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半導體封測產業2019下半年緩步復甦

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院研究,2019年第三季受惠於記憶體價格跌勢趨緩及手機銷量漸有回升等因素,帶動全球封測產業出現止跌回穩的跡象。2019年第三季全球前十大封測業者營收預估為60億美元,年增10.1%,季增18.7%,整體市場已逐漸復甦。除京元電與頎邦表現維持穩健之外,日月光、江蘇長電、通富微電及天水華天營收也恢復年增走勢。 拓墣產業研究院指出,龍頭大廠日月光2019年第三季營收為13.21億美元,年增0.2%。上半年受到中美貿易戰及匯率波動影響,營收相較2018年上半年跌幅達8.9%,第二季甚至出現雙位數下滑,但自第三季開始,日月光在5G通訊、汽車及消費型電子封裝需求等成長力道帶動下,營收表現逐漸回穩。排名第二的艾克爾第三季營收為10.84億美元,在消費型電子與車用市場需求回溫的引領下,衰退幅度相較上半年已逐漸收斂。 觀察中國封測三雄江蘇長電、通富微電與天水華天2019年第三季營收表現,江蘇長電排名維持第三,通富微電與天水華天維持第六及第七位。雖然受到上半年中美貿易摩擦以及整體中國經濟增速趨緩等因素影響,營收表現不佳,但隨著貿易情勢逐漸緩和以及消費型電子需求漸有回升,衰退幅度已略為縮減甚至由負轉正。 值得一提的是,京元電與頎邦於2019年第三季營收表現亮眼,排名分別維持在第八與第十位。京元電主要成長動能來自5G通訊、CMOS影像感測元件及AI晶片等封裝需求,頎邦則因蘋果iPhone 11面板之薄膜覆晶封裝捲帶(COF)與觸控面板感測晶片(TDDI)技術的拉升,帶動營收維持成長。 整體而言,全球前十大封測廠雖然在2019年上半年受到中美貿易衝突、記憶體價格下跌及手機銷量衰退等因素拖累營收表現,但從第三季開始,隨著中美貿易僵局出現轉機,加上年底銷售旺季備貨需求增溫,市場面逐漸復甦。拓墣產業研究院預期第四季整體封測營收可望逐步回穩,但全年度表現仍因上半年跌幅較深等因素,將呈現小幅衰退。  
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看好三大新應用市場前景 ams強化相關布局

艾邁斯半導體(ams AG)日前宣布,該公司將在通訊、消費性電子及電腦運算三大市場外,將目前所擁有的感測器技術進一步應用在更具未來性的醫療、汽車以及工業等三個新興市場。目前通訊、消費性電子與電腦運算為ams最主要的營收來源。 在汽車領域方面,ams正研發將3D感測技術應用在汽車駕駛的身分認證、智慧手勢識別、駕駛監控以及臉部識別等,涵蓋ADAS先進輔助駕駛系統以及車內人機互動等領域。此外,VCSEL/陣列及驅動器方案可使用於LiDAR應用,位置感測及LED微透鏡陣列方案可運用於充電及先進照明領域,全面支援汽車未來趨勢發展應用。 在醫療領域方面,ams的生物監測、CMOS影像以及無線感測節點在醫療方面的應用廣泛,從測量心率及血壓的健康監測設備、到高效能CT及高畫質X光等診斷用感測器,更有高精確度、體積精巧的微型相機,可在AR/VR等市場發揮威力,更看好在醫療一次性內視鏡的應用。 ams的光學及影像感測器,在工業應用領域的應用更是多元化。運用於工業視覺與監控的3D感測、機器視覺與無人機;運用於航空與無人機的CMOS解決方案、光達(LiDAR)、環境測量、環境光感測及手勢感測等;交通、運輸與物流領域則有用於冷鏈監測的感測器以及用於存在偵測的ToF等;在工業與工廠自動化領域,則有用於品管、生產、壓力、溫度及流體監控的顏色與光譜感測方案;最後,CMOS影像感測器更可應用於高階安全,包括體育場/機場監控、航空測圖、無人機及生物辨識等領域。 ams 以光學感測器、影像感測器以及音訊感測器為三大產品類別,並透過研發及收購不斷強化自身的技術完整性。ams策略清晰,在智慧型手機的成長放緩的趨勢下,穩定布局放眼汽車、醫療及工業等新的市場,為未來的成長做好準備。
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2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。 英特爾在2019年全球半導體供應中排名第一,重回產業龍頭。 根據研究報告指出,2019年全球半導體產業整體銷售量不甚理想,與2018年相比估計減少13%,呈現下滑趨勢。報告中針對2019年全球半導體公司營業額進行排名,前15名排名依序為英特爾、三星、台積電、海力士(Hynix)、美光科技(Micron)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、鎧俠(Kioxia)、NVIDIA、索尼、意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)及聯發科技。若扣除純晶圓代工廠台積電不計,海思(華為)將排名第15名。 全球排名前15名的半導體公司銷售額預計皆達70億美元,但於銷售量上呈現萎縮,估計比2018年減少15%,比全球估計銷售數值低兩個百分點。 進一步探究前15名,其中僅有三間:索尼、台積電和聯發科,銷售額呈現增長,其餘均呈現衰退,尤其是三大記憶體供應商:三星、海力士以及美光,銷售數字均預計比2018年下降超越29%。其中海力士跌幅最劇,銷售額下降38%。此外,包括記憶體供應商三星、海力士、美光和鎧俠在內,更有六家公司預計2019年銷售將出現兩位數的衰退。 索尼在全球半導體產業不景氣的情勢下,銷售率仍逆勢成長為全球第一。 至於報告中比較的全球半導體公司銷售成長率,上升最顯著的是索尼。歸功於影像感測器的熱銷,在一片負成長中交出超越2018年的好成績,一舉上升4名。相形之下,恩智浦預計將下跌兩名至第14名。 隨著三星於DRAM和NAND快閃記憶體市場的顯著成長,英特爾自2017年第二季便被三星取代久居的首位,連兩年追於其後。但由於2019年記憶體市場的銷售額預估將大幅萎縮34%,英特爾2019年銷售額將以26%的差距超越三星,再次成為全世界最大半導體供應商。
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欲躋身人工智慧強權 Sony成立AI事業部

