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5G商用起跑 愛立信上調全球用戶數預估

武漢肺炎(COVID-19)改變人們工作暨生活型態,部分地區的5G用戶發展因而遞延,但大多數市場並未受到影響,因此電信設備商愛立信(Ericsson)日前上調其預估的2020年底全球5G用戶數。而面對5G開台加上商用網路起跑,愛立信於日前發布行動趨勢報告表示,5G可望成為史上部署最快的行動通訊技術;企業及垂直領域導入獨立組網(Standalone, SA),也將邁出第一步。 愛立信技術長姚旦表示,動態頻譜分享是加速5G覆蓋的一大關鍵 5G的覆蓋可分為於6Hz以下的新頻段、現有的LTE頻段,以及毫米波頻段進行部署,同時預估於2025年時將覆蓋全球65%的人口。台灣愛立信技術長姚旦表示,若顧及用戶需求及傳輸量的增加而欲加速5G覆蓋,需採用動態頻譜分享(Dynamic Spectrum Sharing, DSS),讓4G及5G共用動態的頻譜,並因應頻寬變化調整。如愛立信的4G/5G頻譜共享技術(Ericsson Spectrum Sharing)及主動式天線的上行訊號強化演算器功能(Uplink Booster)可協助電信業者加速部署5G網路,增加5G容量及覆蓋率,並優化網路上行傳輸效率,以因應不同場景所需的無線資源即時動態分配,提供彈性網路架構並滿足消費者與企業的不同需求。 進一步回顧國內近況,各大電信業者紛紛啟用商用5G,而根據愛立信的趨勢報告指出,5G商用化趨勢仍不容小覷—疫情即便將於中短期內影響5G裝置銷售量及網路建設,但整體的發展趨勢將不會有所變動,因此5G全面商用化的進程也不會有所遞延。如愛立信目前已與電信營運商簽署了超過95項5G商用協定或合約,包含中華電信在內,其中有40個5G商用網路已經上線。 同時,有鑑於5G SA組網難度及成本兼具,核心網路架構漸由NSA轉往SA雖為全球企業用戶及垂直領域的趨勢,姚旦則表示,目前台灣尚未布建5G SA基地台,且尚處於實驗及測試階段,其中關鍵不只在科技的成熟度及終端覆蓋率,消費市場的需求及成熟度也至關重要。他預期5G開台後將帶領話務量從4G往5G移動,待4G頻譜壓力減輕時,才較能考量SA架構的採用;同時,他也認為一般消費者對於5G的需求量也是決定SA架構採用時間點的關鍵,有賴市場未來持續反映5G資料傳輸的需求量。
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特斯拉銷售超乎預期 傳樂金化學將補足電池產能

據路透社報導,在美國電動車製造商特斯拉(Tesla)的訂單增加後,樂金化學(LG Chem)計畫今年在韓國為特斯拉生產電池。報導指出,樂金化學(LG Chem)部分的南韓產線正在轉換為特斯拉電池的生產線,同時該公司位在中國南京的工廠,已開始為特斯拉生產電池。 圖 未來LG可能為特斯拉生產電池。來源:Tesla 路透社報導,LG Chem韓國廠計畫今年生產特斯拉電池。對此官方並未表態,但報導中提及因美國受到新冠肺炎(COVID-19)疫情衝擊,導致產能不足,加上美國電動車製造商的訂單增多,特斯拉需要額外擴增電池產能。 特斯拉上週發布4~6月間的全球汽車銷售數字,結果超乎預期,並因為疫情美國產能減少而受影響。面對疫情對美國供應鏈的衝擊,分析師一度預估此情況可能重振中國的銷售。整體而言,報導中說明特斯拉的銷售量持續上升,增加對電動車電池的需求,因此LG Chem開始在韓國與中國等地生產特斯拉電池,補足特斯拉的電池產能。
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SSD容量突破 三星推8TB固態硬碟

傳統機械硬碟(HDD)與固態硬碟(SSD)的競爭延續多年,HDD便宜且容量大,而SSD具有讀寫快速、小體積、低功耗等優勢,但是礙於其價格與容量限制,一直難以完全取代機械硬碟。日前三星(Samsung)推出第二代QLC SSD 870 QVO,相較於前一代產品,870 QVO的容量比上一代多兩倍,達到8TB,其定價也極具市場競爭力。 圖 三星推出第二代QLC SSD 870 QVO。來源:三星 過去使用者往往必須在高性能的SSD與高容量的HDD之間取捨,而三星新推出的870 QVO的8TB大容量解決了SSD長期以來容量的缺點,滿足主流的PC使用者與需要高效能硬碟的專業人士的需求。870 QVO除了提供SSD少見的8TB容量,以及560 MB/s的順序讀取與530 MB/s的讀寫速度,並搭配驅動器的TurboWrite技術維持其效能水準。 除了性能與容量,價格也是影響使用者購買選擇的重要因素。目前870 QVO每TB的售價是129美元,與HDD的價格已相去不遠,促使SSD的產品競爭力大幅上升。在價格與容量逐漸接近HDD的狀況下,SSD的發展出現新的契機,可望未來完全取代HDD。
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聚焦AI加速器需求 格羅方德12LP+ FinFET製程準備量產

