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SEMI:2020年國際晶圓廠設備支出再創新高達580億美元
SEMI(國際半導體產業協會)公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,在下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元。報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較於先前所預測降幅18%獲得顯著改善。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,晶圓廠設備支出成長主要來自於先進的邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體,尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。SEMI同時修正2020年晶圓設備投資預測,總金額上修至580億美元,整體市場轉趨樂觀。
由圖黃色趨勢線可見,記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。整體設備支出分別在2018下半年及2019上半年下降10%及12%,其中下滑主因便來自全球記憶體設備支出萎縮。在2019上半年記憶體設備投資下滑幅度達38%,降至100億美元的水平之下;其中又以3D NAND的設備投資下滑幅度最為慘烈,衰退57%;DRAM的設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。
在台積電與英特爾(Intel)的引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%,而同一時期3D NAND支出則將大幅成長逾70%。儘管今年上半年對於DRAM的投資仍持續下降,但自7月份以來的下降幅度已較和緩。
報告進一步顯示,2020上半年,受到索尼(Sony)建廠計畫的帶動,影像感測器投資預期將成長20%,下半年增幅更將超過90%,達16億美元高峰;另外,由於英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST Microelectronics)和博世(Bosch)皆發表相關投資計畫,電源管理元件的投資預計大幅成長40%以上,下半年將維持成長態勢,再度上升29%,金額上看近17億美元。
收入將是4G時代3~4倍 賽靈思積極布局5G市場
賽靈思(Xilinx)積極布局5G市場。隨著5G業務迅速成形,其所覆蓋的廣度與深度正達到前所未有的水準,而5G帶來的商機也明顯可期。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden表示,5G將對該公司營收帶來顯著的成長,在5G時代,基站數量和4G相比,至少增加50%,因5G有著不同的頻段,因此基站的數量增加會帶來更多收益成長。另外,5G時代天線設計愈來愈複雜,4G時代多是透過4根天線進行收發,但5G時代至少是64根天線,而有這樣個數量變化,對於晶片的要求也會更高。將上述這些因素疊加起來,該公司預測5G時代的收入將會是4G時代的3~4倍。
賽靈思執行副總裁兼有線與無線事業部總經理Liam Madden
因應5G商機,賽靈思也宣布擴大旗下Zynq UltraScale+射頻(RF)系統單晶片(SoC)系列,推出具有更高RF效能與擴充性的產品,新一代的元件能涵蓋6GHz以下(sub-6GHz)的所有頻段,滿足部署新一代5G網路的關鍵需求;同時可支援直接射頻取樣,內含高達每秒取樣50億次(GS/S)的14位元類比數位轉換器(ADC)及每秒取樣100 億次的14位元數位類比轉換器(DAC),兩者的類比訊號頻寬皆高達6GHz。
