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SD Express 8.0支援PCIe 4.0 市場潛力可期
SD協會宣布SD Express 8.0將傳輸介面提升至PCIe 4.0,相比前一代SD Express 7.0使用的PCIe 3.1,現在的PCIe 4.0 x2模式可以達到4GB/s的傳輸速度。然而回顧前代記憶卡推出後仍未被廣泛採用,因此SD Express 8.0也需要花上一段時間才會在市場上普及。
SD Express的外觀與原本的SD卡相似,但是加上PCIe與NVMe接口,並且SD協會將匯流排標準由UHS切換為PCIe,以簡化高速記憶卡的採用流程。SD Express 8.0保有部分與前幾代通用的功能,支援PCIe 3.0/4.0及UHS-1,因此如果在相機、無人機或其他裝置中插入支援PCIe的SD Express卡,資料傳輸便在PCIe上運作。而若是將該記憶卡安裝在舊型設備中,資料傳輸便會回到UHS-I最高104MB/s的讀寫速度。
圖 SD與SD Express比較。來源:SD Association
SD Express 8.0發布後,高性能記憶卡的市場進入百家爭鳴,但是新規格還需要一段時間才會在市場上普及,如同前一版本的SD Express已經推出超過一年,但普及率還是十分低落。由CompactFlash協會公布同樣採用PCIe的CFexpress仍是業界目前高階影像設備的首選,而幾年後當SD Express 8.0受到廣泛使用時,競爭對手也許早已不是CFexpress...
連結抗疫生態系 微軟發表醫療專用雲
順應新冠疫情的需求,微軟(Microsoft)發布Microsoft Cloud for Healthcare,該平台提供六個月免費試用期,企圖形成有利的醫療生態系,整合深度數據分析、自動化與高效率的高階工作,作為客戶規畫產品的參考。
圖 微軟發布Microsoft Cloud for Healthcare。來源:微軟
Microsoft Cloud for Healthcare朝向患者參與、團隊協作、加強營運與臨床數據分析、協作性/安全可靠、拓展醫療照護生態系五大方向運作。患者參與方面,平台注重與病患保持聯繫,藉此創造客製化服務,並協助護理人員提高工作流程。醫療機構可以透過此雲端使用Dynamics 365 Marketing/Dynamics 365 Customer Service/Azure平台等服務。為提高團隊協作的動能,微軟透過365/Teams建立新功能,整合電話及視訊會議,同時支援跨裝置的安全記錄傳遞。當溝通管道順暢,面對COVID-19這類的全球流行疾病,可以促進醫生及患者之間的溝通或線上診療。
疫情流行期間,自動化工作流程、數據分析與及時的資訊分享都至關重要。受到新冠疫情治療的需求推動,兩周內西雅圖的非營利醫療組織即推出可以追蹤物流的解決方案,同時微軟支援芝加哥衛生局(CDPH)及相關合作醫院整理並分析數據,實現醫院之間的數據互通與合作。數據搜集與傳遞的過程中,Microsoft Cloud for Healthcare也建立資訊安全架構,在確保可靠性的同時,降低遠端工作的成本與複雜性。此外,透過微軟的醫療保建系統的整合特性,醫院得以快速建立所需的醫療方按,有利於應對流行疾病發生的發生。
讓影像辨識更智慧 索尼CIS內建AI處理能力
根據Cole Market Research研究,2019年全球CMOS影像感測器市場價值達到153.9億美元,即使在智慧型手機面臨出貨量下降的壓力,其他產業對於影像感測器需求依舊強大,使得2020年該市場仍有機會呈現正成長,並預估到2025年市場價值可達255.7億美元,年複合成長率達8.7%。索尼(Sony)日前宣布,開發了新混合技術,在硬體中內建AI處理系統的影像感測器。
圖 索尼硬體中內建AI處理系統的影像感測器。來源:iKnow
