短的製造商也有完整的整合方案。舉例來說,西門子的一個客戶是手機製造商,手機的產品生命週期是很短的,應用數位雙胞胎技術,該廠商同時在中國設有手機硬體製造的設備,在德國也有做軟體的開發、編程和實測。利用數位雙胞胎,就可以同時進行硬體的製造和軟體的開發,大幅減短產品上市時間。 另外,Hildebrand也提到,西門子除了在自動化領域,在數位化領域也是投入了大量心血。西門子的機械手臂整合了人工智慧(AI)的應用,利用攝影機的影像辨識功能判別物件,藉此減少編程的時間。過去為了讓機械手臂辨識不同的物件,需要透過大量不同的程式對物件進行辨識,只要稍有不同就無法成功辨別。但是使用人工智慧技術就可以很彈性地操作,利用機器學習(ML)的神經網路,只要是學習過的物件,即使大小不同,或顏色有落差,只要是類似的物件,就可以處理。減少編程時間加速製程,同時讓生產更彈性,滿足市場需求。 西門子展示結合機電一體化概念設計(MCD)之數位雙胞胎機台。  
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