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打造安全物聯網 系統層級檢測方法提對策
對有意導入物聯網應用的企業或組織而言,資安是不容妥協的重點。但若要守護物聯網的資安,光是靠防火牆或防毒軟體這類工具,是不夠的。資安是一個系統層級的問題,因此必須要有系統層級的對策。財團法人電信技術中心(Telecom Technology Center)正與國際大廠及各領域的成員合作,共同制定資安檢測標準,並發展對應的工具跟方法論。而為了鼓勵各界利用,此標準為開放標準,任何組織或企業都可以利用這套檢測標準,來為自家的物聯網應用進行全面性的健康檢查。
財團法人電信技術中心副執行長林炫佑表示,系統層級的資安檢測標準可協助物聯網設備製造、系統整合,甚至是應用服務提供者,掌握物聯網系統的安全風險,進而落實對應的防禦措施。
財團法人電信技術中心副執行長林炫佑指出,國發會正在推動亞洲矽谷計畫,倡導物聯網應用,而強化物聯網的資訊安全,則是其中不可或缺的一環。但物聯網應用種類繁多,涉及的設備型態也十分多樣化,這使得守護物聯網資安的工作變得千頭萬緒,產業鏈的各方都必須承擔一定的責任。系統層級的資安檢測標準,則可協助設備製造商、使用者在實現安全物聯網的過程中,逐步理出頭緒,進而落實對應的防禦機制。
具體來說,要實現系統層級的物聯網安全,資安團隊必須先從威脅模型的建立著手,找出可能危害系統安全的資安威脅型態;第二步則是針對這些資安威脅型態進行系統漏洞偵測,找出防禦脆弱的環節;第三步則是針對這些環節進行滲透測試,確認是否能成功滲透。最後則是對此漏洞可能造成多大的損害進行衝擊評估。
這套標準作業流程可用來評估物聯網系統的安全程度,且根據電信技術中心的經驗,目前市面上有很多物聯網設備都是有漏洞的,而且很難修補。
林炫佑分析,這些漏洞之所以難以修補,主要原因有以下幾個:一、系統過於老舊,早已有大量漏洞被發現,但原廠已停止對這些系統提供修補或維護;二、系統在設計時沒有把資安納入考量,當發現漏洞時,修補的代價太高。因此,當企業或組織在採購、招標時,就應該把資安規格寫入招標採購書內,這樣供應商才會在產品開發時,把資安納入設計考量。
簡言之,要實現物聯網安全,使用者、系統整合商、設備供應商,乃至更上游的晶片業者,每個成員都有自己的守備區,只有當整個生態系統中的各方都扮演好自己在資安上該扮演的角色,物聯網系統的安全才能得到保障。
目前電信技術中心所提出的檢測標準跟分析工具,已經獲得超過30家設備商、系統整合商和地方政府採用,而為了進一步吸引更多廠商採納此標準,電信技術中心採取開放策略,將相關文件、資料放在網路上供有興趣的使用者參考。電信技術中心也會根據使用者的回饋意見,持續進行標準更新,讓此一標準跟相關工具不斷與時俱進。
VESA DP 2.0 8K解析度輕鬆達標 USB 4納入Alt Mode
美國視訊電子標準協會(VESA)於2019年6月發表DisplayPort(DP)影音標準。DP 2.0是DisplayPort標準自2016年3月發布以來的第一次重大更新,除了提供較前一版DisplayPort(DP 1.4a)高出達3倍的資料頻寬效能,還加入多項新功能以因應傳統顯示器未來將面臨的效能需求。另外,8月分發表的USB 4.0版本,也納入DP Alt Mode,支援目前業界主流傳輸介面。
VESA合規計畫經理Jim Choate表示,支援DP 2.0的產品預計在2020年以後上市。
DP 2.0可以支援8K解析度(7680×4320)、60Hz更新率、全彩4:4:4色度採樣、包括30像素位元(Bits Per Pixel, BPP);在更高解析度下提供更高的畫面更新率並支援高動態範圍(HDR)、改善對多螢幕組態的支援以及提升擴增/虛擬實境(AR/VR)顯示器的使用者體驗,支援4K與4K以上的VR解析度。不論是採用原生DP連接器或USB Type-C連接器都能發揮DP 2.0的優點─透過DisplayPort Alt Mode傳遞DP影音訊號。VESA合規計畫經理Jim Choate表示,DP 2.0也支援前向錯誤更正(FEC)的視覺無損顯示串流壓縮(DSC)、HDR詮釋資料(metadata)傳輸與及其他進階功能。透過USB-C連接器傳輸的由DP 2.0所改善的視訊頻寬效能,可以在不犧牲顯示效能的情況下同時高速傳輸USB資料。
此外,DP 2.0新規範的資料速率附帶顯示串流資料映射協定(Data Mapping Protocol),單流傳輸與多流傳輸皆適用。這種通用的映射進一步促進了DP 2.0裝置對於多流傳輸的支援,只需透過訊號源裝置上的單個DP埠,搭配擴充塢座或菊鏈串接就能同時驅動多台螢幕。Choate指出,支援DP 2.0的產品預計在2020年以後上市。
USB...
