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5G需求超有力 2020年純晶圓代工業者營收大增近2成
IC Insights發表最新修正的預估數據,在5G所帶來的行動裝置、電信設備需求刺激下,2020年全球純晶圓代工業者的營收,可望比2019年大幅成長19%。如果純晶圓代工業者真能繳出如此亮麗的成績,2020年將是純晶圓代工業者有史以來營運成長幅度最高的一年。根據IC Insights的定義,純晶圓代工廠是指專注晶圓代工服務,本身不設計晶片的公司。這類公司包含台積電、格羅方德(GlobalFoundries)、聯電與中芯國際。
相較之下,同樣提供晶圓代工服務的整合元件製造商(IDM),2020年相關業務的表現恐將比2019年衰退。IC Insights預期,2020年IDM業者的晶圓代工服務營收,將僅達128億美元,比2019年的130億美元衰退2億美元。事實上,除了2017年將三星電子(Samsung Electronics)的晶圓代工業績改歸列為IDM業者,導致IDM晶圓代工業績明顯成長外,IDM廠在晶圓代工領域的營收表現並不亮眼,未來的成長速度也相對平緩。
打造開放智慧眼鏡生態 Epson相關核心技術開賣啦
以印表機、投影機等產品聞名的愛普生(Epson),同時也是目前全球主要的AR智慧眼鏡設備製造商。為了加速拓展智慧眼鏡市場,該公司於23日宣布,將把其引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測技術轉變為可對外銷售的產品。未來愛普生仍將繼續推出自有品牌的智慧眼鏡,但同時也將藉由提供智慧眼鏡的關鍵零組件,加快智慧眼鏡生態系的創新速度,與合作夥伴一起把餅做得更大。
雖然Google曾經開發出針對消費市場設計的Google Glass智慧眼鏡,但由於未獲市場青睞,因此目前相關產品研發雖仍持續進行,但已不再量產供貨,產品定位也從消費性產品轉變為企業用產品。同樣對智慧眼鏡展現高度興趣的愛普生(Epson),則是從一開始就鎖定企業市場,並成功創造出許多實際應用案例,因而成為目前智慧眼鏡市場上的領導品牌。
但經過近幾年發展,Epson意識到,要進一步開拓智慧眼鏡市場,必須仰賴更開放、強大的生態系,才能為客戶快速打造出適合的客製化智慧眼鏡,因此Epson決定將其最引以為傲的智慧眼鏡光學引擎與相關感測晶片轉變成對外銷售的產品,並強化與台灣眾多供應鏈業者的合作,要把台灣打造成全球智慧眼鏡產業的核心。
Epson將把自家智慧眼鏡所使用的光學引擎轉化為產品,以加快合作夥伴的設計創新的速度。
墨水噴頭打前鋒 促成Epson開放式創新計畫
台灣愛普生董事總經理呂理廸表示,在印表機產業,Epson近幾年發現,有很多產品製造商會購買Epson的墨水匣回去拆解,取得上面的噴頭元件後,再進行二次開發,打造自己的產品。這種情況在中國市場尤其多,也對Epson的商業運作帶來新的啟發。既然自家的墨水噴頭這麼受歡迎,何不乾脆將其轉變成公開銷售的產品?
因此,從2019年起,Epson開始銷售核心元件給更多策略夥伴,啟動集團開放式創新(Open Innovation)。未來,我們在視覺、感測及列印的核心技術將可應用在更多具有潛力的產品上,共同加速創造顧客價值,擴大產業生態鏈的影響力。
台灣愛普生視覺科技營業部資深協理黃少白指出,Epson具備領先的AR智慧眼鏡研發與製造技術,自2011年投入AR智慧眼鏡領域,至今已累積近十年的自有品牌銷售經驗,並擁有市場上最成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術,獨家Si-OLED微投影技術搭配先進光學設計與組裝技術,不僅能為商品達到小型化、輕量化的優勢,更能提供高品質的雙眼穿透式影像。
除了AR智慧眼鏡光學引擎,此次計畫中也包含Epson累積多年大數據的智慧感測核心元件及智慧感測器演算法等產品線,如GPS/GNSS晶片以及PPG心律感測模組等。透過開放式創新,Epson將發揮省、小、精的技術DNA,與台廠共築夥伴關係,共同加速創造AR與智慧感測領域在AI與IoT的多元應用市場。
攜手台灣軟/硬體夥伴打造AR產業生態系
Epson乘新興產業浪潮,宣布將其成熟的AR智慧眼鏡光學引擎技術投入市場,並攜手台灣各大軟、硬體夥伴,提出適合各不同領域應用的AR解決方案。
佐臻是台灣AR智慧眼鏡解決方案的領導品牌,除了具備紮實的硬體客製化設計能力,更積極攜手策略夥伴,共同在台灣市場推出AR應用服務;佐臻日前發表的慧眼系列(J-Reality)智慧眼鏡解決方案,在設計上即採用Epson的AR智慧眼鏡光學引擎,不僅較前代產品大幅強化視覺效果,還能幫助提升AR應用方案的使用體驗與市場競爭力,是Epson在台灣市場的第一個成功案例。
