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強化在地客戶支援 施耐德/宏于成立服務中心

施耐德電機與在電力領域擁有長達35年專業及成熟技術的宏于電機,日前宣布共同成立東亞地區第一座Galaxy VX關鍵電力客戶服務中心。透過施耐德強大的先進技術、創新力結合宏于電機智慧配電盤優異的研發與製造能量,這座服務中心除可滿足半導體廠房等高科技用戶基本的設備維護服務需求外,該服務中心亦與施耐德全球研發團隊緊密合作,期能快速解決終端用戶所遇到的問題,以達到更高的服務標準。此外,宏于的智慧配電盤,能做到斷電風險預防預測,透過電力監控、測試與診斷可疑之斷電警訊。雙方期許成為台灣高科技廠房的能源管理策略夥伴,並與客戶一同研究以預防停機損害發生。 台灣半導體廠房林立 UPS需求可期 施耐德台灣區總經理張智斌表示,台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落,並持續在全球產業中扮演關鍵角色,在高速運算(HPC)需求強勁、全球5G手機銷量上修以及提高資本支出因應先進製程等三大未來發展的推播助瀾下,包括5G商用「規模化」帶動5G手機、基地台、VR/AR設備,以及工業4.0、自動駕駛和醫療等新興應用的發展、運算「邊緣化」趨勢帶動更多AI及運算能力的邊緣設備等都將是未來趨勢,IC設計及半導體行業更是促使科技升級的重要推手。施耐德電機針對半導體業的佈局則本著客戶至上的服務核心理念,針對高科技廠房對電力系統的0秒銜接不斷電需求,運用施耐德全球研發能量與技術資源運用施耐德全球研發能量與技術資源,特別挹注資源於台灣成立第一座東亞區Galaxy VX 關鍵電力服務中心。 配電盤結合AI大數據分析 實現穩定配電   宏于電機配電盤副總詹家榮表示,宏于電機在電力領域擁有長達35年專業及成熟的技術,從配電盤傳產業導入AI大數據「Smart iPanel」。此配電盤亦採用最新國際標準IEC 61439/CNS 15783,這也是施耐德與宏于雙方共同推廣的新一代安全標準,有助於台灣配電盤廠商與國際接軌,打開外銷市場。目前此產品銷售已拓展到越南、泰國等東南亞地區。宏于電機很高興有機會與施耐德合作成立東亞第一座Galaxy VX關鍵電力服務中心,將採用宏于電機通過TAF認證的電力實驗室,為施耐德UPS及輸出入智能配電盤產品進行各種相關試驗,並將結合最新的線上監測以及AI雲端運算,達到真正的壽命預測以及事故預防,提升系統供電的穩定度。 關鍵電力的支援、節能技術與儲能系統是高科技廠房能源管理中至關重要的項目。施耐德的高效率、模組化的三相UPS系統Galaxy VX結合宏于電機的智慧配電盤,打造Galaxy VX關鍵電力服務中心,將提供半導體高科技廠房安心可靠的能源管理系統。  
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NEC/ADI合作為Rakuten Mobile提供MIMO無線電方案

NEC與亞德諾半導體(ADI)日前宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元。該無線電單元採用ADI第四代寬頻RF收發器解決方案,可實現高精度大規模MIMO,並具有5G開放式虛擬無線存取網路(vRAN)介面,可滿足Rakuten Mobile端對端全虛擬化雲端原生行動網路之需求,透過3.7GHz大規模MIMO和數位波束成型技術實現高效的大容量傳輸。雲端原生虛擬網路代表一個重大轉變:通訊服務供應商將以何種方式在全球範圍內以明顯較低的成本提供高速的網際網路存取,並盡可能毋需物理基礎設施相關的維護、保養、維修和人工成本,因為正是這些因素阻礙了傳統網路的發展。NEC則已開始針對Rakuten Mobile提供5G網路大規模MIMO天線無線電單元。 NEC與ADI宣布合作為Rakuten Mobile設計出適用於5G網路的大規模MIMO天線無線電單元 NEC副總裁Nozomu Watanabe表示,ADI的RF收發器專門設計用來支援大規模MIMO和小型基地台系統等無線應用,可簡化系統設計,減小尺寸和重量,並最大程度地降低功耗。虛擬化是一種具有成本效益的可靠技術,全球領先的電信供應商正不斷探索此領域並將其視為通訊的下一個發展方向。ADI的RF設備使我們提供的連接技術滿足需求,以搭建支援5G全頻譜系統的架構。 ADI副總裁Greg Henderson認為,5G網路連接技術的新一波趨勢是由彈性來定義。透過與NEC攜手合作為Rakuten Mobile開發第一個大規模MIMO裝置,為推動5G連接技術發展奠定了基礎。這個生態系統錯綜複雜,但其主要目標就是讓各方無縫協作,從成本、時間和資本設備各方面來提高整體效率。這些環節都將使我們朝真正的虛擬化網路更進一步。 ADI第四代寬頻RF收發器將四通道發射器、接收器和數位預失真(DPD)整合在一個晶片內。該無線電方案可完全透過軟體重新配置,並且覆蓋全部sub-6GHz 的5G頻段,簡化無線電設計。
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凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 5G建置再加速

