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手機用慣性感測器市場三強鼎立  意法保持領先優勢

研究機構Yole Developpement近期發布最新版手機用慣性感測器市場研究報告,根據該公司與System Plus Consulting合作,對市售智慧型手機進行的拆解研究中發現,2020年拆解的54款智慧型手機中,有43%採用由意法半導體(ST)提供的MEMS慣性感測器,26%則使用博世(Bosch)提供的方案,TDK InvenSense則以些微差距落後給博世,排名第三。 Yole估計,到2026年時,消費性產品所使用的慣性感測器市場規模將達到8.38億美元。
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意法藍牙5.2認證SoC亮相

意法半導體(ST)推出其最新Bluetooth LE系統晶片(SoC) BlueNRG-LP,該晶片充分利用了最新藍牙規範的延長通訊距離、提升傳輸量、加強安全性、節省電能等新特性。優化的超低功耗射頻模組在接收模式下作業電流僅為3.4mA,發射模式電流僅4.3mA,睡眠模式功耗低於500nA,可以將大多數應用所需電池容量減少一半,延長電池續航時間。 意法半導體的第三代Bluetooth系統晶片BlueNRG-LP是第一個支援同時連接多達128個節點的Bluetooth LE 5.2認證系統晶片,可以讓使用者無縫、低延遲監控大量的與設備連線,例如,透過時尚直觀的手機應用程式控制各種設備。 最高可設為+8dBm的射頻輸出功率,配合高達-104dBm的接收靈敏度,現在BlueNRG-LP 射頻系統晶片讓beacon、智慧燈具、遊戲機、大樓自動化、工業製造和追蹤應用本身就可以覆蓋更大的通訊範圍,如果從資源豐富的BlueNRG軟硬體生態系統中選擇正式認證的Bluetooth LE Mesh軟體解決方案,無縫添加到系統中,通訊距離可以無限延長。 此外,BlueNRG-LP支援藍牙遠端模式,採用前向糾錯(Forward Error Connection,FEC)編碼實體層(Code PHY)將無線通訊距離延長到數百公尺,並提升了連線的可靠性;採用GATT(通用屬性)緩存技術快速有效地與裝置連線。 BlueNRG-LP 預裝意法半導體之通過Core Specification 5.2認證並與其超低功耗架構精確配對的第三代低功耗藍牙協定堆疊,該協定堆疊提供可免費使用之獨立於編譯器的可程式庫,得到多個整合式開發環境(IDE)的支援,具有少量程式碼、模組化、低延遲、互作和終生無線升級的優勢,支援更長的廣播和掃描資料包、高工作週期的無連接廣播、更長的資料包長度和2Mbit/s傳輸量等藍牙功能。
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意法新MCU提升智慧聯網產品性能/經濟性

意法半導體(ST)推出搭載運算速度破紀錄之嵌入快閃記憶體的STM32微控制器(MCU),讓重視成本的新產品也具有圖形化使用者介面、 AI和先進資安保護等高階功能。 新STM32H7 MCU具備Arm Cortex-M7核心,主頻550 MHz,是深度嵌入式應用市場上核心速度較快之晶片上整合快閃記憶體的MCU。這些單核心微控制器配備高達1MB的快閃記憶體,為注重成本的應用產品帶來更高的性能和經濟性。 新產品可以執行存放在外部記憶體內的程式碼,同時性能和安全保護功能不受任何影響。在可變記憶體控制器(Flexible Memory Controller,FMC)和八線SPI記憶體介面等功能的輔助下,無論是執行晶片上記憶體或是外部記憶體的程式碼,基本性能測試均取得2778CoreMark和1177 DMIPS的成績,讓設計人員能夠解決應用所需之更大儲存容量的挑戰,例如,需要大容量影像緩衝區的高解析度全彩色圖形和影片,打造出具更先進使用者體驗、臨場感更強的新產品。 TouchGFX圖形化使用者介面開發框架STM32Cube擴充包(X-CUBE-TOUCHGFX)和TouchGFX Designer 程式設計工具進一步輔助全彩色圖形化使用者介面的研發,這兩款工具皆可免費使用。 利用STM32Cube生態系統和STM32Cube.AI(X-CUBE-AI),可以將神經網路導入微控制器,利用並行鏡頭介面和電腦視覺技術,開發AI技術賦能的先進功能。透過將STM32H7與一個或多個感測器連線,可以為STM32的產品帶來諸如狀態監測和其他機器學習技術等附加價值。 作為STM32Trust安全框架的元件,資安保護功能增加了對即時解密(OTFDEC)和安全韌體安裝(SFI)的支援。OTFDEC功能可讓晶片執行外部記憶體內的加密程式碼,而SFI安全功能還能讓OEM廠商可以在任何地方訂購標準產品,現場寫入加密程式碼,這兩種解決方案可有效地保護快閃記憶體中的OEM智慧財產權。直接可用的安全功能包括支援安全啟動、對稱加密(透過硬體或軟體庫)和加密金鑰配置,還提供非對稱加密(透過軟體庫)。密碼加密演算法處理採用硬體亂數產生器、AES-128、AES-192和AES-256加密演算法硬體加速器,以及支援GCM和CCM、Triple DES和雜湊(MD5,SHA-1和SHA-2)的演算法。
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意法推節能型大樓自動化用軟體

