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滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019 SEMICON Taiwan展前記者會上表示,從系統級封裝角度來看,因應AI、高效能運算(HPC),未來異質整合封裝將會呈現覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)、扇出型封裝(如FOCoS)及2.5D封裝三強鼎立的趨勢。 洪志斌進一步指出,異質整合下一世代的應用,除了上述所提的AI、HPC之外,還包含5G、物聯網(IoT)等。而越高階的產品對於異質整合的需求就越加強勁,因為需要更強的晶片性能。 日月光集團副總經理洪志斌。 也因此,為滿足市場所需的運算、處理效能,晶片整合技術也持續提升,從以往的FCBGA提升至FOCoS,最後再變成2.5D封裝。而每一種封裝技術的問世,代表著晶片效能更上層樓,而舊有的封裝技術不一定會被取代,像是FCBGA雖然存在已久,但FOCoS、2.5D技術問世後也沒有立即被取代,反而會依不同的應用而有其市場利基。也因此,未來封裝市場上仍會是呈現FCBGA、扇出型封裝和2.5D三足鼎立的情況。 不過,異質整合雖為目前台灣半導體產業熱門議題,且已有晶圓代工廠、封裝業者發布相關方案,但仍有許多挑戰待克服。洪志斌說明,異質整合是將兩種截然不同的元件整合在一起,因此在整合的過程中須考量兩種元件的力學性質(Mechanical Property),像是溫度、散熱、材料以及測試等,皆存在著許多變數,都是需要花時間克服的。
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工業資安保衛戰 IT/OT各司其職

資訊安全不再只是IT部門的責任,企業應由上而下落實資安防護,發展智慧資安。若能有成熟的資安事件應變能力、資安人才團隊,並結合AI邁向智慧資安,企業將能夠更穩健地推動數位轉型,保護數位資產。 IBM全球安全營運中心副合夥人黃勵孟表示,資安是企業裡每一個人的責任,除了IT部門之外,OT部門也不能置身事外。針對工業資安防護,有三項要點,首先應注意的是資安事件管理平台(Security Information Event Management, SIEM)與威脅獵捕(Threat Hunting)能夠相輔相成;另外,OT和IT的資安防護可以在資安監控中心(SOC)裡融合;並應定期增進SOC的能力。 黃勵孟進一步說明,台灣有非常多智慧財(IP)的廠商,因此資安防護也就更顯重要。資安威脅有80%是已知的,然而未知的20%卻能夠造成80%的傷害。威脅獵捕是歷史數據的分析,廠商可以透過這樣的技術,看出哪些行為是異常的,藉此增進SOC的能力。威脅獵捕讓SOC具備主動出擊的能力,在獵捕後可以進行分析,之後再分享給企業的其他團隊進行反應與處理。但要注意的是,威脅獵捕並不能取代SIEM功能,SIEM是即時的反應回饋,而威脅獵捕則是收集大數據的歷史數據進行分析與追蹤(如圖)。 (圖片來源:IBM) 黃勵孟指出,資安威脅是瞬息萬變的,必須與時俱進。不能依賴單一產品處理資安危機,應有健全的系統,才能防堵惡意威脅。除了IT部門,OT部門也要納入資安防護體系之中。IT和OT部門最大的差異在於其文化,IT通常十分動態,習慣不斷變化的工作環境,OT則相對安定,OT部門的設備年齡可能動輒十年,就算有使用補丁也不會想要大幅度的變動。然而既有的系統未更新、未加密、使用許多第三方廠商的產品等都是資安漏洞可能的藏身之處。 針對OT部門的資安保護黃勵孟說明,Ot和IT的資安管理是不同的,OT部門可能正在使用舊的設備與協定,須要關注的是設備的輸出,有輸出的地方就會有漏洞,因此就須要進行檢測。OT部門應注重資產的發現(Asset Discovery)、協定的識別/違反(Protocol Identification/Violation)和參數的分析/偏差(Parameter Profiling/Deviation)。資訊安全管理是一條漫長的路,因此必須擬定一個長期的計畫,釐清手上擁有的資源並善加利用。
