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2024年音訊關鍵零組件產業規模將達208億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)發表研究報告指出，麥克風、音訊IC和微型揚聲器的消費市場預計將從2018年的141億美元成長到2024年的208億美元，年複合成長率(CAGR)為6.6%。透過查看MEMS麥克風的數量成長，可以了解所涉及的產品。智慧音箱中的MEMS麥克風年複合成長率將達到13%，到2024年產業規模將達到12億個。在無線耳機中，MEMS麥克風的年複合成長率將達到29%，2024年規模將達到13億個。
對於MEMS麥克風，樓式(Knowles)和Goertek是主要廠商，在2018年這個12億美元的市場中，它們分別占據39%和28%的市占率。近年來，Knowles的收入可能已經飽和。但是，它仍然在不斷擴大的市場中與提供低成本解決方案的中國企業保持聯繫。同時，英飛凌科技通常向Goertek和AAC等播放器提供麥克風裸晶。
對於音訊編解碼器和放大器，Cirrus Logic、高通和德州儀器(TI)是2018年34億美元市場的主要供應商。它們的市占率分別為35%、18%和12%。將來，蘋果、高通和海思等AP製造商可能進一步整合AI功能，Knowles和Goertek提出了將AI功能與編解碼器和數位訊號處理功能整合在一起的專用音訊晶片。另一方面，諸如CEVA和Xperi之類的IP供應商正在致力於AI處理的晶片設計。
ST：智慧手機將推動ToF持續成長
智慧手機仍會是ToF感測器主要成長推手。意法半導體(ST)影像産品部技術行銷經理張程怡表示，ToF感測器目前最大的市場仍是智慧手機的照相應用，且滲透率會越來越高。主因在於手機業者為達到更好的拍照效果，不論旗艦、中低階手機的後置鏡頭都開始搭載ToF之外，也有業者為了實現更強大的自拍功能，開始在前鏡頭添加ToF，讓自拍的對焦速度變得更快，ToF感測器在手機的成長量因而持續上揚。
張程怡說明，五年前(約是2014年)，智慧手機的鏡頭鮮有搭載ToF感測器，到了三年前(2015年)開始有這風潮，而到如今，幾乎每個智慧手機的後置鏡頭都會搭載ToF感測器，否則拍照功能會大不如人。
意法半導體影像産品部技術行銷經理張程怡。
然而，智慧手機近年來的成長停滯，是否對ToF感測器有所影響？對此，張程怡指出，近年來，甚至是未來ToF感測器的發展仍會是以手機市場為重點。雖然說智慧手機的這幾年來並沒有明顯的成長，但對ToF感測器而言，驅使其銷售數量繼續攀升的並非是智慧手機的數量，而是滲透率，也就是ToF感測器的滲透率遠高於智慧手機的成長率，其中的關鍵就在於對拍照功能的要求。
張程怡說，現在愈來愈多的拍照評鑑網站對各式手機拍照功能進行評測(例如法國知名網站DxOMark)，而手機業者為了拿到更高的評鑑分數，會不斷強化手機的拍照功能，後鏡頭搭配ToF感測器已是常態。然而，在這些評鑑網站漸漸將自拍照片列入評測考量之後，也驅使手機業者也開始在前鏡頭上「大作文章」，也就是添加ToF感測器；因為有沒有ToF感測器的對焦速度會差很多。所以，市面上已有些手機是前/後鏡頭都搭載了ToF感測器，且這類產品的比重未來預估會再提高。
也因此，智慧手機的成長幅度雖不明顯，但消費者對拍照功能的需求增加，使得智慧手機仍是ToF感測器主要成長關鍵。ST目前已有VL6180、VL53L0和VL53L1等系列產品，且會繼續開發微型ToF模組(例如新一代ToF產品VL53L5預計2020年推出)，創造新的使用案例。
旺宏30立足NOR Flash 深耕汽車/醫療/工業應用
