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讓物聯網安全向下紮根 Microchip推Trust Platform方案

安全是物聯網產品設計重要環節,有鑑於全球各地的連網裝置數量和類型持續攀升,但安全方案供應商通常只支援大量訂單的設定與配置,使得預算較少、規模較小,或較缺乏安全專業知識的企業只能使用防護能力較低的安全解決方案。為此,Microchip宣布推出首個預先配置解決方案「Trust Platform」,為低、中、高數量裝置部署提供安全金鑰儲存,促使各種規模的公司都能輕易落實安全認證。 Microchip安全產品事業部副總裁Nuri Dagdeviren表示,Trust Platform為硬體式安全方案,共分為三層式產品,分別為Trust&GO、TrustFLEX以及TrustCUSTOM。 首先第一層Trust&GO提供Zero Touch預先配置安全元件,裝置憑證會預先編寫、載入並鎖定在ATECC608A安全元件中,用於自動化雲端或LoRaWANTM身分驗證的用戶引導。同時,相應的憑證和公開金鑰以「Manifest(清單)」檔的形式發送,該manifest檔可透過Microchip的線上商店與經銷合作夥伴來下載。該方案除節省開發時間外,也能大幅簡化部署後勤配置,使大眾市場客戶可以輕易地保護和管理終端裝置,而不會衍生出需要第三方廠商配置服務或憑證管理中心的間接成本。 第二層TrustFLEX提供使用客戶所選擇憑證授權中心的彈性,同時仍然可以從預先配置的使用案例中獲益。這些使用案例包括基準安全措施,例如傳輸層安全(TLS)強化的身分驗證,其可用於使用任何憑證鍊、LoRaWAN身分驗證、安全啟動、OTA無線更新、IP保護、使用者資料保護與金鑰輪換來連接到任何IP網路。這減少了在不需要客製化零件料號的情況下進行裝置客製化所需的時間與複雜性;而對於希望完全客製化自身設計的客戶而言,第三層TrustCUSTOM則提供了客戶特定組態功能與客製化憑證配置機制。 Dagdeviren指出,為了讓所有規模的企業(特別是中小型)都能夠更輕易的實現安全設計,Trust Platform的最大特點便是不只是支援「大規模訂單」(一般是數十萬顆以上才出貨),而是可以滿足小量訂購需求。像是Trust&GO最小訂購量只需10個就能出貨,而TrustFLEX最小訂購量為2,000個;另外TrustCUSTOM最小訂購量則為4,000個。 Microchip安全產品事業部副總裁Nuri Dagdeviren表示,Trust Platform方案,目的在於讓所有規模公司的硬體式安全在執行上更簡易。 Dagdeviren說明,物聯網安全設計不容忽視,在軟體式安全解決方案頻繁被攻擊的情況之下,突顯出硬體式安全方案的必要性。然而,對於中小型企業而言,若要購買硬體式安全方案,加上連上雲端進行部署,需要再額外花費不少成本;且一般安全方案供應商的訂購量都要數十萬顆以上才會出貨,使得中小企業在安全設計上遭到不少挑戰。為此,該公司才會推出Trust Platform方案,其目的在於讓所有規模公司的硬體式安全在執行上更簡易並符合成本效益,並消除了傳統上裝置設定與配置方面的障礙。
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2023年全球智慧家庭支出將達1570億美元

根據研究機構Strategy Analytics調查指出,到2019年,消費者在智慧家庭相關硬體、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元,並且以20%的年複合成長率成長,到2023年將達到1570億美元。其中,硬體設備支出2019年的比重將達到54%,約550億美元左右,並以10%的年複合成長率成長,到2023年將達到810億美元。 在不同區域市場各有不同應用與領導廠商,美國互動安全是ADT、Comcast和Vivint;在西歐,Centrica Connected Homes、Deutsche Telekom和Verisure透過遠端自我監控、能源管理和交互式安全產品推動市場;在亞洲,韓國電信和LG U+在韓國積累了數百萬智慧家庭用戶;小米和中國電信在中國最活躍,松下和ITSCOM在日本最活躍。 截至2018年底,全球有2億多家庭擁有至少一台智慧家庭設備,到2023年,隨著寬頻網路在全球家庭的普及率達30%,預計將再增加1億個智慧家庭。到2023年底,全球將有超過64億個智慧家庭裝置,平均每個家庭智慧設備達21個。在產品類別上,電氣設備類的銷售量最高,其次是智慧燈泡。  