另外,新產品在單顆晶片中整合更高效能的射頻資料轉換器,因此能提供廣泛的頻段覆蓋率,滿足業界部署5G無線通訊系統、有線電視存取、先進相位陣列(Phased-array)雷達解決方案以及包含測試、量測和衛星通訊在內的其他應用之需求。省去分離式元件能減少高達50%的功耗與元件空間,使此產品成為電信營運商落實大規模多輸入多輸出(mMIMO)基地台布建5G系統的理想選擇。
除此之外,賽靈思也與三星聯手在韓國完成全球首例5G NR商用部署,透過UltraScale+平台功耗小、記憶體容量大等特性,助力三星開發出輕量、外形精實、低功耗的5G產品。除了個人用戶端的應用,工業互聯網、自動駕駛等也是5G業務的重要應用領域,並且對5G業務提出了低延遲的要求,即資料傳輸要在幾毫秒之內完成。對此,賽靈思提供可靈活應變且業界獨有的5G通訊平台,採用的高度整合晶片具有RF ADC和DAC、加速5G NR功能以及可以滿足 mMIMO無線電、大型基站(Macro Base Station)和蜂巢式網路部署所需的最高效率效能。
3D感測/自駕車光達帶動 VCSEL產業潛力三級跳
根據產業研究機構LightCounting的最新研究指出,2019年,智慧手機中的VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)應用在感測光源的市場規模將超過10億美元,幾乎是通訊VCSEL市場規模的三倍,然而這個市場三年前幾乎不存在。另外,自動駕駛的關鍵感測元件光學雷達(LiDAR),也是另外一個帶動VCSEL發展的強大動能,儘管近年自動駕駛商業化出現越來越多雜音,不過車用光達的大量商業化應用只是時間的問題。
單模VCSEL 資料來源:TRUMPF
智慧手機中的3D感測市場崛起十分迅速,但技術基礎則是由幾年前微軟Kinect奠定的。Kinect是針對遊戲玩家的運動感應應用所設計,於2010年發布,但由於銷量低迷於2017年停產。Lumentum在iPhone出現之前將近十年向Kinect提供了雷射。當蘋果決定於2017年9月推出3D感測進行臉部識別時,該公司已準備好從iPhone X機會中獲利。
Android陣營近來積極在其旗艦手機中導入3D感測技術,2018年,小米Mi8 Explorer和Oppo Find X手機拔得頭籌,儘管這些手機銷售成績僅達數百萬美元。華為也推出了具有3D感測功能的新手機,但美國目前對這家中國公司的出口禁令必定會損害該公司在中國境外的產業競爭力。自2017年以來,Apple發行的所有新iPhone均在其手機提供”刷臉”功能,因此Apple將繼續主導市場。預計蘋果將在2020年為後鏡頭(World-Facing)導入3D感測功能,這將為每部手機增加另一個雷射晶片。
Velodyne 64 Channel LiDAR 資料來源:Velodyne
另外,2018年之前,光學雷達LiDAR的感測光源還不在LightCounting的市場研究主題中,因為該單位認為在預測期內光達不太可能大幅滲透到消費市場。現在,所有指標都顯示,光達市場將在2022年及以後逐步增加。光學元件公司現在正在向開發下一代光達系統的客戶運送VCSEL,邊緣發射器和同調雷射的原型和樣品,其中許多都是基於其在光通訊和智慧手機感測光源方面的專業知識而建立的。
與智慧手機一樣,光達技術已經發展一段時間,DARPA Challenge 2007獲勝的車輛使用了Velodyne Acoustics(現為Velodyne Lidar)的64線(Beam)光達系統。光達被業界大多數人視為自動駕駛所需的關鍵感測元件,可幫助車輛在環境中導航並檢測其路徑中的障礙物。商業部署已經開始,在德國,奧迪A8的光達使汽車可以在特定條件下在有限的時間內自動駕駛;在美國亞利桑那州的鳳凰城,可以乘坐Waymo robotaxi。