1989年12月9日成立的旺宏電子，日前歡慶30週年，多年來深耕編碼型快閃記憶體(NOR Flash)技術，在該領域站穩龍頭寶座，未來將持續投入技術發展，並發展物聯網時代的醫療、工業、汽車領域應用，以產品品質為導向，期待20年後可以挑戰快閃記憶體領域包括NOR Flash與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)全球第一的位置。
旺宏慶祝成立30週年，董事長兼執行長吳敏求發表演說，並感謝4000位員工貢獻
進入人類的而立之年，旺宏在半導體領域已經是一家成熟的公司，回顧過去的三個10年，旺宏電子董事長兼執行長吳敏求說，旺宏的第一個十年，成為半導體行業的標竿，十年之內成長至約十億美金的營業額；第二個十年，該公司遭遇產業環境與經營困境，幾乎要倒地不起；第三個十年，又經歷了擴廠而虧損的窘境，但在全體同仁努力下，推出55奈米的NOR及19奈米的NAND，最後又站起來。經歷這些挑戰始終沒被打倒，吳敏求將之歸功於所有員工的努力。
旺宏董事長兼執行長吳敏求將該公司30年的成就歸功所有同仁
半導體是資本、人才與技術密集的產業，吳敏求認為，在旺宏成立初期，除了人才以外，幾乎一無所有，首先透過借力使力的策略，讓該公司順利在產業站穩腳步，並在美國成立一家公司，協助日本任天堂進軍美國市場；後來旺宏拿到任天堂唯讀記憶體(ROM)生意，更找台積電合作，由台積電出資購買設備，旺宏負責生產，再出貨給任天堂；並與任天堂融通資金，擴充產能並回售，與任天堂建立緊密的夥伴關係，未來在競逐NAND Flash市場的過程中，預計也將利用借力使力的策略。
多年來旺宏積極耕耘技術深度，吳敏求表示，現階段該公司專利申請量超過9,600件，取得專利數高達7,950項，而且有許多是基礎專利，尤其在3D NAND的領域，已有超過2,400項專利，很多都是基礎專利，將來可為旺宏帶入不少利潤。面對產業的競爭與挑戰，吳敏求坦言該公司不擅長價格與量產型產品的競爭，所以格外強調技術與品質的發展，也自詡是半導體業第一家將產品品質從ppm Level推向ppb Level的廠商，目前每10億個產品的不良率在500個以內。
任天堂遊戲機是旺宏未來布局的重點之一
因此，旺宏在應用發展部分，看好醫療、汽車、工業領域，如心律感測器、血糖機、自駕系統等，汽車應用需要搭載快速啟動記憶體，醫療應用要求記憶體零雜訊，以提升量測準確度，另外也推出120萬次讀取都不失敗的產品，與每一顆IC具備獨特IO的加密記憶體，穩定性與可靠性符合車用/工業等級要求，其他熱門應用包括：無人機、任天堂遊戲機及5G基地台也是布局的重點，吳敏求強調，5G基地台布建環境不亞於汽車與工業場域，全球主要的基地台設備供應商有八成與旺宏洽談合作，2020年以後5G建設加速，會帶來更多營收貢獻。
工研院發布新世代MRAM/FRAM技術 推動新興記憶體發展
AI、5G等應用推升資訊量呈現爆炸性的成長，因應如此龐大的資料儲存、傳輸需求，在DRAM、SRAM、快閃記憶體等存在已久的記憶體技術愈顯吃力的情況下，新興記憶體備受關注。為此，工研院近期於IEEE國際電子元件會議(International Electron Devices Meeting, IEDM)上發表新一代 FRAM與MRAM 技術進展，除了引領業者創新研發方向外，也希望能藉此加快新興記憶體發展腳步。
工研院電光系統所所長吳志毅表示，5G與AI時代來臨，且產生的資料量更多、更廣，因此會有更大的儲存需求；而要有更快的運算效率，意味著記憶體的讀取速度也要再加快。因此，5G、AI的出現，驅使記憶體朝更大容量、更快讀取速度發展，也因此，各大記憶體業者開始加快並投入更多資源開發新興記憶體，能突破既有運算限制的下世代記憶體將在未來扮演更重要角色，期能在日後取代目前主流的三大記憶體產品(分別為DRAM、Flash和SRAM)。