調研:蘋果5G 手機2020 現身將直取龍頭?
2020年5G產業即將火熱開打,面對插旗的黃金時段,中國移動日前公布5G服務資費,並將5G手機銷售目標訂在1億支;產業研究機構Strategy Analytics則發表研究預測,對於市場最期待的5G iPhone,蘋果依然於2020年第三季才會正式參賽,並且隨即躍居5G智慧手機的領先地位。在前幾大手機品牌廠中,蘋果將是最晚推出5G手機的廠商,卻也被看好將在新興智慧手機技術領域占據主導地位。
三大手機品牌5G產品市占率表現 資料來源:Strategy Analytics(10/29)
Strategy Analytics表示,目前看來,沒有5G手機的蘋果將能夠超越當前5G市場的領導者三星和華為,似乎違反直覺。但是明年將有三款新的5G iPhone問世。目前,三星是5G智慧手機的市場領導者,但是隨著2020年兩個最大的5G市場權面商轉,預期這兩個廠商明年將在5G領域處於領先地位。
儘管預計蘋果將在2020年實現5G的強勁成長,但從長遠來看,三星將重獲5G桂冠。隨著更多市場進入5G,三星將憑藉其在整個智慧手機產業的主導地位,以及從低階到高階完整的「機海」產品線,維持其市占率龍頭的寶座。
在華為部分,該公司5G智慧手機銷售方面的潛力受到美國技術貿易禁令的限制。Strategy Analytics認為,華為在中國占主導地位,並且很可能仍將如此。但是在禁令解除之前,華為在其他區域市場的5G智慧手機銷售前景有限。
另外,2019年10月底,大陸三大電信營運商分別公布5G資費,正式拉開了大陸5G全面商轉的序幕。中國移動指出,2019年已經銷售百萬台5G終端,5G預約客戶超過1000萬,中國移動豪情壯志的喊出,到2020年擁有7000萬的5G用戶,完成3億筆5G業務,銷售1億部5G手機、5000萬台家庭泛智慧終端以及1500萬產業模組。
SERDES功耗天險難克服 矽光子準備接棒
日前聯發科宣布推出經過7奈米FinFET製程驗證的112G遠程串列/解串列器(SERDES)矽智財(IP),為該公司在特殊應用晶片(ASIC)產品陣線再添生力軍。不過,由於以銅為傳輸媒介的訊號損失太大,連帶造成112G SERDES的功耗跟傳輸距離,都會在應用面遇到許多考驗。業界普遍認為,112G將是傳統SERDES技術的終點。若要進一步提高SERDES的傳輸頻寬,必然要轉向矽光子(Silicon Photonics)。
聯發科本次推出的112G SERDES矽智財,鎖定的應用是企業級網路與超大規模數據中心所使用的ASIC。由於AI、大數據分析的需求不斷增加,通訊晶片與各類加速器晶片所需處理的資料量都跟著暴增,加上5G即將邁入起飛期,未來資料中心所需處理的資料量,將只增不減。在此情況下,許多雲端服務供應商都已經開始在資料中心內逐漸導入400G乙太網,並計畫在未來兩到三年內再將頻寬拉高到800G。而頻寬達到112G的高速SERDES,則是實現800G乙太網不可或缺的關鍵技術。因此,可以預期的是,市場對112G SERDES方案的需求,在未來幾年內將出現明顯成長。
聯發科技的112G遠程SERDES是基於高性能訊號處理(DSP)的解決方案,同時支援PAM4和NRZ信令,適用於惡劣環境與嘈雜的應用場景。該晶片可用於短、中、長距離的應用(VSR 、MR和LR),並針對每個應用場景進行功率優化。由於採用最新的7奈米製程技術,在性能、功耗及晶粒尺寸都具有一流的競爭力。此外,112G遠程SERDES支援多種 IEEE 標準的速度,包括1/10/25/50/100G和 FC16/FC32/FC64。聯發科技最新的ASIC方案提供了強大的診斷與測試功能,包括不干擾主資料路徑的內置資料監控器,以及對內建自我測試和電子迴路的支援。