索尼的AI影像感測器能夠處理許多複雜的影片並輸出。例如,如果暴露於野外的狗,透過晶片可以立即對其進行分析,而無需發送到雲端再來處理這一影像,其可以分別辨識出「狗」、「草地」以及其他任何東西。這種系統的好處在於,它可以在數據進入裝置的儲存或處理通道之前,將所有不必要或不需要的數據丟棄。意味著裝置將會使用更少的處理器功能,且變得更加安全。例如:公共場所的相機在隱私的保護下,可能可以將不相關的人或車牌以模糊方式處理。至於在智慧家庭裝置上,可以辨識個人而無需保存或發送任何影像數據至雲端。甚至可以合併多次曝光,以形成相機視野的熱量或頻率圖。
原本市場普遍認為,整合AI處理器的晶片會產生更高的功耗或產生延遲傳送,但是許多公司的產品卻明確的指出,此類任務的整合晶片可以以非常快速地且極低成本方式進行。即使要處理更複雜的影像仍然需要功能更強大的晶片,但是經過適當設計,且針對不同情景調整的晶片,絕對有能力產生大量有價值的數據,且可以避開攻擊或濫用影像的機會。
目前來看,索尼的AI影像感測器仍然只是一個原型,廠商可以訂購進行測試,但不能進入量產。不過,隨著索尼更積極布局影像感測器,其他廠商勢必也將跟隨這一趨勢前進。
北美半導體設備市場穩定成長 政治/疫情因素仍有不確定性
國際半導體產業協會(SEMI)公布最新出貨報告(Billing Report),2020年4月北美半導體設備製造商出貨金額為22.6億美元,較2020年3月最終數據的22.1億美元相比上升2.2%,相較於去年同期19.3億美元則上升了17.2%。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,四月份北美設備製造商的銷售額反映出穩定的設備需求,在面臨特殊情況下,整體市場仍表現良好。然受到COVID-19疫情與地緣政治緊張升溫等因素影響,未來市場走向仍充滿變數。
強化Wi-Fi布局 英特爾購併Rivet Networks
英特爾(Intel)日前宣布收購Rivet Networks,並準備將其Killer Networking系列Wi-Fi網路產品整合到自己的無線產品組合。Rivet未來將併入英特爾客戶運算事業群轄下的無線解決方案部門,其Killer軟體授權業務也會繼續推動。
英特爾行動用戶端平台事業群總經理Chris Walker表示,對消費者而言,Wi-Fi已經是非常普及且不可或缺的聯網技術,不管是工作、學習或上網,都會使用到Wi-Fi。目前平均每一戶家庭所擁有的Wi-Fi硬體數量,已經達到11台之多,且根據Comcast、Charter Communications等公司所提供的數據資料顯示,過去幾個月經由Wi-Fi連接的各種數據流量,都成長了接近一倍,甚至數倍之多。即便是智慧型手機,也有超過7成的數據流量是透過Wi-Fi傳輸,而非蜂窩網路。
由於Wi-Fi已成為現代使用者不可或缺的聯網技術,在這個領域耕耘超過20年的英特爾決定加碼布局Wi-Fi,藉由收購Rivet Networks來強化其Wi-Fi事業的競爭力。Rivet是一家網路軟體與雲端技術的領導廠商,擁有多種網路軟體技術,例如Killer Prioritization Engine與Killer Intelligence Engine。這兩種軟體都是以強化服務品質(QoS)見長,可優先最佳化遊戲和網路串流的IP封包。Rivet在2019年發表AX1650 Wi-Fi無線網卡時,就表示在Wi-Fi 6和自家軟體互相加持下,網路延遲可比標準Wi-Fi降低3倍,影像串流效能亦可提高5倍。Killer Intelligence Engine還可辨識並標記較舊款的網路接取設備,進而鼓勵使用者在路由器無法提供足夠的傳輸速率時,購買更好的路由器。
Walker表示,Rivet所擁有的軟體技術,與目前英特爾的Wi-Fi事業形成互補,可以為PC平台的使用者提供更好的無線網路效能。
蘋果/Google發布接觸追蹤API 23國有興趣使用