根據LightCounting對公開可獲得的投資數據的分析,不可否認的是,許多投資者對光達具有高度期待,2019年光達新創廠商獲得將近5億美元投資。包括3月美國公司Ouster以6,000萬美元被收購,同月以色列Innoviz Technologies Series獲得C輪1.32億美元投資,以及7月美國Luminar Technologies以1億美元被收購。有趣的是,這些案例說明了光達技術的多樣性:每個公司都基於不同的波長構建不同類型的光達:Ouster為850nm、Innoviz為905nm、Luminar為1550nm。同時,這也是一場新科技的競爭,鹿死誰手還在未定之天。
汽車光達市場似乎已接近過度期望(Inflated Expectations)的高峰。汽車是一個巨大的產業,每年生產近1億輛汽車(包括卡車)。像百度、通用汽車和Waymo之類的公司都有雄厚的企業實力作為後盾,而像Aurora和Pony.ai這樣的新進入者正在吸引數億美元的投資。英特爾在2017年以153億美元收購Mobileye的同時,它還致力於自動駕駛。ams甫成功以46億歐元(約51億美元)收購OSRAM超過55%(最低收購門檻)以上的股份,強化其車用感測技術實力。
但是,跡象表明,進入幻滅低谷的下降可能已經開始。Waymo尚未更廣泛地推廣其robotaxi服務,該公司承認其車輛需要在雨中進行更多測試。通用汽車郵輪公司已將無人駕駛汽車的商業服務推遲到2019年以後,並且不願說明新的時間表,LightCounting認為,光達已經投入商用化,但價格不利於大規模生產,並且在法規、安全、道德和消費者接受度方面存在懸而未決的問題。
新式清洗機台實現硫酸減量 半導體製程更環保
半導體濕式清洗設備供應商盛美宣布,世界首台槽式與單片清洗整合設備Ultra C Tahoe現已在某大型半導體業者的生產線上投入使用。 Ultra C Tahoe清洗設備可應用於光阻劑去除,刻蝕後清洗,離子注入後清洗,CMP後清洗等製程,具有清洗製程效果提升,縮減化學藥液成本,並顯著降低硫酸廢液排放量等優勢。
由於全球對環境問題日益關注,政府部門對半導體工業產生的廢液排放進一步加強監管和限制,因此迫切需要一款既能降低化學藥液用量,又不犧牲清洗製程效果的清洗設備。目前業內對半導體工業排放的廢硫酸的處理方法欠佳,仍有部分地區(如美國)使用掩埋式處理,但此方法很有可能會給環境帶來的風險。在部分土地資源受限的地區,如韓國,台灣,上海等,因為人口密集的緣故,不宜使用掩埋處理,只好採用高溫純化處理方法。然而,高溫純化處理也面臨著能源耗費以及溫室氣體排放等一系列問題。
盛美半導體設備執行長王暉指出,硫酸廢液處理是先進積體電路製造中的重要挑戰。例如在台灣,半導體工廠佔用了台灣硫酸總使用量的一半以上。單憑槽式清洗,無法滿足28nm及以下技術節點的製程要求,因此,清洗技術逐漸從槽式清洗轉變為單片清洗,由此提高清洗製程效果。然而,這一轉變卻大大地提高了硫酸使用量,硫酸廢液的處理亦引發了一系列安全問題、能耗問題以及環境問題。盛美半導體設備開發了獨具自主知識產權的Tahoe設備,其優秀的清洗效果與靈活的製程適用性,可與單片晶圓清洗設備相媲美,滿足客戶的期望,與此同時,其硫酸的消耗量卻僅為單片晶圓清洗設備的數分之一。我們認為它一舉兩得,既使半導體工業技術路線得以繼續向下延伸,又兼顧環保問題,節省了在廢液處理上的巨大開支。
Ultra C Tahoe清洗設備在單個濕法清洗設備中整合了槽式與單片兩個模組。在槽式模組中,可執行硫酸雙氧水混合液(SPM)清洗與快速傾卸沖洗(QDR),SPM製程藥液在此獨立的槽式模塊中循環使用,與單片SPM清洗相比,至少可減少80%的硫酸廢液排放。 經過槽式清洗之後,晶圓將在濕潤狀態下,被傳至單片模組,進行進一步的先進清洗製程。
單片清洗腔體可按客戶需求進行靈活配置,如配備標準清洗液(SC1),氫氟酸(HF),臭氧水(DI-O3),以及其它各種製程藥液。單片清洗腔體可配置至多4支擺臂,每支擺臂可提供至多3種製程藥液。還可選配氮氣霧化水清洗擺臂或盛美獨有的智能兆聲波擺臂進行兆聲波清洗。該系統還可為圖形片提供所需的IPA乾燥功能。