工研院電光系統所所長吳志毅。
吳志毅說明，新興的FRAM及MRAM讀寫速度比大家所熟知的快閃記憶體快上百倍、甚至千倍。其中，FRAM的操作功耗極低，適合IoT與可攜式裝置應用，而MRAM速度快、可靠性好，適合需要高性能的場域，像是自駕車，雲端資料中心應用等，兩者都是非揮發性記憶體，均具備低待機功耗、高處理效率的優勢，未來應用發展潛力可期，而工研院也積極研發新一代的FRAM和MRAM技術，加快普及速度。
首先在MRAM技術的開發上，工研院於IEDM上發布自旋軌道轉矩(Spin Orbit Torque, SOT)MRAM相關的最新研成果。相較於台積電、三星等公司即將導入量產的第二代MRAM(STT-MRAM)技術，SOT-MRAM為全球積極研究中的最新第三代技術，以寫入電流不流經元件磁性穿隧層結構的方式運作，避免現有MRAM操作時，讀、寫電流均直接通過元件對元件造成損害的狀況，同時也具備更穩定、更快速存取資料的優勢。目前相關的技術已成功導入工研院自有的試量產晶圓廠，後續商品化的進度可期。
至於在FRAM，其具有所有新興記憶體技術中最低的操作功耗，但現有的FRAM使用鈣鈦礦(Perovskite)晶體作為材料，而鈣鈦礦晶體材料化學成分複雜、製作不易且內含的元素會干擾矽電晶體，因此提高了FRAM元件的尺寸微縮難度與製造成本。
為此，工研院在以「使用應力工程氧化鉿鋯之三維、可微縮、高可靠度鐵電記憶體技術」為題的論文中，成功以半導體製程中易取得的氧化鉿鋯鐵電材料替代現有材料，不但驗證優異的元件可靠度，並將元件由二維平面進一步推展至三維立體結構，展現出應用於28奈米以下嵌入式記憶體之微縮潛力。
另外，工研院也以「亞奈安培操作電流之氧化鉿鋯鐵電穿隧接面於記憶體內運算應用」為題的論文中，使用獨特的量子穿隧效應達到非揮發性儲存的效果，所提出的氧化鉿鋯鐵電穿隧接面可使用比現有記憶體低上一千倍的極低電流運作，並達到50奈秒的快速存取效率與大於一千萬次操作的耐久性，此元件將來可用於實現如人腦中的複雜神經網路，進行正確且有效率的AI運算。
Gartner發表年度十大趨勢 人本智慧空間引領科技未來
Gartner近日提出2020年企業必須了解的十大策略性科技趨勢，分別為超級自動化、多重體驗、專業知識的全民化、增進人類賦能、透明化與可追溯性、更強大的邊緣運算、分散式雲端、自動化物件、實用性區塊鏈以及人工智慧安全性。這些技術看似發散，彼此關聯不高，但Gartner認為，這十大科技趨勢可以用「以人為本」、「智慧空間」兩個主題來貫串
Gartner大中華地區資深合夥人龔培元表示，2020年Gartner十大策略科技趨勢均圍繞著「以人為本的智慧空間」這個核心概念，也是現今科技發展最重要的面向之一。從思考科技對顧客、員工、商業夥伴、社會或其他重要利益關係人會產生什麼樣的影響，企業採取的所有行動都是為了直接或間接影響這些個人和群體，這就是以人為本的做法。
建立在以人為本概念上的智慧空間，則代表人類與科技系統能夠在日益開放、互聯、協調、智慧的生態系統中進行互動的實體空間，結合個人、流程、服務和物件等多項元素，創造出更身歷其境、高互動率及高度自動化的體驗。
根據Gartner定義，策略性科技趨勢是指正處於有所突破或崛起狀態，且未來可能帶來廣泛的顛覆性影響與更多應用的趨勢；此外，策略性科技趨勢同時也具有快速成長、變動性高且將於未來五年內到達引爆點的特性。
Gartner 2020年十大策略性科技趨勢
超級自動化