然而,隨著1.6T乙太網標準已經出現在IEEE的發展路線圖上,許多研究機構跟晶片大廠,甚至是網通設備廠,都已經開始投入大量資源研發矽光子(Silicon Photonic)傳輸技術。因為現有的SERDES技術如果要再把頻寬往上拉高,功耗將會超過功率預算的上限,且傳輸距離也會變得太短,難以滿足應用需求。在晶片業者方面,賽靈思(Xilinx)已經明確宣示,112G將是現有SERDES技術的終點,未來該公司的研發方向將轉向矽光子。此外,英特爾在矽光子上的投入,也已經逐漸進入開花結果的階段。
更引人注目的是,網通設備大廠思科(Cisco)也已經連續購併了Luxtera與Acacia等矽光子領域的領導廠商,替未來的市場需求預做準備。Luxtera的矽光子技術主要應用在晶片對晶片通訊,Acacia的矽光子技術則是鎖定更長距離的傳輸應用。
工研院電光所林建中組長表示,由於目前速度最快的SERDES技術已把銅材料可以支撐的頻寬榨乾殆盡,加上功耗、傳輸距離等實際應用面上需要考量的因素。我們幾乎可以斷言,除非改用金、銀等導電性更好的材料,否則基於電氣訊號的SERDES,將很難再繼續走下去。在這個情況下,矽光子技術接棒,只是時間早晚的問題。工研院目前在矽光子的研發上,也已經有許多成果,主要是集中在矽光子晶片的自動化測試上。科技部針對矽光子技術,也已制定矽光子積體電路專案計畫進行基礎研究。其中,與高速通訊直接相關的1.6T矽光子光收發模組研究計畫,是由高雄科大的施天從教授擔任計畫主持人。
事實上,許多PCB業者也已經看到這個趨勢,開始投入內嵌波導材料的高速PCB技術研發。但目前這種PCB的價格遠比傳統PCB高出一大截,形成應用普及上的障礙。倘若此技術更加成熟,帶動價格下滑,將有機會成為矽光子技術的理想配套。
矽光子技術是一種基於半導體製程的光電技術,藉由半導體微影技術,將光源、鏡片等光學元件以及光接收器等光電元件縮小到數十至數百微米尺度,從而讓開發者得以在晶片上將其整合。不過,由於矽光子晶片需要比較好的光學特性,因此絕大多數都是採用絕緣層上覆矽(SOI)製程,而非標準CMOS製程,這使得矽光子晶片跟邏輯晶片必須進一步靠先進封裝技術來實現異質整合。
2020年AMOLED面板站穩高階智慧手機市場
根據TrendForce光電研究(WitsView)最新觀察,隨著AMOLED面板產能持續增加,加上品牌客戶採用意願提升,AMOLED機種占整體智慧型手機市場的比重有機會從2019年的32.8%提升至2020年的38.0%。而LTPS機種的比重則微幅下滑,從41.3%下降至38.6%。AMOLED與LTPS機種不排除出現交叉的可能。
TrendForce指出,近兩年來三星顯示器(Samsung Display)因價格策略得宜,有效提升了客戶對AMOLED面板的採用意願,加上AMOLED面板是目前搭載屏下指紋辨識方案的唯一選擇,因此在高階手機市場取得優勢地位。除了Samsung與Apple之外,中國一線品牌客戶對AMOLED面板的採用態度也更加積極,加快中國面板廠往AMOLED面板產能布局的速度。
雖然中國的AMOLED面板產能持續增加,但目前新增的產能大部分是生產難度較高的可撓式AMOLED面板,代表絕大部分的剛性AMOLED產能依舊掌握在三星顯示器手中。由於剛性AMOLED面板產品較成熟,成本與良率表現也較佳,成為三星顯示器用來主動爭搶市占的利器,並壓縮了LTPS面板在中高階市場的空間。TrendForce認為,在剛性AMOLED產能不再大舉擴充的情況下,加上中國的柔性AMOLED產品還未具備足夠的競爭力,一旦2020年客戶對剛性AMOLED面板需求持續增加,屆時剛性AMOLED面板的供需有可能呈現平衡到略為吃緊的狀態。