Ultra C Tahoe清洗設備現已證明其具有可與最先進的單片晶圓清洗設備相匹配的低交叉污染風險、優秀的顆粒去除效果,然而其SPM的消耗量卻比單片清洗設備低得多。盛美半導體設備客戶端商業大產線數據顯示,在30nm條件下,與傳統槽式SPM清洗設備相比,Tahoe清洗設備可將晶圓上的顆粒數控制從數百顆降低到10顆。以每日處理2,000片晶圓為例,Tahoe清洗設備每日消耗硫酸僅不到200公升,與單片SPM設備相比,每日硫酸廢液排放量可減少超過1,600公升。
Arm用多變/靈活策略簡化物聯網設計
要實現萬物聯網願景,如何加快聯網產品設計、上市時程是一大要素。為此,Arm近期宣布推出完全運算(Total Compute)方案,該方案代表矽智財設計的全新方式,並聚焦在使用案例導向的系統解決方案。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani表示,未來需要的不會是更多現有的東西,而是思考方式的改變。Arm藉由矽智財、軟體乃至於工具內部以及彼此間的全面優化,從聚焦在產品演進轉移至使用案例與體驗導向的系統解決方案,以提供一個安全的基礎,並達成未來複雜運算挑戰所需的效能。
Arm資深副總裁暨車用與物聯網事業部總經理Dipti Vachani。
Vachani指出,物聯網設備的設計重點在於,如何適當的開發IP。實現更多萬物互聯的目標,並不是單純的在IP上強調更強的效能,而是不同IP之間要能夠配合、運作的更順暢,以解決各種工作附載的問題。例如CPU會搭配GPU、或CPU搭配ISP等,各種不同的IP搭配在一起處理工作負載已是常態,而這也是所謂的「完全運算」。
Vachani進一步說明,完全運算是一個整體的概念,不僅是與各種IP如何搭配、運作相關,同時還包含效能、耗電及安全性等,以及事後的驗證。對於一些物聯網設備設計/製造業者而言,要實現這樣的「完全運算」需要耗費許多時間.除了要考量各式IP間的溝通、運作外,還須加上支援的演算法、設計驗證、安全性疑慮等。
為此,Arm推出了完全運算的參考設計方案,也就是將CPU、GPU、神經處理器(NPU)、互連或系統矽智財,都優化成整合式的解決方案,且確保安全性,像是可偵測與防禦漏洞、透過透明且便於存取的安全標準進行重組等。讓產品設計人員可以直接套用,再依據需求行自行調整,做出差異化。換言之,此一完全運算方案,讓產品設計人員免去「不斷嘗試」的過程,也就是IP搭配是否順暢、能否承受工作負載、演算法是否能支援、有沒有安全疑慮等,以加速產品上市時程。
簡而言之,Arm認為,產業發展已經來到關鍵的十字路口,特別是試圖解決整合方面顯著的挑戰:個別矽智財與片斷不完整的解決方案很難優化。如果要利用龐大的未來科技機會,矽智財設計必須以使用案例、消費者體驗與生態系統的需求為核心。
因此,任何的Total Compute解決方案都將包括各式各樣的元素,它可能是虛擬實境的頭戴式裝置,或是穿戴裝置、智慧型手機或數位電視;Arm的目標是為未來的運算平台提供基礎,而有了Total Compute這個方法,將能簡化安全性,提升效能與效率。
主攻Sub-6GHz 聯發科搶攻5G商機添利多
聯發科和高通(Qualcomm)近期紛紛發布新一代5G處理器,雙方短兵相接,競爭更趨白熱化。相較於高通新發布的Snapdragon 865和Snapdragon 765/765G兩款產品支援雙頻段(Sub-6GHz和毫米波),聯發科的天璣1000則是以Sub-6GHz為主。對此,市場分析認為,目前5G毫米波商用時程仍不普遍,多數國家以Sub-6GHz為主,聯發科此舉不僅符合市場現況,也具成本效益,有利於搶占5G商機。
聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖日前在記者會上指出,該公司為IC設計公司,而IC設計公司的特點在於技術永遠跑在產品前面,換言之,聯發科擁有Sub-6GHz和毫米波的技術,只不過最終在產品選擇上先以Sub-6 GHz頻段為主。原因很簡單,根據GSMA協會調查顯示,全世界目前有5G商用網路的電信業者共有51個,而在這51個之中有48個業者採用Sub-6GHz頻段,3個業者是選用毫米波;且3個毫米波中又有兩個是同時運作Sub-6GHz頻段。由此可見,Sub-6GHz是目前5G商用的主要選擇。
聯發科全新5G SoC天璣1000。
對此,資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯表示,市場普遍認為聯發科此一策略有利於搶占5G先機,因為5G投資成本相當高昂,因此當然選擇較具成本效益、商機的市場先投入。聯發科定調天璣1000主要銷售市場是海外(全球市場)而非國內,目前全球5G商用除了美國以毫米波為主之外,多是採用Sub-6GHz頻段(不論是中國、歐洲、台灣、韓國或是日本等皆是),毫米波商用仍須等上一段時間,即便日本、韓國預計於2020年開啟毫米波商用,但也是在特定地區,而非全國。
資策會MIC資深產業分析師兼產品經理韓文堯。
韓文堯進一步說明,雖說高通新推出的S865和S765系列可支援Sub-6GHz和毫米波,但就現實面而言,5G毫米波商用國家仍是少數。以中國為例,中國是聯發科和高通都十分重視的市場,然而,中國目前5G商用也是先以Sub-6GHz為主,毫米波應用至少要等到2022年,因此中國的手機業者事實上可於後兩代的產品再支援毫米波應用。換言之,在目前Sub-6GHz先行的情況下,手機製造商會思考是否真需要選擇Sub-6GHz和毫米波並行的處理器,若採用S765或S865(且865還須加掛一顆X55數據晶片),還須考量成本、功耗問題。相較之下,天璣1000不啻為一項新選擇。
此外,天璣1000還強調5G雙卡雙待的特色。對此,韓文堯指出,像是中國、印度等幅員廣大的國家,雙門號是很常見的事情,而聯發科則在天璣1000中率先添加了5G雙卡雙待的功能,這意味著聯發科在布局5G市場,不僅考量到技術規格面,也同時將實用性(消費者需求)一併考量進去,而高通的S765或S865並沒有強調有5G雙卡雙待的功能(只說支援多Sim卡)。所以,在搶占中國這個關鍵的5G市場,或是印度等新興市場,天璣1000因而多了些許優勢。
高通於近期發布新一代行動裝置平台S865和S765系列。
簡而言之,高通、聯發科布局5G策略大有不同,高通堅持走Sub-6GHz/毫米波並行的方式或許跟其是美國公司有關(因美國5G採用毫米波)。而聯發科以Sub-6GHz為主的產品策略和目前全球5G商用市場現況十分貼近,且在規格、效能表現不俗、具備成本效益,以及貼近實際應用的特性(如雙卡雙待)等特點加持下,或許會開拓不少5G新市場,讓聯發科搶占5G商機增添不少優勢。
受惠旺季備貨及5G需求帶動 晶圓代工業逐漸擺脫衰退
根據TrendForce旗下拓墣產業研究院統計,在業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下,預估第四季全球晶圓代工總產值將較第三季成長6%。市占率前三名分別為台積電(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%與格羅方德(GlobalFoundries)的8%。
觀察主要業者第四季的表現,台積電的16/12奈米與7奈米節點產能持續滿載。其中,7奈米受惠蘋果iPhone 11系列銷售優於預期、AMD維持投片量,以及聯發科的首款5G SoC等需求挹注,營收比重持續提升;成熟製程則受惠IoT晶片出貨增加,估計台積電2019年第四季營收年增8.6%。
至於三星方面,由於市場對於2020年5G手機寄予厚望,使得自有品牌高階4G 手機AP需求成長趨緩,不過高通在三星投片的5G SoC於第四季底將陸續出貨,可望填補原本手機AP下滑的狀況。另外在5G網通裝置的晶片與高解析度CIS表現不俗,估計第四季營收相較第三季持平或微幅成長,年增幅則受惠2018年同期基期較低,因此有19.3%的高成長。
