台灣電路板協會(TPCA)在2019年進行組織調整，正式將智動化委員會設為常設組織之一，同時也啟動台灣PCB智慧製造發展藍圖重新檢視的研究。基於近年來PCB產業智慧製造導入歷程及考量未來挑戰，TPCA、資策會與台經院再次攜手更新「台灣電路板產業智慧製造藍圖」，供PCB產業鏈智慧化投資與升級之參考。
台灣電路板產業智慧製造發展藍圖框架，是以應用層次和發展里程為基底，建構各智慧製造應用發展進程。在應用層次架構上，依序可分為智慧設備、智慧生產與智慧營運三大面向。每個應用層架構中，依應用的發展進程，分為聯結化(數據擷取與整合)、可視化(數據呈現)、透明化(數據建模與分析)、預測化(數據預測)與適性化(決策支援輔助)。透過矩陣架構出專屬於PCB製造各階段性進程所需建置的能力，以實現短期的產線可視化(M1)、中期的生產智慧化(M2)，以及長期的營運智慧化(M3)之效益。
在此同時，TPCA另與國際半導體協會(SEMI)努力多年的PCB設備通訊協定標準(簡稱SEMIA3-PCBECI)，也在9月初正式發布。設備聯網標準的統一為PCB產業智慧製造基礎，標準的發布將有效解決眾多PCB設備與製造端通訊不統一的問題，加速PCB產業智慧製造的進展。
回顧PCBECI標準化的歷程，TPCA於2014年發布產業白皮書，基於PCB產品樣態與設備品牌眾多，設備通訊格式不一致是智慧化首要瓶頸，故設備通訊協定統一便於當年設為重要目標。更於2015年達成以遵循於半導體產業成熟的SECS/GEM做為通訊標準的共識，經過六次的專家會議簡化為符合PCB所需的PCBECI(Printed Circuit Board Equipment Communication Interfaces)做為板廠收集生產資料通訊統一格式，也希望能降低設備廠商客製機台協定的成本。
在TPCA與SEMI的合作努力下，2016年在國際半導體協會(SEMI)下於台灣成立自動化委員會，經過嚴謹的國際化標準程序與技術答辯，終於在2018年通過全球技術投票，並在9月成為SEMI的正式標準之一。
過去在爭取標準國際化的同時，為擴大產業認同，承蒙經濟部工業局支持，TPCA促成PCB產業陸續成立的三大智慧製造聯盟，皆以PCBECI貫穿三大聯盟計劃目標(PCB A Team、先進軟板智造聯盟、PCBECI設備聯網示範團隊)做為統一的通訊協定，預計今明兩年可望導入24家板廠部分製程設備具有PCBECI功能。此外，全球百大領導廠商臻鼎、欣興、日月光等載板廠商已在積極評估新廠導入PCBECI。
展望未來，透過領導廠商的導入實績擴散，必能帶動更多追隨者，進而擴大PCBECI的市場需求，吸引更多設備系統廠商投入開發，降低應用成本，TPCA也將持續扮演技術推廣與人才培訓的角色，期待標準應用成熟後，如半導體產業一般成為PCB產業設備標準配備。