格羅方德(Globalfoundries)日前宣布,旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證,準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上,具有強大的製造生態系統,可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗,及快速的上市時間。 為達到性能、功耗和面積的無懈組合,12LP+導入了若干新功能,包含更新後的標準元件庫、用於2.5D封裝的中介板,與一個低功耗的0.5V Vmin SRAM記憶單元,以支援AI處理器與記憶體之間的低延遲和低功耗數據往複,得到專為符合快速增長之AI市場的特定需所制定的半導體解決方案。 格羅方德資深副總裁兼運算暨有線基礎架構部總經理Amir Faintuch表示,AI會成為我們有生之年最具顛覆性的技術。越發明顯的是,AI系統的效能,特別是能運用一瓦的功率執行多少次運作,成為企業決定投資數據中心或頂尖AI應用的關鍵因素之一。我們的全新12LP+解決方案能夠直接處理這項挑戰,而AI正是本解決方案在進行設計以及優化時,不變的初衷。   12LP+建立在格羅方德14nm/12LP平台基礎上,早已出貨超過100萬個晶圓。許多公司包含Enflame和Tenstorrent等,都將格羅方德的12LP用於AI加速器相關應用。藉由與AI客戶緊密合作並互相學習,格羅方德開發出12LP+解決方案,為AI產業中的設計師提供更大的差異性以及更高的價值,並將開發及生產成本降至最低。 12LP+性能得以增強的特點包括:與12LP相比,將SoC級的邏輯性能提高20%,而在邏輯晶片尺寸方面則縮小10%。這些進階功能是透過12LP+的新一代標準元件庫加以達成,其中包含性能驅動的面積優化組件、單一Fin單元、新的低壓SRAM記憶單元以及改良版類比佈局設計規則。 格羅方德的AI設計參考套件及其協同開發、封裝和晶圓生產後續統包服務,增強了格羅方德12LP+專業應用解決方案的能力。在設計低功耗、經濟實惠且針對AI應用進行優化的電路時,更共同提供絕佳的整體體驗。格羅方德與生態系統夥伴間的緊密合作,亦造就了符合成本效益的開發費用,並縮短了上市時間。 除了12LP現有的IP產品組合之外,格羅方德亦將擴展12LP+的驗證範圍,藉此將PCIe 3/4/5和USB 2/3併進主機處理器。此外,也將HBM2/2e、DDR/LPDDR4/4x和GDDR6納入外部記憶體和晶片間互連技術,使設計師和客戶往小晶片架構發展。 格羅方德的12LP+解決方案已通過技術驗證,目前已準備在紐約州馬爾他的Fab 8進行生產,預計在2020下半年進行試產。格羅方德先前已宣布,將使Fab 8符合美國國際武器貿易條例(ITAR)標準和出口管制條例(EAR)於今年底生效的管制措施,透過這項舉措為Fab 8所生產的國防相關應用、裝置或組件提供機密性和完整保護。
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美國半導體需求一枝獨秀 市場規模暴增近13%

據WSTS預估,美國將成為2020年全球半導體銷售金額成長速度最快的區域市場,預估銷售金額將達到886.94億美元,比2019年成長12.8%;歐洲、日本的半導體銷售金額,則衰退4.1%與4.4%。作為全球最大的半導體區域市場,亞太區的半導體銷售金額將成長2.6%,勉力保持正成長。 一般認為,美國半導體市場之所以能在COVID-19疫情下,繳出爆發成長的成績單,跟2019年基期較低,以及疫情帶動雲端服務、遠距工作等應用蓬勃發展,導致伺服器需求大增有關。跟伺服器有關的微處理器、記憶體元件銷售金額,都比2019年成長,特別是記憶體。 由於伺服器記憶體單價較高,在市場需求熱絡的情況下,一定程度上抵銷了手機記憶體需求不振的負面影響。WSTS預估,2020年全球記憶體市場規模將比2019年成長15%,遠高於全球半導體市場規模的成長速度。  
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英飛凌推eSIM開發解方 消費電子/M2M趨勢看漲