索尼(Sony)日前宣布成立Sony AI,將以「透過創造力和技術力量使世界充滿情感,並透過AI釋放人類想像力與創造力」為宗旨,並以遊戲、影像和感測器以及美食為三大旗艦項目,推動AI基礎研究與開發;此一機構總部設在日本,並於歐洲、美國設有辦事處。而Sony成立AI事業部的舉動,也被意味著該公司未來期望在全球AI競賽中扮演更重要的角色,甚至希望與Google、Facebook並駕齊驅,爭奪各種AI人才與應用開發。 Sony表示,新成立的Sony AI將會與該公司獨特的技術資產相結合,特別是在影像、感測器解決方案、機器人技術,以及娛樂(遊戲、電影和音樂)方面。遊戲、影像和感測器,以及美食將是Sony AI三大發展旗艦項目,AI技術的開發及採用對於未來幾年內提高公司遊戲、感測器業務十分重要,因此,Sony AI會與這些業務部門進行密切的合作。 當然,除了三大旗鑑項目之外,未來Sony也會持續發展其餘AI項目,例如包含AI倫理學在內的各種探索性研究。而為了推動這些項目和實現真正的創新研究,Sony將會積極與全球頂級AI人才合作,吸引世界一流的AI研究人員與工程師。 Sony認為,非凡的創新需要人才和多樣性的方法,而這將會在Sony AI的組成和營運實現,藉由AI技術的力量與影響力,Sony AI將透過公平、透明和負責任的AI發展為社會做出貢獻;除此之外,Sony也希望透過AI推動公司所有現有的業務轉型,並創建全新業務。 Sony計畫在影像感測器中運用AI技術。  
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5G帶動 2020~2024光收發器CAGR達15%

5G的部署將按預期進行,而將無線光纖前傳網路的需求提升到2020年及以後的新紀錄。根據產業研究機構LightCounting的研究指出,在2017~2019年比預期慢了三年之後,市場的成長遲到了,光收發器模組在2020~2024的預測是15%的年複合成長率,與2010~2016年產業成長紀錄相似。 包括2x200GbE、4x100GbE和400GbE在內的下一代乙太網路模組的出貨量將在2020年持續成長,乙太網路市場的價格下降將恢復到每年15~20%的歷史平均水平,而不是2018年的35%。2018年收發器模組價格的下跌,導致產業營收衰退15%。乙太網路已經是全球光收發器市場中最大的部分,預計到2024年將占到近60%。 儘管人們擔心中美之間的貿易戰升級,但在2018年底,該產業仍期待2019年的好轉。好消息是,貿易戰的影響沒有像2019年那樣嚴重。美國政府於2019年5月實施的禁止向華為銷售美國製造產品的禁令在整個供應鏈上引起了衝擊 。但是,光通訊和積體電路的供應商並沒有花很長時間就能弄清楚如何繼續向華為供貨,因為該禁令被證明並不像所擔心的那樣廣泛。WSS模組、可調式雷射、調變器(Modulator)和同調接收器(Coherent Receivers)的銷售在2019年超出預期,部分原因是包括華為在內的中國客戶謹慎地積累了過多的庫存,原因是預期美國製造產品的銷售將進一步受到限制。 2019年的壞消息是下一代乙太網路收發器的大規模部署將延後到2020年,Facebook在2019年3月宣布將保留100GbE光纖的計劃,並在2020~2021年過渡到200GbE。亞馬遜開始部署4x100GbE DR4收發器。在2019年中,由於PAM4 DSP晶片性能問題,該項目被延後到2020年。Google繼續部署2x200GbE光纖,但數量仍然有限。阿里巴巴將400GbE模組的部署延遲到2021年,原因是其業務成長率的下降與中國消費者支出的總體放緩有關。  
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未來五年全球MEMS/感測器產能投資大灑幣