而原本佔據中高階手機市場的LTPS面板,在AMOLED面板需求大舉出籠下,受到不小的衝擊,市場價格競爭激烈,廠商利潤空間快速被壓縮。不過在今年窄邊框的趨勢下,由於搭載Dual Gate TDDI IC的a-Si HD In-Cell面板量產速度不如預期,讓電子遷移率與邊框設計規格更佳的LTPS面板有了切入的機會,部分產能開始轉往生產LTPS HD機種,從中低階市場彌補在中高階市場損失的市占率。另一方面,部分手機客戶結構不佳的LTPS面板廠,也開始進行產能的調整,透過關閉部分產線或是積極轉往其他非手機應用,來減輕LTPS需求受到AMOLED面板擠壓帶來的壓力。
TrendForce認為2020年後,全球智慧型手機市場中AMOLED機種的比重將持續攀升,主要來自於柔性AMOLED面板需求的提升。至於剛性AMOLED面板受限於供給,成長幅度有限。值得關注的是,部分未能得到滿足的剛性AMOLED面板需求,是否可能會轉而使用LTPS面板,而支撐LTPS面板供需趨於平衡狀態。
敬邀參加11月20日「數位工廠與智能化機台創新論壇」
從OT層的感測器與驅動,到IT層的機聯網與工業雲,透過最新工業網路技術,全面整合。台灣工業網路協會將與國立勤益科技大學攜手舉辦創新論壇,邀請各家工業及網路領域的領到廠商與專家,為您帶來數位工廠及工業物聯網的最新趨勢與概念,協助您邁向數位聯網新世代。
數位化是工業4.0的重心,是企業轉型不可或缺的一大關鍵。台灣工業網路協會將透過此場創新論壇,攜手各家工業及網路領域的領導廠商與專家,分享探討最新趨勢,多元主題包含從工業網路的重要性到未來的展望, 智能化機台怎麼實現與怎麼整合OT層的感測器與驅動,到IT層的機聯網與工業雲。讓您透過新世代軟硬體,增強現場機台功能、產線以及優化製程,更可同步了解工業網路10年內的未來走向與網路安全的重要性。
現場將設置專業的實際應用展示,讓聽眾直接體驗與了解。誠摯邀請各位一同前來共享盛會!本次活動日期為2019/11/20(三) 09:00~16:00,地點在國立勤益科技大學工具機大樓一樓視訊會議室(台中市太平區坪林里中山路二段57號)。
催生車用感測傳輸共同標準 MIPI聯盟加速自駕系統發展
看好自駕車發展的趨勢,MIPI聯盟近年詳細調查汽車產業的需求清單,期能打造攝影機與顯示器的共同標準,加速自駕系統設計。舉例來說,該聯盟發布的MIPI A-PHY規格,為相機、感測器和顯示器提供量身定製的非對稱連接性。
MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin。
MIPI聯盟董事總經理Peter Lefkin表示,MIPI聯盟成立之初即是為了因應手機多媒體應用而生,故該聯盟於2003年成立的宗旨,即是希望建構手機內相機與顯示器的共同標準。至今,MIPI聯盟仍將行動裝置視為首要應用,但會同時擴展其他技術能力,希望能立基於手機的相機和顯示器技術,擴散至各種不同應用領域。以汽車業為例,汽車產業希望MIPI能推出符合汽車攝影機與顯示器的共同標準,滿足未來自駕車或汽車駕駛系統的設計需求。
MIPI車用電子工作小組主席Matt Ronning談到,雖然目前智慧手機最具市場規模,但汽車產業後勢亦不容小覷,特別是汽車應用為了實現自駕車的願景,須內建更多樣化的感測器(如光達、雷達等),預計每輛自駕車搭載高達十顆以上的感測器,加上全球每年汽車生產量高達一億輛左右,換算下來每年至少有十億感測器需求,市場相當可觀。
Ronning指出,汽車產業也正歷經一個變革,例如新車安全評價制度。此制度為國際間合作方法,目的是為了提高汽車安全,如導入車道偏移、盲點偵測技術,以減少人命傷亡問題。再者,除了安全發展外,也有政府亦推動產業轉型的變革,如祭出燃油政策促成電動車發展,並從中延伸出新的OEM與新商業模式。