全球已有23個國家的政府主動接觸蘋果(Apple)與Google合作推出的協作接觸追蹤API,蘋果與Google兩公司日前發布了初版系統。同時這兩家智慧型手機公司基於保護消費者隱私,而將追蹤功能的實用性放到第二順位,因而規定禁止各國政府要求使用者提供電話號碼。
示意圖 蘋果與Google合作推出的協作接觸追蹤API。來源:Unsplash
蘋果及Google表示,美國的幾個州及22個國家已經在尋找這個工具的使用途徑,但還不確定最終會有多少國家採用這個行動APP。此APP將加速追蹤使用者的接觸史,系統的追蹤數據可以與患者的記憶進行比對,更精準找到可能受到傳染的名單,協助政府盡快為可能密集接觸感染者的人篩檢,成為阻止疫情擴散的有效工具。
蘋果/Google表示追蹤系統可以透過設備之間的藍牙連線,紀錄物理上至少接觸五分鐘的用戶。但是有些政府單位認為,蘋果/Google的APP辨識使用者的病毒傳播路徑,找到病毒傳播的重要地點時,若是透過電話或簡訊,而非推播通知,將能達到更有效的警示效果。其中澳洲、英國和其他試圖自行開發追蹤技術的國家,正在經歷修復故障、調整使用電量及採用率受限的研發過程。
高科大/台大攜手發表國產1600G矽光子晶片技術
5G時代來臨,雲端應用的數據中心需要極大容量的傳輸能力。目前利用先進半導體矽製程發展的矽光子晶片,被視為最有潛力的技術。高科大與台大合作發表超世代大容量矽光子晶片,其傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出的4波長、4光纖傳輸結構,晶片尺寸為5mm x 5mm,採用PAM4訊號格式,總傳輸率可達到1600G,為目前國內外相關研究領域中,單位晶片面積上的總傳輸率最高的發射端矽光子晶片,並已經初步驗證通過1600G傳輸之可行性。
高科大與台大1600G矽光子晶片技術開發團隊
2019年美國最大的電信系統設備商思科(Cisco)分別以28.4億美元併購矽光子技術廠商Acacia Communications,6.6億元併購矽光子晶片模組製造商Luxtera,以擴充思科在企業端、數據中心及電信運營商的市場。而全球半導體晶片領導廠商的英特爾(Intel)在100G PSM4市場有第一名市佔率,同時亦已經推出商用的400G矽光子晶片及模組。
矽光子技術結合了兩個20世紀最重要的發明:矽積體電路和半導體雷射。與傳統的技術相比,矽光子晶片能讓資料傳輸速率更快、距離更長。目前許多國際雲端服務商,如亞馬遜(Amazon)、臉書(Facebook)、谷歌(Google)、蘋果(Apple)、微軟(Microsoft)等皆投入大量資源建置更大型的資料中心。這些新資料中心的需求就是必須儲存更多的數據,更快的資料傳輸速度,以及更低的消耗功率,因此在有限的廠房空間,必須使用相同尺寸,但是可以倍數提升傳輸位元率的模組。而今年不因肺炎疫情停擺,在美國聖地牙哥舉行的光網路及通訊會議展覽(OFC 2020),亦有多家系統及模組廠商展示400G甚或800G的技術。
1600G矽光子發射器晶片架構
台灣半導體製造技術執全球牛耳,晶圓廠的互補型金氧半(CMOS)矽製程技術領先全世界,矽光子技術即是匹配運用互補型金氧半矽製程技術發展的光電晶片,相當適合台灣高科技產業發展。若台灣相關的半導體廠商能透過產能支援與學界合作,對於台灣發展矽光子技術非常有幫助,同時也能協助台灣製造業及早在矽光子製程領域建立自主元件資料庫及智財權布局,待產業起飛時必能占據最佳的產業地位。光電元件積體化目前還屬於發展初期,矽光子晶片複雜程度高,製程解析度越高,訊號的精確度越好,元件的效能才能有效發揮,因此矽光子技術的實現需要先進製程的搭配。
科技部的矽光子積體電路專案計畫是陳良基部長極力推動的半導體射月計畫之衍生項目,該專案計畫規劃於四年提撥新台幣3.2億元發展國內矽光子技術,由國內矽光子技術之先驅者台科大李三良教授負責專案計畫辦公室。預期前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。計畫執行期間將培植國內研發團隊利用矽光子平台整合元件、光路與電路而組成生醫感測、光感測以及光連結等應用的光電系統晶片。該計劃自2018年開始執行,本次發表的1600G矽光子晶片,即為該專案計畫支持的國內五件研究計畫之一的成果。