超級自動化(Hyperautomation)是結合多種機器學習(ML)、套裝軟體和自動化工具來完成工作的過程。超級自動化不僅涵蓋了豐富的工具組合，也包含自動化本身的所有步驟(發現、分析、設計、自動化、測量、監控與重新評估)，其重點在於了解自動化機制的範疇、這些機制彼此之間的關係，以及如何進行機制的整合與協調。
超級自動化趨勢起源於機器人流程自動化(RPA)，但在機器人流程自動化外，還需要結合各種工具來協助複製任務流程中人類參與的部分。
多重體驗
到了2028年，使用者體驗將在使用者對數位世界的感知和互動方式兩個面向發生重大轉變。虛擬實境(VR)、擴增實境(AR)和混合實境(MR)改變人們感知數位世界的方式，而對話式平台正在改變人類和數位世界互動的方式。這種感知與互動模式的轉變，將在未來帶來多重感官與多重模式的體驗。
專業知識的全民化
專業知識的全民化是指透過徹底簡化的體驗，且在無須接受密集又昂貴培訓課程的前提下，協助人類取得專業技術知識(機器學習、應用程式開發)或商業領域專業知識(銷售流程、經濟分析)的管道。專業知識全民化的例子包括「公民參與」(citizen access，如公民資料科學家、公民解決方案整合者)、公民發展和無程式碼模式的演進。
Gartner預測到了2023年，專業知識全民化的趨勢將在四大面向加速發展：
1.資料與分析技術的全民化：從以資料科學家為對象，擴大到適用於專業開發人員的普及工具。
2.開發的全民化：利用人工智慧工具自主開發應用程式。
3.設計的全民化：隨著更多的應用程式開發功能實現自動化，低程式碼、無程式碼的場景將持續增加，賦予公民開發人員更多能力。
4.知識的全民化：非IT專業人員透過工具和專家系統，應用超出自身專業能力及訓練的專業技能。
增進人類賦能
增進人類賦能(human augmentation)是利用科技來增進人類在體能和感知力上的機能，並成為人類不可或缺的一部分體驗，其中體能增進是藉由在人體內植入或配戴科技元件(穿戴式裝置)來增進人類的機能；而認知增進則是透過傳統電腦系統及新興智慧空間中多重體驗介面的資訊和應用來實現。
在未來十年，隨著個人開始追求自身機能的增進，人類體能與認知的增進技術將會變得越來越普遍。這將創造一股全新的「消費化」(consumerization)效應，員工將持續增進自身的機能，並進一步拓展到辦公空間的優化。
透明化與可追溯性
越來越多的消費者意識到個人資料是非常寶貴且必須受管控的，而企業也體認到保護和管理個人資料的風險日益增加，因此各國政府同步實施嚴格立法來確保企業組織確實做到這一點。透明化與可追溯性已成為支持這類數位倫理及隱私權需求的關鍵要素。
透明化與可追溯性指用於符合監管要求、遵守人工智慧和其他先進科技應用的道德規範，並修復外界對企業信任的各種態度、行動及輔助的技術與措施。企業建立透明化和信任感時必須專注下列三個領域：人工智慧與機器學習、個人資料的隱私，所有權和控制、符合倫理的設計。
更強大的邊緣運算
邊緣運算是一種運算拓樸，能將資訊的處理、內容的收集與傳送都保留在靠近該資訊來源處，嘗試讓流量和處理工作都在本機進行，目的在縮短延遲時間、發揮邊緣功能並賦予邊緣端更大的自主性。
目前邊緣運算多半著重於物聯網系統的需求，為製造或零售等特定產業提供離線或分散式功能給嵌入式物聯網系統。然而運算資源日趨成熟並走向專業化，加上資料儲存量的增長，使邊緣端的功能日漸強大，邊緣運算也將成為幾乎所有產業和應用的主導要素。特別是機器人、無人機、自駕車和執行系統等各種複雜的邊緣裝置，都將加速此轉變。
分散式雲端
分散式雲端是將目前集中式公有雲服務分散到不同地點，並由原來的公有雲供應商繼續負責雲服務的營運、治理、更新與升級。這代表大部分公有雲服務所採用的集中式模式將進行轉變，為雲端運算開創全新時代。