在其他硬體相關廠商方面,以眼球追蹤技術為核心的見臻科技,則負責將眼球追蹤帶進AR智慧眼鏡應用,讓使用者可以透過眼球來控制AR眼鏡,進而和虛擬或實體物件進行互動,可有效應用在工業情境中。鈺立微電子則是將深度感知與後端資料處理技術,結合成一3D立體深度視覺解決方案,在低功耗下實現高解析度與高幀率即時深度影像處理,可提供AR擴增實境及3D場景重建。
在軟體跟應用上,資策會運用6-DoF定位追蹤及混合實境技術開發「III Workforce遠端指導與互動解決方案」,透過雙眼智慧眼鏡顯示維修動作指示,協助檢修、組裝等任務更具效率。米菲多媒體專注於影像辨識技術、AI深度學習及學習歷程分析,提供「MAKAR」AR/VR/MR開發引擎,任何年齡層皆可自由創作XR數位內容,MAKAR同時支援AR智慧眼鏡等多樣性載具,讓創作內容隨處可見,共創XR教學新方法。
隨著市場趨勢發展,目前愈來愈多廠商投入AR技術研發,未來產業對於智慧眼鏡的相關零件品質及規格要求只會愈來愈高。Epson也將偕同台灣智慧眼鏡產業協會,為有意投入AR領域的廠商提供顧問式服務,攜手各界夥伴,在台灣建立起領先全球的AR產業生態系,共同實現AR的全球視野。
發揮供應鏈完整優勢 開創台灣AR產業無限前景
黃少白認為,綜觀整體國際市場,台灣擁有最優秀的智慧眼鏡軟、硬體設計廠商,並擁有成熟的生產技術與製造經驗。若能有效整合發揮,台灣不僅會是AR智慧眼鏡這類產品的生產重鎮,也會是產品設計創新的火車頭。Epson此次匯聚台灣頂尖軟體、硬體、設計製造大廠之力,將建構領先全球的AR生態系,為有意投入AR領域的品牌帶來一站式整合服務,同時可為客戶降低開發投入成本,加速將台灣打造成全球AR科技的核心。
ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術
感測器解決方案供應商艾邁斯半導體(ams)日前發布了在單一模組中整合環境光感測、接近偵測和頻閃偵測的光學感測器,該感測器模組針對在手機OLED螢幕後方運作進行最佳化調整。
ams針對無邊框手機推出Behind OLED技術
ams整合光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示,ams的技術可以將環境光感測和接近偵測從傳統的邊框位置轉移到極具挑戰性的BOLED位置,此處可見光和紅外光的透射率均小於5%。憑藉TMD3719等產品的創新,智慧型手機製造商能夠使高顯示比例成為常見的功能。為了滿足智慧型手機製造商及其客戶的需求,ams將在未來幾年繼續研發並更新BOLED技術發展。
ams開發的TMD3719克服OLED顯示器後方環境光感測,接近偵測和頻閃偵測等重大技術挑戰的設備,手機廠商將因此能實現突破性的工業設計產品。Behind OLED(BOLED)光學感測解決方案,透過TMD3719協助智慧型手機製造商將通常置於OLED螢幕「瀏海」位置的感測器移到OLED螢幕後方,滿足消費者使用無邊框手機的期待,從此可以享受覆蓋手機整個正面的螢幕顯示範圍。TMD3719是首個具備整合功能的BOLED應用模組,協助OEMS提供關鍵的消費性功能。包括根據照明環境顯示自動亮度控制;接近感測則實現通話期間觸控螢幕自動關閉功能,以及在人造光源中相機影像擷取時的頻閃偵測,能夠消除條紋和其他假影。
TMD3719具有ams最新專利(包括申請中)的創新,可實現BOLED螢幕條件的環境光感測和接近偵測器。包括:
・環境光感測與顯示操作同步,以提取真實的光強度並根據感測器的光測量值中消除顯示輻射。
・三個接近紅外線VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)發射器可優化功率發射,以實現最佳偵測距離,同時分散發射物以減少顯示幕的IR激發。這樣可以有效消除可見的顯示失真。
透過將環境光感測,接近偵測和頻閃偵測整合到單個設備中,ams簡化了系統設計並減少了智慧型手機製造商的開發工作。在TMD3719比之前的光學感測器更進一步,整合了用於頻閃的演算法。晶片內建頻閃偵測處理減低了主處理器的負擔,降低頻閃偵測結果的延遲情形,並因而可以全面偵測環境光的頻閃頻率,從相機拍攝的影像中去除條紋等不必要的假影。TMD3719光學感測器採用表面安裝的6.35mm x 3.00mm x 1.00mm封裝。目前ams可提供樣品,並可根據客戶需求提供評估板。
開放銀行/場景金融/普惠金融 數位金融三大穿雲箭超前部署
每當讀者接到銀行或保險公司的電話行銷專員來電,會有什麼反應?是耐心聽他說完冗長的話術,委婉跟他說正在忙,還是直接掛他電話?
很多人一直很難理解,都已經進入數位金融的時代了,為何還有如此傳統、沒有效率、又不精準的電話行銷作法?