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中國自主DRAM之夢發芽 長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies),先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布,首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產,透過重新設計DRAM架構,盡量減少美國技術使用,同時首度公開談論其技術內涵,希望有效降低技術侵權疑慮。 中國長鑫存儲在合肥投資新台幣近2500億元,準備量產自主DRAM記憶體 據了解,長鑫在合肥DRAM廠已投資約80億美元,計畫在年底量產,最初每月預計生產約1萬片晶圓,相較目前全球每月生產130萬片晶圓,上述數字僅如滄海之一粟,但對還沒有本土自製DRAM晶片的中國來說,卻不啻是項重大突破。2018年全球DRAM市場規模達996.5億美元,三星電子、SK Hynix、美光等三大廠掌控了95%市場。 長鑫表示其DRAM設計來自德國晶片商英飛凌旗下2009年破產的DRAM廠奇夢達(Qimonda),長鑫存儲副總裁、未來技術評估實驗室負責人平爾萱表示,該公司已經把原本奇夢達的46奈米製程 DRAM提升到10奈米,也開始在極紫外光(EUV)、高介電常數金屬閘極(High-k Metal Gate, HKMG)和環繞閘極(Gate All Around, GAA)等新技術的研發。奇夢達曾提出埋入式電柵三極體技術,利用空間將三極體的性能提升,這種提升隨著線寬的減少越來越被需要。從堆疊式架構的發展歷史以及展望將來的發展趨勢就可以發現,現在DRAM沿用密集排布電容及埋入式電柵三極體,甚至未來3~5代DRAM應該都會延續類似架構。 DRAM是基於電容儲存電荷為原理的緊密鋪排的陣列,這個陣列透過一系列外圍電路管理以讀寫裡面儲存的資料。平爾萱說,與過往相比,今天一個面積小於指甲的DRAM晶片可容納80億儲存單元,而8個儲存單元可以代表一個字母,因此一個晶片可能儲存10億個字母。而這些數據可以6Gb/sec 的速度,在幾秒內完成讀寫。DRAM技術在發明之後的幾十年里,經歷了從早期簡單的平面結構,變化成為立體溝槽式電容及堆疊式電容的架構,為了爭取更多的電路表面積,演變出向上和向下兩種技術發展路線,而最終以堆疊式架構勝出。 原因是溝槽式架構面臨幾個技術瓶頸:其一是溝槽式只限於單面表面積,堆疊式可用雙面表面積,溝槽式架構很快就達到了刻蝕深寬比極限;其二是高介電質材料的應用受到溝槽式中高溫製程的限制。展望未來,平爾萱認為,DRAM是有極限的,透過技術改進,可以延後物理性能的限制,如導入 EUV微影技術及HKMG三極體以縮小線寬及加強外圍電路性能。EUV是繼193奈米 Immersion Scanner後又一個曝光技術革命,EUV主要是針對陣列,但外圍線路的增強及微縮也是近來DRAM技術發展的另一個機會。另外,由於DRAM製程中有電容這一段,因此HGMG製程的選擇需與電容製程匹配,透過導入HKMG,不但可以推動儲存密度進一步提高,連接埠速度也同步獲得了提升。
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降低先進製程設計成本 默克提DSA方案

人工智慧、自駕車、大數據、物聯網等科技趨勢正急速推動著電子產業的發展,未來對功能更強大的IC晶片的需求將非常可觀,為此,半導體持續朝先進製程發展;而為有效降低多重曝光的成本,默克(Merck)提出定向自組裝(DSA)解決方案,以加速半晶片微型化技術發展。 默克全球半導體事業體負責人暨執行副總裁Anand Nambiar表示,摩爾定律逐漸走向極限,為打造更高性能的晶片,半導體製程持續走向微型化發展,然而,這些製程技術的出現,雖說可以再進一步提高晶片性能,但也代表半導體製程與結構更趨複雜,成本也會隨之上升。像是5奈米的曝光步驟就會比7奈米多,也因此所花費的時間和成本也會更高;若再搭配EUV,其成本更是可觀。也因此,為有效降低多重曝光的成本及時間,默克便提出DSA創新解決方案。 默克全球半導體事業體負責人暨執行副總裁Anand Nambiar指出,半導體製程持續走向微型化發展,卻也使晶片結構更加複雜及成本提高。 據悉,DSA 牽涉了一些不同的材料,其中最重要的是所謂的塊狀共聚合物(BCP),這是由兩股不同聚合物以端對端交聯而成。這些BCP能夠在特定條件下,沿著導電結構自行排列為一致的形狀,形成了未來電腦晶片的極精細電晶體和印刷導電體的基礎。 Nambiar指出,簡而言之,DSA材料提供合乎成本效益的圖案化解決方案,可用於製作更先進的晶片尺寸。根據比利時微電子研究中心(Imec)研究顯示,採用DSA解決方案,可有效降低約20%的成本。 Nambiar進一步說明,DSA應用非常廣泛,不僅是可用於傳統邏輯晶片的先進製程,其餘像是記憶體、感測器等也可應用此一技術。舉例來說,目前記憶體堆疊層數不斷增加,從以往的32層增加到128,甚至未來還要達到256層,這樣的製程都需要多重曝光的步驟;而DSA便可在其中扮演關鍵角色,在有效降低整體成本同時,也可助力高性能晶片的設計。