自動化物件
自動化物件是利用人工智慧讓過去由人類負責的某些流程得以自動化的物理裝置，最典型的自動化物件包括機器人、無人機和自駕車／船與相關設備。它們的自動化程度超越了僵化的程式設計模組，並能利用人工智慧執行各種先進行為，以更自然的方式和四周的環境與人類互動。隨著技能提升、法令開放和社會接受度增加，自動化物件將逐漸被用於不受限制的公共空間。
而隨著自動化物件數量大增，獨立的智慧物件將逐漸轉向成群的協作型智慧物件。這些同時運作的多種裝置，有些需有人力從旁協助，有些已可獨立運作、無需人類參與；而不同種類的機器人可以在同一個裝配流程中同時運行。舉例來說，在貨運市場最有效的解決方案，可能是使用自駕車將包裹送到目的地，藉由車上的機器人和無人機，確保包裹最後可以安全送達。
實用性區塊鏈
區塊鏈可在各個商業生態系統間建立信任，透明化地進行跨業務生態系統的價值交換，並有機會降低成本、縮短交易結算時間和改善現金流，因此在重新塑造產業樣貌極具潛力。
當資產可追溯來源時，將大幅降低被偽造品替換的機率；在其他領域也極具價值，包括追蹤食物在整條供應鏈中的足跡以辨識污染來源，或追蹤個別環節來協助產品召回。除此之外，區塊鏈還可用於身份管理；而區塊鏈中的智慧合約能讓系統在事件發生時自動觸發行動，例如在每次收到商品時能自動執行付款。
擴充性和互通程度不足等各種技術問題，讓區塊鏈在企業中的應用還不夠成熟。儘管存在這些挑戰，區塊鏈擁有顛覆產業和推動營收增長的巨大潛力，因此就算是認為區塊鏈在短期內不會快速普及的企業，都應開始評估這項技術。
人工智慧安全性
人工智慧和機器學習將持續用來提升各種應用場景中人類決策的能力，雖然這為實現超級自動化和使用自動化物件進行業務轉型帶來了龐大的商機，但同時也因為智慧空間中的物聯網、雲端運算、微服務(microservices)以及高度連網系統受攻擊機率大增，為安全團隊帶來諸多新挑戰。安全和風險主管應將重點放在以下三大關鍵領域：保護人工智慧系統、利用人工智慧強化安全防護，以及做好攻擊者惡意使用人工智慧的準備。
龔培元認為，對台灣的製造業者而言，超級自動化與自動化物件是最需要關注的兩個科技趨勢，因為這兩個趨勢跟智慧製造的發展息息相關，而且很快就會對正在進行數位轉型的製造業帶來影響。除了導入新科技之外，組織領導者對於組織改造、作業流程變革、企業文化重塑等與人有關的議題，也必須做好準備。
5G應用帶動運算需求 光通訊朝400G發展
5G發展帶動網路傳輸速率提升，產業研究機構資策會MIC指出，低延遲、IoT應用、分散運算及儲存等需求持續發展，讓邊緣運算市場受到矚目，5G基礎建設布建投入日趨積極，網路設備市場規模呈成長趨勢，其中雲端服務業者購買伺服器與乙太網路交換器比重迅速提高，資料中心乙太網路主流規格轉移至100G甚至400G、800G以上技術標準也蓄勢待發。
超大規模資料中心成為400Gb規格主要驅動力，MIC認為，2019年400G的交換器產品已經開始向資料中心業者出貨，更前瞻的800G技術亦在研擬中；另外，中美貿易戰有助提高台灣交換代工業者在白牌市場的滲透率，美系電信設備業者與電信營運商將以台廠作為優先考量。
5G網路建設面臨諸多難點，因而重拾固移融合的方法，協助營運商運用固網資源打造多元網路傳輸方案，支援網路切片應用，也有助於有線光纖通訊系統的發展，且能減少建設的資本支出，共享所有網路資源。
全球營運商、設備大廠等正共同訂定5G FMC(Fixed Mobile Convergence)工作項目，並納入5G R16標準內，預計2020上半年釋出，運用固網能量加速5G網路建設，同時促進固網發展。