金融業者理應掌握了消費者的個人資料及財務狀況,甚至還有線下到線上非常詳細的交易記錄,怎麼還有如此不科學、缺乏資料分析能力的行銷手法?因為銷售模式太過落後,因此,若電話行銷專員被狠心拒絕,也就不足為奇了。
事實上,隨著金融科技成為顯學,人工智慧(AI)、大數據的應用大舉進入金融產業,近幾年金融業的數位轉型腳步發展明顯加速許多,在數位金融的浪潮之下,又以開放銀行(Open Banking)、場景金融、普惠金融等議題最受關注,堪稱金融業超前部署最熱門的三大關鍵字。
開放銀行實現金融數據共享
開放銀行的概念其實很簡單,就是過去用戶的金融消費資料都是掌握在金融業者或監管機構手上,但基於「數據共享可以產生價值」的核心精神,由政府出面強制規定金融業者在用戶同意的前提下,將相關數據的使用權還給消費者;在資訊開放透明的情況下,可降低第三方服務業者(TSP)的進入門檻,並刺激金融業者發展更多創新服務。
開放銀行最早由英國政府於2015年開始推動,後來許多國家也都相繼跟進,台灣也在2019年中加入戰局,分三階段實施:第一階段的「公開資料查詢」已經完成,將開放利率、匯率、產品資訊、分行資訊、ATM位置等公開的金融資訊為主,讓用戶可以輕鬆比較各家銀行的定存利率、房貸利率與外幣匯率等資訊。
第二階段則以「消費者資料查詢」為主,開放消費者本人同意的授權資料,讓消費者在同一介面看到各銀行的存款、貸款、信用卡、保單、基金、繳費等資訊,也能在B銀行直接使用A銀行的個人金融資料。
下一步進入第三階段後,則將開放且能直接執行所有「交易資料」,消費者可直接透過第三方服務業者的App連結不同帳戶,進行扣款授權、消費支付甚至貸款清償等作業,真正邁向開放銀行的願景。
在這樣的開放架構下,不管是電信業者、零售業者、科技業者與各種產業,都能針對用戶打造個人化、客製化、精準化的消費體驗,打破金融數據長年被壟斷的情況;最重要的是,金融業者將從過去「畫地盤」的保守心態,改變為「共享地盤」的開放思維,轉而與不同產業積極合作,才有創造新客戶、新業務、新市場的機會,例如保險業者可以與醫療機構進行數據共享,打造更符合消費者需求的保單內容與合理的保險費用;信用卡業者可以與百貨零售業者、電信業者合作,在實體場域投放更精準的行動廣告給潛在消費者(圖1)。
圖1 金融科技的發展趨勢 (資料來源:KPMG)
場景金融讓銀行無處不在
過去民眾要處理金融業務,必須跑去銀行或ATM,後來有了網路銀行及手機App,部分業務可以透過電腦或行動裝置遠端進行,在不久的將來,銀行將真正打破實體場域的界線,在不同的應用場景都能享受串連好的金融服務,銀行將是無處不在。
業界也有另外一種說法—「內嵌式銀行」(Embedded Banking),亦即銀行將變得「無形」,包括存匯、貸款、保險、信託、信用卡及財富管理等金融服務,透過科技工具嵌入到客戶食、衣、住、行、育、樂等生活環境中。
舉例來說,永豐銀行就與多家廟宇合作推廣場景金融。信徒可以到具有Q版神像的ATM領錢,印出來的明細表就有籤詩,然後可以憑著上頭的QR Code去換取「平安水」;另外也可下載App,信徒不用大老遠奔波就能遠端點光明燈、添香油錢、抽籤詩,將金融科技與信仰文化完美結合。
國泰金控則與多家旅遊平台合作,打造更有智慧的旅遊金融場景。當顧客在旅遊平台上訂購行程後,系統就會詢問是否需要購買旅遊平安險、換匯等相關需求,或者機場接送、機場貴賓室等服務,顧客可選擇用信用卡點數兌換或優惠價購買,不用重複填寫個人資料;另外,由於掌握消費者的行程、交易行為與消費偏好,後續也能提供個人化的旅遊商品進行精準行銷。
若再以購屋為例,當房仲順利成交了一筆物件,過去銀產業者頂多只能爭取房貸及產險業務,但在場景金融的架構中,包括室內設計、房屋裝潢、購買家具、搬家等服務都可統整在其中。
可以預期的是,未來不管是在辦公大樓、校園、社區中,或者到遊樂園、逛夜市、看展覽,都會有業者建立類似的場景金融。銀行不再只是聚焦於數位金融能夠幫公司省多少錢、或賺多少錢,而是打造「以客為本」的創新用戶體驗,讓金融服務真正融入生活、體現溫度(圖2)。
圖2 美國民眾對行動銀行功能的需求 (資料來源:Business Insider Intelligence)
普惠金融降客戶認證門檻
金融服務雖然本質上是開放給所有用戶使用,但不可否認的是,基於風險及獲利等考量,幾乎所有金融體系都是遵守80/20法則,將多數資源用來服務金字塔頂端的VIP客戶。儘管聯合國早在2005年就提出「普惠金融」的概念,希望普羅大眾都有平等獲取金融商品與服務的機會,但因為客戶認證(KYC)的成本太高,實際運作上很難實現這個願景。
直到近幾年金融科技的發展,才讓金融服務開始打破地理、收入、社會階層等界線,其中尤以開發中國家的推展成績最為明顯(圖3)。例如,在基礎建設較為匱乏的一些國家,民眾不容易到銀行或ATM使用提款、匯款、貸款等服務,甚至許多人連銀行帳戶都沒有,就有不少傳統銀行與新創業者聯手,透過手機App或實體商家提供簡易的金融服務。
圖3 2014~2019年全球金融科技投資交易件數及金額 (資料來源:KPMG)