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2019年台灣半導體產業表現平穩小幅下滑0.7%

全球半導體產業在歷經2017與2018年大幅成長之後,2019年面臨大幅修正,資策會MIC預期全球半導體產業將較2018年衰退8.7%,相較之下前兩年表現並不亮眼的台灣,2019年則是相對穩健,由於影響近期半導體產業發展的記憶體,在台灣半導體產業占比已經越來越低,2016年第四季華亞科正式併入美光(Micron),已不再列入台灣半導體產業產值統計,記憶體產業的榮枯對台灣半導體影響更小,也是台灣半導體產值相對平穩的主因。 全球半導體產業因記憶價格大幅滑落與全球整體經濟成長趨緩影響消費意願等因素影響,表現不佳;但預計下半年將逐漸回溫,資策會MIC研究指出,台灣記憶體產業占整體產業比重小,影響相對輕微;上半年雖仍受庫存調節等因素影響,但下半年在旺季需求的帶領之下,全年表現可望僅較去年小幅衰退0.7%,整體產值達新台幣2兆4,188億元。 從各個半導體產業的次領域來觀察,台灣也僅有IC製造的記憶體領域呈現衰退,IC設計由2018年的5,777億元預估將成長至5,998億元,晶圓代工從1兆1734億元,小幅成長到1兆1,763億元,IC封測也呈現成長,由4,692億元,成長至4,743億元。  
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以預測性維護為先鋒 ST積極布局智慧製造市場

意法半導體(ST)積極布局智慧製造市場。意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示,製造與流程自動化需求持續增加,而要使生產價值更進一步提升,預測性維護扮演關鍵角色,因此,該公司致力推動預測性維護,並將其作為發展智慧製造的一大策略。 Arrigo指出,從客戶的開案數來看,製造與流程自動化的需求可說不斷成長,然而,除了協助客戶實現自動化的目標之外,更重要的是為他們創造更大的生產價值,特別是中小型企業,而預測性維護便是關鍵。預測性維護可以提升整體設備效率,透過持續感測監控設備狀態,再以先進技術分析感測資料,進一步找出設備缺損並優化效能,可將生產影響減至最低優化成本。 Arrigo說明,預測性維護可顯著提升公司利潤,導入預測性維護,可省下12%的預定維修成本、減少30%維護成本、將機器故障時間減少50%,並使故障機率降低70%。這對中小企業而言,是十分有利的,中小企業不用再特地雇用大量的人力,或花費大量時間在設備的維護、保養上;有了預測性維護,中小企業便可透過設備監測數據,即時進行故障排除,如此一來可更有效的提升生產價值,實現智慧製造。 然而,要實現預測性維護,需要資料收集+處理+分析,換言之,資料收集為首要任務,也因此,感測器可說是至關重要。為此,ST也備有各式感測元件,像是動作感測器(加速儀、陀螺儀、6軸慣性測量單元等)、溫度感測器(類比及數位接觸式溫度感測器)、濕度感測器、壓力感測器,以及MEMS麥克風等,以滿足環境、溫度、聲學或動作監測等需求;而這些感測元件都符合工業等級並保證10年供貨。 Arrigo指出,除了預測性維護之外,該公司未來也會聚焦三大產品線,分別為電源與電力管理、馬達控制及自動化設備,進而實現提高系統自主性,並兼具智慧與感知能力、強化能源效率與利用物聯網安全連網等目標。 意法半導體MEMS和感測器事業群類比元件產品部工業與功率轉換部門總經理Domenico Arrigo表示,預測性維護可將生產影響減至最低,優化成本。  
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PCBECI標準正式底定 PCB製造智慧化邁開大步

台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整,正式將智動化委員會設為常設組織之一,同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰,TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」,供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。 