意法半導體(ST)推出與S2-LP低功耗射頻收發器搭配使用的KNX軟體,讓智慧大樓的節能控制具有標準化的無線通訊功能。 新軟體可以直接在STM32微控制器(MCU)或 BlueNRG-2 Bluetooth Low Energy 低功耗系統晶片(SoC)上執行,後者的晶片上內建一顆主頻32MHz Arm Cortex-M0處理器和各種I/O外部周邊。軟體元件包含連接收發器建立超低功耗無線KNX節點所需之經過認證的KNX-RF協議堆疊、RF適配層和S2-LP庫。S2-LP是一款射頻收發器,通訊頻段868.3MHz,功耗僅10mA,輸出功率+10dBm,能夠建立節能、安全、穩健的無線連線,延長電池續航時間,降低解決方案的整體成本。 將S2-LP射頻收發器和BlueNRG-2系統晶片搭配使用,可以利用兩個晶片實現一個獨一無二的低功耗KNX/藍牙雙網解決方案,使用者可以透過智慧型手機進入KNX網路,在直觀、時尚的使用者介面上,方便地監控、配置、連接和更新KNX節點。 無論是在BlueNRG-2或是STM32 MCU上執行,意法半導體的KNX-RF軟體都可以讓家電產品具有創新功能並節能降耗,例如,開關按鈕、燈具開關、房間占用感測器、遮陽簾控制器、調光器致動器,以及電暖氣、暖通空調系統和能量收集系統的控制開關。 該軟體符合最新的KNX-RF Multi規範,該規範支援安全(S模式)、加密通訊和五個通道的跳頻模式,其中跳頻模式有助於避免訊號干擾,選擇快慢速通訊模式,節省電能。KNX-RF Multi標準的其它功能特性還可提升連線的可靠性,並可讓大量的KNX裝置同時存在網路上,包括先聽後說(Listen Before Talk,LBT)、具有自動重試功能的快速確認,以及支援中繼器。 為了開發這款新KNX-RF Multi軟體,意法半導體與授權合作夥伴Tapko合作研發了經過認證的KNX協議堆疊,並與授權合作夥伴Actimage合作開發了RF適配層。 S2-LP收發器已加入意法半導體的STKNX高整合度雙絞線KNX TP通訊收發器系列,擴大了ST經過認證之涵蓋主要產業標準的智慧大樓通訊解決方案的範圍。除KNX有線和無線通訊解決方案外,意法半導體還提供嵌入式軟體、評估工具和行動應用程式,以加速智慧建築和工業用Bluetooth Low Energy Mesh和6LoWPAN網路解決方案的開發。S2-LP和BlueNRG-2兩款產品均被納入10年產品供貨保障計畫。
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意法公布2020年第三季財報