格羅方德的RF IC在5G發展帶動下需求增加,並擴大通訊與車用領域之FD SOI產品,填補了先進製程需求減少,第四季營收年增率可望轉正。聯電(UMC)在5G無線裝置與嵌入式記憶體市占提升,加上手機業者對RF IC、OLED驅動IC、運算晶片市場對PMIC需求,預估第四季營收年增15.1%。中芯國際(SMIC)則受惠CIS與光學指紋辨識晶片維持成長,中國的客戶開案持續增加,而在通訊應用方面的PMIC也有穩定需求,產能利用率近滿載,預估第四季營收年成長6.8%。拓墣產業研究院指出,受節慶促銷效應帶動,業者備貨提升,第四季晶圓代工市場營收表現優於預期。
彩色電子紙邁入新紀元 元太搶灘兩應用領域
電子紙產業廠商元太科技(E Ink)繼先進彩色電子紙(Advanced Color ePaper, ACeP)後,日前新研發印刷式彩色電子紙技術(Print-Color ePaper)。該公司同時宣布將以先進彩色電子紙及印刷式彩色電子紙兩技術並行,進軍智慧教育和新零售兩大應用領域。未來將可見彩色電子書閱讀器上市,於零售場域接觸更多彩色電子紙看板,提升閱讀及資訊體驗。
先進彩色電子紙運用於零售店面。
E Ink元太科技代理董事長李政昊表示,元太科技持續精進電子紙技術,投入研發與全球專利布局,五年來年度相關研發計畫的研究經費平均占營收比重達13%,挑戰突破電子紙技術的限制。印刷式彩色電子紙及先進彩色電子紙由該公司自主研發製造,未來將攜手上下游生態圈夥伴推出彩色電子紙應用產品,期待將綠色、不傷眼的彩色電子紙觸及更多使用者,推動無紙化、永續的智慧城市發展。
先進彩色電子紙為該公司先前發表的高品質、全反射式彩色電子紙顯示器,可依不同環境光源融入各場景,透過帶色的粒子,實現全色域顯示效果。這款彩色電子紙能展現如繪畫、報紙印刷般的紙張質感;低能耗使斷電時螢幕得以持續顯示,因此適用於零售,作為彩色電子貨架標籤及促銷看板顯示商品即時價格與促銷資訊,提高零售店鋪工作效率外亦減輕人力負擔。此外,該技術亦可用於醫療照護領域的資訊看板,顯示電子健康記錄以確保資訊正確傳遞,提升醫療人員行政效率;而電子紙無刺眼的背光源,不干擾病患休養。
印刷式彩色電子紙技術於電子紙筆記本的應用。
新印刷式彩色電子紙技術為元太自行研發、製造生產的技術,運用新型彩色印刷式技術結合電子紙顯示技術,顯示反應速度快,如同黑白電子紙可長時間閱讀且不傷眼;顯示色彩柔和,較過去的玻璃彩色濾光片電子紙更輕薄,且具較好光學品質。因此適用於閱讀、教育及專業應用領域,可應用於電子閱讀器或電子紙筆記本,實踐數位化教育應用,優化教育暨學習體驗。
實現創新應用 英特爾積極優化資料中心工作負載
物聯網、機器學習、人工智慧等新應用的興起,驅動了許多運算與資料處理需求,為資料中心產業鏈帶來龐大新商機;資料中心對於靈活、高效運算方案需求日益增加。也因此,如何優化工作負載,遂成為資料中心解決方案供應商主要任務。
英特爾(Intel)資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman表示,目前有著三大技術趨勢不斷推動資料中心的發展,分別為雲端運算、5G/Edge擴展,以及人工智慧(AI)。首先是雲端運算,雖說此一技術是三種裡面最為成熟的,但由於新興應用愈來愈多,驅使雲架構的規模和效率須不停提升,並從本地擴展到邊緣。
英特爾資料中心事業群副總裁暨行銷總經理Lisa Spelman。
而在5G/Edge部分,5G的革命性在於可謂每個使用這、行業帶來新的體驗,企業能透過5G創造新的商機。而與5G相結合,愈來愈多的運算、數據產生和服務應用的位置出現的轉移,也就是從雲端轉向邊緣,且發展力道十分強勁。最後,人工智慧則是在以數據為中心的應用中迅速傳播,並將塑造整個產業、人類生活的未來。AI的顛覆性創新已從數據中心轉移至邊緣,可說已遍及各式雲端、邊緣架構,衍生各式創新應用,預計在未來的兩年中,將會有近75%的應用程序整合AI。