台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架,是以應用層次和發展里程為基底,建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上,依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向。每個應用層架構中,依應用的發展進程,分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。透過矩陣架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力,以實現短期的產線可視化(M1)、中期的生產智慧化(M2),以及長期的營運智慧化(M3)之效益。 PCB生產設備互連通訊協定PCBECI正式底定,機台聯網技術瓶頸獲得克服。 在此同時,TPCA另與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(簡稱SEMIA3-PCBECI),也在9月初正式發布。設備聯網標準的統一為PCB產業智慧製造基礎,標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題,加速PCB產業智慧製造的進展。 回顧PCBECI標準化的歷程,TPCA於2014年發布產業白皮書,基於PCB產品樣態與設備品牌眾多,設備通訊格式不一致是智慧化首要瓶頸,故設備通訊協定統一便於當年設為重要目標。更於2015年達成以遵循於半導體產業成熟的SECS/GEM做為通訊標準的共識,經過六次的專家會議簡化為符合PCB所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠收集生產資料通訊統一格式,也希望能降低設備廠商客製機台協定的成本。 在TPCA與SEMI的合作努力下,2016年在國際半導體協會(SEMI)下於台灣成立自動化委員會,經過嚴謹的國際化標準程序與技術答辯,終於在2018年通過全球技術投票,並在9月成為SEMI的正式標準之一。 過去在爭取標準國際化的同時,為擴大產業認同,承蒙經濟部工業局支持,TPCA促成PCB產業陸續成立的三大智慧製造聯盟,皆以PCBECI貫穿三大聯盟計劃目標(PCB A Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)做為統一的通訊協定,預計今明兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能。此外,全球百大領導廠商臻鼎、欣興、日月光等載板廠商已在積極評估新廠導入PCBECI。 展望未來,透過領導廠商的導入實績擴散,必能帶動更多追隨者,進而擴大PCBECI的市場需求,吸引更多設備系統廠商投入開發,降低應用成本,TPCA也將持續扮演技術推廣與人才培訓的角色,期待標準應用成熟後,如半導體產業一般成為PCB產業設備標準配備。
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搶攻毫米波OTA測試商機 中華精測先喊先贏

雖然美國已經開始布建5G毫米波基礎建設,但毫米波通訊其實還是一個相對不成熟的技術,且由於訊號損失極大,相關通訊元件普遍將天線整合到封裝中,使得晶片模組的最終測試必須由接觸式測試改成OTA(Over the Air)測試。OTA測試帶來新的挑戰,挑戰之所在,就是商機之所在。中華精測日前於2019 SEMICON TAIWAN展會上發表最新5G OTA半導體測試方案,正式跨入5G高頻段毫米波(mmWave)半導體測試市場,成為全球首家同時可提供5G低頻段sub 6GHz及高頻段毫米波的半導體測試介面及服務廠商。 中華精測黃水可總經理表示,目前正是5G低頻段sub 6GHz相關半導體產品進入旺季量產的關鍵時刻,中華精測身為半導體產業鏈裡製造關鍵的一環,在這期間的營運成績上亦反映出5G低頻段sub 6GHz半導體測試的暢旺需求。與此同時,中華精測在毫米波OTA測試上也同步進行研發布局,並已有成果可向業界發表,實現中華精測永遠為客戶作好準備的承諾。 中華精測總經理黃水可說明該公司在5G毫米波OTA量測上的技術研發成果。 中華精測資深研發經理黃振權博士指出,5G NR較4G LTE的傳輸速度快上3至10倍,高速的無線通訊技術將為人類的生活帶來更高品質的便利科技生活,然而,5G NR和所有的科技技術一樣皆有其技術缺口,如何在缺口上提供客戶最佳的半導體測試解決方案,正是中華精測技術的價值。   中華精測最新5G高頻段毫米波OTA半導體測試方案,運用符合國際行動通訊標準組織3GPP允許的OTA天線架構,以高頻寬的CATR技術為客戶的5G訊號進行多項有效量測。針對5G高頻段毫米波(24.25GHz~52.6GHz)的訊號具短波長易受干擾、快衰減等傳輸特性,中華精測5G高頻段毫米波OTA半導體測試方案憑藉著自有專利技術,包括高頻測試裝置及其信號傳輸模組、天線封裝積體電路測試裝置等,可提供高效能的5G訊號測試介面及服務,並維持All In House的商業模式,以符合半導體後摩爾時代快速多樣的量產需求。 