而印尼人民銀行為了將金融服務推廣至離島及偏鄉地區,就推出一系列的App,民眾不用跑到分行,可以在兩分鐘內掃描證件完成開戶作業,比起原本的兩週大幅縮短作業時程,然後即可透過App進行存款、提款、貸款等業務。
同時,新加坡金融科技公司soCash,則是用簡單的設備搭配App,即可讓店家化身為銀行分行,取代現在投資報酬率偏低的ATM,民眾在這些店家的櫃台即可辦理提款、貸款、換匯等業務;目前其與星展銀行、渣打銀行、中國工商銀行等合作,在新加坡、印尼、馬來西亞等國推展,光是新加坡就有1,500家合作店家,並有超過20萬用戶。
至於台灣也有部分金融科技公司以AI技術投入普惠金融領域。如諦諾智金(Adenovo)就與嘟嘟房合作,針對汽車族與機車族推出超快速「車貸」服務,由諦諾智金針對用戶的消費記錄、收入紀錄及信用記錄,結合嘟嘟房的車主行為數據,建立精準的車貸風險評估及多維度信用分析模型,讓車貸可以做到「秒貸」審核,也讓消費者、車商、保險公司與銀行都能攜手互助,以信任的種子長出普惠金融的大樹。
搶攻IoT新藍海 Silicon Labs藍牙5.2優化上陣
根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告,藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE,年複合成長率(CAGR)達26%。物聯網(IoT)應用日益多元廣泛,芯科科技(Silicon Labs)發表低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列,支援Bluetooth 5.2版本,提供包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processor, NCP) 等產品,並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。
藍牙熱門應用市場成長潛力
物聯網應用對功率消耗非常敏感,藍牙5.2版本特別強化功耗表現,Silicon Labs物聯網亞太區資深產品行銷經理陳雄基指出,藍牙熱門應用中,資料傳輸應用裝置2024年出貨量達15億個,2019~2024年複合成長率達13%;定位服務應用裝置2024年出貨量達5.38億個,2019~2024年複合成長率達32%;網狀網路應用裝置2024年出貨量達8.92億個,2019~2024年複合成長率達26%。
Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列中,BGM220S尺寸僅為6x6mm SiP產品,為小型產品提供完整的藍牙連接能力;BGM220P則為稍大的PCB型號,針對無線效能進行優化,使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P亦支援藍牙測向功能,可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。
Silicon Labs BG22系列晶片效能規格
Silicon Labs的低功耗藍牙SoC和模組中,SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項,是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的選擇。陳雄基表示,SiP模組適合需要最小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商,幾乎不需RF設計或工程,而PCB模組具備SiP模組之眾多優點,同時具備成本效益。
Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接,陳雄基進一步說明,適用於包括閘道器、集線器和智慧照明。針對越來越受重視的物聯網安全威脅,並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。而運用Secure Vault技術的EFR32MG21B多重協定無線SoC於近日獲得第一個Arm PSA 2級認證,其透過通用的保證架構協助實現物聯網安全標準化,可解決安全障礙以利上市。
EFR32MG21B多重協定無線SoC功能架構圖
Silicon Labs的低功耗藍牙解決方案,具備低成本、低功耗和高儲存率以及更好的RF效能和安全功能,包括具備信任根(Root of Trust)的安全啟動(Secure...
解決PCB舊設備聯網問題 PCBECI導入成效超乎預期
為實現智慧製造,生產設備聯網是必要的前期工作,但工業生產所使用的機台往往有很長的使用壽命,如何讓已經在現場運作多年的老設備升級為聯網設備,一直是許多製造業者所面臨的問題。台灣電路板協會(TPCA)與國際半導體產業協會(SEMI)自2018年起,共同推動PCBECI設備聯網標準,並在經濟部工業局的政策支援下,立下2020年在20家中小型PCB板廠,100台PCB製程設備上導入PCBECI標準的目標,如今專案執行已告一段落,除了有20家中小型板廠導入之外,生產線上採用PCBECI標準的機台,也達到105台,超過原先制定的目標。