由於通訊、運輸、醫療、行動、工業和其他物聯網(IoT)應用的爆炸性需求,根據半導體產業協會SEMI研究指出,預計從2018年到2023年,全球MEMS和感測器晶圓廠的總裝機容量將成長25%,達到約當每月470萬片八吋個晶圓。 微機電與感測器產能成長趨勢 資料來源:SEMI(10/2019) 該報告涵蓋從2012年開始的12年,預測到2023年,MEMS晶圓廠將占所有MEMS和感測器廠的46%。影像感測器晶圓廠將占總數的40%,同時生產MEMS和影像感測器的晶圓廠占14%。 2018年日本在MEMS和感測器產能方面居世界領先,其次是台灣、美洲和歐洲/中東。到2023年,中國的裝機容量有望從2019年的第六名上升到第三名。預計到2023年,日本和台灣將保持前兩名的位置。 從2018年到2023年,產能設備投資每年約40億美元左右,其中大部分支出(估計為70%)用於建設12吋影像感測器廠。同期,日本的晶圓設備投資預計將在2020年達到頂峰,接近20億美元,而台灣在2023年將突破16億美元。總而言之,從2018年到2023年,將新增14個新的晶圓廠投產,以八吋或十二吋的晶圓生產MEMS和感測器。中國的新晶圓廠程長最快,其次是日本、台灣和歐洲。
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OFDMA/TWT技術加持 Wi-Fi 6通吃高/低速應用市場

Wi-Fi 6堪稱當紅炸子雞。根據調研機構IDC預測,2020年Wi-Fi 6的終端裝置出貨量將高達16億,主要來自於AP(Access Point)與智慧手機。而Wi-Fi 6之所以有這麼好的發展前景,其背後來自於正交頻分多重接取技術(OFDMA)與目標喚醒時間(Target Wake Time, TWT)技術的突破,讓Wi-Fi 6無論在網路容量與設備密集的Wi-Fi環境的性能都有大大的提升,同時更支援相當於藍牙低功耗(BLE)的聯網技術,擴展高速與低速傳輸速率的應用市場。 Wi-Fi聯盟技術與工程副總裁Mark Hung表示,Wi-Fi 6標準的主要功能包含OFDMA、TWT、多用戶多輸入多輸出(MU-MIMO)、160MHz Channels、8 Spatial Streams與1024正交幅度調製模式(1024-QAM)等,其中最令人引頸期盼的技術在於OFDMA及TWT技術的實現。 Wi-Fi CERTIFIED 6的主要功能。 Hung談到,OFDMA技術的導入,意味著Wi-Fi網路達到媲美蜂巢式網路可靠性的里程碑,使用者只要是在Wi-Fi 6的網域中,即能保證可連上Wi-Fi網路。在Wi-Fi 5之前的Wi-Fi網路一直是盡力服務(Best Effort)方式提供聯網,有時在看起來訊號很強的Wi-Fi環境,卻無法連接上網路,造成使用者體驗不佳的困擾。而OFDMA技術可確保每位用戶有一段時間可以聯網,增加聯網的穩定性與可靠度,也間接擴充更多元的應用場景。 以應用場景來看,2019年6月美國高爾夫球公開賽就安裝400多個Wi-Fi 6 AP,此外三星(Samsung)與思科(Cisco)合作於美國南加州安大略(Ontario)機場安裝Wi-Fi 6 AP,然後英國某製造商也在工業4.0需求下,選定Wi-Fi 6做為工業4.0應用的網路標準,用於AR與製造即時應用場景。 Hung強調,Wi-Fi...
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2024年功率模組材料市場規模將達22億美元