高科大電機與資訊學院院長施天從教授(前排右三)領導的1600G矽光子晶片技術開發團隊
本次發布的超世代大容量1600G矽光子晶片之傳輸架構由高科大電機與資訊學院院長施天從教授於2018年所提出領先全球的前瞻性4波長、4光纖的傳輸結構,並由台大光電所黃定洧教授負責設計,以4x16陣列波導光柵(AWG)分波多工器,混成16路光調變信號,完成發射端的矽光子晶片。利用此新型之分波多工器,可以用最精簡的光路配置連接各元件。此外,此晶片之尺寸為 5mm x 5 mm,採用PAM4訊號格式,其總傳輸率可達到1600G。
台大光電所黃定洧教授表示,本矽光子晶片之完成,利用共用晶片方式送至比利時IMEC完成半導體製程,並依據設計製作完成矽光子晶片。同時感謝共同建構矽光子元件技術的中研院張書維研究員、成大曾碩彥教授及高科大吳曜東教授的一起努力,也感謝中興大學劉浚年教授、中山大學洪勇智教授、及TSRI提供之光纖耦光量測協助,台大林恭如教授及所負責的台大與Tektronix聯合實驗室的高速光傳輸量測協助,共同驗證本矽光子晶片具有1600G的傳輸的可能性。
研究計畫主持人,高科大電機與資訊學院院長施天從教授指出,非常高興能與國內頂尖大學團隊合作,有效鏈結南北學術能量,得以建構完成整個光引擎所需要的元件與技術。本矽光子元件及傳輸架構已經由相關單位申請專利中,希望團隊能持續獲得科技部補助,進一步優化矽光子晶片性能,並建構完成整個光引擎模組,厚植台灣於此新世代矽光子技術之實力。
獨立顯卡/遊戲機雙引擎帶動 GDDR6將成繪圖記憶體新主流
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查,由於兩大顯卡廠NVIDIA與超微(AMD)都預計將於2020年第三季發布全新GPU,加上微軟(Microsoft)與Sony也將在第四季發布新款遊戲機,並全部搭載高容量GDDR6記憶體,這不僅將成為支撐繪圖用記憶體(Graphics DRAM)價格的支柱,亦將使得GDDR6取代GDDR5,成為新一代的繪圖記憶體主流規格。
身為顯卡領導廠商的NVIDIA,在競爭對手AMD率先於2019年導入7nm製程的壓力下,NVIDIA計劃在2020年第三季發表首度搭載7nm的新款Ampere GPU,全數搭載GDDR6,規格較上一代明顯進步。AMD同樣將於第三季發表7nm+的BIG NAVI效能升級版GPU,並將GDDR6列為標配,容量有機會進一步提升。
TrendForce指出,兩廠的新產品首波都將以獨立繪圖卡(discrete graphics card)市場為主,正式搭載於筆電的時間點應落在2021年上半年,不過在效能與功耗顯著提升的誘因下,預計市場將掀起「換卡風潮」,進一步刺激GDDR6的需求。
除了新獨立繪圖卡之外,微軟和Sony將分別在第四季發表XBOX Series X以及PS5全新遊戲機。從硬體規格來看,除了CPU時脈明顯提升外,GPU都將搭配最高規的GDDR6 16GB,不僅容量較原有機型翻倍,更遠超過目前主流顯卡6~8GB的規格,將帶動GDDR消耗量顯著增加。
非接觸3D現UI商機 開酷毫米波/AI手勢辨識潛力足
更直覺、便利的人機介面一直具有高度市場需求,手機的人機介面應用從按鍵及觸控晉升到不需接觸螢幕,非接觸式手勢隔空3D操控成為下世代的UI趨勢。新創公司開酷科技即運用毫米波(mmWave)與人工智慧(AI),整合通訊感測、處理器與AI加速器的系統單晶片(SoC),發表節能且即時的3D手勢辨識解決方案。相比觸控螢幕,開酷可以接收旋轉圖像等立體指令,技術潛力也獲得聯發科肯定而入股投資。
圖 開酷科技創辦人暨總經理王君弘。