簡而言之,這三大趨勢的出現,驅使資料中心的工作負載出現了全新的變化,有了新的應用意味著數據的產生、收集、運算需求也愈來愈高;也因此,優化工作負載成了關鍵任務,如此一來才能實現更高的性能、新功能和更高的服務品質。
Spelman指出,為此,多年來英特爾的硬體一直在追求更高效的分析和機器學習演算法。借助第一代Xeon可擴展處理器,可透其整合的Intel AVX 512引擎賦予CPU更大的AI實力,進一步為深度學習訓練和推論工作帶來顯著的性能提升。至於新發布的第二代Xeon可擴展處理器,內建可使推論加速的DL Boost技術,以進一步促進深度學習效率。
據悉,英特爾新推出的Xeon可擴展處理器代號為「Cooper Lake」,將在每個插槽支援高達56個處理器核心,並在標準插槽式處理器內建AI訓練加速器,該處理器預計在2020上半年問市。Cooper Lake高核心數處理器將會沿用原先內建於Intel Xeon Platinum 9200處理器系列的功能,帶來突破性的平台效能,這些功能已經被許多要求嚴格的高效能運算系統(High Performance Computing, HPC)客戶,包括HLRN、Advania以及4Paradigm等所採用。
值得一提的是,新款Intel Xeon可擴充處理器,與標準的Intel Xeon Platinum 8200處理器相比,提供兩倍的處理器核心數(最高56核心)、更高的記憶體頻寬、以及更高的人工智慧推論(Inference)與訓練效能。透過在Intel Deep Learning Boost(Intel DL Boost)中最新加入支援的bfloat16技術,Cooper Lake將提供內建高效能人工智慧訓練加速功能的x86處理器,該產品亦與即將推出的10奈米Ice...
實現高畫質影像處理 Western Digital推出新SSD
Western Digital新推出WD Blue SN550 NVMe SSD,其速度比SATA SSD快上四倍。這款新SSD亦為主打效能的NVMe SSD,專為創作者和PC使用者設計,可更快速開機,且在讀取寫入方面效率大幅提升。
Western Digital推出新SSD供消費者彈性選擇。
Western Digital消費性SSD產品行銷總監翁祥文表示,有鑑於網路環境的升級,需要將產品於速度及耐用度上提升。因此改變元件散熱架構,以提升產品整體效能。
新產品考量目標客群需求設計,為PCIe介面的SSD,符合PCIe Gen3的規範,除改進散熱設計以最佳化讀取及寫入速度之外,亦考量到一般使用者的使用需求及成本。即便沒有安裝DRAM,產品表現仍比其他市面競爭產品加上DRAM的狀況還優良。針對值得關注的SSD散熱及降速問題,歷經攝氏55度高強度環境測試下,仍可有良好穩定的讀取及寫入速度。
Western Digital客戶業務部門副總裁兼總經理Eric Spanneut表示,新品採NVMe優先的作法大幅提升系統效能和速度,進而減少等待資料的時間。如此得以讓使用者工作更有效率。為將使用者需求轉為生產力,該公司推出本產品以解決多核心的需求。
綜觀現代創作者對資料儲存的需求強勁增長,無論是4K或8K影片檔案、大型文件尚需大量儲存空間的應用程式,作業環境皆需具可靠效能、耐寫度、高速及大容量,而NVMe介面可符合上述需求。無論工作、創作、遊戲或處理大量資料,新品速度都比SATA SSD快上四倍。隨著反應速度提升,對多工使用者和程式使用者而言,其整體電腦使反應將更快速及靈敏。
新品規格彈性落於介於PC跟企業級之間,意即不需高成本便可取得。Eric Spanneut進一步指出,對想使用NVMe產品的客戶而言,WD Blue SN550是理想選擇;對於系統建置商來說,新品將NVMe和SATA SSD系列布建更全面,提供高容量硬碟,因此建置商將有更多彈性打造符合不同客戶需求的系統。