台灣電路板協會(TPCA)近日舉辦PCBECI設備聯網示範團隊的專案成果發表會暨智慧製造論壇,經濟部工業局電資組的呂正欽副組長也蒞臨見證團隊的執行成果,並讚揚PCB整體供應鏈為台灣電子產業的基石,藉由系統整合商與專用設備團隊的努力,大大提升整體產業的競爭力與重要性。
PCBECI設備聯網示範團隊的成軍,來自透過TPCA與資策會團隊合作,在協會平台探討出關鍵製程與團隊結構,促成由系統整合商沃亞科技主導,與國產四大主設備製造商志聖工業、東台精機、群翊工業、揚博科技串連合作。團隊2018年時獲經濟部工業局政策支援以協助台灣的20家中小型PCB企業,順利完成105台舊有設備升級智慧聯網功能。
在此專案中,沃亞科技扮演系統整合商(SI)角色,原本專注在半導體跟面板設備整合的沃亞,為了服務PCB產業,甚至另外設立子公司沃智科技,以便為PCB產業提供更完善的系統整合工程服務。沃亞科技經理方鴻文表示,此一專案過程雖然艱辛,但也意義重大,它標示著台灣PCB產業的打底固本,藉由共通的設備聯網標準PCBECI的導入關鍵製程,透過整合性解決中小型企業內舊設備聯網各種複雜問題,開發出適合PCB設備統一標準的解決方案,進而發揮出關鍵站別中資訊流串連的綜效。此計畫同時也挹注資源,協助本土代表性的設備商,開發新設備智慧化升級技術,如設備預知保養,除了降低設備商與客戶的維護成本外,也進而提升產品良率,為客戶創造更大利益,大幅提升台灣板廠與設備產業的國際競爭力。
除了沃亞之外,其他參與此一專案的設備商,還包含東台精機、志聖工業、揚博科技與群翊工業。這四家台灣本土設備製造商,分別在PCB的鑽孔、曝光、蝕刻與乾燥製程設備市場擁有領導地位。而這些製程正好也都是PCB產業的核心製程。透過SI與設備商的通力合作,此一示範計畫已順利達標,但接下來要如何讓這些聯網設備為PCB板廠創造更高效益,例如實現設備預防性維護、導入人工智慧(AI)等,將是團隊日後要繼續努力的方向。
沃亞向PCB產業界介紹其專為PCB廠設計的戰情系統
成果發表會上除了團隊的專案報告外,也邀請到三家參與計畫導入的PCB廠商--龍懋電子、凱喬線路、喬旋精密分享期間困難突破、擴充彈性與成果效益,如中小型板廠在所擁有的資源有限下,所面臨的困境、效益評估、分工合作、以及如何滿足板廠對於未來擴充PCB智慧製造應用的期許。同時,聯盟團隊廠商也在現場擺設攤位與參加者進行面對面的互動,透過機聯網戰情室的實際操作情況,把兩年珍貴的實戰經驗擴散分享給全體產業。
整合感測/通訊量測體重 計重檯秤系統成就智慧養殖
因此,在民以食為天的基本民生需求下,若沒有從「食」的來源端來管控或是有一套智慧生產的方式協助的話,飲食的問題就會變成不斷上演食物供需失衡的民生問題。而透過智慧農業的切入,將可逐步改善因天候或是人為所導致的各種問題。加上政府致力於智慧農業的導入與建立,以及大量大數據資料的分析與應用,可望逐漸降低不斷從產品生產過程或民生需求所產生的問題。換言之,在智慧農業中,用來量測飼養的家禽或水禽重量的應用於智慧農業之智慧型計重檯秤系統,就有其被開發的需求。
近年全球人口越來越多,糧食的需求也慢慢增加,同時受到氣候變遷所導致的極端氣候及鄉村人口老化、少子化的影響,導致農牧業人力減少許多。因此,政府開始推動智慧農業,結合無線通訊科技進行資料的蒐集,透過資料的整合及分析,減輕農場作業負擔及降低勞動力需求,建立更有效率的農場經營。其中,關鍵元素與作法包括制定相關農業科技策略,發展農業科技技術跨域整合之創新農業技術,重視農產品衛生安全與營養需求,並運用物聯網(IoT)、雲端運算(Cloud Computing)與大數據(Big Data)等技術,進而提升產品附加價值。
文中將說明整合紅外線觸控框(IR Multitouch)介面與具備RS-232串列介面的傳統計重檯秤裝置,該裝置運用邊緣運算的概念,精準地擷取與收集禽隻的數量與正確體重。最後,再將禽隻的體重與數量結果透過NB-IoT無線通訊模組傳送至網頁上,並紀錄每天禽類體重長成的過程,以了解如何孕育出最佳飼料轉換成禽隻體重的最佳養殖環境。
解決台灣養殖體重測量痛點
製做本系統的目的,是針對國內本土環境所提出的應用。透過智慧禽舍採用的智慧型計重檯秤系統,可以針對不同生長周齡的禽隻進行適合其生長的重量擷取與分析,並將環境綜合資訊及參數收集於資料庫,進行分析與經驗數據累積,提高飼養管理效率與品質,並有效節省人力,邁向智慧化生產與管理。
台灣正在邁向智慧養殖,會使用智慧禽舍來監控家禽或水禽的生長環境與飼養過程。其中,最難收集到的數據就是家禽或水禽的成長體重,因為無法固定禽類的動作與位置,使得禽類的重量數值僅能估算或是常出現誤差值。因此本裝置利用紅外線多點觸控取代影像辨識,來計算禽類的數量,可更準確且方便的偵測禽類的數量。一般影像辨識都需要經過較繁瑣的演算法與軟體分析,技術性較高且花費時間多,還會因為光線等外在因素導致判斷錯誤。而改用紅外線觸控框介面,則可以更快速且方便的取得數量,同時搭配計重檯秤取得重量數據後,即可上傳至網路,農場主人便能隨時隨地查看禽類的生長曲線。