隨著5G規格走向普及化,英飛凌(Infineon)針對行動裝置的設計需求提出OPTIGA Connect eSIM解決方案。此方案支援3G到5G的GSMA標準,並搭配硬體資安防護,透過軟硬整合的方案,加速智慧型手機與穿戴裝置等消費電子,以及M2M產品的開發與上市時程。 圖 英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚 英飛凌數位安全解決方案事業部經理江國揚提及,根據ABI Research統計,在2019年至2024年間,消費電子裝置的eSIM需求快速提升,其中以手機的需求成長最為顯著,2020年具備eSIM功能的手機出貨量可能突破2.25億支。其他如穿戴式裝置、平板與商務型筆電也會逐步提升相應的部署數量。 江國揚進一步說明,ABI Research預測2019~2024年間,eSIM在IoT及M2M的應用上,年複合成長率達18%,以車用的數量最多,因此英飛凌十分看中此一領域的發展。同時能源管理、資產追蹤等方面,也是IoT與M2M裝置的熱門eSIM應用。 OPTIGA Connect eSIM解決方案內建SLC37安全晶片,符合GSAM安全要求。同時此解決方案整合200多個國家/區域的蜂巢式通訊網路覆蓋,可以支援區域內的通訊服務。並且透過與Tata通訊公司合作,英飛凌使用Tata的行動裝置與物聯網平台提供全球性的服務。 此外,該解決方案符合GSMA及3GPP的5G規格,具備遠端SIM卡配置能力,且支援各家行動網路營運商的設定檔,並擁有1.2MB的可用記憶體。尺寸方面,2.9mm×2.5mm×0.4mm的小尺寸封裝,為產品開發者創造更靈活的設計條件,而當未來手機發展至毋須SIM卡槽時,可望達到降低成本與更多新功能設計的趨勢。隨著5G規格走向普及化,英飛凌針對行動裝置的設計需求提出OPTIGA Connect eSIM解決方案。此方案支援3G到5G的GSMA標準,並搭配硬體資安防護,透過軟硬整合的方案,加速智慧型手機與穿戴裝置等消費電子產品的開發與上市時程。  
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蘋果引燃Mini LED風潮 台廠將成主要供應來源

根據TrendForce LED研究(LEDinside)調查,蘋果預計在2021年第一季推出12.9吋Mini LED背光iPad Pro,同時也會針對14吋與16吋的筆電開案。該技術目前選定台灣顯示器相關供應商負責,因台廠開發新產品具備穩定性與技術成熟的優勢,將帶動上、下游供應鏈投入此應用領域,包含LED晶片廠商晶電、檢測分選廠商惠特和梭特、打件廠商台表科、PCB背板廠商臻鼎等,皆在新型態Mini LED背光顯示器當中扮演重要的角色。 Mini LED背光顯示器具有高亮度高對比特性,可將現有顯示器對比度由10,000:1拉升至1,000,000:1的大幅度對比度提升,以及具有高信賴性的卓越特性,在嚴峻的環境下於高溫60度以及低溫負10度內都可維持穩定的發光顯示效果等優質特性,受到各家品牌大廠青睞,因此蘋果在未來新型顯示產品的規劃中,Mini LED背光將列入重點技術發展的路徑之一。 雖然現階段中國廠商在LED上、下游供應鏈的產能龐大,加上成本低的優勢,但為避免中美貿易戰引發的衝擊,蘋果轉以供應鏈較穩定的台灣廠商合作。另外,台灣相較中國更早在LED相關領域深耕,除了技術相對成熟,專利也較無疑慮;加上原物料與零組件取得容易等優勢,發展新技術將更有效率。 蘋果的12.9吋iPad Pro預計採用10,384顆Mini LED,並且做背光分區調控達到高對比與高色飽效果,故針對成本與良率的要求將是各環節供應商面臨的最大挑戰。從LED晶片探討,首先,因晶電產品均一性、性價比高,專利保護無虞,蘋果仍以其為首選;再者,Mini LED背光技術需要大量且快速的針對LED晶片波長、規格進行嚴格檢測與分選,惠特與梭特同樣以性價比優勢成為關鍵廠商。 至於打件廠商台表科已偕同蘋果指定的K&S搭配,採用特殊的快速打件製程嘗試突破量產瓶頸。PCB背板選擇與蘋果關係緊密的鴻海集團旗下品牌臻鼎及韓系廠商YP Electronics合作。而背光模組廠與面板廠的搭配,目前則以韓國HEESUNG Electronics與LG Display為主,隨著未來新機種的問世,預期會有更多供應商如GIS、瑞儀、Sharp、BOE陸續加入。  
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看好智慧眼鏡市場 Google購併AR眼鏡公司North