邊緣運算解決方案廠商凌華科技與Sageran網路科技簽署協議,深化在端對端 5G開放式無線電存取網路(O-RAN)解決方案方面的合作。雙方將建立聯合實驗室,為公用和私有網路發展以開放式架構為基礎的整合式5G邊緣解決方案,讓電信服務供應商享有更好的設備互通性並且持續降低成本。 凌華科技攜手Sageran開發O-RAN解決方案 凌華科技網路和通訊事業中心總監葉建良表示,5G RAN是5G網路最關鍵的基礎架構,而建置具成本效益、能永續經營的5G RAN,就像是為無線供應商提供網路效能一樣重要。這也是5G Open RAN能夠發揮作用的地方。將凌華科技領先的商規現成(COTS)硬體與Sageran靈活的5G基地台軟體整合,以開放式架構更快地打造高效能、可擴充的5G RAN解決方案。 Sageran執行長Komann Deng指出,我們合力為新的和現有的網路生態系提供可輕鬆整合的方案,並針對各種應用和部署提供高服務品質(QoS),以加快5G 網路的建置時程。例如,共同開發的小型基地台可以快速部署,適用於智慧製造、自動駕駛和遠距醫療的私有 5G 網路的建置。 凌華科技與Sageran的擴大合作,將加快私有5G網路所需的精巧型邊緣運算設備、車聯網(V2X)通訊以及工業物聯網(IIoT)等產業應用的5G解決方案的開發速度。 兩家公司已開發出精巧整合式5G小型基地台,採用凌華科技多接取邊緣運算架構伺服器系列MECS-7210/MECS-6110與Sageran的基頻單元(BBU)協定堆疊。5G小型基地台為便利且具成本效益的5G整合式解決方案,以符合OTII標準並通過NGC-Ready驗證的硬體提供完整的5G網路功能。
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iPhone 12重磅加持 全球5G手機銷量大躍升

根據市場調研機構CCS Insight最新使用者調查報告,最新發布的iPhone 12,全系列支援5G網路,可望大大刺激全球5G智慧手機銷售量,預估將從2019年2,000萬支,大幅成長至2020年的2億6,000萬支;2021年更將躍增至6億3,000萬支。除智慧手機外,支援5G功能的平板、筆電、行動網路分享器(MiFi)等其他裝置也將大舉出籠。 CCS Insight指出,COVID-19疫情雖然導致全球智慧手機需求疲弱,但也意外促成5G智慧手機的加速發展,主要原因是手機製造商為了突圍激烈的競爭環境,刺激消費者換機,紛紛祭出5G新機種,讓5G智慧手機的價格迅速下滑。 這種情形,在中國市場尤為明顯,再加上中國三大電信商全力推廣,過去三個多月在中國市場銷售的新手機已有超過一半皆支援5G,讓中國成為全球5G手機銷量最大的市場。預估至2020年底,中國5G手機銷售量將達1億7,000萬支。 至於歐美市場,雖然行動營運商在疫情期間仍持續推出5G網路商轉服務,但礙於5G手機選擇有限,抑制了5G手機的銷售;而近日iPhone 12的問市,則可望點燃歐美市場的5G手機銷售引擎,特別是在西歐與北美等蘋果(Apple)市占較高的地區。 全球5G智慧手機銷售量分析(資料來源:10/2020,CCS Insgiht)  
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u-blox UBX-R5晶片組通過北美電信業者認證