此外,此裝置亦內建各種禽類的成長曲線表,確認所擷取的體重是否超出標準值的上下限,進而確保系統收集到準確的禽類體重。由於不同禽隻類型的成長重量曲線不一樣,因此可以運用指撥開關來設定所飼養的是否為家禽(雞)或水禽(鴨),進而達到智慧化傳統計重檯秤的目標。
紅外線感測取得精準數據
在應用於智慧農業之智慧型計重檯秤系統設計中,使用Holtek HT66F2390微處理器為核心。其中,主要利用紅外線觸控框取得感測資料,再使用NB-IoT模組將資料存入資料庫,供網頁監看與使用。
UART串列介面
UART是一種通用非同步收發傳輸器,通常稱作UART,其為將資料由串列通訊與並列通訊間傳輸轉換。UART通常用在與其他通訊協定(如EIA RS-232)的連結上。在串列傳輸通訊協定的格式內容中,是由四種資料共11個位元所組成,共分為起始位元(Start Bit)、資料內容(Data)、奇偶同位元檢查碼(Priority Bit)、停止位元(Stop Bit)。
如圖1所示,資料透過FIFO(First Input First Output)的方式,由最低有效位元(Least Significant Bit, LSB)開始傳輸直至最高有效位元(Most Significant Bit, MSB),奇偶同位元(PB)可以選擇忽略不使用。在此系統利用計重檯秤 (DHBH-W)的UART串列介面,讀取磅秤上的重量,並以UART將資料傳輸至微處理器解析。最後,再透過NB-IoT無線通訊模組(SIM7020E),以UART做初始化,並將處理後的資料透過NB-IoT無線通訊模組上傳至MQTT伺服器。
圖1 UART資料傳輸格式示意圖
USB通訊協定/人性化介面
由於紅外線觸控框為USB HID人性化介面裝置。因此,須了解USB協定的基本原理。在USB完整的通訊協定中,包含了USB封包、傳輸類型、描述元、裝置要求、群組等USB規格書中相關的協定。唯有遵循此協定,才能執行USB周邊裝置與PC之間的資料傳輸與命令的設定。如下圖2所示,顯示了USB主機端如何與裝置執行通訊協定的傳輸格式。從圖2中,也可看出一個通訊協定所需包含的各種封包與各類型欄位。
圖2 標準USB控制型傳輸
在USB的傳輸中,因不同周邊裝置的類型與應用,訂定了四種的傳輸類型,分別是控制型傳輸(Control Transfer)、中斷型傳輸(Interrupt Transfer)、巨量傳輸(Bulk Transfer)以及等時型傳輸(Isochronous Transfer)。其中,需要特別注意的是慢速裝置僅支援控制型傳輸與中斷型傳輸而已。在USB裝置中,則針對不同裝置的應用特性,個別地執行中斷傳輸、巨量傳輸或等時傳輸。
而USB...
5G帶動通用型電信伺服器需求 國際伺服器大廠各顯神通
資策會MIC產業分析師蘇奕霖
以美國電信營運商為例,目前AT&T為全球走在電信網路虛擬化的領頭業者之一,其目標為2020年底前達成75%網路功能虛擬化,意味著不論是在核心網路或是邊緣網路,將有大量通用型電信伺服器之需求。在更多電信商跟進下,2020年全球電信用伺服器產值預計將達到77億美元(圖1)。
而在伺服器建置場景的部分,目前觀察可能多來自核心網路虛擬化以及邊緣運算兩大場景,特別是在5G網路世代下,核心網路的部分運算功能已下沉到邊緣做運算,對於邊緣伺服器之需求相對較為明顯,近年市場上也出現針對5G邊緣運算的新款伺服器。
然而,目前5G商用化也剛滿一年左右,國際各大電信營運商的5G布建也多集中在幾個重要城市,皆未達到廣域覆蓋的程度。整體來看,電信用伺服器中,專屬5G網路的產品,預計仍占總數不到一成。然而,隨著未來電信基礎設施持續地布建與更新,通用型電信伺服器之商機仍為各界所期待。
圖1 2018~2020全球電信用伺服器產值估算
國際伺服器主要品牌業者動向彙整
為了搶食通用型電信伺服器的商機,主要的伺服器品牌大廠均卯足全力,展開各方面的的技術跟市場布局。
戴爾
以生產、設計、銷售家用和辦公室電腦起家的國際伺服器領導業者戴爾(Dell),如今也跟隨著全球網路通訊技術的演進,在5G商用化之際也定位成5G的重要參與者之一。Dell之所以有能力從伺服器產業跨足至電信通訊產業至少有兩項關鍵要素,第一為市場契機:電信網路架構之演進和改變,第二為關鍵商業策略:Dell過去重要的併購案件。
過去,電信營運商的網路建置所仰賴的是網路設備供應商所訂定的專用硬體和軟體,但隨著技術的演變,電信網路也從傳統的架構朝著虛擬化、容器化、雲運算化等的開源式架構演進,使得多數電信營運商轉向基於通用化的低成本硬體設備以及可以靈活操作的軟體平台。Dell便是看到因網路架構之轉變而產生的市場機會,希望可以藉由此機會提高Dell在電信網路市場的市占率。
有機會也需具備相對應的能力。Dell在2015年時完成了一項670億美元的EMC(主要為提供資料儲存和管理等相關產品和服務的跨國IT企業)併購案,該交易將全球最大的儲存器供應商與伺服器製造商合併,協助Dell成為唯一擁有從PC到數據中心全套IT產品的供應商。