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NI/蔚華結盟創造雙贏 半導體測試業務大有斬獲

美商國家儀器(NI)與蔚華在五月中宣布結盟後,短短三個多月內,雙方的合作已經有初步成果展現。深耕半導體設備市場三十餘年的蔚華,與NI在半導體測試機台領域進行深度合作,共同推出了針對市場需求所打造的標準化、可擴充的半導體測試解決方案,並在半導體景氣疲軟的2019年上半,協助NI在大中華區繳出了半導體市場營收翻倍的好成績。 NI台灣區總經理林沛彥表示,該公司的測試儀器在晶片設計/研發端,一直有相當不錯的市占率,但進軍晶片量產測試市場,則是在最近5~6年才開始。目前已經有許多整合元件製造商(IDM)採用NI的半導體測試設備進行量產測試,在IC設計公司方面,許多與無線通訊有關的IC設計大廠,也是NI半導體測試設備的客戶。 NI與蔚華宣布結盟數月後,在大中華區半導體測試設備領域繳出不俗的營運成績。圖左為NI台灣區總經理林沛彥,右為蔚華科技總經理高瀚宇。 接下來,NI的半導體測試業務要進一步擴張,必須要開始耕耘專業委外封測廠(OSAT)這個客戶族群。而當業務發展到這個階段,尋找專業夥伴是非常關鍵的,因為OSAT跟IDM或IC設計公司不同,IDM或IC設計公司只要測試自己的產品,但OSAT應對的是來自各家晶片廠的測試訂單,測試需求十分多元化。而且,因為OSAT廠的測試線運作是不中斷的,需要極大的工程團隊支援能量,這是目前NI的組織架構無法滿足的。 深耕半導體設備市場至今已有32年歷史的蔚華,擁有非常強大的工程支援團隊,並在OSAT業內廣獲客戶信賴。另一方面,蔚華對OSAT客戶群的需求也有很深的理解,因此在五月雙方宣布結盟後,蔚華協助NI重新檢視了既有的半導體測試設備產品線,並共同打造出標準化、可擴充的半導體測試解決方案。此方案確實打中OSAT客戶的需求,也讓NI跟蔚華在OSAT市場取得好的開始。 蔚華總經理高瀚宇則認為,該公司與NI的合作,確實有助於在OSAT市場創造雙贏局面。OSAT業者不只要測試機台,還需要探針、探針卡與大量的應用工程師支援,而這些都是蔚華能提供的價值。 蔚華與NI結盟後,將NI的測試機台搭配蔚華的分類機、探針、探針卡等經銷產品,組成完整的測試系統,可為台灣及大中華區半導體產業提供更多元且具競爭力的解決方案。尤其,NI在射頻相關測試領域具領導地位,雙方合作將以此為起點,逐步擴大至其他類比或混合訊號IC測試範疇。 專注在類比、射頻跟混和訊號測試,是NI進入半導體測試領域以來一直採取的產品發展策略。與目前市場上已經存在的數位晶片測試機台相比,NI提供的測試儀並沒有明顯的差異化,但如果晶片廠或OSAT業者想用數位晶片測試機台來進行類比或射頻測試,額外衍生的成本將非常高昂。這正是NI決定專注在類比/混訊跟射頻的原因,在這類測試領域,NI的測試方案有非常明顯的性價比優勢。 也因為NI的測試機台鎖定類比跟射頻測試,不做處理器跟記憶體晶片測試,因此在記憶體價格大跌,拖累整個半導體產業成長之際,NI的半導體測試業務並未受到影響。相反的,隨著5G、物聯網等應用興起,市場對射頻、混合訊號測試的需求明顯增加,為NI相關業務的成長創造出更大空間。而NI與半導體設備老牌代理商蔚華的合作,料將讓NI在半導體測試設備市場上,取得更多火力支援。
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中美貿易戰衝擊 2019年底晶圓代工景氣蒙陰影