因應汽車產業變革,MIPI聯盟為了汽車產業量身打造了MIPI A-PHY規格,克服連結全車的高速電子零件帶來的「長距離高速挑戰」。據了解,手機產業通訊傳輸距離約10~15英寸,汽車通訊距離則高達15公尺。
Ronning談到,車用乙太網與A-PHY是相輔相成。基本上車用乙太網能力好,在介面上有處理器,這間接提高成本且功耗也會增加,但若開發者希望以低功耗、低成本的方式串聯感測器與電腦之間,A-PHY架構不失為一項明智的選擇。
另一方面,對於原本著重於行動晶片商,如何善用汽車產業變化從中受益呢?Ronning分析,現以有部分廠商開始使用CSI2、DSI2介面到處理器,進行簡單應用到車用領域;其次手機畢竟是消費性電子,與車用市場最大不同之處在於可靠性,故投入廠商必須要通過車規標準以確保訊號穩定。
Ronning表示,該聯盟在過去一年中,詳細調查汽車產業的需求清單,努力釐清汽車產業對於抗干擾要求,接下來MIPI聯盟將基於這些需求,制定接收器與發射器規範,預期2019年底擬定相對穩定的草稿之後,於2020年初發表標準。
國巨購併基美 瞄準車用/5G高階市場
為擴大產品組合及開拓全球市場,國巨近日宣布以16.4億美元(約台幣500億元)收購美國被動元件大廠基美(KEMET),透過此一收購,國巨預計將穩坐全球第三大積層陶瓷電容(MLCC)廠位置,年營收可望達30億美元(約新台幣900億元),且可擁有更完整產品線,補足車用、5G等高階應用市場。
國巨於法說會上透露,購併基美之後,該公司將走進高階車用領域,車用市場門檻高有助於獲利穩定,因此看好基美會是該公司未來5~10年的成長動能。
KEMET成立於1919年,總部位於美國佛羅里達州,是高階電子組件供應商,在全球擁有23個製造工廠,共計約14,000多名員工。KEMET主要產品包括鉭電容器、陶瓷電容器、感測器以及薄膜和電解電容器等,產品可應用於多種領域,像是汽車電子、工業應用、航空、醫療、智慧手機、雲端/網路設備、5G、無線通訊等。KEMET在全球擁有1,600多個專利和商標,而國巨未來與KEMET合併之後,將可為全球客戶提供一站式的服務。
國巨指出,收購KEMET可明顯擴大該公司的產品組合,為各種應用市場提供伊站式的解決方案;同時,還可以增加該公司的業務範圍,為汽車電子、5G網路和通信、機器人、工業自動化及工業電源等應用領域提供先進的產品,並透過國巨的區域業務和銷售渠道擴展KEMET在大中華地區和東盟地區的業務。除此之外,透過購併KEMET,還可以擴大國巨在北美、歐洲和亞洲的營運規模。
國巨購併基美後將可更進一步拓展全球市場。
2019年台灣IC設計業成長4.6%達6711億元
2019年台灣IC設計業,因在智慧家庭/真無線(TWS)藍牙耳機/智慧音箱及ASIC相關業務持續成長之下,半導體設計服務業也持續看好,預期台灣半導體設計業2019年產值為新台幣6,711億元,較2018全年成長4.6%。
工研院產科國際所指出,隨著智慧物聯網(AIoT)的需求逐漸高漲,帶動電子產品從早先的單一運作,進而藉由感測週邊資訊,再進行資料處理,並與其他電子產品進行溝通,整體架構成為物聯網系統。也因為感知、運算和通訊是AIoT的基本需求,帶動半導體在感測、微處理和通訊上的應用市場將持續擴張。
工研院預估,2023年前三大的物聯網產品分別是智慧電視、自動駕駛輔助系統(ADAS)及智慧型安防監視器。產值分別達到34億4,600萬美元、28億200萬美元與27億500萬美元,2018年至2023年的年複合成長率分別是7%、199%與62%。