此外,EMC早在2004年以6.25億美元收購了VMware,VMware是提供雲端運算和硬體虛擬化之全球領導業者,因此在Dell併購EMC的同時,也一併將網路虛擬化和雲端運算相關的軟體技術納入旗下,並從過去老牌的電腦業者轉型成為儲存、伺服器、雲端IT基礎架構與雲端虛擬管理軟體系統龍頭業者之一,已為進軍5G市場打好基礎。
HPE
同樣身為伺服器龍頭品牌業者,HPE同樣也看到伺服器在電信市場之商機,但在整個商業布局上卻與Dell有不同之處。Dell依靠併購EMC來強化其在企業級IT設備之地位,而HPE則是在2015年拆分雲端及伺服器等相關設備業務,成立HPE專門負責雲端及伺服器等企業軟/硬體解決方案。此作法主要用意是希望HPE能夠專注於雲端事業,並可靈活應對市場趨勢。
然而,光靠「專注」並不足以讓HPE立足於電信網路市場。HPE也併購大量相關企業累積自身能力。舉例而言,因應網路架構的虛擬化和雲端化,HPE在2018年時併購SDN新創公司Plexxi,強化其雲端市場的布局。除了Plexxi,HPE在2018年另外也併購Cape Networks,期望藉由其AI解決方案進行有效率的網路分析和監控,進而幫助網路服務提供商能夠有效降低營運成本,並且為終端客戶提供最佳用戶體驗。雖然HPE諸多的併購案看似非直接是為了要跨足電信市場,但不可否認HPE已藉由此類併購,不斷增強網路虛擬化和雲端運算的能量。
華為
作為全球三大網路設備供應商之一的華為,華為在電信用伺服器銷售也因此具有優勢。相較於Dell或是HPE跟著虛擬化網路架構之發展趁勢進入電信伺服器市場,華為在傳統封閉的網路架構中已具備電信專用設備之相關技術能量與銷售實績。而如今隨著網路架構之演進,華為也積極提供高效能的運算和儲存服務,藉此協助電信營運商5G的布建並大幅降低網路營運成本。
華為另一項關鍵優勢為具有處理器晶片設計、研發、生產等能力。舉例而言,華為於2019年初時發表了一款基於Arm架構的伺服器處理器「鯤鵬 920 (Kunpeng 920)」,並號稱其為業界最高性能的伺服器晶片,可與同樣為華為自己所開發的開放式伺服器作業系統做互相搭配,發揮伺服器最佳效能。未來華為將持續投入30億人民幣的資金,以支持相關產業生態系的建置和發展。
浪潮
浪潮為中國大陸主要伺服器供貨業者,除伺服器外,其他產品包括雲計算、大數據、資訊安全等相關產品,旗下亦有「浪潮軟體」,其軟體相關收入也曾被列為中國大陸企業前5名之一,顯示浪潮不論是在硬體設備或是軟體解決方案上,皆具備一定技術能力,浪潮也將上述能量轉變成為踏入5G電信市場的重要基石。
在過去幾年中,浪潮已陸續證明其跨足5G電信領域之決心並發表多項產品和解決方案,包括硬體設備、虛擬化平台、雲服務等運算產品。此外,浪潮也與國際相關領導型業者合作,如Red Hat和Kaloom等,共同成立5G聯合實驗室,發布了虛擬數據中心機房(Virtual Central Office,VCO)解決方案。浪潮已經根據自身雲計算、大數據、人工智慧等優勢,開發出各種5G解決方案,並且將商業目標領域鎖定在能源、交通、金融、教育、園區等垂直應用領域。
因為5G市場商機的浮現,國際伺服器品牌業者皆爭相投入電信領域。觀察這些領導品牌業者的重要布局,可發現各業者早在網路開始虛擬化的初期,便以不同的方式切入電信市場。
舉例而言,Dell靠著併購EMC(連同VMware),整併包括儲存裝置和網路虛擬化以及雲相關的軟體技術,以提供最完整的整體解決方案;而HP則是靠切割業務,成立HPE專門負責雲端及伺服器等企業軟/硬體解決方案。雖然兩大業者作法不同,但目的同樣是希望能在電信市場分得一杯羹,特別是目前在邊緣運算領域,兩家業者相繼推出一新一代邊緣運算伺服器,主打5G電信市場。
而華為在美國禁令等一連串的影響下,使其在歐美市場發展受到限制,目前可能僅在非核心網路的部分才較有機會。但華為本身既為網路設備供應商以及擁有處理器晶片研發的能力,能夠以整套網路系統綁定之方式出售其產品,因此在不受禁令影響之區域擁有較穩固的市場利基。浪潮主要則是瞄準亞洲市場,特別是在中國大陸,除新推出的邊緣運算伺服器外,其新開發的「+5G」平台也已做好進攻垂直應用領域的準備。
晶片大廠布局不落人後
從硬體規格來看,處理器為伺服器最重要的關鍵核心,使占據伺服器處理器晶片市場占有率9成以上的英特爾(Intel),成為5G電信市場不可忽視的存在。英特爾不僅已推出一系列針對5G相關的晶片產品,Dell、HPE以及浪潮近期推出的邊緣運算伺服器,也都採用英特爾相關系列晶片,顯示英特爾即便是在電信領域中也擁有一定程度的話語權。
再者,當5G網路逐漸成熟時,未來的網路流量與資料量也將大幅度地提升,導致處理器需要依靠加速器來分擔部分運算功能。雖然英特爾已針對此趨勢推出ASIC加速器,但目前市場上仍以GPU以及FPGA為加速器優先採用晶片,成為其他相關晶片業者的競爭關鍵。
無論是電信業者、雲端運算服務大廠,對於5G在電信核心網路與邊際網路的新商機都不敢忽視,因此除了Intel外,NVIDIA、超微(AMD)、Marvell、博通(Broadcom)等晶片大廠都積極布局。未來幾年隨5G市場起飛,電信用伺服器的供應鏈將有許多看點,也將與臺灣的相關伺服器業者緊密結合。