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,時序進入傳統電子產業旺季,市場對半導體元件需求會較上半年增加,預估第三季全球晶圓代工總產值將較第二季成長13%。市占率排名前三名分別為台積電(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%與格羅方德(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美貿易戰持續延燒影響,消費者市場需求低於2018年同期,因此下半年半導體產業的反彈力道恐不若預期強勁。 觀察主要業者第三季表現,全球市占率排名第一的台積電在7奈米囊括主要客群,包含蘋果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超微(AMD)等,7奈米製程產能利用率已近滿載,加上部分成熟製程的需求逐漸回溫下,預估整體合併營收表現不俗,第三季營收將較去年同期成長約7%;Samsung在晶圓代工方面憑藉自家產品需求,及細分代工奈米製程以提供客戶在選擇上的彈性力抗產業跌勢。目前市面上除了華為與Samsung部分的5G手機使用自行研發的晶片外,其餘品牌大多採用Samsung 10奈米製程量產的Qualcomm 5G Modem晶片X50,因而帶動Samsung第三季營收較去年同期成長約3.3%。 GlobalFoundries近期透過出售廠房與晶片業務,以換取出售對象的穩定投片,同時藉著RF SOI技術增加來自通訊領域的營收。不過,未來交割廠房後可能使營收減少,加上AMD積極佈局7奈米產品線,恐將影響GlobalFoundries在12/14奈米製程的營收表現;聯電第二季受惠通訊類產品,包括低、中階手機AP,開關元件與路由器相關晶片等需求挹注,產能利用率提升與出貨量穩定增加,第三季可望維持營收成長。 中芯國際第二季受惠智慧手機、物聯網及相關應用帶動需求,其55/65與40/45奈米製程營收表現出色,加上28奈米需求同樣復甦中,第三季營收將可望持續成長。另外,中芯國際開發中的14奈米製程良率若能維持一定水準,在政策輔導與內需市場加持下,預估海思與紫光展銳將有機會在中芯國際14奈米製程投片。 而華虹半導體受惠功率與電源管理元件等內需市場助益,預估第三季營收將維持穩定成長。世界先進因電源管理產品營收表現亮眼,帶動7月營收來到2019年高點,此需求將持續挹注第三季營收,可望減緩驅動IC轉投12吋趨勢的衝擊。 拓墣產業研究院指出,以整體晶圓代工市場來看,受到近期美中貿易戰變化劇烈影響,雙方在關稅上互相牽制,加上美國持續增加華為相關企業納入實體清單,華為禁令在短時間內恐無法解除。而美中貿易的僵局持續影響終端產品包括手機、筆電、平板電腦、電視等全年的市場需求,導致上游的晶圓代工廠商,對下半年旺季需求表現看法仍趨向保守。  
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HiWire AEC產品/標準雙管齊下 Credo推動400G不遺餘力

為加快400G部署,默升科技(Credo)日前發布HiWire主動式乙太網路纜線(Active Electrical Cables, AEC),並已進入量產階段;而為了推動AEC普及率,Credo也宣布成立HiWire Consortium聯盟,致力於新型主動式乙太網路纜線(AEC)的標準化與認證。 隨著人工智慧(AI)、機器學習(ML)和影片工作負載的不斷擴展,資料中心的頻寬需求引發部署400G的緊迫性。為滿足此需求,Credo積極加速HiWire AEC系列產品的研發與生產。 Credo執行長Bill Brennan表示,HiWire AEC為計畫部署400G的業者提供了新選擇,其具備主動光纜(AOC)的優點,但成本、功耗更低。特色包括高速率、高訊號完整性(低BER)、高性能(低功耗)、高品質/可靠度、高工作溫度、高彈性等。且還可以隨插即用,並提供系統級、線纜內速度轉換方案,實現50G PAM4交換機埠與廣泛使用的25G NRZ伺服器無縫連接。 Credo執行長Bill Brennan指出HiWire Consortium聯盟提供的框架可為400G及未來更高速頻寬發展提供強勁的可互通性解決方案。 Brennan進一步說明,此一AEC連接解決方案正廣泛地部署在雲端、服務提供商和企業網路中。HiWire AEC讓系統供應商在尋找資本支出和營運成本之平衡解決方案的同時,亦能更快速地邁入400G。目前該產品已在12.8TB交換機上使用,並實現CLOS資本支出降低50%、功耗降低40%及光埠數量降低75%等目標。 另一方面,Credo也成立HiWire Consortium聯盟,致力於建立和持續開發AEC標準。