日前u-blox宣布,該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產,並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品。UBX-R5是u-blox自行開發的低功耗廣域(LPWA)晶片組,已於今年初獲得MNO(行動網路業者)認證,同時也是首款通過全球認證論壇(GCF, Global Certification Forum)認證的IoT晶片組。 u-blox的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產 u-blox蜂巢式產品中心資深產品經理Samuele Falcomer表示,很高興看到,內建自有LPWA晶片組的SARA-R5現已在美國獲得LTE-M認證,並開始量產。SARA-R5系列擁有獨特的安全性,在其基於硬體的安全元件中,內建了信任根和密鑰管理系統(KMS),是非常適用於低頻寬LPWA應用的最佳化設計。 SARA-R5系列適用於LPWA IoT應用,例如工業自動化、感測器應用、連網醫療裝置、智慧量表、資產和車輛追蹤,以及資通訊系統等。透過設計確保其安全性,該系列提供了強大的雲端連接功能。每個模組均提供內建的安全雲端(Secure Cloud)功能,具有唯一、且不可變更的身分辨識,而此身分辨識是由基於硬體的可靠信任根所產生的。信任根被放置於安全元件(Secure Element)中,構成了可信賴且具先進安全功能的基礎,包括加密密鑰管理。此安全功能能以u-blox IoT安全即服務(SaaS)形式提供,可解決運用在敏感或機密應用的IoT裝置對於壽命和安全問題。 透過自行掌握所有的技術組成構件,並擁有完整的硬體和軟體方案,u-blox可確保SARA-R5的長期供應,並提供整個平台,涵蓋至晶片組層級的使用壽命支援。SARA-R5可支援5G的事實也意味著,一旦行動業者推出5G LTE服務,客戶便能對其部署的裝置進行軟體升級,大幅提高終端產品的擴充性和延長使用壽命。 SARA-R5系列共有三個版本,均具有u-blox安全雲端功能,並支援u-blox IoT SaaS。SARA-R500S提供LTE連接性,而SARA-R510M8S包含整合的u-blox M8 GNSS接收器和單獨的GNSS天線介面,可在LTE通訊的同時,提供可靠及準確的定位數據,所以非常適用於行動應用,例如車隊管理、追蹤、和資通訊系統。另一方面,SARA-R510S是專為超低電池供電應用所設計,包括智慧量表、智慧城市、連網醫療裝置、安全和監控,以及遠端監控應用等。
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看好電源/聯網市場潛力 盛群推新品跨域布局

該公司新推出的產品涵蓋觸控、近接感應、無線通訊、智慧家電、直流無刷馬達(BLDC)以及安防等領域的MCU。由於疫情因素,健康量測產品增加最多,但長期來看,電源及聯網應用領域的發展潛力最被看好。 盛群半導體總經理高國棟表示,該公司2020年度MCU銷售量超出原先預期。 盛群半導體總經理高國棟表示,由於2020年COVID-19疫情持續延燒,健康量測MCU的需求成長幅度最高,暴增達131%。總體來看,大部分MCU產品線的銷售量均超乎預期,使總銷售量較去年同期增加27%,同時以2020年各季的銷售量來看,除了疫情剛爆發,市場受到最大衝擊的第一季之外,其餘季度皆比去年同期表現要來得好。高國棟認為,由於第三季的銷售狀況已經十分亮眼,因此第四季的銷售量將不會再出現大幅的成長。 高國棟進一步表示,針對電源領域MCU,除了行動電源/BLDC馬達之外,鋰電池充放電專用的MCU,亦為該公司的關注焦點。除了可攜式裝置外,許多非可攜式裝置如電動牙刷、刮鬍刀等,也開始使用鋰電池,並搭載無線充電功能。這類應用產品朝小型化發展,已成為業界趨勢,這意味著市場將需要更高整合度的鋰電池相關解決方案,例如整合充電功能的MCU。此外,由於鋰電池具備單價低、扭力強的優勢,廣泛用於各類產品,且相較觸控MCU龍爭虎鬥的市場,其現階段尚無許多競爭對手,因此成為該公司主力發展的方向之一。 高國棟表示,盛群在電源應用相關領域的布局有四個重點,其中又以整合鋰電池充電功能的MCU為發展主力。 另一方面,針對智慧家電等無線聯網領域的應用市場,高國棟也表示,像是觸控、真無線藍牙耳機(TWS)等領域應用,雖然2020上半年市場需求反應良好,但相關零組件供應商最終仍需面對中國家電業者全球市占率高達80~90%的現實。由於中國市場占比過高,使零組件供應商很容易被其波動影響,如第三季華為銷售量下滑,相關業者遭受波及,就是一個明顯的案例。為此,盛群已著手擴大國際布局,如趁於印度提倡自主組裝的勢頭,將模組提供給該國廠商組裝,並藉此分散風險。
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看準算力供不應求 全球RISC-V聲勢喊漲