(本文作者為資策會MIC產業分析師)
Microchip發布RISC-V開發套件
免費和開放式的RISC-V指令集架構(ISA)的應用日益普遍,推動了經濟、標準化開發平臺的需求,該平臺嵌入RISC-V技術並善用多樣化的生態系統。為滿足這一需求,Microchip推出基於RISC-V的SoC FPGA開發套件。這款Icicle Kit開發套件專為業界領先的低功耗、低成本、基於RISC-V的PolarFireSoC FPGA打造,彙集了眾多的Mi-V合作夥伴,協助多樣產業客戶加速設計部署和商業應用。
Microchip發布RISC-V之SoC FPGA開發套件
Microchip FPGA業務部副總裁Bruce Weyer表示,隨著 RISC-V 軟體和矽晶片在市場上的廣泛應用,Microchip正在引領處理器設計的革命性轉型。我們正在透過一個低成本評估平臺消除進入門檻。藉由這一平臺,嵌入式工程師、軟體設計人員和硬體開發人員可以同時利用開放式 RISC-V ISA 的優點與 Microchip業內最佳尺寸外型、散熱和低功耗特性的PolarFire SoC FPGA 進行設計。
RISC-V國際董事會副董事長、2017 年圖靈獎獲得者David Patterson指出,售價不到 500 美元的低功耗RISC-V開發板讓人眼前一亮。Microchip Icicle工具套件內置 PolarFire SoC,將加速 RISC-V 軟體生態系統的發展,對需要低功耗中階 SoC FPGA 的應用來說是個好消息。
設計人員現在可以開發和評估即時操作系統(RTOS)、除錯器、編譯器、模組化系統(SOM)和安全解決方案等廣泛的RISC-V生態系統產品,進而輕鬆部署基於RISC-V的可程式設計SoC FPGA。Mi-V RISC-V合作夥伴生態系統是Microchip和眾多協力廠商為全面支持RISC-V設計而開發的一個不斷擴展、全面的工具套件和設計資源。
Icicle工具套件以擁有25萬個邏輯元件的 PolarFire SoC 為中心,包括 PCIe連接器、mikroBUS插槽、雙 RJ45 連接器、Micro-USB 連接器、CAN匯流排連接器、Raspberry Pi 插針連接器、JTAG埠和SD卡介面,為開發人員提供了功能齊全的開發平臺。Microchip 經過設計、驗證和測試的功耗管理和時脈設備、Ethernet PHY(VSC8662XIC)、USB 控制器(USB3340-EZK-TR)和電流感測器(PAC1934T-I/JQ)為開發板提供支援。
PolarFire SoC FPGAs 的總功耗比同類競爭產品低 50%。透過使用SoC FPGAs,開發人員還可以通過元件固有的升級能力和在單個晶片上整合功能的能力,獲得更多的客製化和差異化機會。PolarFire SoC FPGA 系列提供多種封裝和尺寸,更容易平衡應用的效能與功耗,使客戶能夠在小至11×11毫米的封裝尺寸上實施解決方案。Microchip的Polar...
異質整合持續發酵 先進封裝進入黃金年代
2019年整個IC封裝市場總價值為680億美元。而Yole在其新發佈的2020年版《先進封裝產業態勢》報告中稱,2019年的先進封裝產業總價值為290億美元,從2019年至2025年期間預期將以6.6%的複合年增率(CAGR)增長,在2025年達到420億美元。摩爾定律的放緩、異質整合和各種大趨勢(包括 5G、AI、HPC、物聯網等)推動著先進封裝市場強勢發展,因此先進封裝在整個半導體市場中所占的份額正在持續增加。根據Yole的報告,到2025年時,先進封裝占整體封裝市場的比重將接近50%。
與此同時,傳統封裝市場和整個封裝市場從2019年至2025年期間將分別以1.9%和4%的CAGR增長,在2025年分別達到430億美元和850億美元。不過,由於新冠疫情的影響,全球先進封裝市場規模在2020年將下降7%,而傳統封裝市場將縮水15%。
3D堆疊平台營收的成長速度,將會是各種先進封裝之最,其2019年至2025年間的 CAGR可達21%。緊隨其後的是嵌入晶片和扇出型技術,同一時期內的CAGR分別為18%和15.9%。因此產量高的產品將進一步滲透市場:扇出型技術進入移動設備、網路和汽車領域;3D堆疊技術進入AI/ML、HPC、資料中心、影線感測器、MEMS/感測器領域;以及嵌入式晶片進入行動設備、汽車和基地台領域。
就細分市場而言,移動設備和消費構成了2019年先進封裝市場總值的85%。Yole預測其在2019年至2025年間將以5.5%的CAGR增長,截至2025年將占到產生先進封裝收益的80%。
從營收來看,電信和基礎設施是高級封裝市場中增長最快的細分市場(增速約為13%),其市場份額將從2019年的10%增至2025年的14%。汽車與運輸細分市場在2019年至2025年期間將以10.6%的CAGR增長,到2025年達到約19億美元,但其在先進封裝市場中所占的份額仍將持平,達到約4%。