意法半導體(ST)日前公布截至2020年9月26日的第三季財報。 意法半導體第三季淨營收達26.7億美元,毛利率為36.0%,而營業利潤率則為12.3%,淨利潤2.42億美元,稀釋每股盈餘26美分。 意法半導體總裁暨執行長Jean-Marc Chery表示,2020年第三季淨營較上季提升27.8%,而且比最高預期多出690個基點。整個第三季市場環境明顯優於預期,該公司看到來自車用產品的需求、ST在個人電子產品領域的客戶專案,以及微控制器的需求,是達到業績的主要因素。第三季毛利率處於預期中間值的水準,這包括約140個基點的閒置產能支出。展望第四季,預估營收的中位數將相較上季成長12.0%。除了射頻通訊子業務部,其他所有產品業務預計將呈現成長態勢。毛利率預計38.50%,包括約70個基點的閒置產能支出。此外,2020年全年淨營收中位數預計將達99.7億美元,較去年增加4.3%,同時營業利潤率將保持在兩位數。 2020年第三季淨營收總計26.7億美元,較上年成長4.4%。相較去年同期,車用產品、影像晶片和功率離散元件營收雖呈下滑,不過因微控制器、射頻通訊、MEMS和類比元件銷售營收上揚而抵消了部分降幅。OEM銷售營收較去年成長7.5%;而代理商銷售營收則較去年同期衰退3.4%。然而,相較上季,淨營收激增27.8%,與該公司預期最高目標高出690個基點。所有產品部門的銷售營收相較上一季均呈兩位數的成長。 第三季毛利潤總計9.59億美元,相較上年微幅衰退0.8%。毛利率36.0%,較去年減少190個基點,價格壓力和閒置產能支出是下滑的主要因素。第三季毛利率與該公司預測的中位數持平。 而第三季的營業利潤較去年萎縮2.0%,總計3.29億美元,去年同期則為3.36億美元。營業利潤率相較上年減少80個基點,占淨營收的12.3%,而2019年第三季則為13.1%。 閒置產能支出列在部門的「其它」欄位內。 淨利潤和稀釋每股盈餘分別下降至2.42億美元26美分,而去年同期分別為3.02美元和34美分。 2020年第三季資本支出(扣除資產銷售營收後)為3.19億美元,年初到第三季累計8.97億美元。去年同期,資本支出則為2.44億美元。 為進一步強化該公司的無線連線業務,業務合併支出7,600萬美元;2017年發行的2022 A級可轉換債券結算支付應計利息3,300萬美元;扣上述兩項費用後,第三季自由現金流(非美國通用會計準則)為負2,500萬美元,去年同期則為正1.7億美元。 第三季該公司支付現金股息總計3,800萬美元。 截至2020年9月26日,意法半導體淨財務狀況(非美國通用會計準則)為6.62億美元,相較之下,2020年6月27日淨財務狀況則為5.70億美元。總流動資產為35.3億美元,而總負債為28.7億美元。 意法半導體在本季行使了債券贖回期權,提前贖回2017年發行的2022 A級可轉換債券。最終,A級債券持有人行權總額7.5億美元。意法半導體以淨額結算方式收付債券,支付7.5億美元現金和約1,100萬股庫存股,大部分交易在第三季完成,剩餘部分在第四季初完成。2020年第三季,在行駛贖回權的同時,意法半導體還新發行了15億美元的兩級優先無擔保可轉債(每級7.50億美元),分別於2025年和2027年到期。 2020年第四季該該公司指導目標(中位數),其中淨營收預計將達29.9億美元,較上季成長約12.0%,上下浮動350個基點;毛利率約為38.5%,上下浮動200個基點;本前瞻假設2020年第四季美元兌歐元有效匯率約1.15美元=1.00歐元,包括當前套期保值合約之影響;第四季關帳日為2020年12月31日。
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意法推首款驅動/GaN整合式產品 快速充電器尺寸更小巧

意法半導體(ST)推出首款嵌入矽基半橋驅動晶片和一對氮化鎵(GaN)電晶體的MasterGaN產品平台。該整合化解決方案將有助於加速最高400W之下一代輕量節能消費性電子、工業充電器,以及電源轉接器的開發速度。 GaN技術使電力裝置能夠處理更大功率,同時裝置本身將變得更小、更輕,而且更節能。這些改良將會改變智慧型手機超快充電器和無線充電器、PC和遊戲機的USB-PD高功率配置轉接器,以及太陽能儲電系統、不斷電供應系統或高階OLED電視機,還有雲端伺服器等工業應用。 在目前的GaN市場上,功率電晶體和驅動IC通常是離散元件,這使設計人員必須學習兩者間的協同作業,以達到最佳性能。意法半導體的MasterGaN繞過了這一挑戰,縮短了產品上市時間,並獲得預期的性能,同時使封裝變得更小、更簡單、電路元件更少,而且系統變得可靠性更高。透過GaN技術和意法半導體整合式產品的優勢,採用新產品的充電器和轉接器將相較普通矽基解決方案尺寸縮減80%,重量亦降低了70%。 意法半導體執行副總裁、類比產品分部總經理Matteo Lo Presti表示,ST獨有的MasterGaN產品平台透過我們經過市場檢驗的專業知識和設計能力,再整合高壓智慧功率BCD製程與GaN技術而成,能夠加速開發兼具節省空間、高效能的產品。
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意法半導體新推網路處理器 藍牙5.0安全性一把罩