該標準定義了眾多業界多源協議(Multi-source Agreements, MSAs)的具體建置方法和正式認證過程,將為超大規模資料中心、電信和企業市場提供多源且可靠的隨插即用AEC生態系統。 Brennan指出,HiWire Consortium的目標在於引領業界推出隨插即用的AEC、依據現有標準制定HiWire AEC規範、核准認證測試規範等。目前聯盟成員已包括智邦科技、台達電、英特爾(Intel)、廣達集團、是德科技(Keysight)、Innovium、Juniper Networks等,未來還會尋求更多合作夥伴和晶片業者加入,集結各方資源進而實現可靠電纜解決方案。
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CMOS感測器迭創新高2018~2023年CAGR高達8.7%

儘管預計今年和2020年的成長將趨緩,但預計CMOS影像感測器市場將在2023年前持續創新產業規模與產品出貨量,數位影像應用的普及抵消了全球經濟疲軟和美中貿易戰的衝擊。根據產業研究機構IC Insights的報告指出,預計2019年CMOS影像感測器的銷售額將成長9%,達到155億美元的歷史新高,然後在2020年成長4%,達到161億美元。 IC Insights預測,2019年CMOS影像感測器出貨量將成長11%,達到全球創紀錄的61億顆,隨後全球經濟預計將進入衰退,2020年將成長9%,達到66億顆,部分原因在於美國和中國之間的貿易戰。 2018年,CMOS影像感測器的營收成長14%,達到142億美元,而2017年成長了19%。自2011年以來,CMOS影像感測器的銷售額每年都創下新高,連續的記錄預計將持續到2023年,預計市場規模將達215億美元。 自2011年以來,CMOS影像感測器的全球出貨量也連續八年創新高,根據預測,這些年度記錄預計將持續到2023年,單位數量將達到95億顆。中國占2018年購買的所有影像感測器的約39%(不包括其他國家的公司為中國裝配廠的系統生產而購買的單位)。手機相機仍然是CMOS影像感測器最大的終端用戶市場,占2018年銷售額的61%,占單位出貨量的64%,但其他應用將在未來五年內提供更大的成長動能。 報告顯示,汽車系統是成長最快的CMOS影像感測器應用,2023年銷售額年複合成長率(CAGR)上升29.7%至32億美元,占該市場當年總銷售額的15%(相較之下2018年僅6%)。 預計手機的CMOS影像感測器銷售額在2023年將以2.6%的年複合成長率成長至98億美元,約占市場總量的45%,而2018年為61%(86億美元)。預計2023年個人電腦和平板電腦中CMOS影像感測器的年複合成長率將達到5.6%,達到9.9億美元,而數位相機的感測器銷售預計未來五年CAGR只有1.0%規模11億美元。  
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奇景攜手Lumotive搶進光達市場

奇景光電日前宣布,旗下子公司立景光電與Lumotive共同推出創新光達(LiDAR)解決方案,該方案結合Lumotive專利的液晶超穎表面(Liquid Crystal Metasurfaces, LCM)技術與奇景的矽控液晶光閥(Liquid-Crystal-On-Silicon, LCOS)技術,實現更具顛覆性的光束控制技術,使得Lumotive光達系統的性能、可靠性大幅提升,並進一步降低成本。 奇景光電執行長吳炳昌表示,該公司很榮幸能與Lumotive合作,為新型LiDAR光達系統開發出真正突破的創新技術,而該公司也可透過此一技術,攜手Lumotive切入日益成長的自動駕駛汽車市場。此一光達解決方案是運用Lumotive專利液晶超穎表面技術與該公司為Lumotive量身訂做的LCOS研發製造服務,進而打造出獨特的LCM晶片,推動光達產業更進一步發展。 光達主要是用於自動駕駛系統的關鍵3D感測技術,需要精準的光束控制能力以利商業運用。傳統光達憑藉機械旋轉組件來控制光束指向,而新的固態光達技術,傾向使用MEMS微機電光學鏡或光學相位控制陣列來簡化光達結構。 