由於算力、邊緣、人工智慧(AI)等需求暴增,如供應鏈針對軟體及IP需求提升,加上新興應用/場域亦需更高階的算力才得以實現。同時,RISC-V的成本、技術及策略風險亦為業界關注的焦點,因此,考量到諸多優點,越來越多全球業者逐步採用RISC-V架構,如市場調研機構Tractica便預估其全球市場營收至2025年將達11億美元。 全球RISC-V生態系的發展,不難想像從開源軟體、硬體到CPU核心的延伸,如何用同一架構且較低成本的方式達到差異化,為各方首重的課題。拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋以中國為例,指出中國RISC-V發展動態值得留意,他認為雲端服務供應商(CSP)會扮演推動發展趨勢的要角,以阿里巴巴旗下半導體商平頭哥為例,其致力於推動開源架構提供給晶片及系統業者進行差異化開發,因此中國晶片及系統業者皆能因此受益。另一方面,姚嘉洋以芯來科技為例,該公司於2019年與兆易創新合作,推出首款RISC-V MCU晶片,並於2020年獲小米投資,可望加速中國RISC-V生態系的拓展。 拓墣產業研究院資深分析師姚嘉洋表示,中國CSP業者將為驅動RISC-V趨勢的推手 台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明則引述NVIDIA執行長黃仁勳的說法指出,AI提供動力的矽晶片,其性能將每兩年增加一倍以上;若以曲線圖表示,從摩爾定律與市場需求曲線相距越來越大,不難看出整個產業針對算力的供應及應用嚴重缺乏。據此,RISC-V基於開源指令集的諸多特點,如設計簡單、可模組化等特性,可以企及更高的算力,因此已然成為SoC在設計時納入考量的選項。若以應用發展來看,目前最早進入量產的領域包含指紋辨識及藍牙等應用,無論是邊緣、AI、IoT等領域皆有市場需求,因此未來林志明預估,全球採用RISC-V的晶片將會越來越多。 台灣RISC-V聯盟副會長兼晶心科技總經理林志明表示,期許台灣企業投入RISC-V聯盟,進而可於國際場域凝聚話語權 放眼RISC-V近期發展,根據市場調研機構Semico的預測,2025年全球市場將有超過624億顆採用RISC-V的處理器核心。林志明補充,全球RISC-V聯盟在近一年內增加超過220個會員,目前總數已來到750個。放眼聯盟成長曲線斜率越來越高,顯示全球參與RISC-V聯盟以及採用RISC-V設計方面越來越積極,因此他對此樂觀表示,將RISC-V將可望成為ISA主流選擇趨勢。不過針對台灣現階段參與狀況,林志明坦言,以現階段參與全球聯盟成員數僅有六個的景況,於國際影響力較有限,因此他也期待各界可踴躍加入,進一步掌握話語權。
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SK海力士90億美元收購英特爾NAND業務

日前SK海力士(SK hynix)與英特爾(Intel)共同宣布協議,指出SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務。此次轉移的項目包含NAND SSD、NAND元件、晶圓,以及位於中國大連的NAND記憶體製造廠,而英特爾將會持續發展其Optane事業。 SK海力士將以90億美元收購英特爾的NAND記憶體與儲存業務 (圖片來源:英特爾) 現階段SK海力士與英特爾還在等待政府的批准,並預計於2021下半年獲准。待政府通過後,SK海力士便會收購英特爾的NAND SSD事業,包括與NAND SSD相關的IP及研發人員,同時取得大連的工廠。收購的首付款為70億美元,此交易預計在2025年3月完成,並交付剩餘的收購款20億美元。根據協議,英特爾將繼續在大連的NAND晶圓廠製造及設計,直到最終結束營運。 2020年的前六個月,NAND業務佔英特爾NVM解決方案事業部(NSG) 28億美元的收入,並為NSG帶進6億美元的營收。透過此次收購,SK海力士旨在增強其儲存解決方案,包含企業級SSD,增強在NAND Flash產業內的競爭力。 SK海力士曾於2018年開發出基於Charge Trap Flash(CTF)架構的96層4D NAND Flash,2019年則研發出128層的4D NAND Flash。未來SK海力士將結合英特爾的技術與製造能力,創造更良好的3D NAND解決方案。
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中國大舉進軍IT面板市場 監視器有優勢/NB面板還需磨合