意法半導體(ST)推出BlueNRG-2N藍牙5.0認證網路處理器,可降低功耗、支援最新藍牙功能、提升資料輸送量,同時加強隱私安全保護。BlueNRG-2N網路輔助處理器預裝藍牙通訊協定,可以幫助主控制器建立藍牙連線。該輔助處理器不僅可以簡化產品開發流程,廠商還可單獨調整主系統的性能、功能和成本。因此,智慧醫療穿戴式裝置、PC外部周邊、遙控器、燈具、工業和家庭自動化等產品的設計人員可以優化其微控制器選擇,以滿足特定產品的型號需求。 意法半導體推出集便利性、擴充性與Bluetooth 5.0功能和安全性於一身的BlueNRG-2N網路處理器 BlueNRG-2N最新藍牙強化功能包括支援資料長度擴充,該功能可將韌體無線更新(Over-The-Air, OTA)速度提升到原來的2.5倍,並將應用級資料傳輸速度提高到700kbit/s。此外,BlueNRG-2N還支援了Bluetooth LE Privacy 1.2,毋須主處理器介入即可頻繁地更改位址,以防止裝置被追蹤,這些功能不會增加系統的功耗。 BlueNRG-2N預裝數位簽章藍牙LE協定堆疊,節省開發成本的同時,保持無線升級的彈性。內建影像驗證技術會驗證下載的韌體,只讓通過數位簽章的韌體影像檔執行,以加強網路安全性。相較前幾代BlueNRG產品,新一代產品的功耗更低,發射電流和接收電流亦更低,在停機模式下,執行BLE協定時,運作電流僅900nA。在降低功耗的同時,還能保持強大而可靠的射頻性能,射頻輸出功率可設定,最大+ 8dBm,鏈路預算高達96dB。 BlueNRG-2N是意法半導體新的低功耗藍牙晶片相關產品,可滿足各種無線系統設計的要求,主要產品特性與BlueNRG-2藍牙5.0認證系統晶片(SoC)相同,系統晶片同樣具備一個可程式設計Arm Cortex-M0微控制器,因此,同一元件可以執行主要應用程式和藍牙通訊協定。使用BlueNRG晶片的開發人員可以利用便利的STM32線上開發環境(Online Development Environment, ODE),包括STM32CubeMX GUI外掛程式,來啟動開發專案。 作為BlueNRG系列的私人網路絡輔助處理器產品,BlueNRG-2N現已量產,並納入意法半導體的10年產品供貨計畫。BlueNRG-234N採用2.66mm x 2.56mm WLCSP34晶片級封裝;而BlueNRG-232N則採用5mm x 5mm QFN32封裝。
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意法推高速抗輻射邏輯元件 加速航太電子系統運算速度

意法半導體(ST)推出高速抗輻射邏輯產品系列的兩款首發產品,讓航太電子數位電路作業頻率達到150MHz以上。 經過QML-V標準認證的RHFOSC04(SMD 5962F20207)晶振驅動器/分頻器晶片和RHFAHC00 (SMD 5962F18202)四路NAND邏輯閘晶片的速度是典型抗輻射邏輯晶片的兩倍以上,確保更快的高頻電路回應速度。 新元件採用意法半導體專有之經過航太工業檢驗的130nm CMOS技術設計,兼具高速、低電流和業界一流之300 krad(Si)TID RHA(抗輻射保證)級別的抗輻射能力,在125 MeV.cm2/mg下無SEL和 SET現象產生。 其1.8V至3.6V的電壓有助於滿足典型衛星和太空飛行器機載設備對功耗和能耗的嚴格限制。 RHFOSC04具有多個離散邏輯元件的功能,可直接驅動晶體振盪器,簡化時脈電路設計並提升電路穩定性,同時節省電路板空間,並增加系統可靠性。分頻器則提供標稱頻率、2分頻、4分頻和8分頻輸出,增加了時脈分頻的彈性。 新元件提供裸片和封裝晶片兩種選擇,裸片可以直接整合在客戶應用設計的系統級封裝(SiP)內,而封裝晶片則採用陶瓷密封Flat 14(RHFAHC00)和Flat 10(RHFOSC04)。
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意法支援LoRa聯網SoC新增QFN48封裝