技術/產品潛力獲聯發科入股
開酷科技創辦人暨總經理王君弘曾在美國科技業工作30年,期間在美國創業藍牙公司,回台後仍擔任美國老闆的顧問6年,隨後決定在台創業。開酷(KaiKu)一詞取自芬蘭文,意思是迴聲,呼應王君弘以雷達技術為主題創業。回顧創業歷程,王君弘坦言,找人才至今仍是一大挑戰。一方面其業界的人脈以美國地區為主,同時新創事業及新技術的開發皆需冒險精神,因此在台灣找尋合作對象或員工都不容易。然而近期開酷的技術在業界已受到肯定,甫完成的融資已獲聯發科入股。
毫米波/AI加速器助資料回傳穩定且即時
手機的操作不斷升級,無線的手勢辨識技術可以擴大手機操作的豐富性,增進使用者體驗。然而目前常見的手勢辨識方案透過相機鏡頭執行,但是相機本身的大功耗容易導致手機發燙,需要很強的CPU才能達到即時回饋的效果,並且若為配合鏡頭位置在螢幕正上方控制,手勢動作的範圍受限,造成使用者的不方面,尤其干擾遊戲操作。為改善傳統手勢辨識遇到的問題,王君弘便由豪米波雷達研發SoC新解方。
開酷的手勢辨識測技術核心為毫米波60GHz,開酷科技行銷總監林子超表示,基於此頻段為100GHz以下的頻段中可用頻寬最寬的選擇,硬體上可以使用57-67GHz範圍的頻段,而能清楚辨識短距離內的不同物體,如辨識出兒童手勢動作中的兩根手指。同時,60GHz的頻率傳遞距離較短,且若是訊號碰觸到其他物體時會快速衰減,因此可以避免單一手機的辨識受環境干擾。
此外,手勢辨識晶片的封裝中整合一發(Tx)三收(Rx)的天線,強化晶片的訊號接收功能,加上獨特的演算法換算成空間座標,達到3D定位的效果,因此能夠辨識手伸入螢幕中選轉影像等3D指令。除了毫米波技術,產品同時配備AI加速器與MCU電源管理功能。手勢透過AI的演算法辨識,而做為一個人機介面裝置(HID),開酷希望可以克服能源消耗的問題,並且確保資料運算的即時性,因而選擇使用AI加速器,盡可能在本地處理資料,並且重複使用數據,便能達到低耗能且資料即時回傳的目標。
晶片擬年底量產同時布局AIoT市場
電源方面,雖然手機皆有強大的電源管理系統,但是開酷仍在產品中放入MCU來管理電源,目的是布局AIoT市場。王君弘說明,例如做一個可以調亮度的電燈開關,或是咖啡機透過手勢操作,這類架構便宜、簡單的產品不會有很強的MCU。因此若是手勢辨識產品本身已有MCU,即可應用在這些聯網產品中,並且不只做電源管理,還可以執行簡單的軟體,為以後進軍AIoT市場鋪路。
此外,手勢辨識產品設計USB外接模組,可以做為手機的外接應用,有利於進入手機售後市場。目前此產品可以用於手機遊戲或VR操作,透過不需要接觸螢幕與反應即時等特性,配合現有的觸控螢幕,提供使用者更多元且良好的遊戲體驗。王君弘表示,開酷的測試晶片從天線改良、加入AI加速器、客戶討論等多次修改後,現在已研發至第三版,預計2020年底進行量產。
瑞薩退出LD/PD市場 將盡速關閉滋賀工廠
日前瑞薩電子宣布退出雷射二極體(LD)及光電二極體(PD)的市場,並且關閉位於日本滋賀,屬於子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.的半導體產線。
圖 瑞薩電子宣布退出雷射二極體及光電二極體的市場。來源:瑞薩
2018年六月瑞薩曾表示將關閉山口工廠及合併部分滋賀工廠的矽製品產線,同時計畫在兩至三年內停止所有的矽製品產能。而目前受到退出LD/PD市場的決策影響,瑞薩將會盡快關閉滋賀工廠。
原先瑞薩認為,在2018年減少生產矽製品的生產線以後,生產規模縮減能夠促進滋賀工廠的產能快速成長,藉此擴張其在LD/PD的市場。然而過去幾年間,產業內競爭激烈,導致現有的產品市占率下滑以及下一代通訊設備的開發延遲,無法獲得預期的收入。因此,即使滋賀工廠已精簡產線,瑞薩也難以持續獲利,加上LD/PD產品的生產與銷售一時無法轉移到瑞薩集團或合作夥伴的其他海外據點。短時間內無法轉移生產地點且不易獲利的情況下,瑞薩決定退出LD/PD市場。