5G大頻寬應用需求驅動寬頻網路升級，為PON提供新市場機會，MIC表示，其中WDM-PON透過現行主流技術選項XG-PON/XGS-PON平滑升級，深具成本效益。中國大陸視N×25Gbps WDM-PON系統為5G前傳網路應用的最佳技術，積極促進ITU-T將25G WDM-PON架構標準化，中美科技戰也促使中國大陸加快5G網路商轉，帶動光纖網路升級需求。
滿足各類垂直產業需求 研華力推App共創商業模式
在面對工業物聯網極為碎片化的應用困境，研華以發展行業應用的工業App破解現有挑戰，並透過WISE-PaaS工業物聯網雲平台中的「解耦」(de-coupling)再「重構」(refactoring)，以模組化及微服務讓行業系統整合夥伴(Domain-focused Solution Integrator, DFSI)更容易擷取並運用功能模組。而為了強化其共創生態圈的戰力，研華也強化其WISE-PaaS Marketplace，推出2.0版本。
研華工業物聯網事業群總經理蔡淑妍表示，為能加速應對工業物聯網困境並促成應用導入，研華工業物聯網事業群於2020年策略方針包含鎖定垂直市場、提升產品技術動能、接軌創新趨勢，完善營運與導入WISE-PaaS Marketplace 2.0，以及加強夥伴深度鏈結、共創思維交流等三大策略方向。
研華技術長楊瑞祥則表示，由於各垂直產業的需求有極大差異，光靠一家公司之力，不太可能開發出滿足各種場景的應用。因此，研華過去幾年一直在倡導「共創」(co-creation)思維，希望與更多夥伴一同合作，開發完整的各垂直產業服務方案。
但在過去幾年的推廣經驗中，研華也發現，目前企業內資料孤島(Data Silo)的情況非常嚴重，從IT到OT，往往都是一個應用一個系統，要實現跨系統間的串接非常困難，因此研華一方面倡導共創，另一方面也開始思考，如何將這些專為特定應用所開發的系統，拆解成一個個功能模組，然後再依照應用場景的需求，重新組合成使用者需要的系統。
這個概念就是所謂的解耦再重構。就像每個人手上的智慧型手機硬體規格大同小異，但上面安裝的App各不相同，使得每個人的手機都是按照自身需求而客製化的系統。在研華的願景中，未來的工業場景也會像智慧型手機一樣，底層有一些共通的元素，應用層則充滿各式各樣的工業App，來滿足不同垂直產業的需求。
要實現這個願景，除了要有大量的開發者外，還要有一個媒合使用者跟開發者的交易市集，這也是研華很多年前就已經開始建構的項目。而這次推出的WISE-PaaS Marketplace 2.0，跟先前版本的最大差異，就在於落實了解耦再重構的理念。除了基本共通App，例如邊緣功能模組(Edge.SRP)、中台(Common App)、產業通用App之外，針對不同垂直產業所設計的行業專用App，甚至人工智慧(AI)模組等，會有更清楚的分類，例如智慧製造、智慧零售、智慧醫療等，並加入更多使用者示範案例，讓其他使用者能更快上手，而且在App管理、訂閱、帳務方面也有所強化。
以「解耦與重構」概念為出發點的研華Marketplace 2.0。
楊瑞祥總結說，Marketplace 2.0的改版，是研華共創策略中一個很重要的元素。因此，針對Marketplace 2.0，研華的首要任務是推廣跟普及，不是透過建構應用市集來獲利。唯有市集裡面有大量的開發者跟使用者，有活躍的交易，這個市集才有可能創造出商業價值。當市集發展到這一步時，研華才會開始思考從應用市集獲利。
台灣5G商用2020啟動 IDC：垂直應用再等2~3年