意法半導體(ST)為其獲獎產品STM32WLE5無線系統晶片(SoC)的產品組合新增一款QFN48封裝,該產品整合了諸多功能、卓越的電源效能和多種調變技術,可靈活運用在不同的工業無線應用上。 在2020年世界物聯網大會(IoT World 2020)上被評為「最佳物聯網連接方案」,STM32WLE5整合了意法半導體STM32L4低功耗微控制器技術,以及Semtech為滿足全球各地無線電設備法規要求而優化設計的sub-GHz射頻IP SX126x,其獨特的單一晶片整合設計有助於節省物料清單(BOM)成本、簡化了物聯網裝置設計,這些物聯網裝置可用於計量裝置、城市管理、農業、零售、物流、智慧建築、環境管理等產業。意法半導體工業產品10年供貨週期保障計畫可確保產品長期供貨。 低功耗、小型封裝的STM32WLE5讓客戶能夠為快速發展的物聯網市場開發出節能、輕巧的新產品。現在,新的7mm×7mm QFN48封裝使其適用於簡化的兩層電路板設計,可進一步簡化產品製造流程,並降低物料清單(BOM)成本。 作為首個支援LoRa的系統晶片,STM32WLE5支援多種射頻調製技術,例如,LoRa擴頻調製,以及包括專有協定在內的各種Sub-GHz遠端協定所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK訊號調製技術。無論是內部開發的或外包的軟體,還是從市面上取得的現成軟體,例如,從意法半導體和授權合作夥伴購買的LoRaWAN和 wM-Bus協定堆疊,使用者都可以靈活地應用所需的協定堆疊。 意法半導體設計製造的射頻晶片可解決全球市場射頻設計問題,同時提升系統性能並簡化產品生產。功能特性包括低功率(14dBm)和高功率(22dBm)兩種發射模式,在150MHz到960MHz頻段內線性性能優異,覆蓋1GHz以下的免許可頻段,確保產品在技術層面符合全球各地射頻法規。接收靈敏度最低功率-148dBm,有助於最大限度延長射頻接收距離。只需一個晶體即可同步高速外部(HSE)時序和射頻,可進一步節省物料清單(BOM)成本。 新的QFN48封裝進擴大了STM32WLE5產品組合,其中還包括5mm x 5mm BGA73封裝。每個封裝都有三種不同的快閃記憶體容量可以選擇,全系產品為使用者分配相當多的GPIO埠,採用意法半導體的低功耗微控制器技術,包括動態電壓調整,以及執行快閃記憶體程式碼零等待週期的專有自我調整即時加速技術ART Accelerator。 包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48元件在內的STM32WLE5 系統晶片現已量產。
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意法推內建機器學習內核心高精度傾角計

意法半導體(ST)所推出之IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的雙軸數位傾角計,用於工業自動化和結構安全監控等應用,具有可設定的機器學習內核心和16個獨立可設定之有限狀態機,有助於為邊緣裝置節能省電,減少向雲端傳輸的資料量。 不僅內建先進的嵌入式功能,IIS2ICLX還能夠降低系統功耗,延長電池供電節點的續航時間。該感測器固有之特性可簡化與高性能產品的整合,並大幅地減少感測器校準工作量和成本。 IIS2ICLX傾斜計採用MEMS加速度計技術,±0.5 /±1 /±2 /±3g滿量程可選,並透過I2C或SPI數位介面輸出資料。嵌入式補償單元使溫漂保持在0.075mg/°C以內,即使環境溫度發生劇烈變動,感測器的測量精度和重複性表現也非常出色。15μg/√Hz的低雜訊密度可達到高解析度傾角監測,以及結構健康監測所需的低聲壓的低頻震動測量。 IIS2ICLX具有高穩定性和可重複性、高精度和高解析度的優勢,適合於工業應用,例如天線指向監測、雲台調平、叉車和建築機械、調平儀器、設備安裝監測、以及太陽能板安裝和光線追蹤,以及工業4.0應用,例如,機器人和自動駕駛汽車(Autonomous Guided Vehicle, AGV)。 在結構安全監控中,IIS2ICLX可以準確地測量傾斜度和震動,協助評估人員分析高樓等建築物,以及橋樑或隧道等基礎建設結構的完整性。相較採用早期相較昂貴之探測技術的結構安全監控感測器,的電池供電且價格適中的IIS2ICLX MEMS傾斜感測器能夠為更多結構進行安全監控。 許多高精度傾斜計是單軸測量裝置,而2軸IIS2ICLX加速度計卻可以監控兩個坐標軸與水平面的傾斜角(俯仰角和翻轉角),或者將兩個坐標軸合併成單軸,測量物體與水平面單一方向的傾斜角,可重複測量精度,而且解析度更高,同時亦可測量±180°範圍內的傾角。數位輸出可以節省外部數位類比轉換或濾波元件,簡化系統設計,降低物料清單(BOM)成本。 為了簡化IIS2ICLX的開發設計,加速應用開發週期,意法半導體還提供了專門的感測器校準和傾斜角即時運算軟體庫,這些軟體庫屬於STM32Cube的X-CUBE-MEMS1擴充套裝軟體。
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