中華精測展示的毫米波OTA測試解決方案。 黃水可進一步指出,在中華精測贏得5G低頻段測試商機之際,該公司同時加快腳步跨入5G高頻段測試市場。這新的里程碑,事實上是中華精測累積多年投入技術研發的成果。許多知名晶片廠、系統廠與封測廠都已經對這項方案展現高度興趣。 目前有許多測試機台業者都已經推出毫米波通訊測試機台,但因為OTA測試還有很多不確定性,因此在從測試頭(Radio Head)到待測物(DUT)這個環節,目前市場上能提供解決方案的業者還很少。具體來說,這個環節需要的測試硬體包含微波暗室(Chamber)、訊號反射裝置、自動化測試治具與訊號傳輸模組,以及測試待測物所需的軟體演算法。中華精測的OTA測試方案,則補上了這個缺口。
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莫讓電力靜靜流失 電源晶片靜態電流消耗是關鍵

隨著物聯網概念興起,不僅消費性電子產品,連很多工業設備都開始改用電池供電。為了盡可能延長系統的運作時間,甚至做到產品生命週期內完全不用換電池或為電池充電。為達此目標,電源設計者除了考慮工作時的轉換效率外,電源晶片本身的功耗也得斤斤計較,並促使晶片業者持續推出靜態電流更低的新產品。 德州儀器電池管理系統產品線經理王世斌指出,以往電源工程師在進行系統電源設計時,最關注的往往是電源轉換的效率,而忽略了電源晶片本身的耗電,也就是所謂的靜態電流。但隨著物聯網興起,與感測跟資料採集相關的應用越來越多,工程師如果只注重效率,沒有把靜態電流納入考量,會形成很大的盲點。 德州儀器電池管理系統產品線經理王世斌表示,對經常處於休眠或待機狀態下的系統來說,靜態電流反而是系統功耗最主要的來源。 事實上,感測或資料採集這類電子系統,大多數時間都處在休眠或待機狀態,開機工作的時間很短。因此,電源工程師在設計這類應用產品時,必須特別注意電源系統的靜態電流,以及在輕載狀態下的轉換效率。否則,即便系統大多數時間都處在休眠或待機模式下,還是會從電池中不斷汲取電力,造成無謂的電力浪費。 有鑑於靜態電流這項規格的重要性,德州儀器近期推出一系列超低靜態電流的解決方案,其中有一款開關穩壓器的靜態電流已壓低到60奈安培(nA),並且在1微安培的輕載狀態下,還能保持80%以上的轉換效率。這項特性使應用產品的電池續航力大為增加,也讓系統設計人員有更多應用設計上的彈性,例如改用容量更小的電池,甚至一次性電池,並且把裝置設計得更精巧,以降低生產成本。 在業界開始注重靜態電流之前,很多應用產品開發者為了追求更長的電池續航力,只能採用容量更大的電池,造成應用產品的外觀尺寸難以縮小。但在精密估算系統的運作模式後,開發者不一定要使用那麼大的電池。 王世斌總結說,對應用場景進行深入分析,選擇最有利的解決方案,是類比晶片產業最有趣的地方。類比設計是沒有標準答案的,一切都要看應用場景。就像有些應用經常處於休眠模式,也有些應用系統一直處在工作狀態,這時候轉換效率就會比靜態電流來得更重要。而針對這些Always on的系統,德州儀器也有對應的高轉換效率解決方案。
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2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。 七年來,記憶體設備資本支出的比重大幅增加,從2013年的27%(147億美元)成長到2018年創紀錄的49%(520億美元)紀錄,2019年資本支出約416億美元,2013~2019年的年複合成長率為18.9%。2017年和2018年支出最大的IC產品是Flash記憶體/非揮發性記憶體類別,三星、SK海力士和美光三家大廠DRAM和NAND記憶體都積極投資,而英特爾、東芝Memory、Western Digital、SanDisk和XMC、Yangtze River Storage Technology在過去18個月中均大幅提高了3D NAND快閃記憶體容量, DRAM和NAND記憶體市場已進入產能過剩和價格疲軟的時期。 DRAM和NAND快閃記憶體的每位元價格急劇下跌,以及對2019年的資本支出大幅削減可以證明。 在2019年,預計DRAM和Flash的資本支出將分別衰退19%和21%。預計2019年記憶體資本支出為416億美元,比2018年減少104億美元。今年DRAM和快閃記憶體市場的支出大幅削減,是記憶體廠商試圖防止在2019年下半年和2020年價格持續下跌的原因。  
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