不過,由於MEMS微機電光學鏡的光學孔徑較小,使得光學相位控制陣列的效率偏低,以至於上述兩種解決方案的光達性能仍有改進之必要。為此,Lumotive LiDAR光達的第一款產品,是將其設計的半導體晶片運用奇景客製化的LCOS技術,生產成獨特LiDAR光達晶片,可依據液晶超穎表面材料的光學調變,引導雷射脈衝控制光束指向,以提升光學相位控制陣列的效率。 Lumotive聯合創辦人兼首席執行長William Colleran博士指出,該公司的液晶超穎表面技術結合奇景獨特的LCOS技術和深厚的液晶專業知識,將可打造更完美的光達解決方案,明顯降低光達成本、提高性能及可靠度,進而使光達在未來能更順利的上市,實現更先進、安全的自動駕駛輔助系統(ADAS)和自動駕駛車輛。 奇景和Lumotive攜手強化LiDAR光學相位控制陣列效率。  
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微軟力促企業數位轉型 Azure Sentinel全面護資安

隨著數位轉型浪潮席捲大大小小的產業,資安同時成為數位化與智慧製造背後的隱憂,面對病毒、惡意程式愈發猖狂,要解決資安問題必須從所有層面同時改善,才可能杜絕資安威脅。 微軟亞洲首席資安顧問Minoru Hanamura表示,為協助企業數位轉型,並提供全方位的資安保護。台灣微軟近日宣布結合「雲端SIEM+SOAR」功能的Azure Sentinel正式在台上線,Azure Sentinel以Microsoft Security Graph為巨量資料庫,透過機器學習分析每日從微軟產品與服務收集到的數兆筆資安威脅訊號,不僅擁有足以防護、偵測、回應甚至追擊的真正智慧,更可讓企業直接串連現有的跨平台資安方案,匯集組織內所有來自雲端、地端、軟硬體的Log並加以分析、去蕪存菁,優先推播與企業最相關且急須IT人員關注的重大資安威脅事件,並以圖像化的儀表板輔助IT人員輕鬆上手。 針對智慧製造的資安保護台灣微軟雲端平台事業部副總經理李啓後進一步說明,智慧製造可以分成IT、IoT和OT,而Azure Sentinel在點線面的的觀點,是做面的資安保護,Azure Sentinel不會排斥各種不同的資料輸入,所以只要資料能夠輸入的話,Azure Sentinel就可以納入控管。舉例來說,一個軟體允許Azure Sentinel跟其連繫與控制它的話,就可以做端到端(End To End)的資安保護。同時Azure Sentinel具備非常簡單的圖形介面,加上AI的理論後盾,讓所有人員都可以輕鬆的操作。 Hanamura指出,每一個資安產品都有其專長的能力,有的在前端、有的在終端、有的在後端、硬體端、網路層等,而Azure Sentinel的優勢在於,把所有的log收集進來之後,可以統一地看到全面端對端的視野,結合這些產品功能同時進行回應。每個產品都有其優勢和擅長的領域,但以企業的資安角度來看,需要全面性的整合服務,Azure Sentinel涵蓋了不同產品,整合所有產品的優勢,在中央串連所有功能進行統一的回應。 Azure Sentinel不是為了取代原有的資安產品,但是故有的資安產品多數無法提供跨領域的整合服務,網路資安產品就侷限於網路、郵件資安產品就侷限於郵件,雖各有專長,但對企業資安人員來說,必須關注於整個企業全面的資安,透過Azure Sentinel可以協助資安人員達到這個目標。 另外,台灣微軟Microsoft 365事業部副總經理陳慧蓉也補充,Azure Sentinel目前已經有和多家第三方的企業合作,也會持續根據客戶的需求增加與第三方企業的合作,並會隨時在官方網站發表推播新的合作項目。 台灣微軟雲端平台事業部副總經理李啓後表示,Azure Sentinel是雲端原生的安全性資訊與事件管理員(SIEM)平台,同時結合Microsoft 智慧資安解決方案,可大幅增加企業IT人員的應對能力與效率,透過身份識別管理、數據分析監測、信息保護與威脅預警等各層面,協助企業徹底降低資安威脅。  
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毫米波布建實測 跑得快但難轉彎