產業研究機構Yole Développement的功率電子團隊近期發布了對功率電子產業的一項樂觀分析。與 2017年相比,功率元件市場2018年的成長為13.9%。作為功率轉換器和逆變器中的關鍵元素,功率模組市場在2018年至2024年間的CAGR有6.6%,在2024年前達到60億美元市場規模。同時,Yole也認為2024年功率元件封裝市場價值將達到22億美元。 除了產業規模,最重要的一點或許就是EV/HEV市場所顯示出來 的持續成長。 在過去,封裝需求是由產業應用驅動的,但今天市場已經發生了轉變,未來將會不一樣,EV/HEV將會是主角。Yole相信EV/HEV將在2024年前成為最大的功率模組市場,且市值將達到25億美元。因此,功率模組封裝材料市場將在2018年到2024年間以7.8%的CAGR成長,在2024年前達到22億美元的產業規模。在這樣充滿活力的背景下,材料領域將占據功率模組市場的三分之一以上。2018年最大的封裝材料領域是底板(Baseplate),其次是基板(Substrate)。另外的32%是晶粒黏著(die-attach)和基板黏著(Substrate-attach)材料。因此,這些區隔市場中的主要技術選擇會迅速影響到整個功率模組封裝市場。 在晶粒黏著中採用銀燒結的市場比重在增加,特別是由於EV/HEV的推動。這項技術比傳統的焊接材料昂貴,而晶粒黏著市場在2018年至2024年間的CAGR超過10.8%,遠高於其他區隔市場。成長速度第二的是互聯市場。Yole公布的2018年至2024年CAGR為8.7%。緊隨這一細分市場之後的是基板,2018~2024年間的CAGR為8.5%。自從汽車電氣化的初期至今,功率模組一直扮演著關鍵 的角色,尤其是在從逆變器到雙向轉換器的優化上。由於多方面的技術因素,如熱效率和系統整合,這些模組的封裝在如今至關重要。  
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因應物聯網布建三大挑戰 微軟/宜鼎連手提對策

物聯網正在逐漸改變企業與社會運作的方式,但同時也帶來三大挑戰。萬物聯網固然創造出許多新的應用,提高了便利性跟效率,但無處不在的聯網設備,也對物聯網系統的管理者帶來資訊安全、裝置管理與後續維修服務的問題。有鑑於此,微軟(Microsoft)與工業儲存業者宜鼎攜手合作,推出基於Azure Sphere的固態硬碟解決方案,在確保資安的前提下,讓物聯網管理者有更多工具來因應物聯網設備大量布建所帶來的難題。 物聯網規模膨脹帶來遠端管理/維護難題  宜鼎國際董事長簡川勝指出,物聯網正在快速滲透到人們生活的各個領域,從工控市場起家的宜鼎,也感受到工業物聯網(IIoT)的強勁需求。但隨著物聯網節點的數量急速成長,加上布建場域可能極為分散,如何有效確保物聯網系統的資訊安全,簡化管理作業與降低後續維護成本,已經是業界共同面臨的挑戰。 宜鼎國際董事長簡川勝表示,目前物聯網實施的最大挑戰之一,就在於如何管理、維護分散在全球各地,數量龐大的邊緣設備。 從宜鼎的角度來看,萬物智慧化與邊緣運算概念的興起,為物聯網大量布署所衍生出的問題提供了解答。為了讓節點裝置變成智慧裝置,硬體必然要搭載功能更完整的作業系統,應用開發者才能開發出各種智慧應用;而作業系統的存在,則會使得固態硬碟(SSD)在各垂直產業的普及率跟著上升。這為物聯網裝置管理帶來契機,因為智慧化設備可允許使用者透過遠端管理機制來管理這些分散各地的節點設備。 舉例來說,現在生活周遭四處可見的數位看板、便利商店裡的Kiosk,本質上都是工業電腦與物聯網的應用,而大家想必都看過這類設備故障、甚至系統當機的情況。在沒有遠端管理功能的情況下,物聯網管理者往往得等到現場工作人員通報,才知道設備出狀況。有了遠端管理之後,管理者可以在第一時間就知道設備出狀況,並嘗試進行遠端維護。 但這是不夠的,如果作業系統已經整個當掉,現有的遠端維護功能將無法運作,得派出維修人員到現場才能解決。因為遠端管理是應用程式,在作業系統已經當機的情況下,應用程式將無法運作。 OOB技術結合Azure Sphere 系統維運成本可望降低 針對這類遠端管理跟維護問題,目前的科技是有辦法解決的,例如伺服器主機板上的主機板管理控制器(BMC),就是用來處理這類問題。但對許多物聯網裝置來說,BMC是太過昂貴的解決方案。 因此,宜鼎決定跟微軟合作,將Out-of-Band(OOB)管理功能整合到宜鼎的SSD產品中,這樣一來,即便作業系統已經當機了,管理者還是可以透過網路直接對遠端硬體下達重開機或其他復原指令,讓設備恢復正常運作。 這是一個很方便,但實作上必須十分謹慎的功能,因此在這個SSD系統中,除了SSD控制器之外,還額外添加了一顆通過微軟Azure Sphere安全認證的晶片,來執行OOB管理。這顆晶片有獨立的I/O跟網路連線功能,並內建微軟提供的安全機制。此外,Azure Sphere晶片只負責跟系統管理有關的控制功能,不會存取到儲存在SSD裡面的資料,因此可讓使用者在資安無虞的情況下使用OOB管理功能。 微軟Azure Sphere首席產品規劃師Josh Nash表示,安全是物聯網應用的前提,因此微軟在設計Azure Sphere作業系統時,對物聯網安全做了通盤考量,除了將各種安全功能內建到作業系統中,也僅有通過Azure Sphere認證的微處理器晶片才能執行Azure Sphere。目前第一款通過驗證的微處理器是由聯發科提供的MT3620,接下來恩智浦(NXP)、高通(Qualcomm)等晶片大廠,也會針對不同應用市場推出通過Azure Sphere驗證的處理器產品。 據知情人士透露,恩智浦最高階的嵌入式處理器i.MX8系列,將有部分會通過Azure Sphere驗證,至於高通的情況,目前則尚不明朗。
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遠場/高保真收音基礎做後盾 智慧音箱語音控制翻新頁

