意法半導體(ST)積極搶攻碳化矽(SiC)市場商機，不僅在日前宣布與Cree簽署長期供貨協議，因應滿足日漸成長的碳化矽功率元件市場需求，近日更發表將收購瑞典SiC晶圓製造商「Norstel AB」55%的股權；透過上述舉動，ST可望更加鞏固其在SiC市場的成長與競爭優勢。
意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示，該公司是目前唯一一家量產車規等級碳化矽元件的半導體公司，毫無疑問，ST想要加速提升SiC業務的應用規模和廣度(不管是在車用或是工業領域)，在2025年估值超過30億美元的市場中取得更佳的市場競爭優勢。
Jean-Marc Chery進一步說明，為此，收購Norstel的多數股權是加強該公司SiC生態系統新一步，透過此一收購，將能提高ST旗下碳化矽產品的靈活性，以及提高產量和品質，並支援該公司長期碳化矽發展路線圖和業務；而與Cree達成長期供貨協議，更是能提升該公司的靈活應變能力，亦有助於推動碳化矽在汽車和工業領域的應用普及。
據悉，ST此次將收購Norstel AB 55%的股權，並可選擇在某些條件下收購剩餘的45%，如果行使這些條件，收購總額將達到1,375億美元，並以現金支付。ST表示，藉由此次收購，未來該公司將可在全球產能受限的情況之下，控制部分碳化矽元件的供應鏈，為自身帶來一個重要的成長機會。
而Cree簽署的長期供貨協議，根據該協議規定，在目前碳化矽功率元件市場需求明顯成長的期間，Cree將向意法半導體提供價值2.5億美元之150mm先進碳化矽裸晶圓與磊晶晶圓，加速碳化矽於汽車和工業兩大市場實現商業應用。
Cree執行長Gregg Lowe指出，該公司始終專注於提高碳化矽解決方案的應用普及率，而這份協議是為支援半導體工業從矽(Si)向碳化矽轉型而簽署的第三份長期供貨協議。同時，Cree也不斷擴大產能以滿足持續成長的市場需求，特別是工業和汽車應用領域。