根據TrendForce顯示器研究處初步統計2021年面板廠出貨數量,中國面板廠在顯示器面板(Monitor)的市占率,將自今年的39%提升至52%;筆電面板市占率則由36%上升至39%。由此可知,即使2020下半年受三星顯示(SDC)退出、宅經濟興起與政策性補助消費等因素交互影響,導致電視面板市場供不應求,仍無法改變中國面板廠將產能由電視轉進IT面板的計畫。 TrendForce表示,中國面板廠除了京東方(BOE)長期穩坐IT面板龍頭,積極規劃IT產品的華星光電與惠科也開始急起直追。華星在收購三星蘇州G8.5代線後,將擁有更充裕的產能來生產顯示器面板,而惠科則同時擁有重慶、滁州與綿陽共三座G8.6代線,計畫在顯示器與筆電面板市場獲取市占。 G8.5/G8.6產能將由顯示器面板填補 觀察中國面板廠將產能轉進顯示器面板市場的動向,首先,在越來越多的G10.5代線投入面板供應後,電視面板生產勢必要由G8.5代線轉移至G10.5代線,而現有的G8.5和G8.6代線也要轉向生產顯示器面板,以填補電視面板移出後的缺口。此外,三星顯示(SDC)預計於今年底退出LCD面板生產,顯示器面板釋出的供應缺口也成為華星、惠科計畫搶食的市場大餅。而華星母公司TCL與惠科集團皆有顯示器的ODM代工能力,若自主生產顯示器面板,其垂直整合所帶來的成本優勢將能有效發揮。 TrendForce預期,在監視器面板市場上,2021年中國面板廠的整體市占率將可望突破5成,達到52%。韓廠則因為策略性淡出LCD面板市場,市占率將從2020年的32%明顯下滑至19%,台灣面板廠的整體市占率則維持29%不變。 華星鎖定中高階NB面板 惠科主攻中低階市場 華星位於武漢的T3 LTPS G6代線,主要應用是手機和筆電面板,然面臨華為的LTPS手機面板需求受禁令影響而大幅縮減,預期華星將加大筆電面板的出貨力道作為因應策略。惠科因今年電視面板需求暢旺,使其產能滿載,卻也減緩其筆電面板的開發進度。然低階TN筆電面板需求受惠於疫情而快速攀升,讓惠科在筆電市場找到新商機,並將產品策略由IPS面板轉向優先開發TN面板,不僅能迎合市場風向,針對未曾生產過筆電面板的綿陽工廠,還能透過生產過程較為簡易的TN面板快速提升良率。 積極進軍IT面板市場 中國廠商生產策略仍有考驗 TrendForce分析師楊晴翔表示,雖然中國面板廠進軍IT面板的決心不容小覷,但IT面板並非僅以產能定勝負。以顯示器面板來說,華星的技術仍聚焦VA面板,缺乏市場主流的IPS面板使其在產品組合上有所受限;惠科雖然同時具備IPS與VA技術,但卻缺乏將VA面板做成曲面的生產經驗,客戶仍多先抱持觀望態度。以筆電面板來說,華星雖然主攻LTPS的中高階筆電面板,但同時要面臨三星的OLED筆電面板逐漸由高階往中階產品延伸的強力競爭,而惠科並無筆電面板的生產實績,加上客戶開發也需時間磨合,皆非一朝一夕即可達成。  
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加強數據保護 英特爾Xeon平台再推新功能

英特爾(Intel)發布第三代Xeon Scalable平台Ice Lake的資安套件,用於保護敏感的工作資料。在整個Ice Lake平台新增數據保護功能,顯見英特爾在資安方面的加倍投入。英特爾將記憶體加密的Software Guard Extensions (Intel SGX) 帶入Ice Lake平台的全面應用,其中包括Total Memory Encryption (Intel TME)、Platform Firmware Resilience (Intel PFR),以及新的加密加速器,用以增強平台數據的機密性與完整性。 英特爾發布第三代Xeon Scalable平台Ice Lake的資安套件 英特爾數據平台團隊副執行長暨Xeon/記憶體團隊總經理Lisa Spelman表示,數據保護的工作,對於善用其價值至關重要。在即將推出的第三代Xeon Scalable平台中,我們會盡力協助客戶解決在資訊機密性與完整性面臨的挑戰。 數據保護在商業價值與個人隱私兩個層面都至關重要,因此資訊安全是重要議題。Ice Lake平台的安全功能,有利於使用者建立提升隱私的安全保護,並減低法規相關風險,例如保護金融及醫療服務中受到法規監管的數據。
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