日前Google買下擴增實境(AR)智慧眼鏡公司North,進一步增加未來的硬體設計與環境計算(Ambient Computing)能力。兩家公司雖未透露收購的價格,但North表示,由於此次的收購,North將會終止其智慧眼鏡產品Focals的功能。 圖 North眼鏡。來源:North Focals 1.0的主要功能是藉由眼鏡支架上的小型雷射光,將圖像投射到使用者眼前。使用者設定眼鏡與手機配對後,即可使用眼鏡來讀取手機通知、觀看導航或透過Uber叫車。 過去North在智慧型眼鏡的市場歷經波折,2019年解雇150位員工,員工也曾經警告公司高層,認為North的眼鏡價格太高且太過男性化。Focals 1.0在2019年1月正式發布後,銷售狀況並不樂觀,發布後一個月內產品的價格下跌將近50%,售價變成599.99美元。因此在2019年12月,North宣布停止生產第一代產品,轉而專注Focals 2.0的開發,但是被Google收購後,這項開發計畫便終止。因此曾經以1,000美元購買Focals 1.0的用戶,近期將無法繼續使用此產品。Google表示,未來會致力於環境計算與相關技術並精進Google眼鏡,但目前尚不清楚North是否會協助Google眼鏡的開發。
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拓展物流版圖 亞馬遜收購自駕車新創Zoox

日前亞馬遜(Amazon)確定收購美國加州的自駕車新創Zoox,大力拓展其物流與自駕車版圖。Zoox的CEO Aicha Evans、共同創辦人暨CTO Jesse Levinson將會留任原職位並獨立帶領團隊。 圖 亞馬遜收購美國加州的自駕車新創Zoox。來源:Zoox Zoox創立於2014年,旨在研發自駕車乘車體驗專用的零排放的汽車。起初Zoox的車輛專攻叫車市場,並以高度整合的成車體驗聞名,提供彈性靈活的乘車方案。亞馬遜全球消費者執行長Jeff Wilke表示,Zoox正在創造世界級的自駕車乘車體驗,並與亞馬遜同樣對消費者抱有熱情,因此樂於幫助Zoox團隊達成願景。 Zoox CEO Aicha Evans則說,此次收購鞏固了Zoox在自駕車產業的影響力。CTO Jesse Levinson則認為,自Zoox成立6年以來,持續研發自駕車,亞馬遜的支持有助於加速Zoox的發展。
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台灣晶圓產能持續領先 中國可望擠下韓國成世界第二

據IC Insights發表的2020~2024年全球晶圓產能報告,台灣的晶圓產能持續位居世界第一位,但中國正在急起直追,可望在2022年超越韓國,成為世界第二。由於歐美半導體廠商走向無晶圓廠的經營模式,委外生產的晶圓訂單流向亞洲地區,因而使得全世界的新增晶圓產能絕大多數都位於東亞國家。 表1 全球各地2019年12月的晶圓產量。來源:IC Insights 產能報告依據各區域每月晶圓廠的產能進行分析,以實際位於該地區內工廠的晶圓產能計算,無關擁有廠房的公司總部所在位置。例如三星(Samsung)的總部位於韓國,但該公司在美國的晶圓產能,會列入北美地區的產能統計中。統計的區域包含新加坡、以色列、馬來西亞、俄羅斯、白俄羅斯、澳洲等地區。 2020~2024年全球晶圓產量報告中提到: 2011年台灣的產量超越日本,並在2015難超越南韓而成為世界第一,而2019年12月,台灣的晶圓生產量占據世界22%。另外,中國的晶圓產量在2010年首次超越歐洲,以及2019年超越北美,而在2019年握有全世界14%的晶圓產能。 預測台灣直到2024年仍會維持領先地位,產能可能在2019~2024年間增加13億片。 2016年,中國的產能首次超越世界前幾大晶圓生產地,並在2019年超越北美。推測2020年中國的總晶圓產能有機會超越日本,並在兩年後超越韓國,擠身世界第二。 在2019~2024年之間,儘管市場趨緩對中國建設的大型DRAM及NAND工廠的期待,但是未來幾年內,國內外的記憶體及晶圓廠商將能在中國當地生產,因此推測中國晶圓產能的市場份額將會在此期間達到最高點。 由於北美的廠商營運走向無廠房,依賴台灣等外地晶圓廠代工,而能預期北美的產能將在2019~2024年間持續下降,歐洲的產量也呈現萎縮趨勢。
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