在韓國搶先商轉5G服務後,美國隨即發布商轉消息,在熱鬧的5G開台大戰又過了5個月後的現在,大家仍積極布建5G相關建設、尋找應用場景。而搶先開台的兩國中,美國布建5G毫米波(mmWave)的發展情況也深受大家關注。 Nokia客戶營運部技術總監陳銘邦表示,5G毫米波可以提供非常高的速度跟傳輸量,但是要以毫米波提高5G涵蓋是非常辛苦的。由於毫米波對可直視性(Line Of Sight, LOS)的要求非常高,目前在美國實測的結果看來,沒有遮蔽的情況下毫米波的表現非常優異,但是受到遮蔽的情況下表現就會明顯受到影響。 陳銘邦進一步說明,在5G建網的過程中,頻譜是一個很重要的因素,沒有頻譜就沒有網路。5G頻譜可以分為低頻、中頻和高頻(毫米波),以現在台灣的700MHz、900MHz、1800MHz、2100MHz等頻段的網路就是使用低頻,低頻主要是用頻分雙工(FDD)的技術,在3GPP的規範裡面低頻也可以做5G的服務,也就是說以台灣現有的頻譜就可以馬上轉到5G應用。 目前各國使用5G主要都是集中在3.5GHz的頻段,也就是集中於中頻。而高頻(多為28GHz)的應用則不太一樣,需要超高速傳輸的應用就很適合使用高頻。通常低頻在5G涵蓋方面是更有優勢的。舉例來說,台灣NCC要求5年內要達到50%的人口涵蓋,光用3.5 GHz的頻段就會很辛苦,用低頻達到人口涵蓋是相對容易的做法。 針對毫米波在美國的實測情況,陳銘邦指出,目前在美國部署的毫米波基地台實測狀況,在沒有遮蔽的情況下,手機可以收到1Gbps,但是只要轉個彎就沒有辦法收到這麼高的傳輸量。因為毫米波對Line Of Sigh的要求很高,轉彎後經過10~50公尺的距離,訊號就會喪失14~21 dB。另外,不同遮蔽物的影響程度也不同,若是被水泥或磚塊遮擋,會有30~35 dB的訊號喪失,石膏板則是7~12 dB,最少的是透明玻璃,僅5 dB的訊號衰減。
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拓展業務範圍 Imagination跨足IP驗證服務

為擴大業務範圍,尋求更多收益,Imagination Technologies近日宣布推出客製化的諮詢、代管與部署服務「IMG Edge」,協助客戶縮短SoC產品上市時程和降低整體成本;且此一服務還包括完備的上市支援服務組合,降低客戶推動SoC產品上市時的複雜度及成本。 Imagination驗證平台副總裁Colin McKellar表示,該公司相信IMG Edge將成為市場的遊戲規則改變者,讓使用者能在驗證過程初期找出潛藏的錯誤,節省公司時間並大幅降低成本。該公司具有25年以上的SoC開發經驗,能為驗證服務提供深厚的專業知識和一系列的專利流程,以實現關鍵的業務成果;同時結合該公司的專業知識和獨特方法論,意味著IMG Edge可協助客戶加速進入市場,並為其節省數百萬美元的設置成本。 據悉,IMG Edge包含了三個領域的主要元素,分別為平台、諮詢和方法論。此一服務包括先進的設計和驗證解決方案,以諮詢和Imagination的端到端設計和驗證專業知識為後盾,可提供從最底層硬體元件到複雜消費性裝置的所有內容。 舉例而言,IMG Edge中的一個關鍵方法論,可克服如何在數據路徑繁重的設計中,快速驗證複雜的控制邏輯和數學,而這些數據路徑繁重的設計,都是在各關鍵市場中的運算密集SoC所採用的。此方法論可處理複雜的64位元ALU,並提供具絕對數據一致性的證明。目前IMG Edge包含幾種先進的方法論,不過有些並未公開揭露。 簡而言之,藉由使用Imagination的資料中心、工具、方法論、虛擬平台和硬體加速器,再結合客製化以及廣泛的領域專業知識,將能為SoC設計、製造節省數千萬美元的成本,並縮短數個月的專案時間;此外,IMG Edge還可完全量身打造,以滿足不同需求及應用市場,包括汽車、消費、工業、行動和安全的個別需求。 IMG Edge可為汽車、消費、工業等不同應用量身打造。  
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