智慧音箱市場突飛猛進,Gartner預測,2021年消費者和企業花在智慧音箱的金額將超過35億美元。不過目前虛擬個人助理所能執行的功能有限,部分原因來自於智慧音箱語音助理能力的缺乏,為了優化語音控制的效能,德州儀器(TI)發布新型音訊類比數位轉換器(ADC),以在吵雜的環境中完成低失真的音訊收音,與在任何場域中實現遠場與高保真收音的技能,加強智慧音箱語音控制效能再上層樓。 德州儀器音訊產品行銷工程師Abhi Muppiri表示,低延遲的麥克風陣列設計,是語音控制非常關鍵的技術指標。 德州儀器音訊產品行銷工程師Abhi Muppiri表示,目前的智慧家庭系統面臨遠場收音(Far-field Audio Capture)的挑戰。受限於麥克風的數量與訊號處理能力,現有的智慧家庭系統難以在吵雜的環境中收音與理解語音指令。舉例來說,假設將智慧音箱擺放在廚房,當使用者正在進行烹煮,同時又有孩童在旁玩耍,都會產生噪音影響音訊控制的準確度。 Muppiri談到,改善環境噪音與收音問題,可從幾個面向著手,首先是提供長距離遠場收音能力,與強化輕聲呼喚與低音量指令的識別能力,而這恰巧為該公司新推出ADC存在的價值所在。該產品可在10公尺以外的距離進行精準辨識語音指令,其背後仰賴內建動態範圍增強器、多功能系統設計(可滿足多達4個類比、8個數位麥克風或兩者的組合)與低失真收音的能力,即便音量調到最大(大於130dB SPL)也不受影響。 從技術上來看,Muppiri透露,新發布的ADC晶片內部具備了數位濾波器、路徑校準(Path Calibration)、動態範圍增強等技術支援。當在執行語音控制時,要求極低的麥克風陣列延遲,該方案能讓類比數位轉換過程中時間延遲達163ns,可說是目前市場上最低時間延遲的晶片,而這也是語音控制非常關鍵的指標。 在動態延遲的部分,則是提供在最能夠發揮高性價比的情況下實現120dB動態範圍,此技術高於既有ADC本身雜訊比(SNR)的106dB。另外,該晶片可提供通道與通道延遲校正(Adjustment)能力,意味著每個麥克風延遲時間可自由調整,讓麥克風陣列達到非常好的效果。 整體來說,除了智慧音箱之外,新推出的音訊類比數位轉換器所具備的高保真音訊亦適用於車用與專業音訊市場。透過主動降噪功能、雙極性與薄膜電阻處理器、低雜訊CMOS和高效D類音訊裝置,滿足車用及專業音訊市場對於優質音質的嚴苛要求。
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