NCC將於12月10日開始進行5G頻譜競標，意味著台灣5G商用服務即將啟動。對此，IDC 國際數據資訊觀察，在5G頻譜競標、釋照後，預計在2020年6、7月台灣電信業者就會開啟5G商用，不過會先以消費性服務為主(如智慧手機、AR、VR等)，至於垂直應用方面，需要一段時間部署SA基礎建設與設備，因此如工業、醫療、汽車等領域要實現5G商用，時間點約落在2023年左右。
IDC資深市場分析師葉振男表示，垂直應用是5G市場關注焦點，不過這些應用多是要等5G SA架構和標準完善後才有辦法實現。目前標準部分預計在2019~2020年釋出，3GPP原本預計在2019年底釋出R16版本，但依照其以往釋出時間通常會延遲個一到兩季的情況，較有可能的公布時間應會是在2020年第一季。而在釋出之後，電信設備商還需要約兩季的時間打造設備，而電信業者取得設備後也需花將近一年的時間進行試驗，以落實垂直場域的應用和服務，上述流程、時間加起來，推出台灣5G垂直應用服務真正實施的時間點約莫是在2023年或之後。
IDC資深市場分析師葉振男說明，在SA建置尚未完善下，台灣5G會先以消費性應用為主。
葉振男進一步說明，5G垂直整合應用之所以須等SA架構完善後才得以實現，主要原因在於許多應用(汽車、醫療等)都需要更好的延遲性，延遲性要達到3GPP的標準(10的負6次方)；而這基本上是SA架構才有辦法達到，NSA架構是無法達成的。也因此，在延遲性無法達到3GPP制定的標準推出垂直應用服務的話，基本上都不會有好的效果或是使用體驗。也因此，目前台灣電信業者在垂直應用的布局上，傾向等SA的架構底定，在設備端準備好也做過試驗之後，才會推相關商用服務。
葉振男指出，在垂直應用服務推出之前的時間，也就是2021~2023之間，台灣電信業者除了加快SA基礎設施的建置外，同時會先以NSA架構為主推出相關商用服務，也就是比較偏消費性的應用。像是智慧手機、頭戴式裝置(VR、AR)、球場導覽等提升民眾體驗的沉浸式應用(因這些應用對延遲性的要求沒有垂直產業高)，透過這些服務讓民眾感受到5G的使用體驗是遠高於4G時代，加強民眾對5G的接受度。
葉振男說明，總而言之，在2020年5G商用開啟後的2~3年時間，台灣5G會先以消費性應用為主，同時電信業者也會花兩年的時間(2021~2023)加快SA的部署，待SA的基站、核心網和軟體都完善之後，才會開始推動車用、醫療、工廠等垂直應用。
加快智慧製造在台實現 IBM打造智慧製造生態圈
從全球製造業轉型升級工業4.0到貿易戰引動供應鏈大洗牌，面對前所未有的機會與挑戰，台灣IBM攜手產業夥伴凌華科技、大聯大控股旗下世平集團、台達電子與緯謙科技打造智慧製造生態圈，整合營運技術(OT)、資訊技術(IT)與人工智慧(AI)，協助台灣製造業加快數位轉型腳步，讓智慧製造加速落地並實現平行展開。
台灣IBM全球企業諮詢服務事業群合夥人李立仁表示，精度、良率、稼動率是製造業競爭力之所在，涵蓋人員、機器、物料與流程等生產線四大要素，串連OT與IT將是不可或缺的關鍵，也是將AI落實於製造的前提。IBM攜手各具技術優勢及產業經驗的夥伴，打造完整生態圈，合力提供從OT、IT與AI到企業應用系統與混合雲的完整解決方案與專業服務，讓智慧製造真正落地為應用場景，創造可實現的投資效益與可規模化的營運架構。
李立仁指出，目前台灣較具規模的科技製造業者，普遍都已經完成示範產線的建置，但在大規模推廣或平行展開上，卻遇到許多問題。因此，IBM提出智慧製造「5C成熟度模型」作為行動藍圖，五個C分別是Connect、Convert、Cyber、Cognitive與Configure，每個階段各自有其關鍵技術與導入工作。例如Connect的重點在布建物聯網/機聯網，Convert則是建置AI大數據平台與邊緣運算，Cyber則要進一步落實數位雙胞胎(Digital Twins)，Cognitive則要將重點放在機器學習，最後到了Configure階段，才是建置B2B混合雲跟導入區塊鏈。