此外,在嵌入式處理器核心架構中,ARM仍是霸主,但近年來RISC-V受到多家廠商擁戴,尤其是RISC-V開源架構沒有授權問題,廣受AIoT產品廠商青睞。傳統通用晶片的模式將愈來愈難適應碎片化AIoT場景的需求,開源、開放是大勢所趨。在晶片開源的商業模式帶動下,未來預期有更多的系統廠商將會開始自製晶片,半導體設計業者宜多加注意這個新類型的生態圈。
打造輕巧便宜5G測試設備 Antenna Coupler優化暗室系統測試
5G商轉已如火如荼進行中,加速上下游通訊廠商產品方案大舉出籠,然而在推出解決方案之前,必先通過5G生產線測試以確保訊號穩定性與完整性。以目前產線測試做法通常是一台暗室系統(Chamber)搭配量測儀器,此舉不僅占空間又會墊高測試成本,為解決此困擾,森田科技(Morita Tech)祭出專有Antenna Coupler技術優化Chamber測試設計,提供小而美的生產設備加速廠商開發進程。
Morita Tech執行長森田治表示,看好台灣在基地台與電腦技術優勢,加上中美貿易戰的影響,Morita Tech近期將擴大投入於台灣市場,期能立足台灣拓展更多國際市場商機。
Morita Tech執行長森田治表示,5G毫米波(mmWave)測試對於開發商來說是一個全新的未知領域,其頻段特性、測試設備皆與4G時期完全不同。舉例來說,4G RF測試器經由銅纜、連接器與4G機器接入測試,其測定誤差小、再現性優異;反觀5G測試經由天線與5G機器相連測試,測定誤差容易受到環境影響,且再現性差。換言之,過去4G的射頻(RF)測試僅需拉一條測試線即可,但5G毫米波採取OTA測試方式,對於天線擺放位置、數量,以及天線對天線間的距離,皆會影響測試精準度問題。
事實上,3GPP對於5G機器測試推薦幾種方法,基本上,5G測試以Horn Antenna的Far Field測試為主,各公司也以此為基礎提出測試系統的提案。以Horn Antenna Far Field為測試方法最大缺點就是從Horn Antenna到待測物之間需要數公尺的距離,導致整個測試裝置體積變得非常龐大。
森田治談到,為了解決上述問題,Morita Tech研究出一項Antenna Coupler技術,優點就是可以直接貼著機器進行測試,故Chamber設計可以縮小許多。整體而言,針對5G生產測試,該公司主要是提供一套完整的解決方案,滿足電力、雜散訊號(Spurious)、誤差向量幅度(EVM)試驗、波束成形(Beam Forming)、多輸入多輸出(MIMO)、換手(Hand Over)與協定(Protocol)等測試項目,並解決5G容易受到環境干擾產生測試誤差問題。
2020年東京奧運將開始進行5G試營運舉措,推動日本全國上下積極開通5G,預期同年三月將同步發展Sub-6GHz及28GHz的毫米波建設。為了趕上東京奧運的部署,目前已有多家電信商及通訊方案供應商與Morita Tech合作,包含NTT DoCoMo、軟銀(Softbank)、KDDI、Rakkuten、夏普(Sharp)、富士通(Fujitsu)、NEC、愛立信(Ericsson)與諾基亞(Nokia)等公司。
各國積極布局5G發展,台灣在其中也扮演關鍵角色。森田治提到,中美貿易戰的延燒也為台灣帶來新的發展的契機。如銷售至美國的小基地台必須於中國以外的國家生產,相同的中國市場偏重採用自製的產品。也基於此,看好台灣在電腦與基地台的生產優勢,加上台日長期文化交流良好的因素,Morita Tech揮軍台灣市場,目前已有幾家5G毫米波的電腦及小基地台的合作計畫,預計於2020年年中量產,期能拓展美國市場。
另一方面,於中國市場Morita Tech則是鎖定5G手機的開發製造及小基地台生產技術,期能藉用日本5G網路建設經驗,與中國電信商合力架構5G網路基地台測試系統,拓展與中國電信商的合作機會。