IBM提出5C智慧製造成熟度模型，協助製造業者理清智慧製造跟數位轉型的推動過程。
IBM的策略夥伴在5C模型中，著重在解決物聯網連結層設備連網與資料抽取的挑戰以及邊緣(edge)端的應用場景，協助客戶突破將OT數據轉換為IT資料的技術瓶頸，亦即實現前兩個C。IBM則可協助客戶在資料萃取後，進一步打造AI數據應用場景與AI平台，協助客戶逐步落實動態模擬、智慧工廠、動態客製等後續三個C。
凌華科技董事長劉鈞則認為，智慧製造邊緣解決方案最重要的是資料導向為中心的思維，面對多樣化人事物的應用場景，確保OT與IT端安全、穩定、易整合的連接，高效獲取資料資訊；結合IBM豐富的系統整合經驗，協助雙方客戶精準擷取生產線現場稍縱即逝的資料，轉化為邊緣運算的智慧動能。
大聯大世平集團物聯網解決方案部副總經理鈕因任指出，物聯網聚合商的角色是獨特而創新的模式，透過全面的產業視角跟廣泛的供應商觸角，縮短客戶採購與採用相關解決方案所需的時間。我們期望與IBM合作發展物聯網生態圈，以群策群力的方式，共同推動應用標準的建立，這也呼應了我們所屬企業集團大聯大控股在數位轉型的策略方針。
台達電子執行長鄭平表示，在智慧製造的趨勢下，傳統製造業面臨高度競爭、需求多變且複雜的挑戰，台達藉由自身在生產製造的優勢，積極地運用軟硬體整合、人工智慧、雲端運算、邊緣運算等技術，與合作夥伴攜手轉型，同時推動培訓工具及解決方案，加速人員在知識以及技能的提升。IBM的服務可提供製造業在完整的架構中審視策略規劃及投資效益，透過台達的創新技術，可望創造智慧製造轉型，並有效實現規模化及商業價值的綜效。
緯創集團子公司緯謙科技總經理夏志豪博士指出，該公司母集團本身在智慧製造的實務經驗，是緯謙的獨特優勢。我們利用數據與數位工具、涵蓋產線、員工及管理階層，協助不同規模的製造業實踐智慧製造。透過與IBM的合作，以及雙方在產品方案和產業應用的互補性，將我們的集團經驗擴大並拓展至新市場。
5G基礎建設RF前端2025年規模達25.2億美元
產業研究機構Yole Développement(Yole)發表最新研究指出，電信基礎設施的射頻前端(RF FE)市場規模在2018年達到14.7億美元，預計到2025年將達到25.2億美元。在全球扁平化的電信產業中，RF FE市場在2018年至2025年期間呈穩定成長，在此期間的年複合成長率為8%。
2020年將進入市場的5G無線通訊將成為下一個行動技術標準。隨著許多創新技術的發展，新系統的建置對射頻產業產生強烈影響，因此部署了支援特定協議和操作模式的新基礎架構，例如大規模MIMO、波束成形、波束控制、載波聚合等。
目前仍有超過75%的5G天線、射頻技術相關專利正在申請中，因此Yole認為，未來幾年還會有很多變化。三星、Intel、愛立信和華為已開始將其產品組合擴展到全球。三星和英特爾似乎是目前在限制其主要競爭對手的專利活動和經營自由方面處於最佳地位的兩個領導者。而GaN、GaAs、SiGe或RF-SOI等其他平台在不久的將來會顯著成長。
在此問題上，最有趣的動態之一是GaAs的發展。隨著主動式天線系統(Active Antenna System, AAS)可能成為主流，將需要更多數量的低功率寬頻功率放大器以及諸如波束形成器之類的新元件。起初這些元件主要採用GaAs製程，尤其是出於性能方面的考量。當市場成長到足以被視為一個利基市場，其他技術如RF-SOI或SiGe有望取代GaAs，就像在手機產業取代GaAs一樣。砷化鎵將成為主動天線模組的過渡平台。